有机发光显示面板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：阵列基板(100)；阻隔层(200)，其设置于所述阵列基板(100)上；有机发光器件(300)，其设置于所述阻隔层(200)上；盖板(400)，其与所述阻隔层(200)相对设置，且位于所述阻隔层(200)远离所述阵列基板(100)的一侧；以及环形封胶(500)，其连接于所述盖板(400)和所述阵列基板(100)之间且环绕所述有机发光器件(300)的外周布置，以使得所述环形封胶(500)在所述阵列基板上的投影与所述阻隔层(200)的外周边缘部分重合。2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，定义：所述阻隔层(200)的边缘与所述阵列基板(100)的边缘间的距离为a；所述环形封胶(500)的外周与所述阵列基板(100)的边缘间的距离为b；所述环形封胶(500)的内周与所述阵列基板(100)的边缘的距离为c；则有：b<a<c。3.根据权利要求1或2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述有机发光显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括绑定区；所述有机发光显示面板还包括芯片(600)，所述芯片(600)设置于所述阵列基板(100)位于所述绑定区的部分。4.根据权利要求1或2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阻隔层(200)的材料为sinx或siox中的至少一种。5.根据权利要求1或2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述阻隔层(200)的厚度范围为500～3000埃米。6.一种有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一阵列基板(100)，在所述阵列基板(100)上沉积形成阻隔层(200)；在所述阻隔层(200)上进行图案制作，并定义所述阵列基板(100)上与所述阻隔层(200)的外周边缘相邻接的环形区域为空白区；在经图案制作后的所述阻隔层(200)上制备有机发光器件(300)；提供一盖板(400)，在所述阵列基板(100)和所述盖板(400)之间布置环形封胶(500)，所述环形封胶(500)环绕所述有机发光器件(300)的外周布置，以使得所述环形封胶(500)在所述空白区所在平面上的投影与所述阻隔层(200)的外周边缘部分重合。7.根据权利要求6所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阵列基板(100)和所述盖板(400)之间布置环形封胶(500)的步骤包括：将所述环形封胶(500)设置于所述阵列基板(100)朝向所述盖板(400)的一侧；且所述环形封胶(500)环绕所述阻隔层(200)的边缘涂覆于所述空白区。8.根据权利要求7所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，定义：所述阻隔层(200)的边缘与所述阵列基板(100)的边缘间的距离为a；所述环形封胶(500)的外周与所述阵列基板(100)边缘间的距离为b；所述环形封胶(500)的内周与所述阵列基板(100)的边缘的距离为c；则有：b<a<c。
9.根据权利要求6
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8任一所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阵列基板(100)上沉积形成阻隔层(200)的步骤包括：利用气相沉积法在所述阵列基板(100)上沉积所述sinx或siox中的至少一种，以形成所述阻隔层(200)，所述阻隔层(200)的厚度范围为500～3000埃米。10.根据权利要求6
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8任一所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述阻隔层(200)上进行图案制作的步骤包括：在所述阻隔层(200)的表面涂覆光刻胶，并进行固化处理；在涂有所述光刻胶的所述阻隔层(200)上覆盖光刻掩膜版，并在紫外灯下对所述光刻胶进行选择性曝光；利用显影剂清洗曝光部分的所述光刻胶，并进行固化处理；对所述光刻胶进行干刻处理；利用脱模液剥离多余的所述光刻胶。

技术总结
本申请实施例公开了一种有机发光显示面板及其制备方法，包括阵列基板、阻隔层、有机发光器件、盖板和环形封胶；阻隔层设置于所述阵列基板上；有机发光器件设置于所述阻隔层上；盖板与所述阻隔层相对设置，且位于所述阻隔层远离所述阵列基板的一侧；以及环形封胶连接于所述盖板和所述阵列基板之间且环绕所述有机发光器件的外周布置，以使得所述环形封胶在所述阵列基板上的投影与所述阻隔层的外周边缘部分重合，因而可以在压合盖板和阵列基板时避免阻隔层产生裂缝，以阻断水分子和氧气分子深入OLED显示屏内部。入OLED显示屏内部。入OLED显示屏内部。


技术研发人员：赵云
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2021.09.02
技术公布日：2021/12/3