一种热固性树脂微流控芯片及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：s1：预聚体制备将液态树脂注入内表面带有微结构的模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面带有微结构的树脂预聚体，作为盖片；将液态树脂注入内表面光滑模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面光滑的树脂预聚体，作为基片；s2：将盖片带有微结构的一面与基片贴合，加热并恒温预设时间，使得基片与盖片反应键合，得到微流控芯片粗品；s3：对微流控芯片粗品进行精加工，得到微流控芯片成品。2.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，所述液态树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂和聚环状烯烃树脂中的一种或者多种的混合。3.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，所述液态树脂的在25℃下的粘度为5
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5000mpa/s。4.根据权利要求2所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、甘油型环氧树脂、丁烯环氧树脂、环戊二烯环氧树脂中的一种或多种混合；所述不饱和聚酯树脂为邻苯型、间苯型、对苯型、双酚a型、乙烯基酯型中的一种或者多种的混合；所述聚环状烯烃树脂其单体为含有环状烯烃结构的化合物，包括环戊二烯、双环戊二烯、环己烯、环庚烯、烯环辛烯以及含有上述环状烯烃结构的衍生物中的一种或者多种混合；所述聚环状烯烃树脂的固化剂为钛、钨、钼、钌、铼的氯化物或金属卡宾化合物中的一种或者多种混合物。5.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，加热并恒温的目标温度为20～180℃，恒温的预设时间为1～120分钟。6.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，得到的树脂预聚体均为弹性体性质的凝胶态聚合物，所述树脂预聚体邵氏硬度为3～95。7.根据权利要求6所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s1中，所述树脂预聚体邵氏硬度为5～30。8.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s2中，加热并恒温的目标温度为20～180℃，恒温的预设时间为1～120分钟。9.根据权利要求1所述的一种热固性树脂微流控芯片的制备方法，其特征在于，s3中，精加工的过程为，采用机械加工的方法或激光刻蚀的方法，对微流控芯片进行分割、去毛边、开孔处理，得到规整的微流控芯片。10.一种如权利要求1至9中任意一项所述方法制备得到的热固性树脂微流控芯片。

技术总结
本发明涉及一种热固性树脂微流控芯片及其制备方法，制备方法包括：预聚体制备，将液态树脂注入内表面带有微结构的模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面带有微结构的树脂预聚体，作为盖片；将液态树脂注入内表面光滑模具中，加热并恒温预设时间，取出，得到表面光滑的树脂预聚体，作为基片；将盖片带有微结构的一面与基片贴合，加热并恒温预设时间，使得基片与盖片反应键合，得到微流控芯片粗品；对微流控芯片粗品进行精加工，得到微流控芯片成品。与现有技术相比，本发明以热固性工程树脂为原料，通过控制树脂的固化工艺，开发出过程简单的热键合工艺，实现高尺寸精度的热固性微流控芯片的批量化生产。流控芯片的批量化生产。


技术研发人员：郭松 杨维成 胡贵宝 罗勇 方超立 段高坤 刘建 乔新峰 乔拟春
受保护的技术使用者：上海化工研究院有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2021/12/3