1.本发明涉及pcb板领域，特别是涉及一种金面防止擦花、刮伤的方法。
背景技术：
2.因金手指以及大金面产品逐步增多上量，但在镀金后还有一系类搬运以及机械加工流程；金面极易擦花、刮伤且较难管控，现有防范技术为隔纸、搬运轻拿轻放等效果一般；导致报废较多，严重影响良率。现有的方式制得的金面很容易出现如图1所示的擦花。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于克服上述技术的不足，本发明公开了一种金面防止擦花、刮伤的方法；本发明可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。
4.为解决以上技术问题，本发明所采用的技术方案是：
5.一种金面防止擦花、刮伤的方法，包括如下步骤：
6.步骤一、对pcb板镀金；
7.步骤二、对pcb板防焊；
8.步骤三、在pcb板表面喷涂热固油墨；
9.步骤四、热固化，使得热固化油凝固在pcb板表面；
10.步骤五、成形；
11.步骤六、斜边；
12.步骤七、控深锣；
13.步骤八、退洗热固油墨；
14.步骤九、质量检查；
15.步骤十、包装。
16.进一步的改进，所述热固化的温度为150
±
10℃，时间为30
±
10min。
17.进一步的改进，所述步骤八中，退洗热固油墨所用的溶液为氢氧化钠溶液，氢氧化钠的浓度为5％
‑
8％，退洗温度为50 /
‑
5℃。
18.本发明的有益效果是：
19.可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。
附图说明
20.图1是现有技术的金面图；
21.图2是本发明的金面图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步描述。需要说明的是，实施例并不对本发明要求保护的范围构成限制。
23.本发明在现有技术上的改进如下：
24.1.镀金后增加选化热固油墨流程，在金面上覆盖一层热固油墨保护金面。
25.2.在镀金后的一系类流程中，热固油墨始终覆盖在金面上不会受到擦花或刮伤。
26.3.在电测前褪去热固油墨。
27.流程：前工序
→
镀金
→
防焊
→
选化热固油墨
→
成型
→
斜边
→
控深锣
→
控深锣
→
褪洗热固油墨
→
fqc
→
包装。
28.优点：可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。(电金 化金的产品只需更改流程可忽略增加成本问题)产品镀金后增加选化热固油墨流程，在金面上覆盖一层热固油墨保护金面；在镀金后的一系类流程中，热固油墨始终覆盖在金面上；金面不会受到任何擦花或刮伤且将油墨厚度控制在20um左右不会影响斜边、控深锣等机械加工工序；在电测前褪去热固油墨极大提高良率。
29.热固油墨墨：其所含成份：主要以聚氯乙稀(pvc)和邻苯二甲酸酯类组成，把聚氯乙稀和邻苯二甲酸酯、固色剂、稳定剂、增稠剂混合组成热固油墨墨；印刷完成后，可以直接加热完成固化。一般为150℃*30分钟。可以使用内外层蚀刻线的氢氧化钠褪膜段直接褪洗掉；方便快捷。
30.优点：极大改善金手指/大金面擦花、刮伤问题。
31.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
技术特征：
1.一种金面防止擦花、刮伤的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、对pcb板镀金；步骤二、对pcb板防焊；步骤三、在pcb板表面喷涂热固油墨；步骤四、热固化，使得热固化油凝固在pcb板表面；步骤五、成形；步骤六、斜边；步骤七、控深锣；步骤八、退洗热固油墨；步骤九、质量检查；步骤十、包装。2.如权利要求1所述的金面防止擦花、刮伤的方法，其特征在于，所述热固化的温度为150
±
10℃，时间为30
±
10min。3.如权利要求1所述的金面防止擦花、刮伤的方法，其特征在于，所述步骤八中，退洗热固油墨所用的溶液为氢氧化钠溶液，氢氧化钠的浓度为5％
‑
8％，退洗温度为50 /
‑
5℃。
技术总结
本发明公开了一种金面防止擦花、刮伤的方法；包括如下步骤：步骤一、对PCB板镀金；步骤二、对PCB板防焊；步骤三、在PCB板表面喷涂热固油墨；步骤四、热固化，使得热固化油凝固在PCB板表面；步骤五、成形；步骤六、斜边；步骤七、控深锣；步骤八、退洗热固油墨；步骤九、质量检查；步骤十、包装本发明可使用所有的有金面的产品；极大改善金手指/大金面产品擦花、刮伤问题；显著提升产品良率。显著提升产品良率。显著提升产品良率。
技术研发人员：蔡粤凯
受保护的技术使用者：奥士康科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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