一种SMD铜柱的制作方法

一种smd铜柱
技术领域
1.本实用新型属于led显示屏技术领域，尤其涉及一种smd铜柱。


背景技术：

2.印刷电路板(pcb，printed circuit board)，又称线路板、高频板、超薄电路板等。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印刷电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固定在电气设备的内部，现有的通常是将铜柱焊接在焊盘上并与焊盘实现紧密连接，再将焊盘设置在印刷电路板基板上，利用铜柱实现印刷电路板的安装固定。
3.但现有的铜柱与焊盘在连接时通过焊锡将铜柱与焊盘连接，在铜柱贴片的过程中焊锡分布不均匀使铜柱与焊盘的连接性差即铜柱焊接不牢固从而铜柱脱落，从而降低了印刷电路板的安装精度。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.鉴于现有技术的上述缺点、不足，本实用新型提供的一种smd铜柱，其解决了现有技术中因焊锡分布不均匀，smd铜柱脱落的技术问题。
6.(二)技术方案
7.为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：
8.本实用新型提供了一种smd铜柱，所述smd铜柱包括铜柱本体和环形连接座，所述环形连接座与所述铜柱本体同轴设置；所述环形连接座套设在所述铜柱本体上，且所述铜柱本体的底端伸出所述环形连接座形成环形台阶。
9.本实用新型提供的一种smd铜柱，通过设置环形连接座，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶，由于环形台阶底面和环形连接座的底面有高度差即两者下底面之间有容纳空间，因此，当smd铜柱在通过焊锡与电路板铜柱焊盘连接时，焊锡能够均匀的充满容纳空间使smd铜柱与焊盘紧密连接以提高smd铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性。
10.优选地，所述环形连接座的外周上等间距开设有多个凹槽。
11.优选地，所述凹槽为v型凹槽，所述凹槽的数量为12个。
12.优选地，所述v型凹槽的两侧壁之间的夹角为70
°
。
13.优选地，所述环形台阶的高度为0.1mm。
14.优选地，在所述环形台阶上设有定位柱，所述定位柱与所述铜柱本体同轴设置。
15.优选地，所述铜柱本体顶部向下设有螺纹孔。
16.(三)有益效果
17.本实用新型的有益效果是：
18.本实用新型提供的一种smd铜柱，通过设置环形连接座，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶，由于环形台阶底面和环形连接座的底面有高度差即两者下底面之
间有容纳空间，因此，当smd铜柱在通过焊锡与电路板铜柱焊盘连接时，焊锡能够均匀的充满容纳空间使smd铜柱与焊盘紧密连接以提高smd铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性使smd铜柱不易脱落，从而提高印刷电路板安装精度。
附图说明
19.图1为实施例一中smd铜柱的结构示意图；
20.图2为图1中的左视图；
21.图3为图1中的右视图；
22.图4为实施例二中电路板铜柱焊盘的结构示意图。
23.图5为smd铜柱、电路板铜柱焊盘和印刷电路板结合的结构示意图。
24.【附图标记说明】
25.1：smd铜柱；11：铜柱本体；12：环形连接座；121：凹槽；13：环形台阶；14：定位柱；15：螺纹孔；
26.2：电路板铜柱焊盘；21：开口槽；22：定位孔；
27.3：印刷电路板；
28.4：焊锡。
具体实施方式
29.为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。
30.为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。虽然附图中显示了本实用新型的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。
31.实施例一
32.如图1
‑
3所示，本实用新型提供了一种smd铜柱，smd铜柱1包括铜柱本体11和环形连接座12，其中，环形连接座12与铜柱本体11同轴设置，环形连接座12套设在铜柱本体11上，且铜柱本体11的底端伸出环形连接座12形成环形台阶13。应当说明的是，smd为surface mounted devices的缩写，即表面贴装器件，它是元器件中的一种，smd铜柱1为贴片式铜柱。
33.本实施例提供的一种smd铜柱，通过设置环形连接座12，且铜柱本体11的底端伸出环形连接座12形成环形台阶13，由于环形台阶13底面和环形连接座12的底面有高度差即两者下底面之间有容纳空间，因此，当smd铜柱1在于通过焊锡与电路板铜柱焊盘2连接时，焊锡能够均匀的充满容纳空间使smd铜柱1与电路板铜柱焊盘2紧密连接以提高smd铜柱1与电路板铜柱焊盘2的连接性，使smd铜柱1不易脱落，从而提高印刷电路板安装精度。
34.在实际应用的过程中，环形台阶13的高度为0.1mm，这样使环形台阶13底面和环形连接座12底面之间的容纳空间不会太大，节省了焊锡，从而降低了生产成本。
35.如图2
‑
3所示，环形连接座12的外周上等间距开设有多个凹槽121，当smd铜柱1通过焊锡与电路板铜柱焊盘2连接的过程中，smd铜柱1向下按压，多余的焊锡进入凹槽121中，
即smd铜柱1的底端侧壁也通过焊锡与电路板铜柱焊盘2进一步连接，当焊锡冷却后提高了smd铜柱1与电路板铜柱焊盘2的粘接性。
36.在实际应用的过程中，凹槽121为v型凹槽121或者u型凹槽，凹槽121的数量为12个，当然凹槽121的数量可以根据实际情况选定。v型凹槽121两侧壁之间的夹角为70
°
。
37.其中，为了便于smd铜柱1与焊盘连接时的定位，在环形台阶13上设有定位柱14，定位柱14与铜柱本体11同轴设置。当然，在铜柱本体11顶部向下设有螺纹孔15。
38.实施例二
39.如图4
‑
5所示，本实施例为实施例一中smd铜柱的应用，如图4所示提供的电路板铜柱焊盘2用于连接smd铜柱1，其中，电路板铜柱焊盘2设置在印刷电路板上，且电路板铜柱焊盘2为圆形，在电路板铜柱焊盘2周向上等间距开设以后多个开口槽21，在实际应用的过程中，开口槽21的数量为3个，当然可根据实际需求选定开口槽21的数量。其中，图5示出了实施例一中smd铜柱1和本实施例电路板铜柱焊盘2及印刷电路板组合焊接后的结构示意图。
40.通过在电路板铜柱焊盘2上等间距设置开口槽21，当smd铜柱1通过焊锡与电路板铜柱焊盘2连接的过程中，smd铜柱1向下按压焊锡多余的焊锡进入电路板铜柱焊盘2的开口槽21，使smd铜柱1与电路板铜柱焊盘2间的焊锡分布均匀，提高了smd铜柱1与电路板铜柱焊盘2的连接性。
41.为了便于smd铜柱1的安装，电路板铜柱焊盘2还包括定位孔22，定位孔22与电路板铜柱焊盘2同轴设置，且与定位柱14匹配。
42.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
44.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
45.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。