一种线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板。


背景技术：

2.线路板通常是基材层上包覆铜层，刻蚀部分铜之后形成导电通路，在线路板的表面喷涂或是涂布或是印刷有阻焊油墨，线路板上没有喷涂或是喷涂或是印刷阻焊油墨的地方叫开窗，设置开窗结构之后有可能裸露铜层，形成焊盘，有可能裸露基材层，为后续的结构设置提供连接部位。
3.阻焊层的结构设计对线路板的精度有比较大的影响，线路板的精度还影响着线路板美观性，还影响线路板的性能，例如，耐压差，因为精度较差时会形成狗牙结构，当开窗结构在铜的上表面时，容易形成尖端放电，另外，还会影响线路板在一些领域的运用，例如电视背光领域，因为，在电视背光领域需要在线路板上设计透镜和灯珠，线路板的精度影响着透镜和灯珠的粘贴精度，最终影响发光效果。
4.目前，比较环保和快速的制作线路板的方法是采用丝网印刷的方式(例如中国实用新型cn 103096633 b提供了丝网印刷的具体工艺)进行阻焊层印刷，阻焊层普遍采用一次印刷的方式，或者采用两次印刷的方式，但是采用两次印刷的方式时，包括第一次印刷的第一阻焊层和第二次印刷的第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层是完全重合的，无论是一次印刷还是两次印刷，由于丝网印刷有极限值，通过丝网印刷的阻焊层与开窗结构之间容易出现狗牙的情况，影响线路板的精度，从而影响线路板的美观性和性能。
5.因此，有必要对阻焊层的结构进行设置，以改善上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的主要目的是提供一种线路板，以解决技术背景中存在的不足。
7.为实现上述目的，本实用新型提出的一种线路板，包括基材层、导电层和阻焊层，所述基材层的上表面设置有导电层，所述导电层和/或所述基材层的上表面包覆有所述阻焊层，所述阻焊层上设置有开窗结构，所述阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第二阻焊层覆在所述第一阻焊层的上表面，其特征在于，阻焊层靠近所述开窗结构的一侧，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层不重合。
8.优选地，所述阻焊层的厚度为12
‑
22um。
9.优选地，所述第一阻焊层的厚度为8
‑
13um，所述第二阻焊层的厚度为5
‑
9um。
10.优选地，所述第一阻焊层的厚度为5
‑
9um，所述第二阻焊层的厚度为8
‑
13um。
11.优选地，所述第一阻焊层和所述第二组焊层的厚度相同，所述第一阻焊层的厚度为6
‑
11um。
12.优选地，所述导电层的厚度为15
‑
35um。
13.优选地，所述基材包括铝板和包覆在铝板上表面的绝缘层，所述导电层设置在所述绝缘层的上表面。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果是：通过阻焊层的结构设置，改善了线路板的精度，减少了狗牙结构的产生，提升了线路板的性能。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型实施例1提供的一种线路板的层状结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例2提供的一种线路板的层状结构示意图；
18.图3为本实用新型对比例提供的一种线路板的层状结构示意图。
19.附图标号说明：1：基材层；11：铝板；12：绝缘层；2：导电层；3：阻焊层；31：第一阻焊层；32：第二阻焊层；4：开窗结构。
20.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
23.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
24.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
25.在本实用新型实施例1中，参照图1，提供了一种线路板，包括基材层1、导电层2、阻焊层3，所述基材层1的上表面设置有导电层2，在所述导电层2和/或所述基材层1的上表面包覆有所述阻焊层3，所述阻焊层3上设置有开窗结构4，所述阻焊层3包括第一阻焊层31和第二阻焊层32，所述第二阻焊层32覆在所述第一阻焊层31的上表面。
26.目前，所述基材层1包括绝缘板、绝缘板和金属板粘合板，所述绝缘板包括fr
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4和cem
‑
3板，所述金属板包括铝板，基材层的选择基于使用场合和性能要求，例如，基于散热性或是膨胀率或是尺寸稳定性来考虑时，所述基材层1包括铝板11和包覆在所述铝板11上表面的绝缘层12，所述导电层2设置在所述绝缘层12的上表面，在电视背光行业通常也会采铝板结合绝缘层的结构作为基材层，所述导电层2通常是铜材料,所述导电层2的制备是通过刻蚀形成的，刻蚀的方法是线路板领域的常规技术，因此不在此详细赘述。
27.为了减少所述开窗结构4和所述阻焊层3之间的狗牙结构，提高线路板的精度，对所述阻焊层结构3进行设置，首先，所述阻焊层3包括第一阻焊层31和第二阻焊层32，所述第二阻焊层32覆在所述第一阻焊层31的上表面，组焊层靠近所述开窗结构4的一侧，所述第一阻焊层31和所述第二组焊层32不重合，在本实用新型实施例1中，所述第一阻焊层31与所述开窗结构4之间的距离较近，所述第二阻焊层32与开窗结构4之间的距离较远，在本实用新型实施例2中，则相反，所述第一阻焊层31与所述开窗结构4之间距离较远，所述第二阻焊层32与所述开窗结构4之间的距离较近，通过这种不完全重合的双层结构的设置可以减少狗牙结构，提高所述线路板的精度。
28.所述阻焊层3的厚度影响着线路板的光反射率，通常情况下所述阻焊层的厚度达到一定厚度之后，例如，12um
‑
22um，22
‑
35um，35
‑
40um，40
‑
50um，厚度越大，光反射率越大，但是经济成本也就相应增加。
29.为了减少经济成本，本实用新型实施例1和实施例2中，所述阻焊层3的厚度为12
‑
22um，例如，13um，14um，15um，16um，17um，18um，19um，20um，21um。
30.为了减少经济成本并进一步提高所述线路板的精度，本实用新型实施例1和实施例2中，所述第一阻焊层31的厚度为8
‑
13um，例如9um，10um，11um，12um，所述第二阻焊层32的厚度为5
‑
9um，例如，6um，7um，8um，也就是说，所述第一阻焊层31和所述第二阻焊层32的厚度不相同，并且，所述第一阻焊层31较厚。
31.另外，在本实用新型的其它实施例中，所述第二阻焊层32的厚度为8
‑
13um，例如9um，10um，11um，12um，所述第一阻焊层31的厚度为5
‑
9um，例如，6um，7um，8um，也就是说，所述第一阻焊层31和所述第二阻焊层32的厚度不相同，并且，所述第二阻焊层32较厚。
32.另外，在本实用新型的其它实施例中，所述第一阻焊层31和所述第二阻焊层32的厚度是相同的，为了减少经济成本，所述第一阻焊层31的厚度为6
‑
11um，例如7um，8um，9um，10um。
33.在线路板领域，所述基材层1通常是使用18um厚的铜层作为导电层，为了提高所述线路板的性能，本实用新型实施例1和实施例2中，所述导电层2的厚度为15
‑
35um，例如，16um，17um，18um，19um，20um，21um，22um，23um，24um，25um，26um，27um，28um，29um，30um，31um，32um，33um，34um。
34.上述实施例中，所述开窗结构4设置在所述组焊层3上，所述开窗结构4暴露的结构包括导电层2的上表面和/或基材层1的上表面，在所述开窗结构4安装相应的功能元件，例如，透镜和灯珠。
35.上述结构可以通过丝网印刷的方式得到，丝网印刷技术是现有技术，因此不在此详细地赘述，上述的阻焊层是通过阻焊油墨形成的，阻焊层的油墨也是现有技术，因此不在此详细的赘述。
36.本实用新型实施1和实施例2得到的线路板的反射率高达92％，作为对比例，参照图3，印刷与上述实施例同样的厚度，分别采用依次印刷和两次印刷的方式，两次印刷时，所述第一阻焊层31和所述第二阻焊层32是完全重合的，得到的反射率在80
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86％之间，并且对比例中容易形成狗牙结构，也就是所述阻焊层3和所述开窗结构4的界面形成锯齿状结构，不是光滑清晰的曲线和/或直线。
37.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，
凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。