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套管式散热器芯子组件钻模及钻孔方法与流程

2021-12-08 01:57:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.套管式散热器芯子组件钻模,所述套管式散热器芯子组件呈u形弯折,且套管式散热器芯子组件的两个自由端均为圆柱形内腔,其中一个自由端表面有多个不同孔径大小的贯穿孔,其特征在于:钻模包括,定位板(1),所述定位板(1)包括基板,基板的长度大于套管式散热器芯子组件两个自由端圆柱形内腔中心轴线之间的间距,基板的一端有一个定位凸起,另一端开有孔径不同的定位孔;钻模套(2),所述钻模套(2)通过定位孔与定位板(1)可拆卸连接,钻模套(2)的内径大于等于套管式散热器芯子组件带有贯穿孔的自由端外径,钻模套(2)上开有锁紧孔、定位销孔和不同孔径大小的钻孔;锁紧螺钉(3),所述锁紧螺钉(3)与锁紧孔可拆卸连接;定位圆柱销,所述定位圆柱销包括外径不同的大定位圆柱销(4)和小定位圆柱销(5),大定位圆柱销(4)和小定位圆柱销(5)分别与基板上不同孔径的定位孔以及钻模套(2)上的定位销孔插接;检验插销,所述检验插销包括外径不同的大检验插销(6)和小检验插销(7),大检验插销(6)和小检验插销(7)分别与不同孔径大小的钻孔插接。2.根据权利要求1所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述定位凸起包括第一定位圆柱面,第一定位圆柱面的外径小于等于套管式散热器芯子组件表面没有贯穿孔的自由端的圆柱形内腔内径;所述定位孔有两个,且两个定位孔的中心连线与第一定位圆柱面的轴线相交,两个定位孔的中心连线的中点到第一定位圆柱面的中心轴线的垂直距离等于套管式散热器芯子组件两个自由端圆柱形内腔中心轴线之间的间距。3.根据权利要求1所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述钻模套(2)为圆柱形,包括第一圆柱面和第二圆柱面,第一圆柱面上开有钻孔,第二圆柱面上开有锁紧孔,钻模套(2)的底面开有定位销孔。4.根据权利要求3所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述第一圆柱面上的钻孔数量以及钻孔之间的夹角与套管式散热器芯子组件自由端表面的贯穿孔数量以及贯穿孔之间的夹角完全一致。5.根据权利要求3所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述第二圆柱面上的锁紧孔有多个,且等夹角均布在第二圆柱面上。6.根据权利要求1所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述钻模套(2)的一端有第一倒角。7.根据权利要求1所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述定位凸起的一端有第二倒角。8.根据权利要求1所述的套管式散热器芯子组件钻模,其特征在于:所述锁紧螺钉(3)、大检验插销(6)和小检验插销(7)的表面带有滚花。9.一种套管式散热器芯子组件钻孔方法,所述套管式散热器芯子组件呈u形弯折,且套管式散热器芯子组件的两个自由端均为圆柱形内腔,其中一个自由端表面有多个不同孔径大小的贯穿孔,其特征在于:包括,以套管式散热器芯子组件两个自由端圆柱形内腔的轴线间距作为钻模的定位基准,从
而确定钻模上的钻模孔相对套管式散热器芯子组件的空间位置;钻孔时,先通过钻模在套管式散热器芯子组件上钻一个孔,并以该孔作为剩余孔的定位基准孔和限位孔,然后通过钻模在套管式散热器芯子组件上加工剩余的孔。10.一种采用权利要求1所述钻模的套管式散热器芯子组件钻孔方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤一,将套管式散热器芯子组件需要钻孔的自由端装入钻模套(2)中;步骤二,将步骤一中的套管式散热器芯子组件和钻模套(2)一起安装在定位板(1)上,插入定位圆柱销和锁紧螺钉(3),固定钻模套(2)与套管式散热器芯子组件的相对位置;步骤三,任选钻模套(2)上的一个钻模孔,在套管式散热器芯子组件上钻一个孔,然后插入一根检验插销,检验插销同时穿过钻模套(2)和套管式散热器芯子组件;步骤四,保持锁紧螺钉(3)和一根检验插销不动,拆卸定位圆柱销,将套管式散热器芯子组件和钻模套(2)一起从定位板(1)上拆卸下来;步骤五,利用钻模套(2)在套管式散热器芯子组件上钻出剩余的孔;步骤六,采用其它检验插销插入钻模套(2),检验套管式散热器芯子组件上钻孔的位置是否符合要求。

技术总结
本发明提供了一种套管式散热器芯子组件钻模及钻孔方法,钻模包括定位板、钻模套、锁紧螺钉、大定位圆柱销、小定位圆柱销、大检验插销和小检验插销。钻孔时以套管式散热器芯子组件两个自由端圆柱形内腔的轴线间距作为钻模的定位基准,从而确定钻模上的钻模孔相对套管式散热器芯子组件的空间位置;先通过钻模在套管式散热器芯子组件上钻一个孔,并以该孔作为剩余孔的定位基准孔和限位孔,然后通过钻模在套管式散热器芯子组件上加工剩余的孔。本发明的钻模结构简单,操作便利,兼备定位、限位、钻孔和检测功能,钻孔方法能够确保钻孔质量的一致性,满足性能需求。满足性能需求。满足性能需求。


技术研发人员:孙德明 黄志勇 郭文平 容涛
受保护的技术使用者:贵州永红航空机械有限责任公司
技术研发日:2021.09.24
技术公布日:2021/12/7
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