一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板的制作方法

技术特征：
1.一种微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：s101、开料：准备一双面基板，其中，所述双面基板上下两侧板面均具有第一铜层；s102、薄铜：对所述第一铜层进行薄铜处理，使所述第一铜层厚度减少；s103、钻孔：对所述双面基板进行钻孔；s104、镀铜：对所述双面基板进行镀铜处理，在第一铜层表面形成第二铜层；s105、压膜：将干膜压合于所述第二铜层表面；s106、曝光显影：对压合干膜后的双面基板进行曝光以及显影处理；s107、蚀刻：对曝光显影后的双面基板进行蚀刻，形成线路层；s108、退膜：去除所述双面基板的干膜。2.根据权利要求1所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于，所述步骤s107中，蚀刻处理所使用的薄铜药水成分包括体积浓度设置为10
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20v/v的h2so4、体积浓度设置为6
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14v/v的h2o2、质量浓度设置为15
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30g/l的二价铜离子。3.根据权利要求2所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤s107包括以下步骤：s201、第一次薄铜：利用薄铜药水对其中一层铜层进行浸泡处理；s202、第二次薄铜：利用薄铜药水对另一层铜层进行浸泡处理。4.根据权利要求3所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤s201之前包括：s301、清洗：将开料后的双面基板进行水洗；所述步骤s201与所述步骤s202之间，包括：s302、清洗：将第一次薄铜处理后的所述双面基板进行水洗；s303、风吹：利用冷风将水洗后的所述双面基板进行吹干；s304、翻板：利用翻板机翻转双面基板。5.根据权利要求3所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤s202之后，包括：s401、清洗：对第二次薄铜处理后的所述双面基板进行水洗；s402、复合水洗：依次使用自来水和ro水对所述双面基板进行清洗；s403、超声波水洗：利用ro水对所述双面基板进行清洗；s404、风干：利用冷风将清洗后的所述双面基板进行吹干；s405、烘干：对吹干后的双面基板进行烘干处理。6.根据权利要求1
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5任一项所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于，所述步骤s102中，将所述第一铜层的厚度减少至4
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9μm。7.根据权利要求1所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤s104，包括：利用dvcp连续电镀线对所述双面基板进行镀铜处理。8.根据权利要求1所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述干膜的厚度控制在0.6
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1mils范围内。9.根据权利要求1所述的微细线路的pcb微蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤s106，包括：
利用ldi曝光机对所述双面基板进行曝光。10.一种微细线路的电路板，其特征在于：所述电路板由权利要求1～9任一项所述的微蚀刻工艺制得。

技术总结
本发明实施例公开了一种微细线路的PCB微蚀刻工艺以及电路板，PCB微蚀刻工艺，包括开料：准备一双面基板，其中，所述双面基板上下两侧板面均具有第一铜层；薄铜：对所述第一铜层进行薄铜处理，使所述第一铜层厚度减少；钻孔：对所述双面基板进行钻孔；镀铜：对所述双面基板进行镀铜处理，在第一铜层表面形成第二铜层；压膜：将干膜压合于所述第二铜层表面；曝光显影、蚀刻、退膜；本发明实施例通过对第一铜层进行薄铜处理，使第一铜层的厚度减少到预设的厚度范围内，使电路板的蚀刻速率下降，即对电路板的蚀刻时间延长，从而实现对线路板的线路层进行精确控制，有效的提高了电路板良品率和生产效率。生产效率。生产效率。


技术研发人员：王均臣 张伦亮 王春雪 王亮 朱爱军
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2021/12/7