控制方法、微波设备和存储介质与流程

1.本发明涉及家用电器，特别涉及一种控制方法、微波设备和存储介质。


背景技术：

2.相关技术中，以半导体功放作为功率源的微波设备，在加热食物的过程中，一般伴随进行扫描，以通过信号激励和反射检测，获取装有食物的腔体的响应特性，从而为后续的加热算法提供基础。然而，采样探测容易影响到加热过程，从而影响微波设备的正常工作。


技术实现要素：

3.本发明的实施方式提供了一种控制方法、微波设备和存储介质。
4.本发明实施方式的控制方法，用于微波设备，所述微波设备包括微波源，所述控制方法包括：
5.获取扫描时段内的加热参数和扫描参数；
6.根据所述加热参数确定所述扫描时段内的总能量阈值；
7.根据所述扫描参数确定所述扫描时段内的扫描总能量；
8.在所述扫描总能量小于所述总能量阈值的情况下，在所述微波设备根据所述加热参数在所述扫描时段内进行加热的过程中，控制所述微波源根据所述扫描参数在所述扫描时段内进行扫描，以确定回损信息；
9.根据所述回损信息更新所述加热参数。
10.本技术实施方式的控制方法，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，控制微波源进行扫描以确定回损信息并根据回损信息更新加热参数，可以避免扫描能量过大而影响微波设备的正常工作，有利于保证微波设备的安全性和加热效果。
11.在某些实施方式中，根据所述加热参数确定所述扫描时段内的总能量阈值，包括：
12.根据所述加热参数确定所述扫描时段内的加热总能量；
13.根据所述加热总能量确定所述总能量阈值。
14.在某些实施方式中，所述控制方法包括：
15.在所述扫描总能量大于或等于所述总能量阈值的情况下，更新所述扫描参数，并进入所述根据所述扫描参数确定所述扫描时段内的扫描总能量的步骤。
16.在某些实施方式中，所述扫描参数包括扫描功率，更新所述扫描参数，包括：
17.在预设功率范围内降低所述扫描功率。
18.在某些实施方式中，所述扫描参数包括扫描频点总数，调整所述扫描参数，包括：
19.减小所述扫描频点总数。
20.在某些实施方式中，减小所述扫描频点总数，包括：
21.在预设扫描频段内增大扫描步长以减小所述扫描频点总数。
22.在某些实施方式中，减小所述扫描频点总数，包括：
23.根据预设的频点优先级减小所述扫描频点总数。
24.在某些实施方式中，所述扫描参数包括扫描功率，所述扫描功率的范围为：所述微波源的最大输出功率的50％-100％。
25.本发明实施方式的微波设备包括微波源和控制器，所述控制器用于执行上述任一实施方式的控制方法。
26.本发明实施方式的微波设备，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，控制微波源进行扫描以确定回损信息并根据回损信息更新加热参数，可以避免扫描能量过大而影响微波设备的正常工作，有利于保证微波设备的安全性和加热效果。
27.本发明实施方式的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行的情况下，实现上述任一实施方式的控制方法的步骤。
28.本发明实施方式的计算机可读存储介质，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，控制微波源进行扫描以确定回损信息并根据回损信息更新加热参数，可以避免扫描能量过大而影响微波设备的正常工作，有利于保证微波设备的安全性和加热效果。
29.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
30.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
31.图1是本发明实施方式的控制方法的流程示意图；
32.图2是本发明实施方式的微波设备的结构示意图；
33.图3是本发明实施方式的微波设备的模块示意图；
34.图4是本发明另一实施方式的控制方法的流程示意图；
35.图5是本发明又一实施方式的控制方法的流程示意图；
36.图6是本发明再一实施方式的控制方法的流程示意图；
37.图7是本发明另一实施方式的控制方法的流程示意图；
38.图8是本发明又一实施方式的控制方法的流程示意图；
39.图9是本发明再一实施方式的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
40.下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
41.在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的
描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
42.在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。
43.请参阅图1和图2，本发明实施方式提供一种控制方法和微波设备100。控制方法用于微波设备100，微波设备100包括微波源110，控制方法包括：
44.步骤s11：获取扫描时段内的加热参数和扫描参数；
45.步骤s12：根据加热参数确定扫描时段内的总能量阈值；
46.步骤s13：根据扫描参数确定扫描时段内的扫描总能量；
47.步骤s14：在扫描总能量小于总能量阈值的情况下，在微波设备100根据加热参数在扫描时段内进行加热的过程中，控制微波源110根据扫描参数在扫描时段内进行扫描，以确定回损信息；
48.步骤s16：根据回损信息更新加热参数。
49.在本发明实施方式的控制方法可由本发明实施方式的微波设备100实现。
50.请参阅图3，本发明实施方式的微波设备100包括微波源110和控制器120，控制器120用于获取扫描时段内的加热参数和扫描参数；及用于根据加热参数确定扫描时段内的总能量阈值；及用于根据扫描参数确定扫描时段内的扫描总能量；及用于在扫描总能量小于总能量阈值的情况下，在微波设备100根据加热参数在扫描时段内进行加热的过程中，控制微波源110根据扫描参数在扫描时段内进行扫描，以确定回损信息；以及用于根据回损信息更新加热参数。
51.本实施方式的控制方法和微波设备100，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，控制微波源110进行扫描以确定回损信息并根据回损信息更新加热参数，可以避免扫描能量过大而影响微波设备100的正常工作，有利于保证微波设备100的安全性和加热效果。
52.请注意，回损也即是回波损耗，为出射功率与反射功率之比的对数值。在步骤s14中，回损信息可包括每个扫描频点对应的回损值。如此，回损信息基于全频段扫描，扫描频点更多，可更准确地描述负载，即食物，的特性，从而使得控制微波设备100运行更加准确。
53.另外，回损值可与反射系数、驻波值等参数进行转换。因此，可先获取反射系数、驻波值等参数，再根据获取的参数确定回损值；也可先获取回损值，再根据回损值确定反射系数、驻波值等参数。
54.可以理解，相关技术中，以半导体功放作为功率源的微波设备100，在加热食物的过程中，一般伴随进行扫描，以通过信号激励和反射检测，获取装有食物的腔体的响应特性，量化为反射系数、驻波等回损的不同形式，从而为后续的加热算法提供基础，也即是为更新加热参数提供基础。
55.由于在不同的频率下，负载，即食物，的响应不同，反射系数在可用的扫描频段内呈波动状态。而波动越激烈，所需扫描的频点的数量也越多。在相同的采样速度下，频点越
多，在扫描频段的全频段内所需的采样时间越长。这使得扫描时段内的扫描总能量相对于扫描时段内的加热过程的加热总能量较大。
56.而且，相关技术通常要求加热过程在特定的阶段使用某些特定的频点、特定的相位。因此，比重过大的扫描总能量，会干扰加热过程本身的能量分布，影响加热参数，从而加热结果产生较大的影响。
57.本实施方式的控制方法，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，才控制微波源110进行扫描以确定回损信息，通过总能量阈值的限制，避免扫描能量过大，有利于保证微波设备100的安全性和加热效果。
58.在步骤s11中，扫描时段可以与加热时段一致，扫描时段也可以是加热时段中的部分时段。在此不对扫描时段与加热时段的具体关系进行限定。
59.加热参数包括但不限于加热幅度、加热频率、加热相位、加热开关等参数。初始的加热参数可由输入信息和预设菜单确定。输入信息包括但不限于用户输入的食物重量、种类、口感偏向等参数。
60.扫描参数包括但不限于扫描功率、扫描频点、扫描相位等参数。在此不对加热参数和扫描参数的具体形式进行限定。
61.在步骤s13中，可通过如下公式确定扫描时段内的扫描总能量：e＝p
k
×
t
×
n；其中，e为扫描总能量，p
k
为扫描功率，t为每个扫描频点的最短扫描时间，n为扫描频点的总数量。
62.扫描功率和扫描频点的总数量可以进行调整。每个扫描频点的最短扫描时间由微波源110决定，是微波源110的固有参数，可以预先存储在控制器120中，也可以先获取微波源110的型号，再根据微波源110的型号查询到每个扫描频点的最短扫描时间。可以理解，可通过将对每个扫描频点的扫描速度提高到最大值，以使每个扫描频点的最短扫描时间最小。
63.在本实施方式中，扫描参数包括扫描功率，扫描功率的范围为：微波源110的最大输出功率的50％-100％。如此，可以提高回损信息的准确性，并有利于降低检测器件的成本。
64.也即是说，p
k
＝p
×
k；其中，p
k
为扫描功率，p为微波源110的最大输出功率，k为比例系数。比例系数的范围为50％-100％。
65.或者说，可通过如下公式确定扫描时段内的扫描总能量：e＝p
×
k
×
t
×
n。
66.具体地，扫描功率例如为微波源110的最大输出功率的50％、54％、61％、75％、82％、93％、100％。在此不对扫描功率与微波源110的最大输出功率的具体数值关系进行限定，只要在上述范围内即可。
67.可以理解，为了避免扫描探测影响加热过程，相关技术在扫描过程中一般采用较低的功率水平。例如：对于最大功率为500w左右的微波设备100，扫描功率为10w，甚至小于1w。这样，相对于加热功率及加热总能量，扫描功率和扫描总能量几乎可以忽略不计。
68.然而，由于加热功率和扫描功率存在很大的差异，扫描结果的回损值与理论回损值之间存在偏差，如果直接采用以较小功率进行扫描所得到的回损信息，来调整以较大功率进行加热的加热参数，容易导致加热参数的调整不准确，从而使得加热效果较差。而且，由于微波设备100的阻抗在不同频点不同负载状态下变化很大，不能通过一次性的校准补
偿以上偏差。
69.而且，较低水平的扫描功率要求正向功率检测和后向功率检测更加精确。另外，在加热过程中的功率通常接近最大功率，因此也需要对正向功率进行监测。在这种情况下，正向检测元件需要检测正向小功率和正向大功率，反向检测元件需要检测反向小功率和反向大功率。也即是说，检测元件需要有较大的动态范围。而较大的动态范围导致成本较高。
70.例如，检测器件检测加热过程中的大功率反向波，检测上限通常需大于微波源110的最大输出功率。而检测器件又要检测低功率的扫描过程的反向波，个别状态下反向波比扫描功率低20db。如果扫描功率又比微波源110的最大加热功率低17-20db，则检测器件的动态范围需要达到37-40db，对检测器件要求很高，相应的成本很高。如果降低反向波检测精度到小于20db，则负载响应特性的检测精度降低，不利于精准更新加热参数，导致加热效果较差。
71.请注意，单位db用于表征相对值。在上述例子中，单位db可用于表征与微波源110的最大输出功率的相对值。即：db＝10lg(功率w/微波源110的最大输出功率w)。在其他的例子中，单位db也可用于表征进行比较的两种功率的相对值。可以理解，在其他的实施方式中，也可以用单位w来衡量功率。在此不进行限定。
72.另外，即使采用更大动态范围的检测元件进行正向检测，由于检测元件的非线性特性，在采用低功率进行扫描所获得的回损值与加热过程中的大功率所对应的回损值相差较大，需要对数据进行大幅度的校准，容易带来更多的误差。
73.本实施方式的控制方法和微波设备100，扫描功率的范围为：微波源110的最大输出功率的50％-100％，使得扫描功率接近于微波源110的最大输出功率，可以提高回损信息的准确性，从而提高根据回损信息更新的加热参数的准确性，不需要校准且可以避免校准带来的误差，有利于提高加热效果。而且，采用较大的扫描功率，可以使得检测器件所需要的动态范围较小，有利于降低检测器件的成本。
74.在步骤s14中，在微波设备100根据加热参数在扫描时段内进行加热的过程中，控制微波源110根据扫描参数在扫描时段内进行扫描，可以是先控制微波设备100开始加热，再控制微波源110开始扫描；也可以是在控制微波设备100开始加热的同时，控制微波源110开始扫描。换言之，只要在扫描时段内，既进行加热又进行扫描即可。在此不对控制微波设备100开始加热和控制微波源110开始扫描的具体顺序进行限定。
75.在步骤s16中，根据回损信息更新加热参数，是指，根据回损信息更新下一加热阶段的加热参数。换言之，在根据回损信息更新加热参数之后，可进入步骤s11，以在下一个加热阶段内进行扫描等控制。
76.以解冻为例，如果根据回损信息确定食物温度已经由-18℃上升到-3℃到0℃之间，则可开始降低加热功率或采用预先设定的通断加热的方式，以避免大功率加热导致食物局部过热。
77.另外，可在确定加热未结束的情况下，进入步骤s11；在确定加热结束的情况下，可跳出循环并结束控制。如此，可以避免控制流程不断执行，从而避免浪费能耗。可以理解，在加热参数更新的情况下，根据加热参数确定的总能量阈值也会更新，从而可能使得扫描总能量不再小于总能量阈值，因此，可进入步骤s11进行下一轮控制，以避免下一阶段内扫描能量过大而影响微波设备100的正常工作。
78.在本实施方式中，微波设备100为半导体微波炉。微波源110为半导体微波源110，微波源110的数量可为1个、2个、3个或其他数量，微波源110可产生2.4ghz-2.5ghz的微波信号。
79.在其他的实施方式中，微波设备100可包括微波烘干机、微波杀菌机等。在此不对微波设备100的具体形式进行限定。
80.请再次参阅图2，微波设备100还包括天线130、发热管140、边架150。
81.天线130用于将微波源110产生的微波耦合进入微波设备100的腔体内。可以理解，在其他的实施方式中，也可通过其他方式将微波源110产生的微波耦合进入微波设备100的腔体内，例如等效磁控管耦合方式、探针耦合方式等。在图2的示例中，天线130的数量为2个。可以理解，在其他的示例中，天线130的数量也可为1个、3个、4个或其他数量。在此不对天线130的具体数量进行限定。
82.发热管140可设置在微波设备100的壳体的顶部，发热管140用于发射高温红外线。控制器120可控制发热管140独立工作，也可控制发热管140与微波源110同步工作。这样，可以通过发热管140和微波源110，实现不同的工作模式。
83.边架150设置在微波设备100的内壁。边架150可用于承托微波炉的托盘。在图2的示例中，边架150的数量为两个，两个边架150相对设置。其中的一个边架150设置在第一内壁，另一个边架150设置在与第一内壁相对的第二内壁。
84.请参阅图4，在某些实施方式中，步骤s12包括：
85.步骤s121：根据加热参数确定扫描时段内的加热总能量；
86.步骤s122：根据加热总能量确定总能量阈值。
87.在某些实施方式中，控制器120用于根据加热参数确定扫描时段内的加热总能量；以及用于根据加热总能量确定总能量阈值。
88.如此，实现根据加热参数确定扫描时段内的总能量阈值。具体地，在步骤s121中，可根据加热功率和扫描时段内的加热时长计算扫描时段内的加热总能量。如此，可以实现根据加热参数确定扫描时段内的加热总能量。进一步地，扫描时段内的加热时长可与扫描时段的时长相等。换言之，可根据加热功率和扫描时段的时长计算扫描时段内的加热总能量。
89.在步骤s122中，可将加热总能量与预设系数之积作为总能量阈值。如此，在扫描总能量小于总能量阈值的情况下，扫描总能量在加热总能量的占比小于比例系数，可以比例的方式保证扫描对于加热过程的影响较小，从而保证微波设备100的安全性和加热效果。
90.进一步地，预设系数的范围为：1％-10％。例如为：1％、2％、3.2％、4.1％、5％、6.6％、7％、7.5％、8.3％、9.1％、10％。
91.在本实施方式中，预设系数为5％。也即是说，总能量阈值为加热总能量的5％。如此，既能够保证扫描对于加热过程的影响较小，又能够避免预设系数过小而导致总能量阈值的条件难以满足，有利于提高控制效率。
92.在步骤s122中，也可将加热总能量与预设阈值之差作为总能量阈值。如此，在扫描总能量小于总能量阈值的情况下，加热总能量与扫描总能量之差小于总能量阈值，可以差值的方式保证扫描对于加热过程的影响较小，从而保证微波设备100的安全性和加热效果。
93.可以理解，还可采用其他的方式根据加热总能量确定总能量阈值，在此不对具体
方式进行限定。
94.请参阅图5，在某些实施方式中，控制方法包括：
95.步骤s15：在扫描总能量大于或等于总能量阈值的情况下，更新扫描参数，并进入根据扫描参数确定扫描时段内的扫描总能量的步骤。
96.在某些实施方式中，控制器120用于在扫描总能量大于或等于总能量阈值的情况下，更新扫描参数，并进入根据扫描参数确定扫描时段内的扫描总能量的步骤。
97.如此，在扫描总能量大于或等于总能量阈值的情况下，更新扫描参数，以实现对扫描参数的调整，从而保证微波源110进行扫描时，扫描对加热过程的影响较小。可以理解，步骤s13和步骤s15形成循环，如果根据扫描参数确定的扫描总能量，不能满足小于总能量阈值的条件，则会对扫描参数进行更新，直到根据扫描参数确定的扫描总能量，满足小于总能量阈值的条件。
98.请参阅图6，在某些实施方式中，扫描参数包括扫描功率，步骤s15包括：
99.步骤s151：在预设功率范围内降低扫描功率。
100.在某些实施方式中，控制器120用于在预设功率范围内降低扫描功率。
101.如此，通过降低扫描功率以实现对扫描参数的更新，控制简单，调整方便，降低扫描总能量的效果较好。具体地，预设功率范围可与扫描功率的范围相同。例如同为微波源110的最大输出功率的50％-100％。如此，保证降低后的扫描功率不会超出扫描功率的范围，避免更新后的扫描功率过低，而导致的回损信息的准确度较低以及检测器件的成本较高。
102.进一步地，可以根据预设的调整功率在预设功率范围内降低扫描功率。更进一步地，可在预设功率范围内，将更新前的扫描功率与调整功率之差，作为更新后的扫描功率。如此，使得每次更新扫描功率，都将扫描功率减去调整功率，使得扫描功率按数值稳步降低，从而保证满足总能量阈值的扫描功率尽可能大，以保证回损信息的准确度较高。
103.进一步地，可以根据预设的调整比例在预设功率范围内降低扫描功率。更进一步地，可在预设功率范围内，将更新前的扫描功率与调整比例之积，作为更新后的扫描功率。如此，使得每次更新扫描功率，都将扫描功率乘以调整比例，使得扫描功率按比例稳步降低，从而保证满足总能量阈值的扫描功率尽可能大，以保证回损信息的准确度较高。
104.在此不对在预设功率范围内降低扫描功率的具体方式进行限定。
105.请参阅图7，在某些实施方式中，扫描参数包括扫描频点总数，步骤s15包括：
106.步骤s152：减小扫描频点总数。
107.在某些实施方式中，控制器120用于减小扫描频点总数。
108.如此，通过减小扫描频点总数以实现对扫描参数的更新，控制简单，调整方便，降低扫描总能量的效果较好。类似地，可在预设的扫描频点总数的范围内，减小扫描频点总数。如此，可以避免扫描频点总数而导致的回损信息准确度较差。
109.类似地，可每次减少预设数量的扫描频点总数，也可每次减少预定比例的扫描频点总数。在此不对减小扫描频点总数的具体方式进行限定。
110.请参阅图8，在某些实施方式中，步骤s152包括：
111.步骤s1521：在预设扫描频段内增大扫描步长以减小扫描频点总数。
112.在某些实施方式中，控制器120用于在预设扫描频段内增大扫描步长以减小扫描
频点总数。
113.如此，通过增大扫描步长，减小扫描频点的总数，使得总数减少后的扫描频点，依然在扫描频段内均匀分布，从而可以在扫描频段内均匀地对各扫描频点进行扫描，有利于提高回损信息的准确性。可以理解，由于扫描频段是一定的，扫描频段的范围也是一定的，扫描步长越大，扫描频点的间距越大，扫描频点的总数就越小。因此，可以通过在扫描频段内增大扫描步长，来减小扫描频点总数。
114.请参阅图9，在某些实施方式中，步骤s152包括：
115.步骤s1522：根据预设的频点优先级减小扫描频点总数。
116.在某些实施方式中，控制器120用于根据预设的频点优先级减小扫描频点总数。
117.如此，通过频点优先级，减小扫描频点的总数，可以优先扫描优先级较高的扫描频点，舍弃优先级较低的扫描频点，从而尽可能避免由于扫描频点总数的减少而引起的扫描效果的降低，有利于保障回损信息的准确性。
118.具体地，可根据频点优先级和预设数量，确定更新后的扫描频点，以减小扫描频点总数。例如，将频点优先级中，优先级最低的预设数量的扫描频点去除。
119.也可根据频点优先级和预设比例，确定更新后的扫描频点，以减小扫描频点总数。例如，将频点优先级中，优先级最低的预设比例的扫描频点去除。
120.在此不对根据预设的频点优先级减小扫描频点总数的具体方式进行限定。
121.请注意，可以先在预设功率范围内降低扫描功率，在将扫描功率在预设功率范围内降至最低仍不能使得扫描总能量小于总能量阈值的情况下，再减小扫描频点总数；也可以先减小扫描频点总数，在将扫描频点总数在预设的扫描频点总数的范围内内降至最低仍不能使得扫描总能量小于总能量阈值的情况下，再在预设功率范围内降低扫描功率；还可以同时进行在预设功率范围内降低扫描功率和减小扫描频点总数。
122.在此不对更新扫描参数的具体方式进行限定。
123.本发明实施方式还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行的情况下，实现上述任一实施方式的控制方法的步骤。
124.例如，程序被处理器执行的情况下，实现：步骤s11：获取扫描时段内的加热参数和扫描参数；步骤s12：根据加热参数确定扫描时段内的总能量阈值；步骤s13：根据扫描参数确定扫描时段内的扫描总能量；步骤s14：在扫描总能量小于总能量阈值的情况下，在微波设备100根据加热参数在扫描时段内进行加热的过程中，控制微波源110根据扫描参数在扫描时段内进行扫描，以确定回损信息；步骤s16：根据回损信息更新加热参数。
125.本实施方式的计算机可读存储介质，在扫描时段内的扫描总能量小于扫描时段内的总能量阈值的情况下，控制微波源110进行扫描以确定回损信息并根据回损信息更新加热参数，可以避免扫描能量过大而影响微波设备100的正常工作，有利于保证微波设备100的安全性和加热效果。
126.计算机可读存储介质可设置在微波设备100，也可设置在云端服务器，微波设备100能够与云端服务器进行通讯来获取到相应的程序。
127.可以理解，计算机程序包括计算机程序代码。计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只
读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、以及软件分发介质等。
128.微波设备100的控制器120104是一个单片机芯片，集成了处理器、存储器，通讯模块等。处理器可以是指控制器120104包含的处理器。处理器可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
129.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
130.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
131.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
132.应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
133.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
134.此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
135.上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
136.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。