有机发光显示面板及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种有机发光显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.amoled(有源矩阵有机发光二极体)显示屏一般采用ltps(低温多晶硅)或者金属氧化物晶体管技术路线。一般在阵列基板的第一层会用气相沉积的方式制作一层sinx或siox作为pv阻隔层，以防止阵列基板上的元素对晶体管的电性产生影响。而oled显示器在封装的时候，有时会利用uv胶粘结盖板与阵列基板。在对现有技术的研究和实践过程中，本技术的发明人发现在贴合的过程中，由于压合产生的应力容易导致pv阻隔层产生裂缝，使得水分子通过此缝隙进入oled显示屏内部，导致封装失效。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种有机发光显示面板及其制备方法，可以在压合盖板和阵列基板时避免阻隔层产生裂缝，阻断水分子和氧气分子深入oled显示屏内部。
4.为了解决上述技术问题，本技术的实施例公开了如下技术方案：
5.一方面，提供了一种有机发光显示面板，包括阵列基板、阻隔层、有机发光器件、盖板和环形封胶；阻隔层设置于所述阵列基板上；有机发光器件设置于所述阻隔层上；盖板与所述阻隔层相对设置，且位于所述阻隔层远离所述阵列基板的一侧；以及环形封胶连接于所述盖板和所述阵列基板之间且环绕所述有机发光器件的外周布置，以使得所述环形封胶在所述阵列基板上的投影与所述阻隔层的外周边缘部分重合。
6.可选的，定义：所述阻隔层的边缘与所述阵列基板的边缘间的距离为a；所述环形封胶的外周与所述阵列基板的边缘间的距离为b；所述环形封胶的内周与所述阵列基板的边缘的距离为c；则有：b<a<c。
7.可选的，所述有机发光显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定区；所述有机发光显示面板还包括芯片，所述芯片设置于所述阵列基板位于所述绑定区的部分。
8.可选的，所述阻隔层的材料为sinx或siox中的至少一种
9.可选的，所述阻隔层的厚度范围为500～3000埃米。
10.相应的，本技术实施例还提供一种有机发光显示面板的制备方法，包括以下步骤：
11.提供一阵列基板，在所述阵列基板上沉积形成阻隔层；
12.在所述阻隔层上进行图案制作，并定义所述阵列基板上与所述阻隔层的外周边缘相邻接的环形区域为空白区；
13.在经图案制作后的所述阻隔层上制备有机发光器件；
14.提供一盖板，在所述阵列基板和所述盖板之间布置环形封胶，所述环形封胶环绕所述有机发光器件的外周布置，以使得所述环形封胶在所述空白区上的投影与所述阻隔层的外周边缘部分重合。
15.可选的，所述在所述阵列基板和所述盖板之间布置环形封胶的步骤包括：
16.将所述环形封胶设置于所述阵列基板朝向所述盖板的一侧；且所述环形封胶环绕所述阻隔层的边缘涂覆于所述空白区。
17.可选的，定义：
18.所述阻隔层的边缘与所述阵列基板的边缘间的距离为a；
19.所述环形封胶的外周与所述阵列基板边缘间的距离为b；
20.所述环形封胶的内周与所述阵列基板的边缘的距离为c；则有：
21.b<a<c。
22.可选的，所述在所述阵列基板上沉积形成阻隔层的步骤包括：
23.利用气相沉积法在所述阵列基板上沉积所述sinx或siox中的至少一种，以形成所述阻隔层，所述阻隔层的厚度范围为500～3000埃米。
24.可选的，所述在所述阻隔层上进行图案制作的步骤包括：
25.在所述阻隔层的表面涂覆光刻胶，并进行固化处理；
26.在涂有所述光刻胶的所述阻隔层上覆盖光刻掩膜版，并在紫外灯下对所述光刻胶进行选择性曝光；
27.利用显影剂清洗曝光部分的所述光刻胶，并进行固化处理；
28.对所述光刻胶进行干刻处理；
29.利用脱模液剥离多余的所述光刻胶。
30.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
31.本实施例中利用环形封胶连接盖板和阵列基板时，环形封胶在阵列基板上的正投影与阻隔层的外周边缘处部分重合，利用环形封胶封装有机发光显示面板时，通过外力压合盖板和阵列基板之间的环形封胶实现封装，阻隔层尤其是其外周边缘处仅承受小部分压力或者不承受上述压力，使得阻隔层不易由于上述压力产生裂缝，因而可以阻断外部的水分子和氧气分子深入有机发光显示面板的内部，避免对有机发光器件造成损伤，以保证封装的效果。
32.上述技术方案中的另一个技术方案具有如下优点或有益效果：由于阻隔层的外周边缘与环形封胶在阵列基板上的正投影部分重合，当施加在环形封胶上的压力分散在阻隔层的外边缘导致其产生裂缝时，由于其外边缘和环形封胶连接，且整个阻隔层均被封装在有机发光显示面板的内部，因而即使阻隔层产生裂缝，也不会使得外部的水分子和氧气分子侵入有机发光显示面板的内部，从而保证了有机发光显示面板的封装效果。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.图1是实施例一中有机发光显示面板的结构示意图；
35.图2是图1中a部分的局部放大示意图；
36.图3是本实施例二中有机发光显示面板的制备方法流程图。
37.附图标记说明：
38.100、阵列基板；200、阻隔层；300、有机发光器件；400、盖板；500、环形封胶；600、芯片。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
40.本技术实施例提供一种有机发光显示面板及其制备方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
41.实施例一
42.本技术的第一实施例提供了一种有机发光显示面板，具体通过ltps(低温多晶硅)或者金属氧化物晶体管技术路线制备。上述有机发光显示面板可以用于比如智能手机、平板电脑、台式/手提电脑、工作站、服务器、移动电话、视频电话、电子书阅读器、车载导航仪、电子广告牌或者可穿戴设备等中的至少一种。
43.如图1和2所示，上述有机发光显示面板具体包括阵列基板100、阻隔层200、有机发光器件300以及盖板400，其中阻隔层200设置在阵列基板100的上方，有机发光器件300设置在阻隔层200的上方。本实施例中覆盖在阵列基板100上方的阻隔层200可以防止阵列基板100上的元素对晶体管的电性能产生影响，以保证有机发光显示面板工作性能的稳定性。
44.此外，本实施例中的有机发光器件300为oled显示器，其中有机发光器件300包括阴极、阳极、以及设置在阴极和阳极之间的有机发光层，同时上述有机发光器件300还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层等。由于有机发光器件300的结构为现有技术，因而在此不做赘述。
45.盖板400与阻隔层200相对设置，同时盖板400位于阻隔层200远离阵列基板100的一侧，即盖板400设置在有机发光器件300的上方位置。本实施例中盖板400可以为透明的玻璃或者塑料，其中盖板400主要用于保护有机发光显示面板。此外，有机发光显示面板可以采用红绿蓝像素独立发光的方式实现彩色显示；还可以采用有机发光器件300发白光，再搭配彩色滤光片的方式实现彩色显示，在上述第二种发光方式中，彩色滤光片可以设置在盖板400上。或者，有机发光显示面板还可以采用蓝光的有机发光器件300，然后利用该蓝光激发色转换材料，比如荧光粉或者量子点材料得到红光和绿光，以实现有机显示面板的彩色显示，具体的发光方式包括但是不限于以上列举的方式。
46.有机发光显示面板还包括环形封胶500，上述环形封胶500连接在盖板400和阵列基板100之间，并且环形封胶500环绕有机发光器件300的外周布置，从而使得环形封胶500在阵列基板100上的正投影与阻隔层200的外周边缘部分重合，以利用环形封胶500对有机发光显示面板进行封装。本实施例中环形封胶500能够在压力作用下实现粘合的作用，从而
实现有机发光显示面板的封装；另一方面，环形封胶500具有支撑盖板400的作用。
47.本实施例中利用环形封胶500连接盖板400和阵列基板100时，环形封胶500在阵列基板100上的正投影与阻隔层200的外周的边缘处部分重合，因而利用环形封胶500封装有机发光显示面板时，环形封胶500能够实现盖板400、阵列基板100和阻隔层200的同步连接，并且封装后的阻隔层200的外周边缘位于贴合环形封胶500内周的位置处。因而在通过外力压合盖板400和阵列基板100之间的环形封胶500实现封装时，阻隔层200尤其是其外周边缘处仅承受小部分压力或者不承受上述压力，使得阻隔层200不易由于上述压力产生裂缝，因而可以阻断外部的水分子和氧气分子深入有机发光显示面板的内部，避免对有机发光器件300造成损伤，以保证封装的效果。
48.此外，利用环形封胶500连接盖板400和阵列基板100时，环形封胶500的阵列基板100上的正投影与阻隔层200的外周边缘部分重合，从而实现盖板400、阵列基板100以及阻隔层200在连接处的同步密封，以保证有机发光显示面板封装时，盖板400、阵列基板100以及阻隔层200密封处的稳定性，同时进一步提高连接处的密封效果。
49.在进一步改进的方案中，预先定义阻隔层200的边缘与阵列基板100的边缘之间的距离为a，环形封胶500的外周与阵列基板100的边缘之间的距离为b，环形封胶500的内周与阵列基板100的边缘之间的距离为c；则有：b<a<c。
50.本实施例中阻隔层200的外边缘在阵列基板100上的正投影位于环形封胶500的外周和内周之间，因而利用环形封胶500封装有机发光显示面板时，环形封胶500连接盖板400和阵列基板100的同时，也会粘结阻隔层200的外边缘。由于环形封胶500仅连接阻隔层200的外边缘，因而向环形封胶500施加压力驱使其粘结盖板400、阵列基板100和阻隔层200时，上述压力仅会有部分作用力分散在阻隔层200的外边缘，或者不会作用在阻隔层200的外边缘，因而可以避免阻隔层200的外边缘承受较多的压力而产生裂缝。因而通过合理设置阻隔层200外边缘的位置既可以保证密封效果，也可以阻挡外部的水分子和氧气分子侵入有机发光显示面板的内部，从而保证了有机发光显示面板的封装效果。
51.此外，由于阻隔层200的外边缘位于环形封胶500的外周和内周之间，当施加在环形封胶500上的压力分散在阻隔层200的外边缘导致其产生裂缝时，由于其外边缘和环形封胶500连接，且整个阻隔层200均被封装在有机发光显示面板的内部，因而即使阻隔层200产生裂缝，也不会使得外部的水分子和氧气分子侵入有机发光显示面板的内部，从而保证了有机发光显示面板的封装效果。
52.在进一步改进的方案中，阻隔层200的材料为sinx或siox中的至少一种，从而利用阻隔层200隔断阵列基板100和有机发光器件300的直接接触，以防止阵列基板100上的元素对有机发光显示器件中的晶体管的电性产生影响。
53.在进一步改进的方案中，阻隔层200的厚度范围为500ˉ3000埃米，通过合理设计阻隔层200的厚度既可以防止阵列基板100上的元素对有机发光显示器件中的晶体管的电性产生影响，同时也可以实现有机发光显示面板的轻薄化设计。
54.在进一步改进的方案中，有机发光显示面板包括显示区l1和非显示区，上述非显示区包括绑定区l2。有机发光显示面板还包括芯片600，上述芯片600设置于阵列基板100位于绑定区l2的部分。本实施例中有机发光显示面板中设置有机发光器件300对应的区域为显示区l1，有机发光显示面板环绕有机发光器件300的外部区域为非显示区，同时，有机发
光显示面板位于环形封胶500外周的外部区域为绑定区l2。本实施例中用于控制有机发光显示面板的芯片600设置在上述绑定区l2中，既可以实现对有机发光器件300的控制，也不会影响显示区的功能。此外，芯片600设置在位于环形封胶500外部的绑定区l2，能够便于芯片600的安装。
55.实施例二
56.一种有机发光显示面板的制备方法，如图3所示，其具体包括以下步骤：
57.s1、提供一阵列基板100，并在阵列基板100的上表面上沉积形成阻隔层200；
58.本实施例中具体的步骤包括：利用气相沉积法在阵列基板100上沉积所述sinx或siox中的至少一种，以形成所述阻隔层200，且上述阻隔层200的厚度范围为500ˉ3000埃米。从而利用阻隔层200隔断阵列基板100和有机发光器件300的直接接触，以防止阵列基板100上的元素对有机发光显示器件中的晶体管的电性产生影响。此外，通过合理设计阻隔层200的厚度既可以防止阵列基板100上的元素对有机发光器件300中的晶体管的电性产生影响，同时也可以实现有机发光显示面板的轻薄化设计。
59.s2、在上述阻隔层200上进行图案制作，并定义阵列基板100上表面与阻隔层200的外周边缘相邻接的环形区域为空白区；
60.通过设置阻隔层200的外周边缘与阵列基板100相邻接的环形区域为空白区，既可以在上述空白区内预留出涂覆环形封胶500的区域，同时也能够通过限定阻隔层200的图案制作区域限制其外周边缘的位置，从而可以将全部的阻隔层200的部分均限定在环形封胶500的内部，以保证有机发光显示面板的封装效果。
61.s3、在经图案制作后的阻隔层200上制备有机发光器件300；
62.本实施例中的有机发光器件300为oled显示器，其中有机发光器件300包括阴极、阳极、以及设置在阴极和阳极之间的有机发光层，同时上述有机发光器件300还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层以及电子注入层等。
63.s4、提供一盖板400，在阵列基板100和盖板400之间布置环形封胶500，环形封胶500环绕有机发光器件300的外周布置，以使得环形封胶500在空白区所在平面上的投影与阻隔层200的外周边缘部分重合。
64.本实施例中利用环形封胶500连接盖板400和阵列基板100时，环形封胶500在阵列基板100上的正投影与阻隔层200的外周的边缘处部分重合，因而利用环形封胶500封装有机发光显示面板时，环形封装能够实现盖板400、阵列基板100和阻隔层200的同步连接，并且封装后的阻隔层200的外周边缘位于贴合环形封胶500内周的位置处，以保证有机发光显示面板封装时，盖板400、阵列基板100以及阻隔层200密封处的稳定性，同时进一步提高连接处的密封效果。
65.通过外力压合盖板400和阵列基板100之间的环形封胶500实现封装时，阻隔层200尤其是其外周边缘处仅承受小部分压力或者不承受上述压力，使得阻隔层200不易由于上述压力产生裂缝，因而可以阻断外部的水分子和氧气分子深入有机发光显示面板的内部，避免对有机发光器件300造成损伤，以保证封装的效果。
66.在进一步改进的方案中，上述步骤具体还包括：
67.定义：阻隔层200的边缘与阵列基板100的边缘之间的距离为a，环形封胶500的外周与阵列基板100的边缘之间的距离为b，环形封胶500的内周与阵列基板100的边缘之间的
距离为c；则有：b<a<c。
68.本实施例中阻隔层200的外边缘在阵列基板100所在平面上的正投影位于环形封胶500的外周和内周之间，因而利用环形封胶500封装有机发光显示面板时，环形封胶500连接盖板400和阵列基板100的同时，也会粘结阻隔层200的外边缘。由于环形封胶500仅连接阻隔层200的外边缘，因而向环形封胶500施加压力驱使其粘结盖板400、阵列基板100和阻隔层200时，上述压力仅会有部分分散在阻隔层200的外边缘，或者不会作用在阻隔层200的外边缘，因而可以避免阻隔层200的外边缘承受较多的压力而产生裂缝；因而同合理设置阻隔层200外边缘的位置既可以保证密封效果，也可以阻挡外部的水分子和氧气分子侵入有机发光显示面板的内部，从而保证了有机发光显示面板的封装效果。
69.此外，由于阻隔层200的外边缘位于环形封胶500的外周和内周之间，当施加在环形封胶500上的压力分散在阻隔层200的外边缘导致其产生裂缝时，由于其外边缘和环形封胶500连接，且整个阻隔层200均被封装在有机发光显示面板的内部，因而即使阻隔层200产生裂缝，也不会使得外部的水分子和氧气分子侵入有机发光显示面板的内部，从而保证了有机发光显示面板的封装效果。
70.在进一步改进的方案中，步骤s2中在上述阻隔层200上进行图案制作具体包括以下步骤：
71.在阻隔层200的表面涂覆光刻胶，使其形成一层均匀的光阻层，并进行固化处理。
72.在涂有光刻胶的阻隔层200上覆盖光刻掩膜版，并在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。利用紫外灯通过预先制作好的光刻掩膜版照射光刻胶表面，使被照射的光刻胶层发生反应。在涂有光刻胶的阻隔层200上覆盖光刻掩膜版，并在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。
73.利用显影剂清洗曝光部分的光刻胶，并进行固化处理。使用显影剂将曝光部分的光刻胶清洗掉，这样就只剩下未曝光的光刻胶部分，然后再利用去离子水将溶解的光刻胶冲走。在显影处理后需要进行固化处理，本实施例中固化处理可以是加热烘烤，使得未曝光的光刻胶可以坚固的依附在阻隔层200上。
74.利用工艺气体进行干刻处理，以刻蚀覆盖在阻隔层200上的光刻胶。
75.利用脱模液剥离阻隔层200上多余的光刻胶。
76.在图3所示的实施例中，本实施例提供的有机发光显示面板的制备方法的技术特征与实施例一中的技术特征相对应，所以关于本实施例的技术特征可以参见实施例一中的内容，再次不做一一赘述。
77.以上对本技术实施例所提供的一种有机发光显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。