一种5G通信射频芯片SIP封装用印码设备及其使用方法与流程

一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备及其使用方法
技术领域
1.本发明涉及sip封装生产技术领域，特别涉及一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备及其使用方法。


背景技术：

2.随着科技的发展，第五代移动通信技术发展迅速，第五代移动通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施，而5g通信技术必不可少的就是芯片，芯片在生产的过程中需要通过sip封装进行组装，而sip封装表面需要进行印码处理，采用激光印码技术进行标记。
3.现有印码设备有些不足之处：1、现有的印码设备不便于对不同尺寸的sip芯片封装排组进行整体夹持同时进行移动，非常不便于对多组排列的封装依次进行印码，降低了印码的效率。2、现有的印码设备的印码器不便于单独拆卸，需要在设备上进行调试维护，耗时耗力，降低了操作的效率。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备及其使用方法，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备，包括底座、传动机构、第三架体和快拆机构，其特征在于，所述底座左右两侧内部安装有便于对不同尺寸封装皆进行有效夹持带动的传动机构，所述底座中心上端外壁焊装有第三架体，所述第三架体中心下端焊装有顶块，所述顶块下端安装有便于对印码组件高效拆除的快拆机构，所述快拆机构下端插装有印码器；所述传动机构包括滑槽、滑块、螺栓、第一架体和磨轮，所述滑槽开设在底座左右两侧前后端内部，所述滑块嵌装在滑槽内部，所述滑块前端内部开设有第一螺槽，所述滑槽前端侧壁开设有第二螺槽，所述螺栓啮合安装在第一螺槽和第二螺槽内部，所述滑块上端焊装有第一架体，所述第一架体下侧安装有磨轮，所述第一架体前后端上侧焊装有第二架体，所述第二架体中部下侧壁安装有传动轮，所述传动轮侧壁套装有皮带，所述第二架体后端传动轮上端贯穿第二架体连接有电机。
6.优选的，所述快拆机构包括凹槽、插块、通槽、插柱和弹簧，所述凹槽开设在顶块下端内部，所述插块插装在凹槽内部，所述凹槽两侧外端顶块内部开设有通槽，所述插块左右两端内部开设有插槽，所述插柱插装在插槽和通槽内部，所述通槽上下两侧开设有侧开槽，所述插柱上下两端贯穿侧开槽内部连接有限位块，所述限位块外端安装有弹簧；更加快速的对印码器进行单独拆卸维护或者清理。
7.优选的，所述滑槽的尺寸大小与滑块的尺寸大小相互吻合；更加平稳的移动调节。
8.优选的，所述螺栓外壁螺纹与第一螺槽和第二螺槽内壁螺纹相互啮合；对调节后
进行有效的固定。
9.优选的，所述第二螺槽均匀开设有十三组；便于根据多种尺寸要求进行调节。
10.优选的，所述磨轮直径尺寸为第一架体宽度尺寸的两倍；更加便于对封装的有效夹持传动。
11.优选的，所述限位块连接弹簧的一端，所述弹簧的另一端连接在侧开槽侧壁；有效的利用弹簧的势能转换达到快速拆卸的效果。
12.优选的，所述插槽和通槽的横截面尺寸大小与插柱的横截面尺寸大小相互吻合；更加稳定的插装固定。
13.优选的，所述弹簧上下两侧对称安装；使插柱在插装的过程中受力更加稳定。
14.一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的使用方法，包括以下步骤：步骤一：手动向两侧拉动插柱，使其在通槽和插槽内向外端移动，同时带动上下两侧限位块在侧开槽内向外移动挤压弹簧，使其受到压缩形变，当插柱从插槽内分离，向下拉动印码器带动插块从凹槽内脱离调试维修；步骤二：当对印码器调试后，再次向两侧拉动插柱向外端移动从凹槽脱离，将印码器上端的插块对准凹槽插入，松开对插柱的拉力，弹簧将弹性势能转换为动能向内推动限位块带动插柱在通槽内向内端移动插入插槽内，即可完成对插块的固定，同时完成印码器的固定；步骤三：向前后端外部扭动螺栓通过啮合转动的方式从第一螺槽和第二螺槽内取出，向外侧或者内侧推动第一架体，带动滑块在滑槽内左右滑动，根据需要被印码的sip封装宽度尺寸调节两侧磨轮之间的距离；步骤四：调节距离后，将调节位置后的第二螺槽与第一螺槽对齐，将螺栓通过啮合转动的方式向前后侧内端安装在第一螺槽和第二螺槽内，完成滑块的固定，同时完成两侧第一架体的固定，完成对两侧磨轮调节距离后的固定；步骤五：通过外部控制设备控制电机运转带动最后端的传动轮转动，通过摩擦力带动皮带转动，通过皮带的摩擦传动带动每一组传动轮和下侧对应连接的磨轮向后端转动，将需要被印码的封装平放从磨轮的前端插入，封装的两侧壁在两侧磨轮的摩擦转动下被向底座的后侧移动，同时控制印码器进行间断式印码，完成印码工艺。
15.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、采用嵌入式滑动方式调节两侧第一架体之间的距离，从而根据需要印码的封装排组的尺寸不同调节两侧第一架体之间的尺寸，从而使两侧磨轮更加有效的夹持在被印码封装的左右两侧，便于在对封装夹持的同时通过磨轮的转动摩擦带动封装向前移动，达到高效的印码效果，增加了印码设备的印码效率。
16.2、采用弹性的势能转换，在外部拉力的作用下，将插柱插入插块上侧两端的插槽内，完成对下侧印码器的快速固定，当需要维护调试印码器时，通过对插柱拉动使限位块在侧开槽内向外端移动挤压弹簧，使插柱从插槽内向外脱离，即可向下拉动印码器带动插块从凹槽内向下分离，完成对印码器的单独拆卸便于直接调试维护，提高了印码设备的使用效果。
附图说明
17.图1为本发明一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的立体结构示意图。
18.图2为本发明一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的图1中a局部放大结构示意图。
19.图3为本发明一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的传动机构局部立体结构示意图。
20.图4为本发明一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的快拆机构正视剖面结构示意图。
21.图中：1、底座；201、滑槽；202、滑块；203、第一螺槽；204、第二螺槽；205、螺栓；206、第一架体；207、磨轮；208、第二架体；209、传动轮；210、电机；211、皮带；3、第三架体；4、顶块；501、凹槽；502、插块；503、插槽；504、通槽；505、侧开槽；506、插柱；507、限位块；508、弹簧；6、印码器。
具体实施方式
22.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
23.如图1
‑
4所示，一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备，包括底座1、传动机构、第三架体3和快拆机构，其特征在于，底座1左右两侧内部安装有便于对不同尺寸封装皆进行有效夹持带动的传动机构，底座1中心上端外壁焊装有第三架体3，第三架体3中心下端焊装有顶块4，顶块4下端安装有便于对印码组件高效拆除的快拆机构，快拆机构下端插装有印码器6；传动机构包括滑槽201、滑块202、螺栓205、第一架体206和磨轮207，滑槽201开设在底座1左右两侧前后端内部，滑块202嵌装在滑槽201内部，滑块202前端内部开设有第一螺槽203，滑槽201前端侧壁开设有第二螺槽204，螺栓205啮合安装在第一螺槽203和第二螺槽204内部，滑块202上端焊装有第一架体206，第一架体206下侧安装有磨轮207，第一架体206前后端上侧焊装有第二架体208，第二架体208中部下侧壁安装有传动轮209，传动轮209侧壁套装有皮带211，第二架体208后端传动轮209上端贯穿第二架体208连接有电机210。
24.具体地，快拆机构包括凹槽501、插块502、通槽504、插柱506和弹簧508，凹槽501开设在顶块4下端内部，插块502插装在凹槽501内部，凹槽501两侧外端顶块4内部开设有通槽504，插块502左右两端内部开设有插槽503，插柱506插装在插槽503和通槽504内部，通槽504上下两侧开设有侧开槽505，插柱506上下两端贯穿侧开槽505内部连接有限位块507，限位块507外端安装有弹簧508；更加快速的对印码器6进行单独拆卸维护或者清理。
25.具体地，滑槽201的尺寸大小与滑块202的尺寸大小相互吻合；更加平稳的移动调节。
26.具体地，螺栓205外壁螺纹与第一螺槽203和第二螺槽204内壁螺纹相互啮合；对调节后进行有效的固定。
27.具体地，第二螺槽204均匀开设有十三组；便于根据多种尺寸要求进行调节。
28.具体地，磨轮207直径尺寸为第一架体206宽度尺寸的两倍；更加便于对封装的有效夹持传动。
29.具体地，限位块507连接弹簧508的一端，弹簧508的另一端连接在侧开槽505侧壁；有效的利用弹簧的势能转换达到快速拆卸的效果。
30.具体地，插槽503和通槽504的横截面尺寸大小与插柱506的横截面尺寸大小相互吻合；更加稳定的插装固定。
31.具体地，弹簧508上下两侧对称安装；使插柱506在插装的过程中受力更加稳定。
32.一种5g通信射频芯片sip封装用印码设备的使用方法，包括以下步骤：步骤一：手动向两侧拉动插柱506，使其在通槽504和插槽503内向外端移动，同时带动上下两侧限位块507在侧开槽505内向外移动挤压弹簧508，使其受到压缩形变，当插柱506从插槽503内分离，向下拉动印码器6带动插块502从凹槽501内脱离调试维修；步骤二：当对印码器6调试后，再次向两侧拉动插柱506向外端移动从凹槽501脱离，将印码器6上端的插块502对准凹槽501插入，松开对插柱506的拉力，弹簧508将弹性势能转换为动能向内推动限位块507带动插柱506在通槽504内向内端移动插入插槽503内，即可完成对插块502的固定，同时完成印码器6的固定；步骤三：向前后端外部扭动螺栓205通过啮合转动的方式从第一螺槽203和第二螺槽204内取出，向外侧或者内侧推动第一架体206，带动滑块202在滑槽201内左右滑动，根据需要被印码的sip封装宽度尺寸调节两侧磨轮207之间的距离；步骤四：调节距离后，将调节位置后的第二螺槽204与第一螺槽203对齐，将螺栓205通过啮合转动的方式向前后侧内端安装在第一螺槽203和第二螺槽204内，完成滑块202的固定，同时完成两侧第一架体206的固定，完成对两侧磨轮207调节距离后的固定；步骤五：通过外部控制设备控制电机210运转带动最后端的传动轮209转动，通过摩擦力带动皮带211转动，通过皮带211的摩擦传动带动每一组传动轮209和下侧对应连接的磨轮207向后端转动，将需要被印码的封装平放从磨轮207的前端插入，封装的两侧壁在两侧磨轮207的摩擦转动下被向底座1的后侧移动，同时控制印码器6进行间断式印码，完成印码工艺。
33.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。