软硬结合板及其制作方法与流程

1.本发明涉及领域电路板的制作领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。


背景技术：

2.软硬结合板相对一般硬性电路板 柔性电路板的设计，拥有薄、轻、易组装、电气信号传输、产品信赖度更佳等优点。但由于技术复杂与价格因素，以往主要用于军事、医疗等高单价、高质量、小量的高阶电路板中。随着中高阶消费性电子产品(手机、电脑及轻薄超级本等)对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，电路板转采软硬结合板设计的比例也日渐增加。
3.但现有技术中的软硬结合板在柔性区需要进行开盖，一般先在柔性区的基材层上化铜并镀铜，但在电镀过程中，药水会残留在破损的缝隙中，在后续制程中，残留的药水会跟其他的药水反应，进而会污染线路及板面。将铜箔直接压合或是先在柔性区的pi(聚酰亚胺，polyimide)上经黑影制程后再镀铜，然而直接压合铜箔会使得柔性区的铜箔破损，经黑影制程后，柔性区的pi上会有碳残留，同时也存在药水的残留问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种能够解决药水残留污染线路及板面及黑影后碳残留问题的软硬结合板的制作方法。
5.另外，还有必要提供一种采用如上所述的软硬结合板的制作方法制作而成的软硬结合板。
6.一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括至少一第一硬性区、一第二硬性区及一柔性区；在所述内层线路基板一表面上压合一第一增层叠构，所述第一增层叠构包括一形成在所述内层线路基板上的第一粘结剂层及一形成在所述第一粘结剂层上的第一铜箔层；电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第一铜箔层制作形成第一增层线路层，所述第一增层线路层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区，位于所述柔性区的所述第一粘结剂层未被所述第一增层线路层覆盖；在位于所述柔性区内的所述第一粘结剂层上贴合一第二粘结剂层；及在所述第一增层线路层上压合一第二增层叠构，所述第二增层叠构包括形成在所述第一增层线路层上的第二基材层及形成在所述第二粘结剂层上的第二铜箔层，电连接所述第二铜箔层与所述第一增层线路层并将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层；所述第二基材层及所述第二增层线路层上具有一第一开窗，所述第二粘结剂层从所述第一开窗内裸露出来。
7.进一步地，“在所述内层线路基板上压合一第一增层叠构”之前，还包括：将所述第一粘结剂层及所述第一铜箔层假贴合。
8.进一步地，“电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板”包括：自所述第一铜箔层向所述内层线路基板凹陷形成至少一第一盲孔孔；及通过黑影制程及选择性电镀在所述第一盲孔内形成第一导电柱，所述第一导电柱电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基
板。
9.进一步地，所述第一增层线路层与所述第二粘结剂层之间具有第一缝隙，部分所述第二基材层(或第二粘接剂层)填充在所述第一缝隙内。
10.进一步地，所述第一粘结剂层及所述第二粘结剂层的材质为聚酰亚胺纯胶。
11.进一步地，位于所述柔性区内的所述第二铜箔层压合在所述第二粘结剂层上。
12.进一步地，在“将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层”之后，还包括：在所述第二增层线路层上形成一第一防护层，所述第一防护层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区。
13.进一步地，在“在所述内层线路基板一表面上压合一第一粘结剂层及一第一铜箔层”的同时，还包括：在所述内层线路基板的另一表面上压合一第三粘结剂层及一第三铜箔层；在“电连接所述第一铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第一铜箔层制作形成第一增层线路层”的同时，还包括：电连接所述第三铜箔层及所述内层线路基板，并将所述第三铜箔层制作形成第三增层线路层，位于所述柔性区的所述第三粘结剂层未被所述第三增层线路层覆盖；在“在位于所述柔性区内的所述第一粘结剂层上贴合一第二粘结剂层”的同时，还包括：在位于所述柔性区内的所述第三粘结剂层上贴合一第四粘结剂层；在“在所述第一增层线路层上压合一第二基材层及一第二铜箔层，电连接所述第二铜箔层与所述第一增层线路层并将所述第二铜箔层制作形成第二增层线路层”的同时，还包括：在所述第三增层线路层上压合一第三基材层及一第四铜箔层，电连接所述第四铜箔层与所述第三增层线路层并将所述第四铜箔层制作形成第四增层线路层，所述第三基材层及所述第四增层线路层上具有一第二开窗，所述第四粘结剂层从所述第二开窗内裸露出来。
14.进一步地，在“将所述第四铜箔层制作形成第四增层线路层”之后，还包括：在所述第四增层线路层上形成一第二防护层，所述第二防护层位于所述第一硬性区及所述第二硬性区。
15.一种软硬结合板，所述软硬结合板采用如上所述的软硬结合板的制作方法制作而成。
16.本发明提供的软硬结合板及其制作方法，采用第一/第三粘结剂层进行增层，并在位于所述柔性区内的所述第一/第三粘结剂层上贴合一第二/第四粘结剂层，之后再进行增层并在将对应的铜箔层制作形成增层线路层的同时蚀刻掉位于所述柔性区内的所述第二/第四粘结剂层上的铜箔层，实现开窗。这个过程中，纯铜箔(第二铜箔层/第四铜箔层)直接与第二/第四粘结剂层接触，可以形成致密的结构，从而不仅可以解决因化铜致密性不良导致进药水而污染线路及板面，还可以解决黑影后碳残留问题。
附图说明
17.图1为本发明第一实施方式提供的一种内层线路基板、第一增层叠构及第三增层叠构的剖视图。
18.图2为将图1所示的第一增层叠构及第三增层叠构分别压合在所述内层线路基板的相背两表面上的剖视图。
19.图3为将图2所示的第一增层叠构及第三增层叠构与所述内层线路基板电连接并将第一增层叠构及第三增层叠构的第一及第三铜箔层制作形成第一及第三增层线路层后
的剖视图。
20.图4为在图3所示的位于柔性区的所述第一增层叠构及第三增层叠构的第一及第三粘结剂层上贴合一第二及第四粘结剂层后的剖视图。
21.图5为在图4所示的第一及第三增层线路层上分别压合一第二增层叠构及一第四增层叠构后的剖视图。
22.图6为将图5所示的第三增层叠构及第四增层叠构分别与所述第一及第二增层线路层电连接后的剖视图。
23.图7为将图6所示的第二增层叠构及第四增层叠构的第二级第四铜箔层分别制作形成第二及第四增层线路层并在第二及第四增层线路层贴合(或印刷)第一及第二防护层，形成软硬结合板后的剖视图。
24.主要元件符号说明
25.[0026][0027]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0028]
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-7及较佳实施方式，对本发明提供的软硬结合板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0030]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]
请参阅图1-7，本发明提供一种软硬结合板100的制作方法，包括步骤：
[0032]
步骤s1，请参阅图1-2，提供一内层线路基板10、一第一增层叠构20及一第三增层叠构30，并将所述第一增层叠构20及所述第三增层叠构30压合在所述内层线路基板10的相背两表面上。
[0033]
其中，所述内层线路基板10分为柔性区101及位于所述柔性区101两侧的第一硬性区102及第二硬性区103。
[0034]
在本实施方式中，所述内层线路基板10包括一第一基材层11及形成在所述第一基材层11相背两表面上的第一内层线路层12及第二内层线路层13。所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13通过至少一导电盲孔14电连接。
[0035]
其中，所述第一基材层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，mpi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等柔性材料中的一种。优选地，所述第一基材层11的材质为pi。
[0036]
在其他实施方式中，所述内层线路基板10还可以包括更多的导电线路层及基材层，其基材层的材质需为柔性材料。
[0037]
其中，所述第一增层叠构20包括一第一粘结剂层21及一第一铜箔层22。所述第一粘结剂层21形成在所述第一内层线路层12上并填充在所述导电盲孔14内，所述第一铜箔层22形成在所述第一粘结剂层21上。
[0038]
其中，所述第三增层叠构30包括一第三粘结剂层31及一第三铜箔层32。所述第三粘结剂层31形成在所述第二内层线路层13上，所述第三铜箔层32形成在所述第三粘结剂层31上。
[0039]
在将所述第一增层叠构20及所述第三增层结构30压合在所述内层线路板上之前，还包括步骤：将所述第一粘结剂层21及所述第一铜箔层22假贴合在一起，将所述第三粘结剂层31及所述第三铜箔层32假贴合在一起。
[0040]
在本实施方式中，所述第一粘结剂层21及所述第三粘结剂层31为聚酰亚胺纯胶。
[0041]
步骤s2，请参阅图3，电连接所述第一铜箔层22及所述第一内层线路层12，并将所述第一铜箔层22制作形成第一增层线路层25；并电连接所述第三铜箔层32及所述第二内层线路层13，并将所述第三铜箔层32制作形成第三增层线路层35。
[0042]
其中，所述第一增层线路层25及所述第三增层线路层35位于所述第一硬性区102及所述第二硬性区103内，位于所述柔性区101内的所述第一粘结剂层21未被所述第一增层线路层25覆盖，位于所述柔性区101内的所述第三粘结剂层31未被所述第三增层线路层35覆盖。
[0043]
其中，“电连接所述第一铜箔层22及所述第一内层线路层12”包括步骤：首先，自所述第一铜箔层22向所述第一内层线路层12凹陷形成至少一第一盲孔23。其次，通过黑影制
程及选择性电镀在所述第一盲孔23内形成第一导电柱24，所述第一导电柱24电连接所述第一铜箔层22及所述第一内层线路层12。
[0044]
其中，“电连接所述第三铜箔层32及所述第二内层线路层13”包括步骤：首先，自所述第三铜箔层32向所述第二内层线路层13凹陷形成至少一第二盲孔33。其次，通过黑影制程及选择性电镀在所述第二盲孔33内形成第二导电柱34，所述第二导电柱34电连接所述第三铜箔层32及所述第二内层线路层13。
[0045]
步骤s3，请参阅图4，分别在位于所述柔性区101内的所述第一粘结剂层21及所述第三粘结剂层31上贴合一第二粘结剂层26及一第四粘结剂层36。
[0046]
其中，所述第一增层线路层25与所述第二粘结剂层26之间具有第一缝隙104，所述第三增层线路层35与所述第四粘结剂层36之间具有第二缝隙105。
[0047]
步骤s4，请参阅图5，分别在所述第一增层线路层25及所述第三增层线路层35上压合一第二增层叠构40及一第四增层叠构50。
[0048]
其中，所述第二增层叠构40包括一形成在所述第一增层线路层25上的第二基材层41及一第二铜箔层42。其中，所述第二基材层41位于所述第一硬性区102及所述第二硬性区103内且填充在所述第一缝隙104内。所述第二铜箔层42形成在所述第二基材层41及所述第二粘结剂层26上。所述第二铜箔层42直接与所述第二粘结剂层26接触，可以形成致密的结构。
[0049]
其中，所述第四增层叠构50包括一形成在所述第三增层线路层35上的第三基材层51及第四铜箔层52。其中，所述第三基材层51位于所述第一硬性区102及所述第二硬性区103内且填充在所述第二缝隙105内。所述第四铜箔层52形成在所述第三基材层51及所述第四粘结剂层36上。所述第四铜箔层52直接与所述第四粘结剂层36接触，可以形成致密的结构。
[0050]
步骤s5，请参阅图6-7，电连接所述第二铜箔层42与所述第一增层线路层25并将所述第二铜箔层42制作形成第二增层线路层45；电连接所述第四铜箔层52与所述第三增层线路层35并将所述第四铜箔层52制作形成第四增层线路层55。
[0051]
其中，所述第二基材层41及所述第二增层线路层45上具有一第一开窗106，所述第二粘结剂层26从所述第一开窗106内裸露出来。所述第三基材层51及所述第四增层线路层55上具有一第二开窗107，所述第四粘结剂层36从所述第二开窗107内裸露出来。
[0052]
其中，“电连接所述第二铜箔层42与所述第一增层线路层25”包括步骤：首先，自所述第二铜箔层42向所述第一增层线路层25凹陷形成至少一第三盲孔43。其次，通过黑影制程及选择性电镀在所述第三盲孔43内形成第三导电柱44，所述第三导电柱44电连接所述第二铜箔层42及所述第一增层线路层25。
[0053]
其中，“电连接所述第四铜箔层52与所述第三增层线路层35”包括步骤：首先，自所述第四铜箔层52向所述第三增层线路层35凹陷形成至少一第四盲孔53。其次，通过黑影制程及选择性电镀在所述第四盲孔53内形成第四导电柱54，所述第四导电柱54电连接所述第四铜箔层52及所述第三增层线路层35。
[0054]
步骤s6，请参阅图7，在所述第二增层线路层上形成一第一防护层，在所述第四增层线路层上形成一第二防护层。
[0055]
其中，所述第一防护层61及所述第二防护层62位于所述第一硬性区102及所述第
二硬性区103内。
[0056]
在其他实施方式中，还可以不包括第三粘结剂层31、第三增层线路层35、第四粘结剂层36、第三基材层51、所述第四增层线路层55及第二防护层62。
[0057]
在其他实施方式中，还可以在上述第二增层线路层45及/或所述第四增层线路层55上继续增层。
[0058]
请参阅图7，本发明还提供一种软硬结合板100，所述软硬结合板100通过上述软硬结合板100的制作方法制作而成。
[0059]
其中，所述软硬结合板100包括一内层线路基板10、形成在所述内层线路基板10相背两表面上的第一粘结剂层21及第三粘结剂层31、形成在所述第一粘结剂层21上的第一增层线路层25、形成在所述第三粘结剂层31上的第三增层线路层35、形成在所述第一粘结剂层21上的第二粘结剂层26、形成在所述第三粘结剂层31上的第四粘结剂层36、形成在所述第一增层线路层25上的第二基材层41、形成在所述第三增层线路层35上的第三基材层51、形成在所述第二基材层41上的第二增层线路层45、形成在所述第三基材层51上的第四增层线路层55、形成在所述第二增层线路层45上的第一防护层61及形成在所述第四增层线路层55上的第二防护层62。
[0060]
其中，所述内层线路基板10分为柔性区101及位于所述柔性区101两侧的第一硬性区102及第二硬性区103。所述第二粘结剂层26及所述第四粘结剂层36位于所述柔性区101内，所述第一增层线路层25、所述第二基材层41、所述第二增层线路层45、所述第一防护层61、所述第三增层线路层35、所述第三基材层51、所述第四增层线路层55及所述第二防护层62位于所述第一硬性区102及所述第二硬性区103内。所述软硬结合板100还包括对应于所述柔性区101的第一开窗106及第二开窗107，所述第一开窗106贯穿所述第二增层线路层45及所述第二基材层41，所述第二开窗107贯穿所述第四增层线路层55及所述第三基材层51，所述第二粘结剂层26从所述第一开窗106内裸露出来，所述第四粘结剂层36从所述第二开窗107内裸露出来。
[0061]
在本实施方式中，所述内层线路基板10包括一第一基材层11及形成在所述第一基材层11相背两表面上的第一内层线路层12及第二内层线路层13。所述第一内层线路层12及所述第二内层线路层13通过至少一导电盲孔14电连接。
[0062]
其中，所述第一粘结剂层21形成在所述第一内层线路层12上，所述第三粘结剂层31形成在所述第二内层线路层13上。所述第一增层线路层25与所述第一内层线路层12通过至少一第一导电柱24电连接，所述第二增层线路层45与所述第一增层线路层25通过至少一第三导电柱44电连接，所述第三增层线路层35与所述第二内层线路层13通过至少一第二导电柱34电连接，所述第四增层线路层55与所述第三增层线路层35通过至少一第四导电柱54电连接。
[0063]
其中，所述第一基材层11的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，mpi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚乙烯(polyethylene，pe)、特氟龙(teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，pvc)、abf(ajinomoto build-up film)材料等柔性材料中的一种。优选地，所述第一基材层11的材质为pi。
[0064]
在其他实施方式中，所述内层线路基板10还可以包括更多的导电线路层及基材层，其基材层的材质需为柔性材料。
[0065]
在其他实施方式中，所述软硬结合板100还可以不包括第三粘结剂层31、第三增层线路层35、第四粘结剂层36、第三基材层51、所述第四增层线路层55及第二防护层62。
[0066]
在其他实施方式中，所述软硬结合板100还可以包括更多的位于所述第一硬性区102及所述第二硬性区103内的增层线路层及位于所述柔性区101内的粘结剂层。
[0067]
本发明提供的软硬结合板及其制作方法，采用第一/第三粘结剂层进行增层，并在位于所述柔性区内的所述第一/第三粘结剂层上贴合一第二/第四粘结剂层，之后再进行增层并在将对应的铜箔层制作形成增层线路层的同时蚀刻掉位于所述柔性区内的所述第二/第四粘结剂层上的铜箔层，实现开窗。这个过程中，纯铜箔(第二铜箔层/第四铜箔层)直接与第二/第四粘结剂层接触，可以形成致密的结构，从而不仅可以解决因化铜致密性不良导致进药水而污染线路及板面，还可以解决黑影后碳残留问题。另外，第二/第四粘结剂层还可以降低第一/第二硬性区与柔性区之间的断差，从而可以进一步降低因断差太大引起的铜箔破损的问题。
[0068]
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。