一种机械化学研磨保持环的表面处理方法与流程

技术特征：
1.一种机械化学研磨保持环的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下：对保持环的金属面依次进行第一研磨和第二研磨，对所述保持环的塑料面进行第三研磨；所述第一研磨中对保持环施加有0.3
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0.7mpa的压力；所述第二研磨中对保持环施加有0.8
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1.2mpa的压力。2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一研磨的转速为30
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60r/min；优选地，所述第一研磨的时间为20
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40min。3.如权利要求1或2的表面处理方法，其特征在于，所述第一研磨后金属面的平面度≤0.015mm。4.如权利要求1
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3任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二研磨的转速为30
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60r/min；优选地，所述第二研磨的时间为20
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40min。5.如权利要求1
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4任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二研磨后金属面的粗糙度≤0.1μm。6.如权利要求1
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5任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述第三研磨开始前对所述保持环的塑料面进行清洗；优选地，所述清洗包括对所述塑料面采用异丙醇进行超声清洗。7.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，所述清洗的温度为20
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40℃；优选地，所述清洗的时间为3
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8min。8.如权利要求1
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7任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述第三研磨的压力为0.1
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0.3mpa；优选地，所述第三研磨的转速为50
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70r/min；优选地，所述第三研磨的时间为60
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110min。9.如权利要求1
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8任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述第三研磨后塑料面的粗糙度ra≤0.1μm。10.如权利要求1
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9任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括如下：对保持环的金属面依次进行第一研磨和第二研磨，对所述保持环的塑料面进行第三研磨；所述第一研磨中对保持环施加有0.3
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0.7mpa的压力；所述第一研磨的转速为30
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60r/min，时间为20
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40min；所述第一研磨后金属面的平面度≤0.015mm；所述第二研磨中对保持环施加有0.8
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1.2mpa的压力；所述第二研磨的转速为30
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60r/min，时间为20
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40min；所述第二研磨后金属面的粗糙度≤0.1μm；所述第三研磨开始前对所述保持环的塑料面进行清洗；所述清洗包括对所述塑料面采用异丙醇进行超声清洗；所述清洗的温度为20
‑
40℃，时间为3
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8min；所述第三研磨的压力为0.1
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0.3mpa，转速为50
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70r/min，时间为60
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110min；所述第三研磨后塑料面的粗糙度ra≤0.1μm。

技术总结
本发明涉及一种机械化学研磨保持环的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下：对保持环的金属面依次进行第一研磨和第二研磨，对所述保持环的塑料面进行第三研磨；所述第一研磨中对保持环施加有0.3


技术研发人员：姚力军 潘杰 边逸军 王学泽 冯周瑜 罗明浩
受保护的技术使用者：宁波江丰电子材料股份有限公司
技术研发日：2021.09.17
技术公布日：2021/12/3