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碳纳米管用分散剂组合物的制作方法

2021-12-04 02:01:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种碳纳米管用分散剂组合物,其包含:包含由下述通式(1)表示的结构单元a和由下述通式(2)表示的结构单元b的共聚物、以及溶剂,共聚物的全部结构单元中的结构单元b的含量为20质量%以上,上式中,r1、r2、r3、r5、r6、r7相同或不同,表示氢原子、甲基或乙基,r4表示碳原子数16~30的烃基,r8表示碳原子数2~3的直链或支链的亚烷基,x1表示氧原子或nh,x2表示氧原子,p表示1~8的数,r9表示氢原子、甲基或乙基。2.根据权利要求1所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物的全部结构单元中的结构单元a和结构单元b的合计含量为50质量%以上。3.根据权利要求1或2所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物的全部结构单元中的结构单元a的含量为20质量%以上且80质量%以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物的结构单元b的含量相对于结构单元a的含量的比,即结构单元b/结构单元a为0.08以上且2.5以下。5.根据权利要求1~4中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物的全部结构单元中的结构单元b的含量为80质量%以下。6.根据权利要求1~5中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,相对于由所述通式(2)表示的结构单元b的总量,包含50质量%以上的x2为氧原子、p为1、r9为氢原子的结构单元b1。7.根据权利要求1~6中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,由所述通式(2)表示的结构单元b包含以下两者:所述结构单元b1;以及选自x2为氧原子、p为1、r9为甲基的结构单元b2和x2为氧原子、p为2、r9为甲基的结构单元b3中的至少1种结构单元。8.根据权利要求1~7中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物还包含:选自由下述通式(3)表示的结构单元、源自丙烯酸系单体的结构单元、源自碳原子数1
~15的(甲基)丙烯酸酯的结构单元、以及源自(甲基)丙烯酰胺类的结构单元中的至少1种的结构单元c,上式中,r
10
、r
11
、r
12
和r
14
相同或不同,表示氢原子、甲基或乙基,r
13
表示碳原子数2~4的直链或支链的亚烷基,x3表示氧原子,q表示9~50的数。9.根据权利要求8所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述结构单元c为选自以下结构单元中的至少1种结构单元:由所述通式(3)表示的结构单元中x3为氧原子、q为9~10、r
10
和r
11
为氢原子、r
12
为氢原子或甲基、r
13
为亚乙基、r
14
为甲基的结构单元;源自选自丙烯酸和甲基丙烯酸中的1种以上单体的结构单元;源自选自丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二甲基丙烯酰胺和二甲基甲基丙烯酰胺中的1种以上单体的结构单元。10.根据权利要求1~9中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物,其中,所述共聚物的重均分子量为5,000以上且200,000以下。11.一种导电材料分散液,其包含权利要求1~10中任一项所述的碳纳米管用分散剂组合物和碳纳米管。12.根据权利要求11所述的导电材料分散液,其中,所述碳纳米管的平均直径为3nm以上且100nm以下,平均长度为2μm以上且500μm以下。13.根据权利要求11或12所述的导电材料分散液,其中,所述碳纳米管的含量为5质量%时,剪切速度1s
‑1时的所述导电材料分散液在25℃的粘度为1000pa
·
s以下。14.根据权利要求11~13中任一项所述的导电材料分散液,其中,通过动态光散射法求出的碳纳米管的粒径为100nm以上且1000nm以下。15.根据权利要求11~14中任一项所述的导电材料分散液,其中,所述碳纳米管的含量为1质量%以上。16.根据权利要求11~15中任一项所述的导电材料分散液,其中,所述共聚物与所述碳纳米管的质量比,即共聚物/碳纳米管为0.05以上且1以下。17.根据权利要求11~16中任一项所述的导电材料分散液,其中,所述溶剂为n

甲基
‑2‑
吡咯烷酮。18.一种电池用正极糊剂,其包含权利要求11~17中任一项所述的导电材料分散液、正极活性物质和粘结材料。

技术总结
本发明涉及一种碳纳米管用分散剂组合物,其包含:包含由下述通式(1)表示的结构单元A和由下述通式(2)表示的结构单元B的共聚物、以及溶剂,共聚物的全部结构单元中的结构单元B的含量为20质量%以上。下式中,R1、R2、R3、R5、R6、R7相同或不同,表示氢原子、甲基或乙基,R4表示碳原子数16~30的烃基,R8表示碳原子数2~3的直链或支链的亚烷基,X1表示氧原子或NH,X2表示氧原子,p表示1~8的数,R9表示氢原子、甲基或乙基。乙基。乙基。


技术研发人员:井樋昭人 木下雄太郎 平石笃司 矢野贵大 小山皓大
受保护的技术使用者:花王株式会社
技术研发日:2019.12.27
技术公布日:2021/12/3
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