一种元件便于更换的软性电路板的制作方法

1.本实用新型属于电子元件技术领域，特别是涉及一种元件便于更换的软性电路板。


背景技术：

2.电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，电路板能够使电路迷你化、直观化，并对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，特别是在科技高速发展的当下，电路板被广泛运用于各种器件中，为人们的生活和生产提供了极大地便利，电路板按特性来分的话分为软性电路板，印制电路板和软硬结合板，其中软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，软性电路板具有组装工时短、体积小、重量轻和厚度薄等特点，因而其具备能够自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，体积和重量大大缩减能适用于高密度、小型化的电子产品，易于安装，综合成本较低等优点，而广泛适用于各种小型电子器件中，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
3.1、现有的公开文献；cn205946331u—软性电路板，出线端包括有出线前缘、及其相对二侧的第一侧缘与第二侧缘，出线端具有相对的第一表面及第二表面，第一表面设有多条导电线路并终止至出线前缘，增厚片迭合固定于出线端的第二表面上，增厚片具有一连接部，增厚片借由连接部一体连接于出线端的出线前缘、第一侧缘或第二侧缘，现有的软性电路板大多为此种结构，但是其在元件的安装过程中通常通过焊接进行固定，电路板在元件固定完成后往往难以进行更换，大大增加更换元件所需的时间；
4.2、现有的软性电路板在对电路元件进行更换的过程中，很容易损伤到软性电路板的基板，导致软性电路板的损坏，增加维修或更换时的开支，降低软性电路板维修的效率，且软性电路板不具有减震功能，在使用的过程中可能由于电子器件的震动导致元件的损坏；
5.3、现有的软性电路板由于其结构具有柔软可弯折的特性，通常很难保证元件在电路板基板上端的稳定性，在电子器件进行移动的过程中，软性电路板可能由于受到震动导致元件的移位，长此以往增大了元件损坏的概率，降低元件和软性电路板的使用寿命。
6.因此，现有的软性电路板，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种元件便于更换的软性电路板，通过电路板基层、硅胶固定环和，解决了现有的软性电路板在安装完成后元件不便于更换，维修费时费力，更换过程中易导致电路板基层和元件的损坏，不具有减震功能，在使用的过程中元件易受到震动而损坏，稳定性较差，降低元件和软性电路板的使用寿命的问题。
8.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
9.本实用新型为一种元件便于更换的软性电路板，包括电路板基层、硅胶固定环和不干胶膜，所述电路板基层上下两侧粘接有上绝缘层和下绝缘层，通过上绝缘层和下绝缘层能够对电路板基层进行初步的保护，避免由于摩擦导致损坏，上绝缘层和下绝缘层同时能够避免元件之间可能存在的相互影响，所述电路板基层上侧粘接有硅胶固定环，通过硅胶固定环能够快速插接固定电子元件两端的导线，并且能够在需要进行维修时将导线从硅胶固定环内快速拔出，大大提高元件更换的速度，省时省力，避免由于拆卸元件导致的电路板基层的磨损，延长本实用新型的使用寿命，硅胶固定环同时能够释放一定的震动产生的应力，避免元件由于受到震动导致的损坏，减少维修开支，所述电路板基层底侧粘接有不干胶膜，通过不干胶膜能够粘接固定贴合于电路板基层底端的电子元件的导线，避免在电子器件移动的过程中导致元件的松脱和移位，提高元件在电路板基层上侧的稳定性。
10.进一步地，所述电路板基层上侧贯穿开设有第一连接孔，所述上绝缘层上侧贯穿开设有第二连接孔，所述下绝缘层下侧贯穿开设有第三连接孔，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔贯穿连通，上绝缘层和下绝缘层能够对电路板基层起到一定的保护作用，避免在安装和更换维修元件的过程中导致电路板基层的损坏，通过第二连接孔能够使元件的导线和电路板基层进行接触，通过第一连接孔能够实现电路的连接，通过第三连接孔能够使元件两侧多余的导线贴合于下绝缘层下端，避免在电子器件使用的过程中出现元件的松脱，避免接触不良导致元件的损坏，减少意外开支。
11.进一步地，所述硅胶固定环上端贯穿开设有通孔，所述硅胶固定环底端插接有金属导电环，所述金属导电环上端插接于通孔内侧，硅胶固定环具有弹性，能够挤压固定插接于通孔内侧的导线，提高元件的稳定性，并能够在需要更换元件时快速将元件两端的导线从通孔内拔出，省时省力，避免由于拆卸元件导致电路板基层的损坏，延长本实用新型的使用寿命。
12.进一步地，所述硅胶固定环贴合于电路板基层的第二连接孔上端，所述硅胶固定环的通孔和第二连接孔贯穿连通，所述硅胶固定环的金属导电环下端插接于电路板基层内侧，所述金属导电环下端插接于电路板基层的第一连接孔内侧，硅胶固定环具有弹性，能够释放本实用新型在使用时，由于震动产生的应力，降低应力对元件的伤害，延长元件的使用寿命，减少元件维修更换的次数，节省维修开支，金属导电环能够提高导线和电路板基层之间连接效率，避免接触不良导致的元件的损坏。
13.进一步地，所述不干胶膜上侧一端贴合有剥离纸，所述不干胶膜一端粘接固定有易撕层，所述易撕层位于不干胶膜的剥离纸一端，通过不干胶膜能够粘接固定元件两端的导线，进一步提高元件在本实用新型上侧的稳定性，避免在使用的过程中出现松脱和移位，并能够在需要对元件进行更换时，通过拉扯易撕层快速将不干胶膜从电路板基层下撕落，便于元件的拆卸和更换，降低工作人员的劳动强度。
14.进一步地，所述不干胶膜的剥离纸贴合于电路板基层下侧，所述剥离纸位于不干胶膜和电路板基层的下绝缘层之间，所述不干胶膜相对于剥离纸一端粘接固定于下绝缘层下侧，在元件安装完后，通过撕下剥离纸并使不干胶膜粘接于下绝缘层下端，能够进一步固定元件的两端，避免由于晃动等导致的元件的移位和脱离，避免由于接触不良导致元件损坏，在需要对元件进行更换时，通过剥离不干胶膜，能够降低元件在本实用新型上侧的稳定性，并能快速将需要更换的元件两端的导线从下绝缘层下侧和硅胶固定环内拔出，更换方
便，省时省力。
15.本实用新型具有以下有益效果：
16.1、本实用新型通过设置电路板基层和硅胶固定环，解决了现有的软性电路板大多对元件的固定方式，是通过电焊将元件两端的导线焊接固定于软性电路板上侧，元件在固定完成后往往难以进行更换，大大增加更换元件所需的时间的问题，本实用新型是通过将元件两端的导线插接于硅胶固定环内侧对元件进行固定并对电路进行连通，固定方式简单，不会在安装过程中对嗲安陆板基层造成损伤，延长本实用新型的使用寿命，并能够在需要对元件进行更换维修时，快速将元件两端导线从硅胶固定环内拔出，更换省时省力。
17.2、本实用新型通过设置硅胶固定环，解决了现有的软性电路板在对电路元件进行更换的过程中，很容易损伤到软性电路板的基板，导致软性电路板的损坏，增加维修或更换时的开支，降低软性电路板维修的效率，且软性电路板不具有减震功能，在使用的过程中可能由于电子器件的震动导致元件的损坏的问题，硅胶固定环具有一定的弹性，能够释放本实用新型在受到震动时产生的应力，降低应力对元件造成的损伤，延长元件的使用寿命，节省维修开支。
18.3、本实用新型通过设置硅胶固定环和不干胶膜，解决了现有的软性电路板由于其结构具有柔软可弯折的特性，通常很难保证元件在电路板基板上端的稳定性，在电子器件进行移动的过程中，软性电路板可能由于受到震动导致元件的移位，长此以往增大了元件损坏的概率，降低元件和软性电路板的使用寿命的问题，通过弹性的硅胶固定环能够挤压固定元件两端的导线，通过不干胶膜能够将两端的导线粘接于电路板基层和不干胶膜之间，大大提高元件在本实用新型上侧的稳定性，避免由于晃动等导致元件的移位和松脱，避免由于接触不良导致元件的损坏。
19.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型的结构效果图；
22.图2为本实用新型电路板基层的结构图；
23.图3为本实用新型硅胶固定环的结构图；
24.图4为本实用新型不干胶膜的结构图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、电路板基层；101、上绝缘层；102、下绝缘层；103、第一连接孔；104、第二连接孔；105、第三连接孔；2、硅胶固定环；201、通孔；202、金属导电环；3、不干胶膜；301、剥离纸；302、易撕层。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述。
28.请参阅图1
‑
4所示，本实用新型为一种元件便于更换的软性电路板，包括电路板基层1、硅胶固定环2和不干胶膜3，电路板基层1上下两侧粘接有上绝缘层101和下绝缘层102，通过上绝缘层101和下绝缘层102能够对电路板基层1进行初步的保护，避免由于摩擦导致损坏，上绝缘层101和下绝缘层102同时能够避免元件之间可能存在的相互影响，电路板基层1上侧粘接有硅胶固定环2，将电子元件两端的导线插接于硅胶固定环2内侧，并通过硅胶固定环2对导线进行挤压固定，提高元件在本实用新型上侧的稳定性，并且能够在需要进行维修时将导线从硅胶固定环2内快速拔出，避免由于拆卸元件导致的电路板基层1的磨损，硅胶固定环2同时能够释放一定的震动产生的应力，避免元件由于受到震动导致的损坏，减少维修开支，电路板基层1底侧粘接有不干胶膜3，通过不干胶膜3能够粘接固定贴合于电路板基层1底端的电子元件的导线，进一步提高元件在本实用新型上侧的稳定性，避免电子器件在长时间使用后或者受到震动而导致元件的松脱和移位，减少元件的维修次数。
29.其中如图1
‑
3所示，电路板基层1上侧贯穿开设有第一连接孔103，上绝缘层101上侧贯穿开设有第二连接孔104，下绝缘层102下侧贯穿开设有第三连接孔105，第一连接孔103、第二连接孔104和第三连接孔105贯穿连通，硅胶固定环2上端贯穿开设有通孔201，硅胶固定环2底端插接有金属导电环202，金属导电环202上端插接于通孔201内侧，硅胶固定环2贴合于电路板基层1的第二连接孔104上端，硅胶固定环2的通孔201和第二连接孔104贯穿连通，硅胶固定环2的金属导电环202下端插接于电路板基层1内侧，金属导电环202下端插接于电路板基层1的第一连接孔103内侧，上绝缘层101和下绝缘层102能够对电路板基层1起到一定的保护作用，避免在安装和更换维修元件的过程中导致电路板基层1的损坏，通过第二连接孔104能够使元件的导线和电路板基层1进行接触，通过第一连接孔103能够实现电路的连接，通过第三连接孔105能够使元件两侧多余的导线贴合于下绝缘层102下端，避免在电子器件使用的过程中出现元件的松脱，避免接触不良导致元件的损坏，减少意外开支，硅胶固定环2具有弹性，能够挤压固定插接于通孔201内侧的导线，提高元件的稳定性，并能够在需要更换元件时快速将元件两端的导线从通孔201内拔出，避免由于拆卸元件导致电路板基层1的损坏，同时硅胶固定环2能够释放本实用新型在使用时，由于震动产生的应力，降低应力对元件的伤害，减少元件维修更换的次数，金属导电环202能够提高导线和电路板基层1之间连接效率，避免接触不良导致的元件的损坏。
30.其中如图1、4所示，不干胶膜3上侧一端贴合有剥离纸301，不干胶膜3一端粘接固定有易撕层302，易撕层302位于不干胶膜3的剥离纸301一端，不干胶膜3的剥离纸301贴合于电路板基层1下侧，剥离纸301位于不干胶膜3和电路板基层1的下绝缘层102之间，不干胶膜3相对于剥离纸301一端粘接固定于下绝缘层102下侧，在元件安装完后，通过撕下剥离纸301并使不干胶膜3粘接于下绝缘层102下端，能够通过不干胶膜3能够粘接固定元件两端的导线，进一步提高元件在本实用新型上侧的稳定性，避免在使用的过程中出现松脱和移位，避免由于接触不良导致元件损坏，并能够在需要对元件进行更换时，通过拉扯易撕层302快速将不干胶膜3从电路板基层1下撕落，能够降低元件在本实用新型上侧的稳定性，并能快速将需要更换的元件两端的导线从下绝缘层102下侧和硅胶固定环2内拔出，并插接更换新的元件，再将不干胶膜3贴合于下绝缘层102下侧完成元件的更换。
31.本实施例的一个具体应用为：将元件两端的导线贯穿插接于硅胶固定环2内侧，使
导线的下端插接于第三连接孔105下侧，弯折导线使之贴合于下绝缘层102表面，上绝缘层101和下绝缘层102能够对电路板基层1起到一定的保护作用，避免在安装和更换维修元件的过程中导致电路板基层1的损坏，硅胶固定环2避免了元件的焊接固定，降低电路板基层1的损坏概率，大大提高安装效率，硅胶固定环2具有弹性，能够挤压固定插接于通孔201内侧的导线，提高元件的稳定性，同时硅胶固定环2能够释放本实用新型在使用时，由于震动产生的应力，降低应力对元件的伤害，延长元件的使用寿命。减少元件维修更换的次数，降低维修开支，在所有元件安装完毕后，通过撕下剥离纸301并使不干胶膜3粘接于下绝缘层102下端，能够通过不干胶膜3能够粘接固定元件两端的导线，进一步提高元件在本实用新型上侧的稳定性，避免在使用的过程中出现松脱和移位，避免由于接触不良导致元件损坏，当需要对元件进行更换时，通过拉扯易撕层302快速将不干胶膜3从电路板基层1下撕落，能够降低元件在本实用新型上侧的稳定性，并能快速将需要更换的元件两端的导线从下绝缘层102下侧和硅胶固定环2内拔出，并插接更换新的元件，再将不干胶膜3贴合于下绝缘层102下侧完成元件的更换，更换速度快，省时省力，不会造成本实用新型的损伤。
32.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。