一种系统集封装射频前端集成结构的制作方法

技术特征：
1.一种系统集封装射频前端集成结构，包括电路板(1)、集成电路(3)、电容器(4)、散热块(5)、电阻(6)、第一接口(7)、贴片电容(8)、第二接口(9)和二极管(10)，所述电路板(1)上端中部与集成电路(3)相固定，所述电路板(1)上端设置有电容器(4)，所述电路板(1)顶部外侧设置有散热块(5)，所述电路板(1)顶部与电阻(6)固定成一体，所述电路板(1)左侧与第一接口(7)相固定，所述电路板(1)顶部与贴片电容(8)相固定，所述电路板(1)左侧设置有第二接口(9)，所述电路板(1)顶部设置有二极管(10)；其特征在于：还包括涂料层(2)，所述电路板(1)内侧设置有涂料层(2)，所述涂料层(2)包括基板(21)、散热涂层(22)和防水涂层(23)，所述基板(21)下端设置有散热涂层(22)，所述散热涂层(22)底部与防水涂层(23)相固定，所述电路板(1)内侧设置有散热涂层。2.根据权利要求1所述的一种系统集封装射频前端集成结构，其特征在于：所述基板(21)、散热涂层(22)和防水涂层(23)所设置的厚度相同。3.根据权利要求1所述的一种系统集封装射频前端集成结构，其特征在于：所述第一接口(7)共设置有两个，且等距分布在电路板(1)左上端。4.根据权利要求1所述的一种系统集封装射频前端集成结构，其特征在于：所述贴片电容(8)共设置有四个，且并排分布在电路板(1)左上端。

技术总结
本实用新型公开了一种系统集封装射频前端集成结构，其结构包括电路板、涂料层、集成电路、电容器、散热块、电阻、第一接口、贴片电容、第二接口和二极管，本实用新型通过在电路板内侧设置有涂料层，且基板、散热涂层和防水涂层所设置的厚度相同，且基板采用的覆铜板材质，覆铜板的采用起到了互联导通、绝缘和支撑的作用，且能够加快信号的传输速度，避免能量损失，散热涂层采用系列纳米碳粉散热材料，涂抹在电路板上，能够加强电路板的散热效果，且防水涂层的设置，能够起到良好的防水效果。能够起到良好的防水效果。能够起到良好的防水效果。


技术研发人员：柯庆福 孙凯 郑新年
受保护的技术使用者：晋江三伍微电子有限公司
技术研发日：2021.06.10
技术公布日：2021/12/7