胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法与流程

技术特征：
1.一种胶片结构，其特征在于，包括：盖膜(1)，所述盖膜(1)上设置有至少一条第一预断线(2)，至少一条所述第一预断线(2)将所述盖膜(1)分割为多个膜体(11)；胶层(3)，包括多个胶体(31)，多个所述胶体(31)与多个所述膜体(11)一一对应，且所述胶体(31)粘附于与其对应的所述膜体(11)上。2.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)上还设置有至少一条第二预断线(4)，所述第二预断线(4)由所述膜体(11)的第一边缘延伸至所述膜体(11)的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘为所述膜体(11)相对的两个边缘。3.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述胶层(3)包括第一胶体(301)、第二胶体(302)和第三胶体(303)，所述第一胶体(301)呈方形，并位于所述盖膜(1)的中心，所述第二胶体(302)和所述第三胶体(303)均呈圆环状，所述第二胶体(302)环绕于所述第一胶体(301)外，所述第三胶体(303)环绕于所述第二胶体(302)外，所述第一胶体(301)与所述第二胶体(302)间隔设置，且所述第二胶体(302)与所述第三胶体(303)间隔设置；所述盖膜(1)包括两条所述第一预断线(2)，其中一条所述第一预断线(2)位于所述第一胶体(301)与所述第二胶体(302)之间，另一条所述第一预断线(2)位于所述第二胶体(302)与所述第三胶体(303)之间。4.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)呈方形，且所述盖膜(1)的一个角设有倒角(12)。5.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，所述盖膜(1)为离型膜或硅胶粘膜。6.根据权利要求1所述的胶片结构，其特征在于，还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述盖膜(1)，且所述保护膜与多个所述胶体(31)分别贴附。7.一种胶片组件，其特征在于，包括载带(10)及权利要求1
‑
5任一项所述的胶片结构；所述载带(10)包括层叠设置的第一膜片(101)、第二膜片(102)和第三膜片(103)，所述第二膜片(102)具有限位通孔(1021)，所述盖膜(1)位于所述第一膜片(101)与所述第二膜片(102)之间，所述胶层(3)限位于所述限位通孔(1021)中，并与所述第三膜片(103)接触。8.根据权利要求7所述的胶片组件，其特征在于，所述限位通孔(1021)及所述胶片结构设置多个，多个所述限位通孔(1021)沿所述第一膜片(101)的延伸方向间隔设置，且多个所述限位通孔(1021)与多个所述胶片结构一一对应，所述胶片结构的胶层(3)限位于与其对应的所述限位通孔(1021)中。9.根据权利要求7所述的胶片组件，其特征在于，所述限位通孔(1021)设置多个，多个所述限位通孔(1021)与多个所述胶体(31)一一对应，且所述胶体(31)限位于与其对应的所述限位通孔(1021)中。10.一种胶片结构的制造方法，用于制造权利要求1
‑
6任一项所述的胶片结构，其特征在于，包括如下步骤：准备一张膜片；在所述膜片上依次形成至少一条第一预断线，以将所述膜片分割形成多个膜体，进而形成盖膜；将多个胶体依次粘附在对应的所述膜体上，并使所述胶体避让所述第一预断线，以形成所述胶片结构。
11.一种发射端的组装方法，通过权利要求1
‑
6任一项所述的胶片结构进行组装，其特征在于，包括如下步骤：准备一个母板；将胶片结构通过胶层粘接在母板上，所述胶层上粘附有盖膜；撕除所述盖膜的一个膜体，以露出所述一个膜体所粘附的一个胶体；将发射端的线圈粘接在所述一个胶体上；撕除所述盖膜的另一个膜体，以露出所述另一个膜体所粘附的另一个胶体；将所述发射端的磁铁粘接在所述另一个胶体上；撕除所述盖膜的又一个膜体，以露出所述又一个膜体所粘附的又一个胶体；将所述发射端的pc板粘接在所述又一个胶体上。

技术总结
本发明公开了一种胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法，其属于电子器件连接技术领域，胶片结构包括盖膜及胶层，所述盖膜上设置有至少一条第一预断线，至少一条所述第一预断线将所述盖膜分割为多个膜体；胶层包括多个胶体，多个所述胶体与多个所述膜体一一对应，且所述胶体粘附于与其对应的所述膜体上；撕除一个所述膜体时，一个所述膜体沿所述第一预断线与其相邻的所述膜体分离，以露出该一个所述膜体上粘附的所述胶体。本发明提供的胶片结构能够用于粘接电子器件，且能降低灰尘等杂质粘附在胶层上的几率，进而具有较好的粘接效果。接效果。接效果。


技术研发人员：张俊云 彭显龙 沈娟 毛庆敏 张海鹏
受保护的技术使用者：昆山联滔电子有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2021/12/7