1.本发明属于电风扇技术领域，涉及一种制冷风扇。
背景技术：
2.现有技术的落地扇送风时，将风从后网罩吸入，通过扇叶将风吹到前方对应位置，由于夏天吹风为热风，导致风扇的降温效果不好；部分具备降温功能的风扇使用冰块设在前侧降温，这种方式需要经常更换冰块，且需要具备制冷设备存储冰块，不够便捷，且冰块设在前方也会降低前侧出风量。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种制冷风扇，以解决现有技术中风扇吹风不凉的问题。
4.一种制冷风扇，包括风叶、电动机、风罩、机头、支撑轴和底座，所述支撑轴顶部设有用于驱动风叶的电动机，所述电动机设在机头内，所述风罩后侧设有半导体制冷片；
5.所述半导体制冷片固定在风罩的格栅上，半导体制冷片后侧设有排热风扇，所述半导体制冷片和排热风扇电连接机头；
6.所述支撑轴前侧设有控制面板，控制面板电连接所述机头，所述控制面板设有制冷开关。
7.优选地，所述半导体制冷片以风罩中心为圆心周向设有多组。
8.优选地，所述半导体制冷片沿风罩半径设有多组。
9.优选地，所述机头后侧向后设有凸起，所述凸起为圆柱形，垂直于风罩所在平面；
10.所述半导体制冷片和排热风扇电连接所述凸起。
11.优选地，半导体制冷片和排热风扇的电连接线设在电线保护套中，所述电线保护套为不可变形材料制成。
12.与现有技术相比，本发明采用半导体制冷技术，结合风扇设计，使风扇吹出清凉风，且制冷装置设在后侧，不影响前侧出风。
附图说明
13.图1是本发明的主视剖视图；
14.附图标记包括：1
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排热风扇，2
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半导体制冷片，3
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机头，4
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凸起，5
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控制面板。
具体实施方式
15.下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明：
16.一种制冷风扇，包括风叶、电动机、风罩、机头3、支撑轴和底座，所述支撑轴顶部设有用于驱动风叶的电动机，所述电动机设在机头3内，所述风罩后侧设有半导体制冷片2；
17.所述半导体制冷片2固定在风罩的格栅上，半导体制冷片2后侧设有排热风扇1，所述半导体制冷片2和排热风扇1电连接机头3；
18.所述支撑轴前侧设有控制面板5，控制面板5电连接所述机头3，所述控制面板5设有制冷开关。
19.所述半导体制冷片2以风罩中心为圆心周向设有多组。
20.所述半导体制冷片2沿风罩半径设有多组。
21.所述机头3后侧向后设有凸起4，所述凸起4为圆柱形，垂直于风罩所在平面；
22.所述半导体制冷片2和排热风扇1电连接所述凸起4。
23.半导体制冷片2和排热风扇1的电连接线设在电线保护套中，所述电线保护套为不可变形材料制成。
24.本发明在落地扇后网安置多个半导体制冷片2，在半导体后侧对应配置排热风扇1用于散热，启动风扇后，可通过控制面板5选择是否开启半导体制冷片2，开启后制冷片制冷；落地扇从后吸入已制冷的空气，就可以吹出清凉的风，不可变形的电线保护套有利于防止电连接线受到风叶吸力缠入风叶中。
25.当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种制冷风扇，包括风叶、电动机、风罩、机头、支撑轴和底座，所述支撑轴顶部设有用于驱动风叶的电动机，所述电动机设在机头内，其特征在于，所述风罩后侧设有半导体制冷片；所述半导体制冷片固定在风罩的格栅上，半导体制冷片后侧设有排热风扇，所述半导体制冷片和排热风扇电连接机头；所述支撑轴前侧设有控制面板，控制面板电连接所述机头，所述控制面板设有制冷开关。2.根据权利要求1所述的制冷风扇，其特征在于，所述半导体制冷片以风罩中心为圆心周向设有多组。3.根据权利要求2所述的制冷风扇，其特征在于，所述半导体制冷片沿风罩半径设有多组。4.根据权利要求3所述的制冷风扇，其特征在于，所述机头后侧向后设有凸起，所述凸起为圆柱形，垂直于风罩所在平面；所述半导体制冷片和排热风扇电连接所述凸起。5.根据权利要求4所述的制冷风扇，其特征在于，半导体制冷片和排热风扇的电连接线设在电线保护套中，所述电线保护套为不可变形材料制成。
技术总结
本发明属于电风扇技术领域，涉及一种制冷风扇，包括风叶、电动机、风罩、机头、支撑轴和底座，支撑轴顶部设有用于驱动风叶的电动机，电动机设在机头内，风罩后侧设有半导体制冷片；半导体制冷片固定在风罩的格栅上，半导体制冷片后侧设有排热风扇，半导体制冷片和排热风扇电连接机头；支撑轴前侧设有控制面板，控制面板电连接机头，控制面板设有制冷开关。半导体制冷片以风罩中心为圆心，周向设有多组，半导体制冷片沿风罩半径设有多组。机头后侧向后设有凸起，凸起为圆柱形，垂直于风罩所在平面；半导体制冷片和排热风扇电连接凸起。半导体制冷片和排热风扇的电连接线设在电线保护套中，电线保护套为不可变形材料制成。线保护套为不可变形材料制成。线保护套为不可变形材料制成。
技术研发人员：郑培伟 魏玉彬 常承红 胡锦波 丁世鑫 郝成宇
受保护的技术使用者：澳柯玛股份有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2021/12/6
再多了解一些
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