一种可防焊接时炸锡的USBTYPE-C连接器的制作方法

一种可防焊接时炸锡的usb type
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c连接器
技术领域
1.本实用新型属于连接器领域，特别涉及到了一种可防焊接时炸锡的usbtype
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c连接器。


背景技术：

2.usb接口有三种不同外观的接口，即type
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a、type
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b、type
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c，type
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c 拥有比type
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a及type
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b均小得多的体积，是最新的usb接口外形标准。另外，type
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c是一种既可以应用于pc(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，这是划时代的。type
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c口有4对tx/rx分线，2对 usbd /d
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，一对sbu，2个cc，另外还有4个vbus和4个地线。
3.在现有技术中，type
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c的外壳没有直接焊接在pcb上，外壳不与地线直接导通，普遍是先将卡钩与pcb焊接在一起，通过pcb实现卡钩与地线相连接，然后再将外壳以打激光焊的方式将卡钩与外壳焊接在一起或通过卡钩两边增加凸点与外壳过盈干涉从而实现外壳与地线的连接，但是这种外壳与地线的连接方式，成本更高，在进行组装加工的时候十分麻烦，且在工人不熟练的时候，容易出现不良品，品质不够稳定。另，现有的技术中，pcb板上用于焊接端子焊脚的焊接部是外露在外壳外的，这种设置在连接器进行生产的时候，即在对外部的整个焊接过程中，容易出现炸锡的情况，会导致锡珠溅到焊接部上，从而出现短路的现象，使用连接器的功能失效。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种可防焊接时炸锡的usb type
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c连接器，该连接器的壳体直接与pcb焊接，以实现不通过卡钩与地线连接，使得该连接器的组装更加方便，成本更低。
5.本实用新型的另一个目的在于提供一种可防焊接时炸锡的usb type
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c连接器，该连接器的壳体与pcb板配合，可以防止锡珠溅到pcb板的焊接部上。
6.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
7.一种可防焊接时炸锡的usb type
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c连接器，包括有连接器主体、壳体和 pcb板，其特征在于，所述pcb板前端设置有焊接部，所述壳体一端设置有保护部，所述保护部内设置有保护空腔，所述连接器主体与pcb板的焊接部焊接后从保护空腔处插入至所述壳体内，所述焊接部位于保护空腔内；所述焊接部上设置有用于与外界地线接通的焊接焊盘，所述壳体直接与焊接焊盘焊接以与外界地线接通。在该连接器中，通过焊接部插入保护空腔内，以使保护部对焊接部进行保护，避免焊接部上进行焊锡的地方露出于壳体之外，可以避免锡珠溅到焊接部上所出现短路的现象；且该连接器的壳体直接与pcb焊接，以实现不通过卡钩与地线连接，使得该连接器的组装更加方便，成本更低，品质更加稳定，更有利产品的emi测试。这里的壳体为金属外壳，这里的连接器主体为现有技术。
8.进一步的，所述焊接部左右两侧均延伸设置有焊接部，所述焊接部左右两侧均延伸设置有卡接部，用于与外界地线接通的所述焊接焊盘设置在所述卡接部上，所述保护部
左右两侧均设置有焊接凹槽，保护部左右两侧的焊接凹槽与焊接部左右两侧的卡接部适配；在pcb板位于保护空腔内时，卡接部插入至焊接凹槽内，所述焊接焊盘焊接在保护部的焊接凹槽内，使所述壳体直接与焊接焊盘焊接以与外界地线接通。焊接凹槽整体和卡接部整体均呈长条形，在pcb 板插入至壳体内时，起到一定的导向作用。
9.进一步的，所述连接器主体包括有金属端子，所述连接器主体的金属端子与pcb板的焊接部焊接。
10.进一步的，所述pcb板还包括有pcb板主体，所述pcb板主体与焊接部一体连接，且pcb板主体左右两侧和焊接部左右两侧的衔接处均设置有安装凹槽。该安装凹槽的设置，使得pcb板更加便于夹持，使得pcb板与连接器主体焊接的时候，操作更加方便。
11.本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，在本实用新型中，通过焊接部插入保护空腔内，以使保护部对焊接部进行保护，避免焊接部上进行焊锡的地方露出于壳体之外，可以避免锡珠溅到焊接部上所出现短路的现象；且该连接器的壳体直接与pcb焊接，以实现不通过卡钩与地线连接，使得该连接器的组装更加方便，成本更低，更有利产品的emi测试。
附图说明
12.图1是本实用新型结构示意图。
13.图2是本实用新型的爆炸图。
具体实施方式
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.一种可防焊接时炸锡的usb type
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c连接器，包括有连接器主体1、壳体 2和pcb板3，其特征在于，所述pcb板3前端设置有焊接部31，所述壳体2 一端设置有保护部21，所述保护部21内设置有保护空腔22，所述连接器主体 1与pcb板3的焊接部31焊接后从保护空腔22处插入至所述壳体2内，所述焊接部31位于保护空腔22内；所述焊接部31上设置有用于与外界地线接通的焊接焊盘32，所述壳体2直接与焊接焊盘32焊接以与外界地线接通。
16.进一步的，所述焊接部31左右两侧均延伸设置有卡接部33，用于与外界地线接通的所述焊接焊盘32设置在所述卡接部33上，所述保护部21左右两侧均设置有焊接凹槽23，其中保护部21左右两侧是焊接凹槽23均贯通至保护空腔22，保护部21左右两侧的焊接凹槽23与焊接部31左右两侧的卡接部33适配；在pcb板3位于保护空腔22内时，卡接部33插入至焊接凹槽23内，所述焊接焊盘32焊接在保护部21的焊接凹槽23内，使所述壳体2直接与焊接焊盘32焊接以与外界地线接通。
17.进一步的，所述连接器主体1包括有金属端子11，所述连接器主体1的金属端子11与pcb板3的焊接部31焊接。连接器主体1还包括有塑胶主体12 和金属卡勾13，金属端子11固定在塑胶主体12上，并与焊接部31焊接；金属卡勾13也是固定在塑胶主体12上的，且金属卡勾13不与焊接部31焊接，并且不与壳体2焊接。
18.进一步的，所述pcb板3还包括有pcb板主体34，所述pcb板主体34 与焊接部31一体
连接，且pcb板主体34左右两侧和焊接部31左右两侧的衔接处均设置有安装凹槽35。
19.本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，在本实用新型中，通过焊接部插入保护空腔内，以使保护部对焊接部进行保护，避免焊接部上进行焊锡的地方露出于壳体之外，可以避免锡珠溅到焊接部上所出现短路的现象；且该连接器的壳体直接与pcb焊接，以实现不通过卡钩与地线连接，使得该连接器的组装更加方便，成本更低，品质更加稳定。
20.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。