具有内埋电子元件的线路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有内埋电子元件的线路板及其制作方法。


背景技术：

2.软硬结合板(r-f)是将硬性电路板(pcb)和软性电路板(fpc)两者结合设计，其拥有薄、轻、易组装、电气信号传输以及产品信赖度更佳等优点。目前，相机模组中的传感器一般通过打金线(wire bonding)的方式与r-f的焊垫电性连接。然而，焊垫表面的平整度或打金线的工艺参数均影响金线连接的牢固性，可能导致金线断裂以及脱落。此外，在打金线之前通常需要对焊垫作表面处理，这在一定程度上增加了生产成本。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板的制作方法，该制作方法还能降低生产成本。
4.另，还有必要提供一种能够防止金线断裂以及脱落的具有内埋电子元件的线路板。
5.一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
6.提供线路基板，所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；
7.在所述收容槽中放置电子元件，所述电子元件包括至少一电极，所述电极凸出所述第一中间线路层；
8.在所述第一中间线路层一侧形成第一可剥胶及第一外层线路层，使得所述电极嵌埋在所述第一外层线路层内，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应一所述电极，所述导电块的形状为矩形，其中，所述导电块用于电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，与所述第一可剥胶粘接的部分所述第一外层线路层为一第一待移除区；以及
9.切割所述第一外层线路层并剥离所述第一可剥胶以及与所述第一可剥胶相粘接的所述第一外层线路层以形成第一开口，从而使得所述电子元件裸露出来，以得到所述具有内埋电子元件的线路板。
10.一种具有内埋电子元件的线路板，所述具有内埋电子元件的线路板包括线路基板、电子元件以及第一外层线路层。所述线路基板包括内层线路基板和形成于所述内层线路基板相对两表面的第一中间线路层和第二中间线路层，所述线路基板中开设有一收容槽，所述收容槽贯穿所述第一中间线路层和所述内层线路基板，所述收容槽的底部对应所述第二中间线路层；所述电子元件位于所述收容槽中，所述电子元件包括至少一电极，所述
电极凸出所述第一中间线路层；所述第一外层线路层形成于所述第一中间线路层一侧，所述第一外层线路层内嵌埋有至少一导电块，每一所述导电块对应于一所述电极设置以电性连接所述第一外层线路层以及所述电极，其中，所述第一外层线路层对应所述电子元件的位置设有所述第一开口，所述第一开口贯穿所述第一外层线路层以使所述电子元件裸露出来。
11.本发明通过在电子元件的电极区域形成导电块，使得所述导电块电性连接第一外层线路层以及所述电极，避免了打金线后金线断裂以及脱落的问题。同时，也省略了对导电线路层的焊垫进行表面处理的步骤，有利于降低生产成本。
附图说明
12.图1是本发明较佳实施例提供的线路基板的结构示意图。
13.图2是在图1所示的收容槽中安装电子元件后的结构示意图。
14.图3是将本发明较佳实施例提供的第一铜箔层、第三绝缘层、图2所示的线路基板、第四绝缘层以及第二铜箔层依次层叠后的结构示意图。
15.图4是将图3所示的第一铜箔层、第三绝缘层、线路基板、第四绝缘层以及第二铜箔层压合后的结构示意图。
16.图5是在图4所示的开孔中填充导电膏后的结构示意图。
17.图6是在图5所示的第一外层线路层以及第二外层线路层上分别形成第一防焊层以及第二防焊层，且开盖以及形成补强板后得到的具有内埋电子元件的线路板的结构示意图。
18.主要元件符号说明
19.具有内埋电子元件的线路板
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100
20.线路基板
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10
21.内层线路基板
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22.第一基层
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111
23.第一内层线路层
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112
24.第一覆盖膜
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113
25.第一胶层
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1131
26.第一覆盖层
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1132
27.第二内层线路层
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114
28.第二覆盖膜
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115
29.第二胶层
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1151
30.第二覆盖层
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1152
31.第一中间线路基板
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12
32.第一绝缘层
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121
33.第一中间线路层
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122
34.第二中间线路基板
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13
35.第二绝缘层
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131
36.第二中间线路层
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132
37.收容槽
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14
38.第三导电部
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15
39.第四导电部
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16
40.第五导电部
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17
41.第二可剥胶
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20
42.第三可剥胶
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21
43.第一可剥胶
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22
44.第一待移除区
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23
45.第二待移除区
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24
46.第三待移除区
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25
47.电子元件
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30
48.电极
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301
49.第一铜箔层
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40
50.第二铜箔层
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41
51.第一外层线路层
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42
52.焊垫
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421
53.第二外层线路层
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43
54.第三绝缘层
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50
55.第四绝缘层
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51
56.开孔
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52
57.导电块
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53
58.第一盲孔
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60
59.第二盲孔
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61
60.第一导电部
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62
61.第二导电部
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63
62.第一防焊层
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70
63.第二防焊层
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71
64.第一开口
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65.第二开口
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66.第三开口
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82
67.补强板
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90
68.第三胶层
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91
69.软板区
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i
70.硬板区
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ii
71.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
72.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
73.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
74.为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
75.本发明较佳实施例提供一种具有内埋电子元件的线路板的制作方法，包括如下步骤：
76.步骤s11，请参阅图1，提供线路基板10。
77.在本实施方式中，所述线路基板10包括内层线路基板11和形成于所述内层线路基板11相对两表面的第一中间线路基板12和第二中间线路基板13。其中，所述内层线路基板11为软性电路板，所述第一中间线路基板12和所述第二中间线路基板13均为硬性电路板。
78.在本实施方式中，所述内层线路基板11包括第一基层111、依次形成于所述第一基层111其中一表面的第一内层线路层112以及第一覆盖膜113，以及依次形成于所述第一基层111另一表面的第二内层线路层114以及第二覆盖膜115。其中，所述第一覆盖膜113包括形成于所述第一内层线路层112上的第一胶层1131以及形成于所述第一胶层1131上的第一覆盖层1132。所述第二覆盖膜115包括形成于所述第二内层线路层114上的第二胶层1151以及形成于所述第二胶层1151上的第二覆盖层1152。
79.所述第一基层111、所述第一覆盖层1132和所述第二覆盖层1152的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。所述第一胶层1131和所述第二胶层1151可以为常用的纯胶。
80.在本实施方式中，所述第一基层111的材质为聚酰亚胺，所述第一胶层1131以及所述第二胶层1151的材质均为丙烯酸热熔胶，所述第一覆盖层1132以及所述第二覆盖层1152的材质均为聚酰亚胺。
81.所述第一中间线路基板12包括依次形成于所述第一覆盖层1132上的第一绝缘层121和第一中间线路层122。所述第二中间线路基板13包括依次形成于所述第二覆盖层1152上的第二绝缘层131以及第二中间线路层132。
82.所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质可以选自聚丙烯(polypropylene，pp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的至少一种。
83.在本实施方式中，所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质均为聚丙烯。
84.所述线路基板10中开设有一收容槽14。在本实施方式中，所述收容槽14贯穿所述第一中间线路基板12和所述内层线路基板11，所述收容槽14的底部对应所述第二绝缘层131。
85.在本实施方式中，所述线路基板10中还设有第三导电部15、第四导电部16以及第
五导电部17。所述第三导电部15用于电性连接所述第一内层线路层112与所述第一中间线路层122，所述第四导电部16用于电性连接所述第一内层线路层112与所述第二内层线路层114，所述第五导电部17用于电性连接所述第二内层线路层114与所述第二中间线路层132。
86.所述线路基板10中还设有第二可剥胶20以及第三可剥胶21。所述第二可剥胶20粘接于所述第一绝缘层121和所述内层线路基板11之间，所述第三可剥胶21粘接于所述第二绝缘层131和所述内层线路基板11之间。
87.当然，在其它实施方式中，所述线路基板10中导电线路层的数量可以根据实际情况进行变更。
88.步骤s12，请参阅图2，在所述收容槽14中安装电子元件30，所述电子元件30包括至少一电极301。其中，所述电极301凸出所述第一中间线路层122。
89.具体地，所述电子元件30可为镜头模组中的感光芯片。其中，所述感光芯片包括一位于所述感光芯片中心的感光区域(图未标)。所述电极301围绕所述感光区域设置。
90.步骤s13，请参阅图3，提供第一铜箔层40、第二铜箔层41、第三绝缘层50以及第四绝缘层51。
91.其中，所述第三绝缘层50其中一表面上粘接有第一可剥胶22。所述第三绝缘层50以及所述第四绝缘层51的材质均可与所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质相同，在此不再详述。
92.步骤s14，请一并参阅图4，在所述第一中间线路层122一侧压合所述第三绝缘层50和所述第一铜箔层40，使得所述第一可剥胶22与所述电子元件30位置对应且位于所述第三绝缘层50与所述电子元件30之间，以及在所述第二中间线路层132一侧压合第四绝缘层51和第二铜箔层41。
93.步骤s15，在对应每一所述电极301的部分所述第一铜箔层40以及所述第三绝缘层50中形成开孔52，其中，在所述第一铜箔层40远离所述内层线路基板11的表面沿垂直于所述电子元件30侧壁的方向线性切割所述第一铜箔层40以及所述第三绝缘层50，以形成所述开孔52，使得所述电极301暴露于所述开孔52。其中所述电极301嵌埋于所述第三绝缘层50以及所述第一铜箔层40中。
94.所述开孔52的形状为矩形。定义所述开孔52的宽度为沿所述线路基板10延伸方向上所述开孔52的尺寸。在本实施方式中，所述开孔52的宽度大于与所述开孔52相邻的所述电极301的宽度，且所述开孔52的其中一侧壁(图未标)与所述电极301的其中一侧壁(图未标)齐平。
95.在本实施方式中，所述开孔52的底部与所述开孔52相邻的所述电极301的表面齐平。可以理解的，所述开孔52贯穿所述第一铜箔层40，且未贯穿所述第三绝缘层50。
96.其中，所述开孔52可通过激光切割形成。在本实施方式中，所述开孔52通过co2激光线性切割形成。
97.步骤s16，在所述第一铜箔层40以及所述第三绝缘层50中形成第一盲孔60，在所述第二铜箔层41以及所述第四绝缘层51中形成第二盲孔61。
98.其中，所述第一盲孔60贯穿所述第一铜箔层40以及所述第三绝缘层50，所述第二盲孔61贯穿所述第二铜箔层41以及所述第四绝缘层51。在本实施方式中，所述第一盲孔60以及所述第二盲孔61的横截面均大致为梯形。
99.其中，所述第一盲孔60以及所述第二盲孔61均可通过激光切割形成。在本实施方式中，所述第一盲孔60以及所述第二盲孔61均通过co2激光绕射形成。
100.步骤s17，请参阅图5，在所述开孔52中形成导电块53，以及在所述第一盲孔60以及所述第二盲孔61中分别形成第一导电部62以及第二导电部63。
101.具体地，在所述开孔52中镀铜或填充导电膏以形成所述导电块53，以及在所述第一盲孔60以及所述第二盲孔61中镀铜以分别形成第一导电部62以及第二导电部63。其中，所述导电块53与所述第一外层线路层42连接且嵌埋于所述第一外层线路层42，每一导电块53对应一所述电极301。可以理解地，所述导电块53的宽度与所述开孔52的宽度一致。
102.在本实施方式中，在所述开孔52中填充导电膏。其中，所述导电膏可为铜膏或锡膏等。具体地，所述开孔52中的导电膏为锡膏。
103.可以理解的，在本实施方式中，所述开孔52中的所述导电膏不仅与所述电极301粘接，还与所述开孔52的底部(即所述第三绝缘层50)粘接。也就是说，所述开孔52中的所述导电膏底部的宽度大于所述与其相邻的所述电极301的宽度。这有利于增强所述导电膏与所述电极301之间的粘接。
104.所述导电块53用于电性连接所述第一铜箔层40以及所述电极301，所述第一导电部62用于电性连接所述第一铜箔层40以及所述第一中间线路层122，所述第二导电部63用于电性连接所述第二铜箔层41以及所述第二中间线路层132。
105.步骤s18，蚀刻所述第一铜箔层40以及所述第二铜箔层41以分别形成第一外层线路层42以及第二外层线路层43。
106.其中，所述第一外层线路层42以及所述第二外层线路层43均可通过曝光显影方式蚀刻形成。
107.可以理解的，所述导电块53用于电性连接所述第一外层线路层42以及所述电极301，所述第一导电部62用于电性连接所述第一外层线路层42以及所述第一中间线路层122，所述第二导电部63用于电性连接所述第二外层线路层43以及所述第二中间线路层132。
108.与所述第一可剥胶22粘结的部分所述第三绝缘层50与部分所述第一外层线路层42为一第一待移除区23。与所述第二可剥胶20粘结的部分所述第一绝缘层121、部分所述第一中间线路层122、部分所述第三绝缘层50以及部分所述第一外层线路层42为一第二待移除区24。与所述第三可剥胶21粘结的部分所述第二绝缘层131、部分所述第二中间线路层132、部分所述第四绝缘层51以及部分所述第二外层线路层43为一第三待移除区25。
109.步骤s19，请参阅图6，在所述第一外层线路层42以及第二外层线路层43上分别形成第一防焊层70以及第二防焊层71。
110.部分所述第一外层线路层42暴露于所述第一防焊层70形成焊垫421。
111.其中，所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如绿油。
112.步骤s20，剥离所述第一可剥胶22以及与所述第一可剥胶22相粘接的所述第一待移除区23以形成第一开口80，剥离所述第二可剥胶20以及与所述第二可剥胶20相粘接的所述第二待移除区24以形成第二开口81，剥离所述第三可剥胶21以及与所述第三可剥胶21相粘接的所述第三待移除区25以形成第三开口82。
113.其中，所述第二开口81和所述第三开口82均用于暴露部分所述内层线路基板11，
位于所述内层线路基板11两侧的所述第二开口81和所述第三开口82的位置相对应。暴露的所述内层线路基板11构成软硬结合板的软板区i，所述软板区i的两侧为硬板区ii。
114.步骤s21，在所述第二防焊层71上形成补强板90，从而得到所述具有内埋电子元件的线路板100。
115.其中，所述补强板90通过第三胶层91粘接在所述第二防焊层71上。所述补强板90与所述第三胶层91均开设有与所述第三开口82对应的第四开口(图未标)。
116.所述补强板90用于增强所述具有内埋电子元件的线路板100的稳定性。具体地，所述补强板90用于支撑所述电子元件30。其中，所述补强板90的材质可为金属，如铁金属等。所述第三胶层91的材质可与所述第一胶层1131以及所述第二胶层1151的材质相同，在此不再详述。
117.在本实施方式中，所述具有内埋电子元件的线路板100为软硬结合板。在其他实施方式中，所述具有内埋电子元件的线路板100还可为软板。
118.需要说明的是，在步骤s13中，所述第二铜箔层41以及所述第四绝缘层51的数量不只限于一个，还可以提供更多数量的所述第二铜箔层41以及所述第四绝缘层51，以使后续制作的所述具有内埋电子元件的线路板100具有更多数量的导电线路层。
119.请参阅图6，本发明较佳实施例还提供一种具有内埋电子元件的线路板100，所述具有内埋电子元件的线路板100包括线路基板10、电子元件30、第三绝缘层50、第一外层线路层42、第四绝缘层51、第二外层线路层43、第一防焊层70、第二防焊层71以及补强板90。
120.在本实施方式中，所述线路基板10包括内层线路基板11和形成于所述内层线路基板11相对两表面的第一中间线路基板12和第二中间线路基板13。其中，所述内层线路基板11为软性电路板，所述第一中间线路基板12和所述第二中间线路基板13均为硬性电路板。
121.在本实施方式中，所述内层线路基板11包括第一基层111、依次形成于所述第一基层111其中一表面的第一内层线路层112以及第一覆盖膜113，以及依次形成于所述第一基层111另一表面的第二内层线路层114以及第二覆盖膜115。其中，所述第一覆盖膜113包括形成于所述第一内层线路层112上的第一胶层1131以及形成于所述第一胶层1131上的第一覆盖层1132。所述第二覆盖膜115包括形成于所述第二内层线路层114上的第二胶层1151以及形成于所述第二胶层1151上的第二覆盖层1152。
122.在本实施方式中，所述第一基层111的材质为聚酰亚胺，所述第一胶层1131以及所述第二胶层1151的材质均为丙烯酸热熔胶，所述第一覆盖层1132以及所述第二覆盖层1152的材质均为聚酰亚胺。
123.所述第一中间线路基板12包括依次形成于所述第一覆盖层1132上的第一绝缘层121和第一中间线路层122。所述第二中间线路基板13包括依次形成于所述第二覆盖层1152上的第二绝缘层131以及第二中间线路层132。
124.在本实施方式中，所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质均为聚丙烯。
125.在本实施方式中，所述线路基板10中还设有第三导电部15、第四导电部16以及第五导电部17。所述第三导电部15用于电性连接所述第一内层线路层112与所述第一中间线路层122，所述第四导电部16用于电性连接所述第一内层线路层112与所述第二内层线路层114，所述第五导电部17用于电性连接所述第二内层线路层114与所述第二中间线路层132。
126.当然，在其它实施方式中，所述线路基板10中导电线路层的数量可以根据实际情况进行变更。
127.所述电子元件30安装在所述收容槽14中。在本实施方式中，所述收容槽14贯穿所述第一中间线路基板12和所述内层线路基板11，所述收容槽14的底部对应所述第二绝缘层131。
128.在本实施方式中，所述电子元件30包括至少一电极301。其中，所述电极301凸出所述第一中间线路层122。具体地，所述电子元件30可为镜头模组中的感光芯片。其中，所述感光芯片包括一位于所述感光芯片中心的感光区域(图未标)。所述电极301围绕所述感光区域设置。
129.所述第三绝缘层50和所述第一外层线路层42依次形成于所述第一中间线路层122一侧。
130.其中，所述第三绝缘层50的材质均可与所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质相同，在此不再详述。
131.其中，所述第三绝缘层50以及所述第一外层线路层42对应每一所述电极301的位置设有开孔52。所述电极301暴露于所述开孔52。
132.其中，所述开孔52的形状为矩形。定义所述开孔52的宽度为沿所述线路基板10延伸方向上所述开孔52的尺寸。在本实施方式中，所述开孔52的宽度大于与所述开孔52相邻的所述电极301的宽度，且所述开孔52的其中一侧壁(图未标)与所述电极301的其中一侧壁(图未标)齐平。所述电极301嵌埋于所述第三绝缘层50中。
133.在本实施方式中，所述开孔52的底部与所述开孔52相邻的所述电极301的表面齐平。所述开孔52贯穿所述第一铜箔层40，且未贯穿所述第三绝缘层50。
134.所述开孔52中填充导电材料以形成导电块53。其中，所述导电材料可为镀铜材料或导电膏。在本实施方式中，在所述开孔52中填充导电膏。其中，所述导电膏可为铜膏或锡膏等。具体地，所述开孔52中的导电膏为锡膏。所述导电块53用于电性连接所述第一外层线路层42以及所述电极301。
135.所述导电块53的形状为矩形，所述导电块53垂直于所述电子元件30侧壁向所述电子元件30外围区域延伸，即至少一个所述导电块53部分设置于所述电子元件30的表面，剩余部分所述导电块53凸伸于所述电子元件30。另外，所述导电块53的数量为多个时，多个所述导电块53环绕所述电子元件30及所述第一开口80外围。
136.进一步地，设置有所述电极301的所述电子元件30的外围嵌埋于所述第一外层线路层42，所述外围围设所述电子元件30的表面显露于所述第一开口80，所述电极301均不显露于所述第一开口80。请再次参阅图6，可以理解地，设置于所述电子元件30相对两侧的电极301电极之间的距离大于或等于同一方向的所述第一开口80的宽度。
137.所述导电块53与所述第一外层线路层42连接且嵌埋于所述第一外层线路层42，每一导电块53对应一所述电极301。可以理解的，在本实施方式中，所述开孔52中的所述导电膏不仅与所述电极301粘接，还与所述开孔52的底部(即所述第三绝缘层50)粘接。也就是说，所述开孔52中的所述导电膏底部的宽度大于所述与其相邻的所述电极301的宽度。这有利于增强所述导电膏与所述电极301之间的粘接。
138.所述第三绝缘层50以及所述第一外层线路层42对应所述电子元件30的位置设有
第一开口80。具体地，所述第一开口80对应所述电子元件30的所述感光区域。所述第一开口80贯穿所述第三绝缘层50以及所述第一外层线路层42。
139.所述第四绝缘层51以及所述第二外层线路层43依次形成于所述第二中间线路层132一侧。
140.其中，所述第四绝缘层51的材质均可与所述第一绝缘层121以及所述第二绝缘层131的材质相同，在此不再详述。
141.所述具有内埋电子元件的线路板100还设有第二开口81以及第三开口82。所述第二开口81贯穿所述第一外层线路层42、所述第三绝缘层50以及所述第一中间线路基板12，所述第二开口81的底部对应所述内层线路基板11。所述第三开口82贯穿所述第二外层线路层43、所述第四绝缘层51以及所述第二中间线路基板13，所述第三开口82的底部对应所述内层线路基板11。
142.其中，所述第二开口81和所述第三开口82均用于暴露部分所述内层线路基板11，位于所述内层线路基板11两侧的所述第二开口81和所述第三开口82的位置相对应。暴露的所述内层线路基板11构成软硬结合板的软板区i，所述软板区的两侧为硬板区ii。
143.所述具有内埋电子元件的线路板100还设有第一导电部62以及第二导电部63。所述第一导电部62用于电性连接所述第一外层线路层42以及所述第一中间线路层122，所述第二导电部63用于电性连接所述第二外层线路层43以及所述第二中间线路层132。在本实施方式中，所述第一导电部62以及所述第二导电部63的横截面均大致为梯形。
144.所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71分别形成于所述第一外层线路层42以及所述第二外层线路层43上。其中，所述第一防焊层70以及所述第二防焊层71的材质均可为防焊油墨，如绿油。部分所述第一外层线路层42暴露于所述第一防焊层70形成焊垫421。
145.所述补强板90通过第三胶层91粘接在所述第二防焊层71上。所述补强板90与所述第三胶层91均开设有与所述第三开口82对应的第四开口(图未标)。
146.所述补强板90用于增强所述具有内埋电子元件的线路板100的稳定性。具体地，所述补强板90用于支撑所述电子元件30。其中，所述补强板90的材质可为金属，如铁金属等。所述第三胶层91的材质可与所述第一胶层1131以及所述第二胶层1151的材质相同，在此不再详述。
147.在本实施方式中，所述具有内埋电子元件的线路板100为软硬结合板。在其他实施方式中，所述具有内埋电子元件的线路板100还可为软板。
148.需要说明的是，在所述第二中间线路层132与所述第二外层线路层43之间还可设置更多数量的导电线路层，以使所得的所述具有内埋电子元件的线路板100具有更多数量的导电线路层。
149.本发明通过在所述电子元件30的所述电极301的区域切割形成所述开孔52，并在所述开孔52中镀铜或填充导电膏以形成所述导电块53，使得所述导电块53电性连接所述第一外层线路层42以及所述电极301，避免了打金线后金线可能断裂以及脱落的问题。同时，也省略了对导电线路层的焊垫进行表面处理的步骤，有利于降低生产成本。
150.以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。