一种芯片信号的密封结构的制作方法

1.本发明涉及印刷线路板和表面贴装领域，尤其涉及一种芯片信号的密封结构。


背景技术：

2.目前消费电子的功能越来越多，其电子部件都会设有主板(印刷线路板)，而电子部件的内部的主板的布局也随之越来越密，而在主板上将会设置各式各样的芯片，随着芯片的逐渐增多，因此就需要对每一个不同的芯片进行密封，使主板上的芯片发出的信号不会进行互相干扰。如图4所示，使用一个屏蔽件将芯片所在位置进行笼罩，以此来使每一芯片都会有一个单独的空间，因此将每个芯片所述发出的信号都笼罩在单独的空间内，以此形成各个芯片不会相互影响。
3.而为了将屏蔽件固定，因此就需要进行将屏蔽件与主板的接触部位进行加热，从而使在使用电子部件的过程当中，不会因为空间位置发生变化而让屏蔽件掉落，而在加热过程当中就会因为就会发生热传递，通过主板将热量传输到芯片上，导致芯片发热，从而减少了芯片的寿命。
4.而在芯片出现问题的时候，需要进行维修的时候，又需要将屏蔽件取下才能对芯片进行维修，而取下又需要进行进行加热，因此本身芯片已经出现问题，再次加热取下屏蔽件时则会对芯片造成二次损伤，而在维修过后又需要再次加热，因此，维修以此芯片至少会有三次加热过程，而且，若需要将芯片取下，则又需要进行加热。
5.因此，本发明实际解决的技术问题是，如何减少加热次数，减少对芯片和主板的损伤。


技术实现要素：

6.为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种芯片信号的密封结构，减少了加热次数，减少了对芯片和主板的损伤。
7.一种芯片信号的密封结构，包括：主板、芯片、屏蔽件、屏蔽盖、导电泡棉、中框；其中，屏蔽件两端分别固定设于主板上，且屏蔽件除两端与主板连接部分外凸起，凸起部分上设置第一开口，形成以主板为底的开口空间；芯片设于所述开口空间内，且与主板固定相连；屏蔽盖上设有限位装置；中框通过导电泡棉连接屏蔽盖，形成封盖件；封盖件通过限位装置可拆卸设于屏蔽件上，将屏蔽件上的第一开口封盖，开口空间形成密闭空间，使芯片信号密封于密闭空间内。
8.优选地，第一开口的长和宽分别大于芯片的长和宽。
9.优选地，屏蔽件除两端连接部分外凸起时以主板为底垂直凸起，形成四个与主板垂直的侧面和一个与主板平行的顶面，第一开口设于顶面上。
10.优选地，屏蔽件除两端连接部分外凸起时以主板为底垂直凸起，形成四个与主板垂直的侧面和一个与主板平行的顶面，第一开口设于所述顶面上。
11.优选地，屏蔽盖包括与中框相连的第一屏蔽板和与四个与主板垂直的侧面中的相
对立面相接触连接的第二屏蔽板和第三屏蔽板，第二屏蔽板和第三屏蔽板分别设于第一屏蔽板的两端，形成以第二屏蔽板和第三屏蔽板同方向垂直于第一屏蔽板的三面凹槽，三面凹槽的第一屏蔽板的内侧密封所述第一开口。
12.优选地，中框的两端通过导电泡棉分别连接三面凹槽的第一屏蔽盖板的内侧的对立面的两端。
13.优选地，导电泡棉与第一屏蔽板的接触宽度大于2mm。
14.优选地，第一屏蔽板上设置断裂开口，断裂开口将第一屏蔽板完全分离，且中框的长和宽分别大于断裂开口的长和宽。
15.优选地，断裂开口的长和宽分别小于第一开口的长和宽，且在第一开口的影射范围内。
16.优选地，三面凹槽的第二屏蔽板和第三屏蔽板的内侧分别设有定位凸包，封盖件与屏蔽件连接时，在定位凸包对应的侧面上设置定位孔，使定位凸包插入定位孔内，封盖件与屏蔽件位置固定。
17.优选地，定位孔为沉孔。
18.采用了上述技术方案后，与现有技术相比，有益效果在于，通过机械锁紧方式，减少了加热次数，从而减少了对芯片的损伤，且通过导电泡棉，使封盖件的使用寿命更长，减少了报废，且维修时维修范围可控，不会因为主板的热传递将其他不需要进行维修的芯片的屏蔽件与主板的焊点融化导致松懈，且降低了维修时的成本。
附图说明
19.图1为本发明一种芯片信号的密封结构示意图；
20.图2为本发明一种芯片信号的密封结构的封盖件示意图；
21.图3为本发明一种芯片信号的密封结构的屏蔽件示意图；
22.图4为现有技术中未设置第一开口的屏蔽件示意图；
23.图5为现有技术中未设置第一开口的屏蔽件的操作流程示意图；
24.图6为本发明一种芯片信号的密封结构的屏蔽件流程示意图
25.附图标记：1为主板、2为芯片、3为屏蔽件、301为定位孔、302为第一开口、4为屏蔽盖、401为第一屏蔽板、402为第二屏蔽板、403为第三屏蔽板、404定位凸包、405为断裂开口、5为导电泡棉、6为中框、7为封盖件。
具体实施方式
26.以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
28.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包
含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
29.应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
32.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
33.参阅图1所示，本实施例提供一种芯片信号的密封结构的实施方式，包括主板1、芯片2、屏蔽件3、屏蔽盖4、导电泡棉5、中框6；其中屏蔽件3两端分别通过焊料加热焊接在主板1上，且屏蔽件3除了两端和主板1连接的部分外凸起，且在凸起的部分上设置第一开口302，以此来形成一个以主板为底面的开口空间，而芯片2将通过焊接的方式固定在这个开口空间的底面的主板1上。中框6将通过导电泡棉5连接屏蔽盖4，而屏蔽盖4上设置有限位装置，从而形成一个完整的封盖件7。封盖件7通过限位装置可拆卸设于屏蔽件3上，将屏蔽件3上的第一开口302封盖，使开口空间形成密闭空间，从而使芯片2信号密封在密闭空间内，而在需要进行对芯片2维修时，则通过限位装置将封盖件7取下，进而通过第一开口302进行对芯片2维修，而需要将芯片2进行取下的时候，也可以直接通过第一开口302进行操作，而无需对屏蔽件3进行加热，以此通过机械的方式减少了加热次数。
34.需要说明的是，上述中的第一开口302可以设置在凸起的任意地方，且凸起的形状可以为任意形状，只需要满足芯片在这个开口空间内即可，以此可以想到的是，这个开口空间的内部容积一定是大于芯片的体积的。
35.上述的第一开口302，其长和宽分别大于芯片的长和宽，以此来满足如果需要将芯片2取出维修或更换芯片2，能够通过该第一开口302直接将芯片2取出或放入。
36.参阅上述实施例中所述的屏蔽件3两端部分凸起时以主板1为底垂直凸起，因此将会形成四个与主板1垂直的侧面和一个与主板平行的顶面，前述中，由于形成四个与主板垂直的侧面，因此可以想到的是其中包括了两组相对立的面。而前述中的第一开口302则设置在与主板1平行的顶面上。
37.需要说明的是，该第一开口302的设置在顶面时，其位置自然不会固定，第一开口302的位置既可以是在顶面的左右两端，也可以是在顶面的前后端，也可以在以顶面的中点
向外扩散而形成的第一开口302，当然也可以是设置在顶面的任意一条边上，而无论该第一开口302的位置在什么地方，其大小都需要满足能够将芯片302从开口空间内取出。
38.参阅图2所示，屏蔽盖4则包括与中框6相连的第一屏蔽板401和与四个与主板垂直的侧面中的相对面了相接触连接的第二屏蔽板402和第三屏蔽板403，而第二屏蔽板402和第三屏蔽板403分别设于第一屏蔽板401的两端，且形成第二屏蔽板402和第三屏蔽板403同方向垂直于第一屏蔽板401的三面凹槽，该三面凹槽呈现形状为u型，而该u型的三面凹槽的底面是相互垂直于第二屏蔽板402和第三屏蔽板403的，而三面凹槽的第一屏蔽板401的内侧密封第一开口302，也就是u型的三面凹槽的内部底面与第一开口302接触，使第一开口302密封，而第二屏蔽板402则分别在四个与主板1垂直的侧面中的相对立面。
39.参阅上述实施例，中框6具体分为三部分，其中中间部分则为封盖第一开口302的密封部分，而另外两端则是连接部分，两端的连接部分分别通过导电泡棉5连接在三面凹槽的第一屏蔽板401的内侧的对立面的两端。
40.需要说明的是，由上述可知，由中框6和中框6两边的导电泡棉5已经第一屏蔽板401将会形成一个具有中空空间的部件。其中，导电泡棉5和第一屏蔽板401的接触宽度大于2mm，从而能够保证信号的密封。
41.参阅图2所示，第一屏蔽板401上设置有纵向的断裂开口405，其断裂开口405将第一屏蔽板401完全分离为两部分，且断裂开口405的长度是小于上述的中空空间的长度的，且中框6的长和宽分别大于断裂开口405的长和宽，以此将这一断裂开口405完全封闭。
42.需要说明的是，在经过上述的描述过后，可以得知的是断裂开口405和中空空间将会形成一个具有一个阶梯的凹槽。
43.需要说明的是，断裂开口405的长和宽分别小于第一开口的长度，以此形成密闭空间。因此可以想到的是，断裂开口405只要能够满足其长度小于第一开口302的长度即可，因此可以任意设置在任意位置。而当断裂开口405没有设置在第一开口302的影射范围内时，其密封效果就通过导电泡棉可能会产生泄露，因此，断裂405开口的位置应当设置在第一开口302的影射范围内，以此来提高封闭效果。
44.参阅图1所示，在三面凹槽的第二屏蔽板402和第三屏蔽板403的内侧分别设有用于限位的定位凸包404，当封盖件7和屏蔽件3连接时，在定位凸包404对应的侧面上设置定位孔301，使定位凸包404插入定位孔301内，从而使当封盖件7与屏蔽件3连接时，能够通过定位凸包404和定位孔301将封盖件7固定在屏蔽件3上。
45.需要说明的是，上述所说的定位孔301可以为通孔或沉孔，可以想到的是因为本设计的目的之一也是需要满足能够密封芯片2的信号的，因此，若为通孔时，即使其定位凸包301能够近乎充分配合，但是由于多次的操作，也会时这个通孔逐渐变大或使定位凸包301逐渐变小，从而会出现不完全配合，因此不能完全的将芯片2信号密封在密封空间内。虽然如上所述，当为通孔时，其会出现对信号的密封效果变差，但是，也是属于本发明的保护范围，只是沉孔能够更好的密封信号。
46.综上所述，本发明提供的一种芯片2信号的密封结构的实施方式的原理是，如图1所示将屏蔽件3固定在主板上，在屏蔽件3的上端设置一个第一开口302，该第一开口302用于将芯片2进行取出或安放或通过该第一开口302观察芯片2状态，而在屏蔽件3的左右两侧设置定位孔301。而中框6和导电泡棉5以及屏蔽盖4将组成一个能够将屏蔽件上的第一开口
302完全封闭的封盖件7，且在屏蔽盖4上的第二屏蔽板402和第三屏蔽板403上设置定位凸包404，使当使用封盖件7对屏蔽件3的第一开口302进行密封的时候，使定位凸包404嵌入定位孔301内，使封盖件能够固定在屏蔽件3上，而当密闭空间内的芯片2出现问题需要进行维修或者更换时，则通过人为手动将定位凸包404从定位孔301内拔出，此时导电泡棉5将会通过受力伸缩，从而使导电泡棉5具有弹性势能，而在维修芯片2完成后，则又通过人为将定位凸包404插入孔内，此时导电泡棉5因为弹性势能需要恢复，因此，定位凸包404将会固定在定位孔301内。
47.结合上述所述，当屏蔽盖4没有中框6和导电泡棉5时，其屏蔽盖4上将不会设置断裂开口405，直接通过屏蔽盖4进行密封，因此，在人为进行操作时，其弹性势能将是通过屏蔽盖4本身发出的，因此屏蔽盖4极容易消耗其本身的弹性势能，当屏蔽盖4的弹性势能被消耗到一定程度时，当安装封盖件7时就不会通过弹性势能将定位凸包404插入定位孔301内，使封盖件7不能够固定在屏蔽件3上，此时若在使用过程中，封盖件7极容易掉落导致信号泄露或者直接导致掉落在内部晃动直接损坏芯片2，因此添加导电泡棉5后，能够将通过导电泡棉5吸收一部分弹性势能，从而延长封盖件7的使用寿命，且，由于导电泡棉的本身的弹性势能强，因此其封盖件7的寿命会进一步延长。
48.本实施例提供另一种实施方式，本实施例包括屏蔽盖和屏蔽件，屏蔽件将与主板进行环绕固定连接，而同时在与主板连接的部分的对立面上分别设置内螺纹，其屏蔽件依然设有开口，而屏蔽件此时将设置为中空的球形，此时将在球形底部设置外螺纹，此时，球形屏蔽件上将不会设置开口，此时屏蔽盖将会形成一个具有外螺纹的封盖件，若在需要进行安装时，将通过封盖件的外螺纹和屏蔽件的内螺纹进行配合，进而将屏蔽件上的开口进行密封，也通过螺纹连接将封盖件固定。
49.需要说明的是，为了满足节约空间的原则，其屏蔽盖上的外螺纹将在满足能够将屏蔽件完全封闭的前提下，优先设于球形屏蔽盖的最大直径处。
50.参阅图5和图6所示，图5中为现有技术当中操作流程图，可以知道需要通过烘枪才能够拆除屏蔽件3，进而才能维修芯片2，且在维修过后还需要再次加热才能将屏蔽件3安装固定，而本发明中，则是通过手动拆除封盖件7，因此不会加热导致对芯片2的损伤。
51.智能终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、pda(个人数字助理)、pad(平板电脑)、pmp(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的智能终端以及诸如数字tv、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是智能终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
52.应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。