温度传感器的制作方法

技术特征：
1.一种温度传感器，用于测试cis芯片的温度，其特征在于，包括：带隙基准和温度电流电路，用于获取cis芯片的温度并将温度转换成两路正温度系数电流和两路负温度系数电流；电流控制电路，用于将两路所述正温度系数电流和两路所述负温度系数电流中三路电路的电流进行组合，并输出组合电流；adc，用于将所述组合电流积分并进行模数转换，最后输出cis温度的量化结果。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述带隙基准和温度电流电路包括：带隙基准电路，用于产生基准参考电压；温度电流源产生电路，用于产生两路所述正温度系数电流和两路所述负温度系数电流。3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，两路所述正温度系数电流包括：第一路正温度系数电流和第二路正温度系数电流；两路所述负温度系数电流包括：第一路负温度系数电流和第二路负温度系数电流；所述组合电流包括：第一路正温度系数电流、第二路正温度系数电流和第二路负温度系数电流，或者，第一路负温度系数电流、第二路正温度系数电流和第二路负温度系数电流。4.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述电流控制电路包括：接入所述第一路正温度系数电流的第一开关，以及，接入第一路负温度系数电流的第二开关；通过控制所述第一开关的开或断，以控制所述第一路正温度系数电流是否接入组合电流；通过控制所述第二开关的开或断，以控制所述第一路负温度系数电流是否接入组合电流。5.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述第一开关闭合时，所述第二开关断开；所述第二开关闭合时，所述第一开关断开。6.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述电流控制电路包括：并联的第一支路和第二支路，所述第一支路和所述第二支路均具有两端；所述第一支路的一端接入所述第一路正温度系数电流，另一端接入所述第一路负温度系数电流；所述第二支路的一端接入所述第一路正温度系数电流，另一端接入所述第一路负温度系数电流；所述第一支路包括：串联的第一开关和第二开关，所述组合电流的输出端接入到所述第一开关和第二开关之间；所述第二支路包括：串联的第三开关和第四开关以及固定参考电压，所述固定参考电压一端接入到所述第一开关和所述第二开关之间，另一端接地；通过控制所述第一开关和所述第四开关同时闭合或同时断开，以控制所述第一路正温度系数电流是否接入组合电流；通过控制所述第二开关和所述第三开关同时闭合或同时断开，以控制所述第一路负温度系数电流是否接入组合电流。7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述第一开关和所述第四开关闭合
时，所述第二开关和所述第三开关均断开；所述第二开关和所述第三开关闭合时，所述第一开关和所述第四开关均断开。8.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述adc包括：积分器，用于将所述组合电流转换成积分电压；比较器，用于将所述积分电压和固定参考电压进行比较并输出比较结果，同时，所述积分器和比较器形成的环路构成了一个连续型一阶一比特量化的delta
‑
sigma调制器，所述delta
‑
sigma调制器输出调制信号；计数器，对所述比较结果进行计数，并输出计数结果，同时，将所述调制信号进行解调并输出。9.如权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述积分器的第一输入端接入所述组合电流，所述积分器的第二输入端接入所述固定参考电压，以使得所述第一输入端的电压与所述固定参考电压相同。10.如权利要求8所述的温度传感器，其特征在于，所述比较器的输出结果还反馈给所述第一开关和所述第二开关，以控制所述第一开关和所述第二开关的断开或闭合。

技术总结
本发明提供了一种温度传感器，用于测试CIS芯片的温度，包括：带隙基准和温度电流电路，用于获取CIS芯片的温度并将温度转换成两路正温度系数电流和两路负温度系数电流；电流控制电路，用于将两路所述正温度系数电流和两路所述负温度系数电流中三路电路电流进行组合，以输出组合电流；ADC，用于将所述组合电流积分并进行模数转换，最后输出CIS温度的量化结果。提升了温度传感器中ADC输入动态范围的利用率，减小了对ADC精度设计的要求，从而降低了ADC电路设计复杂度，最终降低了电路面积和功耗，提升电路可靠性。提升电路可靠性。提升电路可靠性。


技术研发人员：夏天 陈飞 蔡化 芮松鹏
受保护的技术使用者：成都微光集电科技有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2021/12/3