技术特征：
1.一种电路板半导体器件内引线焊接机，包括焊接机本体(1)和控制器本体(2)，其特征在于：所述控制器本体(2)固定安装在焊接机本体(1)的顶端，所述焊接机本体(1)的一侧从上向下依次固定连接有安装件(3)和焊接架(11)，所述安装件(3)的内部设置有焊接件(4)，所述焊接件(4)的内部设置有导管(5)，所述焊接件(4)的表面固定连接有固定环(6)，所述焊接件(4)的底端固定连接有安装头(7)，所述安装头(7)的底端固定连接有焊接头(8)，所述焊接件(4)设置有两组，所述焊接件(4)的一侧设置有固定板(9)，所述固定板(9)的表面开设有凹槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述焊接架(11)的顶端固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)的表面固定连接有限位板(13)。3.根据权利要求2所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述限位板(13)设置有两组，所述固定架(12)的表面固定连接有防护板(14)。4.根据权利要求2所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述固定架(12)的顶端开设有孔洞，所述孔洞的内部活动连接有旋转杆(15)，所述旋转杆(15)的顶端固定连接有定位板(16)。5.根据权利要求4所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述定位板(16)的表面开设有活动槽(17)，所述活动槽(17)的内部设置有定位块(18)，所述定位块(18)设置有四组。6.根据权利要求1所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述焊接机本体(1)的底端固定连接有车轮(19)，所述焊接架(11)的底端固定连接有支撑底座(20)。
技术总结
本实用新型涉及焊接机技术领域，具体为一种电路板半导体器件内引线焊接机，包括焊接机本体、控制器本体、安装件、焊接架和焊接件，所述焊接件的内部设置有导管，所述焊接件的表面固定连接有固定环，所述焊接件的底端固定连接有安装头，所述安装头的底端固定连接有焊接头，所述焊接件设置有两组，所述焊接件的一侧设置有固定板，所述固定板的表面开设有凹槽。在本实用新型中，通过设置的焊接机本体、控制器本体、安装件、焊接件、导管、安装头、焊接头、焊接架、定位板和定位块，提高了焊接时的定位功能，加强了定位的精准性，通过焊接机本体焊接后焊缝平整、美观而且焊后无需处理或只需简单处理，而且定位精度高。而且定位精度高。而且定位精度高。
技术研发人员：殷承珠
受保护的技术使用者：深圳市微宸科技有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2021/12/3
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
