显示装置的制作方法

1.本发明的实施例涉及一种显示装置。


背景技术：

2.随着信息社会的发展，对于用于显示图像的显示装置的需求已经以各种形式增长。例如，显示装置被应用于诸如智能电话、数字相机、笔记本计算机、导航仪和智能电视机的各种电子设备。显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置或发光显示装置的平板显示装置。


技术实现要素：

3.在显示装置中，为了增大用于显示图像的显示区域，已经最小化了除了显示区域之外的边框区域或非显示区域。进一步，显示装置的拐角部分已经以具有预定曲率的圆形形状形成。在此情况下，由于被设置在显示装置的拐角部分的非显示区域中的线，存在减小拐角部分的非显示区域的限制。
4.本发明的实施例提供了可以减小非显示区域的宽度而不减小被设置在非显示区域中的线的数量的一种显示装置。
5.本发明的实施例提供了一种显示装置，包括：基板；包括被设置在基板上的像素的显示区域；被布置在显示区域的一侧的第一区域；包括被设置在基板上的焊盘的第二区域；被布置在第一区域与第二区域之间的弯折区域；以及被布置在第一区域、弯折区域和第二区域中的扇出线。扇出线包括：被设置在第一区域中并且彼此电连接的多条子路由线；以及被设置在第二区域中并且彼此电连接的多条子焊盘线。多条子路由线的数量大于多条子焊盘线的数量。
6.本发明的另一实施例提供了一种显示装置，包括：基板，该基板包括在第一方向上延伸的第一侧边、在第二方向上延伸的第二侧边以及在第一侧边和第二侧边彼此相交的位置的第一拐角部分；包括被设置在基板上的像素、扫描线和数据线的显示区域；被布置为与显示区域邻近的非显示区域；扫描驱动器，所述扫描驱动器在非显示区域中被布置为与第二侧边邻近，并且所述扫描驱动器将扫描信号输出到扫描线；以及扇出线，所述扇出线在非显示区域中被布置为与第一拐角部分邻近，并且连接到扫描驱动器。扇出线包括多条子路由线。多条子路由线在基板的厚度方向上彼此重叠。多条子路由线的宽度彼此不同。
附图说明
7.本发明的这些和/或其他特征将从结合附图的示例性实施例的以下描述变得明显并且更易于理解，其中：
8.图1是根据实施例的显示装置的透视图；
9.图2和图3是根据实施例的显示装置的平面图；
10.图4是根据实施例的显示装置的侧视图；
11.图5是用于图示根据实施例的显示装置的像素、扫描线、数据线、扫描扇出线、发光扇出线、数据扇出线和扫描驱动器的布局图；
12.图6是图示图5的显示装置的像素的实施例的电路图；
13.图7是图示图5的扫描驱动器的扫描信号输出单元的实施例的电路图；
14.图8是图示图5的扫描驱动器的发光信号输出单元的实施例的电路图；
15.图9是具体地图示图5中的区域b的实施例的布局图；
16.图10是具体地图示图5中的区域c的实施例的布局图；
17.图11是图示图6的像素的第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管和发光元件的截面图；
18.图12是图示沿着图9的线i
‑
i’截取的显示面板的实施例的截面图；
19.图13是图示沿着图9的线ii
‑
ii’截取的显示面板的实施例的截面图；
20.图14是图示沿着图9的线iii
‑
iii’截取的显示面板的实施例的截面图；
21.图15是图示沿着图10的线iv
‑
iv’截取的显示面板的实施例的截面图；
22.图16是具体地图示图5中的区域b的另一实施例的布局图；
23.图17是具体地图示图5中的区域c的另一实施例的布局图；
24.图18是图示沿着图16的线i2
‑
i2’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
25.图19是图示沿着图17的线iv2
‑
iv2’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
26.图20是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图；
27.图21是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图；
28.图22是图示沿着图20的线i3
‑
i3’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
29.图23是图示沿着图21的线iv3
‑
iv3’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
30.图24是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图；
31.图25是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图；
32.图26是图示沿着图24的线i4
‑
i4’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
33.图27是图示沿着图25的线iv4
‑
iv4’截取的显示面板的另一实施例的截面图；
34.图28是具体地图示图5中的区域b的另一实施例的布局图；
35.图29是具体地图示图5中的区域c的另一实施例的布局图；
36.图30是图示沿着图28的线i5
‑
i5’截取的显示面板的实施例的截面图；
37.图31是图示沿着图29的线iv5
‑
iv5’截取的显示面板的实施例的截面图；
38.图32是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图；
39.图33是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图；并且
40.图34是图示沿着图32的线iii2
‑
iii2’截取的显示面板的实施例的截面图。
具体实施方式
41.现在，在下文中将参照其中示出了本发明的优选实施例的附图更充分地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以不同形式体现并且不应被解释为限于本文所阐述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例以使本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。贯穿说明书，相同的附图标记指示相同的部件。在附图中，为了清楚而夸大了层和区域的厚度。
42.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各个元
件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域、层或区段与另一个元件、部件、区域、层或区段。因此，以下讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“区段”可以被称作第二元件、部件、区域、层或区段而不脱离本文的教导。
43.还将理解的是，当层被称为在另一层或基板“上”时，它可以直接在该另一层或基板上，或者还可以存在中间层。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在中间元件。
44.本文使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的并且不意在限制。如本文所使用的，单数形式的“一”和“该”意在包括包含“至少一个”的复数形式，除非上下文明确另外指示。“或”意味着“和/或”。“a和b中的至少一个”意味着“a和/或b”。如本文所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。将进一步理解的是，当在说明书中使用时，术语“包括”或者“包含”规定了所述特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。
45.考虑到讨论中的测量以及与特定量的测量关联的误差(即，测量系统的限制)，如本文所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意味着在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受偏差范围内。
46.除非另有限定，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解的是，诸如在常用词典中限定的那些术语应被解释为具有与它们在相关领域的上下文和本公开中的含义一致的含义，并且将不被以理想化的或过度正式的意义来解释，除非本文明确地如此限定。
47.在本文中，实施例参照作为理想化实施例的示意性图示的截面图示描述。因此，预期了作为例如制造技术和/或公差的结果的图示形状的变化。因此，本文描述的实施例不应被解释为限于如本文所图示的区域的特定形状，而要包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，被图示或被描述为平坦的区域典型地可以具有粗糙的和/或非线性的特征。而且，被图示的尖角可以是圆角。因此，附图中所图示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意在图示区域的精确形状并且不意在限制权利要求的范围。
48.在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。
49.图1是根据实施例的显示装置的透视图。
50.参照图1，作为用于显示移动图像或静止图像的装置的显示装置10可以用作诸如电视机、笔记本电脑、监控器、广告牌、物联网(iot)以及便携式电子设备(诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(平板pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航仪和超级移动pc(umpc))的各种产品的显示屏幕。
51.显示装置10可以是诸如使用有机发光二极管的有机发光显示装置、包括量子点发光层的量子点发光显示装置、包括无机半导体的无机发光显示装置或者使用微型发光二极管(led)的微型发光显示装置的发光显示装置。在下文中，将主要描述作为有机发光显示装置的显示装置10，但是本发明不限于此。
52.显示装置10包括显示面板100、显示驱动电路200以及电路板300。
53.显示面板100可以具有基本上矩形的平面形状，矩形的平面形状具有在第一方向(x轴方向)上延伸的短边和在第二方向(y轴方向)上延伸的长边。在第一方向(x轴方向)上延伸的短边和在第二方向(y轴方向)上延伸的长边相交的位置的拐角可以具有预定曲率的圆形形状或者具有直角形状。显示面板100的平面形状不限于基本上矩形的形状，而是在另一实施例中可以采取另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。显示面板100可以是平坦的，但是本发明不限于此。例如，显示面板100可以包括在其左端和右端处并且在第三方向(z轴方向)上具有恒定的曲率或可变的曲率的弯曲部分。此外，显示面板100可以是柔性的以被弯折、翘曲、折叠或卷曲。
54.显示面板100可以包括主区域ma和子区域sba。
55.主区域ma可以包括用于显示图像的显示区域da以及作为显示区域da的外围区域的非显示区域nda。显示区域da包括被配置为显示图像的显示像素。非显示区域nda可以不包括显示像素并且不显示图像。子区域sba可以在第二方向(y轴方向)上从主区域ma的一个短边突出。
56.尽管图1中图示子区域sba未被折叠，但是子区域sba可以被弯折，并且在此情况下，子区域sba可以被布置在主区域ma的下表面上。当子区域sba被弯折时，子区域sba可以在基板sub的厚度方向(z轴方向)上与主区域ma重叠。显示驱动电路200可以被布置在子区域sba中。
57.显示驱动电路200可以产生用于驱动显示面板100的信号和电压。显示驱动电路200可以是集成电路(ic)，并且可以通过玻璃上芯片(cog)方法、塑料上芯片(cop)方法或超声接合方法而附接到显示面板100上。然而，本发明不限于此。例如，显示驱动电路200可以通过膜上芯片(cof)方法附接到电路板300上。
58.电路板300可以附接到显示面板100的子区域sba的一端。因此，电路板300可以电连接到显示面板100和显示驱动电路200。显示面板100和显示驱动电路200可以通过电路板300接收数字视频数据、时序信号和驱动电压。电路板300可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或诸如膜上芯片的柔性膜。
59.图2和图3是根据实施例的显示装置的平面图，并且图4是根据实施例的显示装置的侧视图。
60.图2中图示子区域sba在未被弯折的情况下未被折叠。图3和图4中图示子区域sba被弯折。
61.参照图2至图4，显示面板100可以包括主区域ma和子区域sba。
62.主区域ma可以包括用于显示图像的显示区域da以及作为显示区域da的外围区域的非显示区域nda。显示区域da可以占据主区域ma的大部分。显示区域da可以被布置在主区域ma的中心处。
63.非显示区域nda可以被布置为与显示区域da邻近。非显示区域nda可以是显示区域da之外的区域。非显示区域nda可以是显示面板100的边缘区域。
64.子区域sba可以在第二方向(y轴方向)上从主区域ma的一侧突出。子区域sba在第二方向(y轴方向)上的长度可以小于主区域ma在第二方向(y轴方向)上的长度。子区域sba在第一方向(x轴方向)上的长度可以小于主区域ma在第一方向(x轴方向)上的长度，或者可以与主区域ma在第一方向(x轴方向)上的长度基本上相同。子区域sba可以被弯折，并且可
以以折叠状态被布置在主区域ma的背表面上。在此情况下，子区域sba可以在第三方向(z轴方向)上与主区域ma重叠。
65.子区域sba可以包括第一区域a1、第二区域a2和弯折区域ba。
66.第一区域a1是在第二方向(y轴方向)上从主区域ma的一侧突出的区域。第一区域a1的一侧可以与主区域ma的非显示区域nda接触，并且第一区域a1的另一侧可以与弯折区域ba接触。
67.第二区域a2是其中显示焊盘dp和显示驱动电路200被布置的区域。显示驱动电路200可以使用诸如各向异性导电膜或自组装各向异性导电膏(sap)的低电阻且高可靠性材料而附接到第二区域a2的驱动焊盘。电路板300可以使用各向异性导电膜或诸如sap的低电阻且高可靠性材料而附接到第二区域a2的显示焊盘dp。第二区域a2的一侧可以与弯折区域ba接触。
68.弯折区域ba是可弯折的区域。当弯折区域ba被弯折时，第二区域a2可以被布置在第一区域a1之下并且在主区域ma之下。弯折区域ba可以被布置在第一区域a1与第二区域a2之间。弯折区域ba的一侧可以与第一区域a1接触，并且弯折区域ba的另一侧可以与第二区域a2接触。
69.显示装置10进一步包括覆盖窗口900。覆盖窗口900被布置在显示面板100上。覆盖窗口900的厚度大于显示面板100的厚度。
70.图5是用于图示根据实施例的显示装置的像素、扫描线、数据线、扫描扇出线、发光扇出线、数据扇出线和扫描驱动器的布局图。图5是具体地图示图2的区域a的布局图。
71.参照图5，显示面板100的显示区域da可以包括像素sp、扫描线sl、发光线el和数据线dl。扫描线sl可以包括扫描写入线gwl、扫描控制线gcl和扫描初始化线gil。扫描写入线gwl、扫描控制线gcl、扫描初始化线gil和发光线el可以在第一方向(x轴方向)上延伸，并且可以在第二方向(y轴方向)上被设置。数据线dl可以在第二方向(y轴方向)上延伸，并且可以在第一方向(x轴方向)上被设置。
72.像素sp中的每一个可以连接到扫描写入线gwl、扫描控制线gcl、扫描初始化线gil、发光线el和数据线dl。像素sp中的每一个可以包括驱动晶体管(图6中的dt)、多个开关元件、发光元件和电容器。多个开关元件可以由扫描写入线gwl、扫描控制线gcl和扫描初始化线gil控制，并且因此，数据线dl的数据电压可以被施加到驱动晶体管的栅电极。驱动晶体管(图6中的dt)可以通过根据施加到栅电极的数据电压将驱动电流供应到发光元件(图6中的lel)而发光。发光元件可以根据驱动晶体管(图6中的dt)的驱动电流而发光。发光元件可以是包括第一电极、有机发射层和第二电极的有机发光二极管。可替代地，发光元件可以是包括第一电极、无机半导体和第二电极的无机发光二极管。可替代地，发光元件可以是微单元或纳米单元的超小型发光二极管。电容器可以用于以预定周期维持施加到驱动晶体管dt的栅电极的数据电压。稍后将参照图6描述像素sp。
73.非显示区域nda可以是从显示区域da的边缘至显示面板100的边缘的区域。非显示区域nda可以包括用于将扫描信号施加到扫描线sl的扫描驱动器400、连接扫描驱动器400和显示驱动电路200的扫描扇出线sfl和发光扇出线efl以及连接显示区域da的数据线dl和显示驱动电路200的数据扇出线dfl。
74.扫描驱动器400可以包括扫描信号输出单元410和发光信号输出单元420。扫描扇
出线sfl可以连接到扫描信号输出单元410，并且发光扇出线efl可以连接到发光信号输出单元420。
75.扫描信号输出单元410可以通过扫描扇出线sfl连接到显示驱动电路200。扫描信号输出单元410可以通过扫描扇出线sfl从显示驱动电路200接收扫描时序信号。扫描信号输出单元410可以根据所接收的扫描时序信号产生扫描写入信号，并且将扫描写入信号顺序地输出到扫描写入线gwl。扫描信号输出单元410可以根据扫描时序信号产生扫描控制信号，并且将扫描控制信号顺序地输出到扫描控制线gcl。扫描信号输出单元410可以根据扫描时序信号产生扫描初始化信号，并且将扫描初始化信号顺序地输出到扫描初始化线gil。
76.发光信号输出单元420可以通过发光扇出线efl连接到显示驱动电路200。发光信号输出单元420可以通过发光扇出线efl从显示驱动电路200接收发光时序信号。发光信号输出单元420可以根据所接收的发光时序信号产生发光信号，并且将发光信号顺序地输出到发光线el。
77.尽管图5中图示扫描驱动器400被布置在显示区域da的左侧处的非显示区域nda中，但是本发明不限于此。在另一实施例中，例如，扫描驱动器400可以被布置在显示区域da的两侧处(例如，在显示区域da的左侧和右侧处)的非显示区域nda中。
78.扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl可以被设置在非显示区域nda以及子区域sba的第一区域a1、弯折区域ba和第二区域a2中。在另一实施例中，非显示区域nda可以被限定为包括子区域sba使得非显示区域nda包括扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl。
79.扫描扇出线sfl中的每一条可以包括扫描路由线srl、扫描连接线scl和扫描焊盘线spl。
80.扫描路由线srl可以被布置在非显示区域nda和第一区域a1中。扫描路由线srl可以被布置在扫描信号输出单元410与扫描连接线scl之间。扫描路由线srl的一端可以连接到扫描信号输出单元410，并且扫描路由线srl的另一端可以连接到扫描连接线scl。
81.扫描连接线scl可以被布置在第一区域a1、弯折区域ba和第二区域a2中。扫描连接线scl可以被布置在扫描路由线srl和扫描焊盘线spl之间。扫描连接线scl的一端可以通过第一区域a1中的第一扫描连接接触孔sct1连接到扫描路由线srl，并且扫描连接线scl的另一端可以通过第二区域a2中的第二扫描连接接触孔sct2连接到扫描焊盘线spl。
82.扫描焊盘线spl可以被布置在第二区域a2中。扫描焊盘线spl可以被布置在扫描连接线scl与显示驱动电路200(参照图2)之间。扫描焊盘线spl的一端可以连接到扫描连接线scl，并且扫描焊盘线spl的另一端可以连接到显示驱动电路200(参照图2)。
83.发光扇出线efl中的每一条可以包括发光路由线erl、发光连接线ecl和发光焊盘线epl。
84.发光路由线erl可以被布置在非显示区域nda和第一区域a1中。发光路由线erl可以被布置在发光信号输出单元420与发光连接线ecl之间。发光路由线erl的一端可以连接到发光信号输出单元420，并且发光路由线erl的另一端可以在第一区域a1中通过第一发光连接接触孔ect1连接到发光连接线ecl。
85.发光连接线ecl可以被布置在第一区域a1、弯折区域ba和第二区域a2中。发光连接线ecl可以被布置在发光路由线erl与发光焊盘线epl之间。发光连接线ecl的一端可以通过
第一区域a1中的第一发光连接接触孔ect1连接到发光路由线erl，并且发光连接线ecl的另一端可以通过第二区域a2中的第二发光连接接触孔ect2连接到发光焊盘线epl。
86.发光焊盘线epl可以被布置在第二区域a2中。发光焊盘线epl可以被布置在发光连接线ecl与显示驱动电路200(参照图2)之间。发光焊盘线epl的一端可以通过第二区域a2中的第二发光连接接触孔ect2连接到发光连接线ecl，并且发光焊盘线epl的另一端可以连接到显示驱动电路200(参照图2)。
87.数据扇出线dfl中的每一条可以包括数据路由线drl、数据连接线dcl和数据焊盘线dpl。
88.数据路由线drl可以被布置在非显示区域nda和第一区域a1中。数据路由线drl可以被布置在数据线dl与数据连接线dcl之间。数据路由线drl的一端可以通过数据接触孔dnt连接到数据线dl，并且数据路由线drl的另一端可以通过第一数据连接接触孔dct1连接到数据连接线dcl。
89.数据连接线dcl可以被布置在第一区域a1、弯折区域ba和第二区域a2中。数据连接线dcl可以被布置在数据路由线drl与数据焊盘线dpl之间。数据连接线dcl的一端可以通过第一区域a1中的第一数据连接接触孔dct1连接到数据路由线drl，并且数据连接线dcl的另一端可以通过第二区域a2中的第二数据连接接触孔dct2连接到数据焊盘线dpl。
90.数据焊盘线dpl可以被布置在第二区域a2中。数据焊盘线dpl可以被布置在数据连接线dcl与显示驱动电路200(参照图2)之间。数据焊盘线dpl的一端可以通过第二区域a2中的第二数据连接接触孔dct2连接到数据连接线dcl，并且数据焊盘线dpl的另一端可以连接到显示驱动电路200(参照图2)。
91.在实施例中，显示面板100的主区域ma的第一侧边ss1和第二侧边ss2彼此交叉的位置的第一拐角cor1可以被圆化以在平面图中具有预定曲率。这里，第一侧边ss1可以是主区域ma的在第一方向(x轴方向)上连接到子区域sba的短边，并且第二侧边ss2可以是主区域ma的在第二方向(y轴方向)上延伸的长边。扫描驱动器400可以在非显示区域nda中被布置为与显示面板100的第二侧边ss2和第一拐角cor1邻近。因此，扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl可以被设置在子区域sba和与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda中。也就是说，许多布线可以在非显示区域nda中被布置为与显示面板100的第一侧边ss1邻近。进一步，考虑到线电阻(或线负载)，可以要求扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl中的每一条具有预定线宽度。因此，难以减小与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda在第二方向(y轴方向)上的宽度ndaw。如本文所使用的，线的“宽度”指在平面图中在线的纬度方向上线的两侧边之间的距离，除非另外说明。
92.在非显示区域nda和第一区域a1中，扫描扇出线sfl的扫描路由线srl可以包括在第三方向(z轴方向)上彼此重叠并且连接的多条子扫描路由线。因此，即使当在被第一方向和第二方向限定的平面中(即，在平面图中)扫描路由线srl的线宽度减小时，也可以有效地防止扫描路由线srl的线电阻增加。进一步，在非显示区域nda和第一区域a1中，发光扇出线efl的发光路由线erl可以包括在第三方向(z轴方向)上彼此重叠并且连接的多条子发光路由线。因此，即使当在被第一方向和第二方向限定的平面中发光路由线erl的线宽度减小时，也可以有效地防止发光路由线erl的线电阻增加。也就是说，与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda在第二方向(y轴方向)上的宽度ndaw可以通过减小扫描路由线
srl和发光路由线erl中的每一条在被第一方向和第二方向限定的平面中的线宽度而减小。稍后将参照图9和图10描述其细节。
93.在实施例中，在图5中，扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl可以被统称为扇出线。进一步，扫描路由线srl、发光路由线erl和数据路由线drl可以被统称为路由线。进一步，扫描连接线scl、发光连接线ecl和数据连接线dcl可以被统称为连接线。而且，扫描焊盘线spl、发光焊盘线epl和数据焊盘线dpl可以被统称为焊盘线。
94.图6是图示图5的显示装置的像素的实施例的电路图。
95.参照图6，像素sp可以连接到第k(k是正整数)扫描初始化线gilk、第k扫描写入线gwlk、第k扫描控制线gclk和第j(j是正整数)数据线dlj。进一步，像素sp可以连接到供应有第一驱动电压的第一驱动电压线vddl、供应有初始化电压的初始化电压线vil和供应有第二驱动电压的第二驱动电压线vssl。
96.像素sp包括驱动晶体管dt、发光元件lel、开关元件和电容器c1。开关元件包括第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6。
97.驱动晶体管dt可以包括栅电极、第一电极和第二电极。驱动晶体管dt根据施加到栅电极的数据电压控制在第一电极与第二电极之间流动的漏
‑
源电流(ids，在下文中被称为“驱动电流”)。
98.发光元件lel根据驱动电流ids发光。发光元件lel的发光量可以与驱动电流ids成比例。
99.发光元件lel可以是包括阳电极、阴电极以及被布置在阳电极与阴电极之间的有机发光层的有机发光二极管。可替代地，发光元件lel可以是包括阳电极、阴电极以及被布置在阳电极与阴电极之间的无机半导体的无机发光元件。可替代地，发光元件lel可以是包括阳电极、阴电极以及被布置在阳电极与阴电极之间的量子点发光层的量子点发光元件。可替代地，发光元件lel可以是微型发光二极管。
100.发光元件lel的阳电极and可以连接到第四晶体管st4的第一电极和第六晶体管st6的第二电极，并且发光元件lel的阴电极cat可以连接到第二驱动电压线vssl。寄生电容cel可以形成在发光元件lel的阳电极与阴电极之间。
101.第一晶体管st1被第k扫描初始化线gilk的扫描初始化信号导通以连接驱动晶体管dt的栅电极和初始化电压线vil。驱动晶体管dt的栅电极可以放电至初始化电压线vil的初始化电压。第一晶体管st1的栅电极可以连接到第k扫描初始化线gilk，第一晶体管st1的第一电极可以连接到驱动晶体管dt的栅电极，并且第一晶体管st1的第二电极可以连接到初始化电压线vil。
102.第二晶体管st2被第k扫描写入线gwlk的扫描写入信号导通以连接驱动晶体管dt的第一电极和第j数据线dlj。第二晶体管st2的栅电极可以连接到第k扫描写入线gwlk，第二晶体管st2的第一电极可以连接到驱动晶体管dt的第一电极，并且第二晶体管st2的第二电极可以连接到数据线dlj。
103.第三晶体管st3被第k扫描控制线gclk的扫描控制信号导通以连接驱动晶体管dt的栅电极和第二电极。也就是说，当第三晶体管st3被导通时，因为驱动晶体管dt的栅电极和第二电极彼此连接，所以驱动晶体管dt作为二极管被驱动。第三晶体管st3的栅电极可以连接到第k扫描控制线gclk，第三晶体管st3的第一电极可以连接到驱动晶体管dt的第二电
极，并且第三晶体管st3的第二电极可以连接到驱动晶体管dt的栅电极。
104.第四晶体管st4被第k扫描写入线gwlk的扫描写入信号导通以连接发光元件lel的阳电极and和初始化电压线vil。发光元件lel的阳电极and可以放电至初始化电压。第四晶体管st4的栅电极可以连接到第k扫描写入线gwlk，第四晶体管st4的第一电极可以连接到发光元件lel的阳电极and，并且第四晶体管st4的第二电极可以连接到初始化电压线vil。
105.第五晶体管st5被第k发光线elk的发光控制信号导通以连接驱动晶体管dt的第一电极和第一驱动电压线vddl。第五晶体管st5的栅电极可以连接到第k发光线elk，第五晶体管st5的第一电极可以连接到第一驱动电压线vddl，并且第五晶体管st5的第二电极可以连接到驱动晶体管dt的第一电极。
106.第六晶体管st6连接在驱动晶体管dt的第二电极与发光元件lel的阳电极之间。第六晶体管st6被第k发光线elk的发光控制信号导通以连接驱动晶体管dt的第二电极和发光元件lel的阳电极。第六晶体管st6的栅电极可以连接到第k发光线elk，第六晶体管st6的第一电极可以连接到驱动晶体管dt的第二电极，并且第六晶体管st6的第二电极可以连接到发光元件lel的阳电极。当第五晶体管st5和第六晶体管st6两者被导通时，驱动电流ids可以被供应到发光元件lel。
107.电容器c1形成在驱动晶体管dt的第一电极与第一驱动电压线vddl之间。电容器c1的一个电极可以连接到驱动晶体管dt的第一电极，并且电容器c1的另一电极可以连接到第一驱动电压线vddl。
108.当第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6以及驱动晶体管dt中的每一个的第一电极是源电极时，第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6以及驱动晶体管dt中的每一个的第二电极可以是漏电极。可替代地，当第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6以及驱动晶体管dt中的每一个的第一电极是漏电极时，第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6以及驱动晶体管dt中的每一个的第二电极可以是源电极。
109.第一晶体管至第六晶体管st1、st2、st3、st4、st5和st6以及驱动晶体管dt中的每一个的有源层可以包括诸如多晶硅或非晶硅的硅半导体和氧化物半导体中的任何一种或者由诸如多晶硅或非晶硅的硅半导体和氧化物半导体中的任何一种形成。例如，形成为p型mosfet的驱动晶体管dt、第二晶体管st2、第四晶体管st4、第五晶体管st5和第六晶体管st6中的每一个的有源层可以包括硅半导体或者由硅半导体形成，而形成为n型mosfet的第一晶体管st1和第三晶体管st3中的每一个的有源层可以包括氧化物半导体或者由氧化物半导体形成。
110.图7是图示图5的扫描驱动器的扫描信号输出单元的实施例的电路图。
111.为了方便说明，在图7中，仅示出了连接到扫描信号输出单元410的第k扫描写入线gwlk的第k扫描级sstk以及连接到扫描信号输出单元410的第k 1扫描写入线gwlk 1的第k 1扫描级sstk 1。
112.参照图7，扫描信号输出单元410包括彼此依赖连接的扫描级sstk和sstk 1。扫描级sstk和sstk 1可以顺序地输出扫描信号。例如，第k扫描级sstk可以连接到第k扫描写入线gwlk以输出第k扫描信号。第k 1扫描级sstk 1可以连接到第k 1扫描写入线gwlk 1以输出第k 1扫描信号。
113.如图7中所示，扫描级sstk和sstk 1中的每一个包括第一上拉节点nq1，第一下拉节点nqb1，当第一上拉节点nq1具有第一栅导通电压时导通的第一上拉晶体管tu1、当第一下拉节点nqb1具有第一栅导通电压时导通的第一下拉晶体管td1以及用于控制第一上拉节点nq1和第一下拉节点nqb1的充电和放电的第一节点控制单元nc1。连接到扫描级sstk和sstk 1的扫描扇出线sfl包括施加有扫描开始信号的扫描开始信号线、施加有扫描时钟信号的扫描时钟线scl1和scl2、第一栅导通电压线vghl1以及第一栅关断电压线vgll1。
114.第一节点控制单元nc1包括第一开始端子str1、第一复位端子rt1、第一栅导通电压端子vght1、第一栅关断电压端子vglt1、第一时钟端子ct1以及第一输出端子ot1。第一开始端子str1可以连接到施加有扫描开始信号的扫描开始信号线或者施加有前一级的输出信号的第一前一进位线pcl1。第一复位端子rt1可以连接到输入有后一级的输出信号的第一后一进位线rcl1。第一栅导通电压端子vght1可以连接到施加有第一栅导通电压的第一栅导通电压线vghl1。第一栅关断电压端子vglt1可以连接到施加有第一栅关断电压的第一栅关断电压线vgll1。第一栅导通电压可以是第一电平电压v1，并且第一栅关断电压可以是第二电平电压。第一节点控制单元nc1包括多个薄膜晶体管。
115.第一时钟端子ct1可以连接到施加有扫描时钟信号的第一扫描时钟线scl1和施加有第二扫描时钟信号的第二扫描时钟线scl2中的任何一条。级sstk和sstk 1可以交替地连接到第一扫描时钟线scl1和第二扫描时钟线scl2。例如，当第k扫描级sstk的第一时钟端子ct1连接到第一扫描时钟线scl1时，第k 1扫描级sstk 1的第一时钟端子ct1可以连接到第二扫描时钟线scl2。尽管图7中图示级sstk和sstk 1交替地连接到两条扫描时钟线scl1和scl2，但是本发明不限于此。例如，级sstk和sstk 1可以交替地连接到三条或更多条扫描时钟线。
116.第一输出端子ot1可以连接到扫描线slk和slk 1中的任何一条。级sstk和sstk 1可以顺序地连接到扫描线slk和slk 1。例如，第k级sstk的第一输出端子ot1可以连接到第k扫描写入线gwlk，并且第k 1级sstk 1的第一输出端子ot1可以连接到第k 1扫描写入线gwlk 1。
117.尽管图7中图示级sstk和sstk 1中的每一个的第一上拉晶体管tu1和第一下拉晶体管td1以及第一节点控制单元nc1的多个晶体管是p型mosfet，但是本说明书的实施例不限于此。也就是说，级sstk和sstk 1中的每一个的第一上拉晶体管tu1和第一下拉晶体管td1以及第一节点控制单元nc1的多个晶体管可以是n型mosfet。
118.图8是图示图5的扫描驱动器的发光信号输出单元的实施例的电路图。
119.为了方便说明，在图8中，仅示出连接到发光信号输出单元420的第k发光线elk的第k发光级estk以及连接到发光信号输出单元420的第k 1发光线elk 1的第k 1发光级estk 1。
120.参照图8，发光信号输出单元420包括彼此依赖连接的发光级estk和estk 1。发光级estk和estk 1可以顺序地输出发光信号。例如，第k发光级estk可以连接到第k发光线elk以输出第k发光信号。第k 1发光级etsk 1可以连接到第k 1发光线elk 1以输出第k 1发光信号。
121.如图8中所示，发光级estk和estk 1中的每一个包括第二上拉节点nq2、第二下拉节点nqb2、当第二上拉节点nq2具有第二栅导通电压时导通的第二上拉晶体管tu2、当第二
下拉节点nqb2具有第二栅导通电压时导通的第二下拉晶体管td2以及用于控制第二上拉节点nq2和第二下拉节点nqb2的充电和放电的第二节点控制单元nc2。连接到发光级estk和estk 1的发光扇出线efl包括施加有发光开始信号的发光开始信号线、施加有发光时钟信号的发光时钟线ecl1和ecl2、第二栅导通电压线vghl2以及第二栅关断电压线vgll2。第二节点控制单元nc2包括第二开始端子str2、第二复位端子rt2、第二栅导通电压端子vght2、第二栅关断电压端子vglt2、第二时钟端子ct2以及第二输出端子ot2。第二开始端子str2可以连接到施加有发光开始信号的发光开始信号线或者施加有前一级的输出信号的第二前一进位线pcl2。第二复位端子rt2可以连接到输入有后一级的输出信号的第二后一进位线rcl2。
122.因为发光级estk和estk 1接收与扫描开始信号不同的发光开始信号以及与扫描时钟信号不同的发光时钟信号，所以发光级estk和etsk 1与参照图7描述的扫描级sstk和sstk 1的不同之处在于输出与扫描信号不同的发光信号。因此，在图7中，省略了发光级estk和estk 1的细节。
123.图9是具体地图示图5中的区域b的实施例的布局图，并且图10是具体地图示图5中的区域c的实施例的布局图。
124.图9和图10图示被设置在区域b和区域c中的扫描扇出线sfl、发光扇出线efl和数据扇出线dfl。区域b与第一区域a1、弯折区域ba和第二区域a2的一部分相对应。区域c与非显示区域nda的和显示面板100的第一侧边ss1邻近的一部分以及第一拐角cor1的一部分相对应。
125.参照图9和图10，扫描扇出线sfl中的每一条可以包括扫描路由线srl、扫描连接线scl和扫描焊盘线spl。扫描路由线srl可以包括被设置在多个层上的多条子扫描路由线srl1至srl3。扫描焊盘线spl可以包括被设置在多个层上的多条子扫描焊盘线spl1和spl2。扫描连接线scl可以是单层。
126.扫描路由线srl可以包括第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3。
127.第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第二子扫描路由线srl2可以被布置在第一子扫描路由线srl1上，并且第三子扫描路由线srl3可以被布置在第二子扫描路由线srl2上(参见图12)。
128.第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3可以彼此电连接。第二子扫描路由线srl2可以通过第一扫描路由接触孔srt1连接到第一子扫描路由线srl1。第三子扫描路由线srl3可以通过第二扫描路由接触孔srt2连接到第二子扫描路由线srl2。
129.扫描焊盘线spl可以包括第一子扫描焊盘线spl1和第二子扫描焊盘线spl2。
130.第一子扫描焊盘线spl1和第二子扫描焊盘线spl2可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第二子扫描焊盘线spl2可以被布置在第一子扫描焊盘线spl1上(参见图13)。
131.第一子扫描焊盘线spl1和第二子扫描焊盘线spl2可以彼此电连接。第二子扫描焊盘线spl2可以通过扫描焊盘接触孔spt连接到第一子扫描焊盘线spl1。
132.扫描连接线scl可以通过第一区域a1中的第一扫描连接接触孔sct1连接到第三子扫描路由线srl3。扫描连接线scl可以通过第二区域a2中的第二扫描连接接触孔sct2连接
到第二子扫描焊盘线spl2。
133.如图10中所示，扫描控制线scnl可以包括在第四方向dr4上被交替地设置的第一子扫描控制线scnl1和第二子扫描控制线scnl2。第四方向dr4可以是在第一方向(x轴方向)与第二方向(y轴方向)之间的对角线方向。第一子扫描控制线scnl1和第二子扫描控制线scnl2可以被布置在不同的层上。
134.第一子扫描控制线scnl1可以通过非显示区域nda中的第一扫描控制接触孔scnt1连接到第三子扫描路由线srl3。第二子扫描控制线scnl2可以通过非显示区域nda中的第二扫描控制接触孔scnt2连接到另一第三子扫描路由线srl3，该另一第三子扫描路由线srl3与连接到第一子扫描控制线scnl1的第三子扫描路由线srl3不同。
135.子扫描路由线srl1至srl3的数量可以大于子扫描焊盘线spl1和spl2的数量。因此，可以最小化非显示区域nda和第一区域a1中的扫描扇出线sfl中的每一条的最大线宽度。
136.在实施例中，例如，第一子扫描路由线srl1在第一方向(x轴方向)上的线宽度wsr1可以在平面图中的相同点处比第二子扫描路由线srl2在第一方向(x轴方向)上的线宽度wsr2宽。第二子扫描路由线srl2在第一方向(x轴方向)上的线宽度wsr2可以在平面图中的相同点处比第三子扫描路由线srl3在第一方向(x轴方向)上的线宽度wsr3宽。第一子扫描焊盘线spl1在第一方向上的线宽度wsp1可以在平面图中的相同点处比第二子扫描焊盘线spl2在第一方向上的线宽度wsp2宽。非显示区域nda和第一区域a1中的扫描扇出线sfl的最大线宽度可以是第一子扫描路由线srl1在第一方向上的线宽度wsr1。第二区域a2中的扫描扇出线sfl的最大线宽度可以是第一子扫描焊盘线spl1在第一方向上的线宽度wsp1。因此，第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1可以小于第一子扫描焊盘线spl1的线宽度wsp1。
137.发光扇出线efl中的每一条可以包括发光路由线erl、发光连接线ecl和发光焊盘线epl。发光路由线erl可以包括被设置在第三方向上堆叠的多个层上的多条子发光路由线erl1至erl3。发光焊盘线epl可以包括被设置在多个层上的多条子发光焊盘线epl1和epl2。
138.发光路由线erl可以包括第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3。
139.第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。在平面图中，第二子发光路由线erl2可以被布置在第一子发光路由线erl1上，并且第三子发光路由线erl3可以被布置在第二子发光路由线erl2上。
140.第二子发光路由线erl2可以通过第一发光路由接触孔ert1连接到第一子发光路由线erl1。第三子发光路由线erl3可以通过第二发光路由接触孔ert2连接到第二子发光路由线erl2。
141.发光焊盘线epl可以包括第一子发光焊盘线epl1和第二子发光焊盘线epl2。
142.第一子发光焊盘线epl1和第二子发光焊盘线epl2可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第二子发光焊盘线epl2可以被布置在第一子发光焊盘线epl1上。第二子发光焊盘线epl2可以通过发光焊盘接触孔ept连接到第一子发光焊盘线epl1。发光连接线ecl可以通过第一区域a1中的第一发光连接接触孔ect1连接到第三子发光路由线erl3。发光连接线ecl可以通过第二区域a2中的第二发光连接接触孔ect2连接到第二子发光焊盘线elp2。
143.如图10中所示，发光控制线ecnl可以包括在第四方向dr4上被交替地设置的第一
子发光控制线ecnl1和第二子发光控制线ecnl2。第四方向dr4可以是在第一方向(x轴方向)与第二方向(y轴方向)之间的对角线方向。第一子发光控制线ecnl1和第二子发光控制线ecnl2可以被布置在不同的层上。
144.第一子发光控制线ecnl1可以通过非显示区域nda中的第一发光控制接触孔ecnt1连接到第三子发光路由线erl3。第二子发光控制线ecnl2可以通过非显示区域nda中的第二发光控制接触孔ecnt2连接到另一第三子发光路由线erl3，该另一第三子发光路由线erl3与连接到第一子发光控制线ecnl1的第三子发光路由线erl3不同。
145.子发光路由线erl1至erl3的数量可以大于子发光焊盘线epl1和epl2的数量。因此，可以最小化在与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda中的发光扇出线efl中的每一条的最大线宽度。
146.在实施例中，例如，第一子发光路由线erl1的线宽度wer1可以在平面图中的相同点处比第二子发光路由线erl2的线宽度wer2宽。第二子发光路由线erl2的线宽度wer2可以在平面图中的相同点处比第三子发光路由线erl3的线宽度wer3宽。第一子发光焊盘线epl1的线宽度wep1可以在平面图中的相同点处比第二子发光焊盘线epl2的线宽度wep2宽。非显示区域nda和第一区域a1中的发光扇出线efl的最大线宽度可以是第一子发光路由线erl1的线宽度wer1。第二区域a2中的发光扇出线efl的最大线宽度可以是第一子发光焊盘线epl1的线宽度wep1。因此，在第一方向上，第一子发光路由线erl1的线宽度wer1可以小于第一子发光焊盘线epl1的线宽度wep1。
147.数据扇出线dfl中的每一条可以包括数据路由线drl、数据连接线dcl和数据焊盘线dpl。
148.数据连接线dcl可以通过第一区域a1中的第一数据连接接触孔dct1连接到数据路由线drl。数据连接线dcl可以通过第二区域a2中的第二数据连接接触孔dct2连接到数据焊盘线dpl。数据线dl可以通过非显示区域nda中的数据接触孔dnt连接到数据路由线drl。
149.因为数据路由线drl是单层，所以为了有效地防止数据路由线drl的线电阻增加，数据路由线drl的线宽度wdr可以在平面图中的相同点处比第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1宽。数据路由线drl的线宽度wdr可以在平面图中的相同点处比第一子发光路由线erl1的线宽度wer1宽。
150.因为数据焊盘线dpl是单层，所以为了有效地防止数据焊盘线dpl的线电阻增加，数据焊盘线dpl的线宽度wdp可以在平面图中的相同点处比第一子扫描焊盘线spl1的线宽度wsp1宽。数据焊盘线dpl的线宽度wdp可以在平面图中的相同点处比第一子发光焊盘线epl1的线宽度wep1宽。
151.如图9和图10中所示，在非显示区域nda和第一区域a1中，扫描扇出线sfl的扫描路由线srl可以包括在第三方向(z轴方向)上重叠的多条子扫描路由线srl1至srl3。因此，即使当在被第一方向和第二方向限定的平面中扫描路由线srl的多条子扫描路由线srl1至srl3的线宽度减小时，也可以有效地防止扫描路由线srl的线电阻增加。进一步，在非显示区域nda和第一区域a1中，发光扇出线efl的发光路由线erl可以包括在第三方向(z轴方向)上重叠的多条子发光路由线erl1至erl3。因此，即使当在被第一方向和第二方向限定的平面中发光路由线erl的多条子发光路由线erl1至erl3的线宽度减小时，也可以有效地防止发光路由线erl的线电阻增加。因此，在被第一方向和第二方向限定的平面中扫描路由线
srl和发光路由线erl中的每一条的线宽度可以减小，从而减小了与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda在第二方向(y轴方向)上的宽度ndaw。
152.图11是图示图6的像素的第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管和发光元件的截面图。
153.参照图11，显示图像的像素sp中的每一个可以包括第一薄膜晶体管tft1、第二薄膜晶体管tft2和发光元件lel。第一薄膜晶体管tft1可以是图6的第六晶体管st6，并且第二薄膜晶体管tft2可以是图6的第一晶体管st1或第三晶体管st3。也就是说，为了方便说明，图11仅图示图6的驱动晶体管dt和第一晶体管st1至第六晶体管st6中的一些。
154.第一阻挡膜br1可以被布置在第一基板sub1上，第二基板sub2可以被布置在第一阻挡膜br1上，并且第二阻挡膜br2可以被布置在第二基板sub2上。
155.第一基板sub1和第二基板sub2中的每一个可以包括诸如聚合物树脂的绝缘材料或由诸如聚合物树脂的绝缘材料制成。例如，第一基板sub1和第二基板sub2中的每一个可以包括聚酰亚胺。第一基板sub1和第二基板sub2中的每一个可以是能够弯折、折叠、卷曲等的柔性基板。
156.第一阻挡膜br1和第二阻挡膜br2中的每一个可以是用于保护薄膜晶体管层的薄膜晶体管和发光元件lel的发光层172免受穿过第一基板sub1和第二基板sub2的湿气影响的膜，薄膜晶体管和发光层172易受损于湿气渗透。第一阻挡膜br1和第二阻挡膜br2中的每一个可以包括多个交替地堆叠的无机膜或者由多个交替地堆叠的无机膜形成。例如，第一阻挡膜br1和第二阻挡膜br2中的每一个可以是其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层交替地堆叠的多层膜。
157.缓冲膜bf可以被布置在第二阻挡膜br2上。缓冲膜bf可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层，或者由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成。
158.第一薄膜晶体管tft1和第二薄膜晶体管tft2可以被布置在缓冲膜bf上。第一薄膜晶体管tft1可以包括第一有源层act1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1。第二薄膜晶体管tft2可以包括第二有源层act2、第二栅电极g2、第二源电极s2和第二漏电极d2。
159.第一薄膜晶体管tft1的第一有源层act1、第一源电极s1和第一漏电极d1可以被布置在缓冲膜bf上。第一有源层act1可以包括诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅或非晶硅的硅半导体。第一源电极s1和第一漏电极d1中的每一个可以具有导电性，因为它包括采用离子或杂质掺杂的硅半导体。第一有源层act1可以在第三方向(z轴方向)上与第一栅电极g1重叠，第三方向是第一基板sub1和第二基板sub2的厚度方向，并且第一源电极s1和第一漏电极d1可以在第三方向(z轴方向)上不与第一栅电极g1重叠。
160.第一栅绝缘膜130可以被布置在第一薄膜晶体管tft1的第一有源层act1、第一源电极s1和第一漏电极d1上。第一栅绝缘膜130可以包括无机层或者由无机层形成，无机层例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
161.第一薄膜晶体管tft1的第一栅电极g1和第一电容器电极cae1可以被布置在第一栅绝缘膜130上。第一栅电极g1可以在第三方向(z轴方向)上与第一有源层act1重叠。第一电容器电极cae1可以在第三方向(z轴方向)上与第二电容器电极cae2重叠。第一栅电极g1可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金的单层或多层。
162.第一层间绝缘膜141可以被布置在第一栅电极g1和第一电容器电极cae1上。第一层间绝缘膜141可以包括无机层或者由无机层形成，无机层例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
163.第二电容器电极cae2可以被布置在第一层间绝缘膜141上。因为第一层间绝缘膜141具有预定介电常数，所以电容器可以由第一电容器电极cae1、第二电容器电极cae2以及在第一电容器电极cae1与第二电容器电极cae2之间的第一层间绝缘膜141形成。第二电容器电极cae2可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金的单层或多层。
164.第二层间绝缘膜142可以被布置在第二电容器电极cae2上。第二层间绝缘膜142可以包括无机层或者由无机层形成，无机层例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第二层间绝缘膜142可以包括多个无机层，并且第二层间绝缘膜142在第三方向(z轴方向)上的厚度可以大于第一层间绝缘膜141在第三方向(z轴方向)上的厚度。
165.第二薄膜晶体管tft2的第二有源层act2、第二源电极s2和第二漏电极d2可以被布置在第二层间绝缘膜142上。第二有源层act2可以包括氧化物半导体。第二源电极s2和第二漏电极d2中的每一个可以具有导电性，因为它包括采用离子或杂质掺杂的氧化物半导体。第二有源层act2可以在第三方向(z轴方向)上与第二栅电极g2重叠，并且第二源电极s2和第二漏电极d2可以在第三方向(z轴方向)上不与第二栅电极g2重叠。
166.第二栅绝缘膜131可以被布置在第二薄膜晶体管tft2的第二有源层act2、第二源电极s2和第二漏电极d2上。第二栅绝缘膜131可以包括无机层或者由无机层形成，无机层例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
167.第二薄膜晶体管tft2的第二栅电极g2可以被布置在第二栅绝缘膜131上。第二栅电极g2可以在第三方向(z轴方向)上与第二有源层act2重叠。第二栅电极g2可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金的单层或多层。
168.第三层间绝缘膜150可以被布置在第二栅电极g2上。第三层间绝缘膜150可以包括无机层或者由无机层形成，无机层例如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。第三层间绝缘膜150可以包括多个无机层。
169.第一阳极连接电极ande1、第一连接电极be1和第二连接电极be2可以被布置在第三层间绝缘膜150上。
170.第一阳极连接电极ande1可以通过穿过第一栅绝缘膜130、层间绝缘膜140、第二栅绝缘膜131和第三层间绝缘膜150以暴露第一薄膜晶体管tft1的第一漏电极d1的第一阳极接触孔anct1连接到第一漏电极d1。层间绝缘膜140可以包括第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142。第一连接电极be1可以通过穿过第二栅绝缘膜131和第三层间绝缘膜150以暴露第二薄膜晶体管tft2的第二源电极s2的第一连接接触孔bct1连接到第二源电极s2。第二连接电极be2可以通过穿过第二栅绝缘膜131和第三层间绝缘膜150以暴露第二薄膜晶体管tft2的第二漏电极d2的第二连接接触孔bct2连接到第二漏电极d2。
171.第一阳极连接电极ande1、第一连接电极be1和第二连接电极be2可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金的单层或多层。
172.用于平坦化的第一有机膜160可以被布置在第一阳极连接电极ande1、第一连接电极be1和第二连接电极be2上。第一有机膜160可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或者由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。
173.第二阳极连接电极ande2可以被布置在第一有机膜160上。第二阳极连接电极ande2可以通过穿过第一有机膜160以暴露第一阳极连接电极ande1的第二阳极接触孔anct2连接到第一阳极连接电极ande1。第二阳极连接电极ande2可以是包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的任何一种或其合金的单层或多层。
174.第二有机膜180可以被布置在第二阳极连接电极ande2上。第二有机膜180可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或者由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。
175.尽管图6中图示第一薄膜晶体管tft1和第二薄膜晶体管tft2由其中栅电极位于有源层之上的顶栅方法形成，但是本发明不限于此。也就是说，第一薄膜晶体管tft1和第二薄膜晶体管tft2可以由其中栅电极位于有源层之下的底栅方法或者其中栅电极位于有源层之上和之下的双栅方法形成。
176.发光元件lel和堤坝190可以被布置在第二有机膜180上。发光元件lel中的每一个包括第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173。第一发光电极171可以是图6的阳电极and，并且第二发光电极173可以是图6的阴电极cat。
177.第一发光电极171可以被布置在第二有机膜180上。第一发光电极171可以通过穿过第二有机膜180以暴露第二阳极连接电极ande2的第三阳极接触孔anct3连接到第二阳极连接电极ande2。
178.在其中光从发光层172朝向第二发光电极173发射的顶发射结构中，第一发光电极171可以包括诸如铝和钛的层叠结构(ti/al/ti)、铝和ito的层叠结构(ito/al/ito)或者apc合金和ito的层叠结构(ito/apc/ito)的具有高反射率的金属材料。apc合金可以指银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。
179.堤坝190可以在第二有机膜180上分隔第一发光电极171以便用于限定发光区域ea。堤坝190可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或者由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。
180.发光区域ea是其中第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173顺序地堆叠并且来自第一发光电极171的空穴与来自第二发光电极173的电子复合以发光的区域。
181.发光层172被布置在第一发光电极171和堤坝190上。发光层172可以包括有机材料以发出预定颜色的光。例如，发光层172包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。
182.第二发光电极173被布置在发光层172上。第二发光电极173可以覆盖发光层172。第二发光层173可以是在整个发光区域ea中共同形成的公共层。覆盖层(未示出)可以被布置在第二发光电极173上。
183.在顶发射结构中，第二发光电极173可以包括可以透射光的诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的透明导电材料(tco)，或者诸如镁(mg)、银(ag)、或者镁(mg)和银(ag)的合金的半透射导电材料。当第二发光电极173包括半透射导电材料时，可以由微腔提高发光效
率。
184.封装层tfe可以被布置在第二发光电极173上。封装层tfe可以包括至少一个无机膜以有效地防止氧气或湿气渗透到发光元件lel中。进一步，封装层tfe可以包括至少一个有机膜以保护发光元件lel免受诸如灰尘的外来物质的影响。例如，封装层tfe包括第一无机膜tfe1、有机膜tfe2和第二无机膜tfe3。
185.第一无机膜tfe1可以被布置在第二发光电极173上，有机膜tfe2可以被布置在第一无机膜tfe1上，并且第二无机膜tfe3可以被布置在有机膜tfe2上。第一无机膜tfe1和第二无机膜tfe3中的每一个可以是其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一个或多个无机层交替地堆叠的多层膜。有机膜tfe2可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂或者由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。
186.在实施例中，在图11中，第一栅绝缘膜130可以是第一绝缘膜，第一层间绝缘膜141可以是第二绝缘膜，第二层间绝缘膜142可以是第三绝缘膜，第二栅绝缘膜131可以是第四绝缘膜，并且第三层间绝缘膜150可以是第五绝缘膜。
187.图12是图示沿着图9的线i
‑
i’截取的显示面板的实施例的截面图，图13是图示沿着图9的线ii
‑
ii’截取的显示面板的实施例的截面图，图14是图示沿着图9的线iii
‑
iii’截取的显示面板的实施例的截面图，并且图15是图示沿着图10的线iv
‑
iv’截取的显示面板的实施例的截面图。
188.参照图12至图15，第一子扫描路由线srl1、第一子扫描焊盘线spl1和第一扫描控制线scnl1可以被设置在第一栅绝缘膜130上，并且可以被第一层间绝缘膜141覆盖。也就是说，第一子扫描路由线srl1、第一子扫描焊盘线spl1和第一扫描控制线scnl1可以与第一薄膜晶体管tft1的第一栅电极g1被设置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。
189.第二子扫描路由线srl2和第二子扫描焊盘线spl2可以被设置在第一层间绝缘膜141上，并且可以被第二层间绝缘膜142覆盖。也就是说，第二子扫描路由线srl2和第二子扫描焊盘线spl2可以与第二电容器电极cae2被设置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。
190.第二子扫描路由线srl2可以通过穿过第一层间绝缘膜141的第一扫描路由接触孔srt1连接到第一子扫描路由线srl1。第二子扫描焊盘线spl2可以通过穿过第一层间绝缘膜141的扫描焊盘接触孔spt连接到第一子扫描焊盘线spl1。
191.第三子扫描路由线srl3可以被布置在第二栅绝缘膜131上，并且可以被第三层间绝缘膜150覆盖。也就是说，第三子扫描路由线srl3可以与第二薄膜晶体管tft2的第二栅电极g2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。
192.第三子扫描路由线srl3可以通过穿过第二栅绝缘膜131和第二层间绝缘膜142的第二扫描路由接触孔srt2连接到第二子扫描路由线srl2。进一步，第三子扫描路由线srl3可以通过穿过第二栅绝缘膜131、第二层间绝缘膜142和第一层间绝缘膜141的第一扫描控制接触孔scnt1连接到第一扫描控制线scnl1。
193.第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1可以在平面图中的相同点处比第二子扫描路由线srl2的线宽度wsr2宽。第二子扫描路由线srl2的线宽度wsr2可以在平面图中的相同
点处比第三子扫描路由线srl3的线宽度wsr3宽。第一子扫描焊盘线spl1的线宽度wsp1可以在平面图中的相同点处比第二子扫描焊盘线spl2的线宽度wsp2宽。
194.扫描连接线scl和数据连接线dcl可以被布置在第一有机膜160上，并且可以被第二有机膜180覆盖。也就是说，扫描连接线scl和数据连接线dcl可以与第二阳极连接电极ande2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。
195.扫描连接线scl可以通过穿过第一有机膜160和第三层间绝缘膜150的第一扫描连接接触孔sct1连接到第三子扫描路由线srl3。进一步，扫描连接线scl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131和第二层间绝缘膜142的第二扫描连接接触孔sct2连接到第二子扫描焊盘线spl2。
196.数据连接线dcl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131、第二层间绝缘膜142和第一层间绝缘膜141的第一数据连接接触孔dct1连接到数据路由线drl。进一步，数据连接线dcl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131、第二层间绝缘膜142和第一层间绝缘膜141的第二数据连接接触孔dct2连接到数据焊盘线dpl。
197.在实施例中，扫描连接线scl和数据连接线dcl可以被布置在第三层间绝缘膜150上，并且可以被第一有机膜160覆盖。在此情况下，扫描连接线scl和数据连接线dcl可以与第一阳极连接电极ande1被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。
198.因为第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3分别与参照图12至图15描述的第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3基本上相同，所以省略其详细描述。进一步，因为第一子发光焊盘线epl1和第二子发光焊盘线epl2分别与参照图12至图15描述的第一子扫描焊盘线spl1和第二子扫描焊盘线spl2基本上相同，所以省略其详细描述。而且，因为发光连接线ecl与参照图12至图15描述的扫描连接线scl基本上相同，所以省略其详细描述。
199.在实施例中，与第一扫描控制线scnl1邻近的第二扫描控制线scnl2也可以被布置在第一层间绝缘膜141上，并且可以被第二层间绝缘膜142覆盖。第一扫描控制线scnl1和第二扫描控制线scnl2可以被交替地设置在第一栅绝缘膜130上和第一层间绝缘膜141上。
200.一条数据扇出线dfl的数据路由线drl和数据焊盘线dpl可以被布置在与和该一条数据扇出线dfl邻近的数据扇出线dfl的数据路由线drl和数据焊盘线dpl不同的层上。例如，一条数据扇出线dfl的数据路由线drl和数据焊盘线dpl可以被布置在第一栅绝缘膜130上，而与该一条数据扇出线dfl邻近的数据扇出线dfl的数据路由线drl和数据焊盘线dpl可以被布置在第一层间绝缘膜141上。数据扇出线dfl的数据路由线drl和数据焊盘线dpl可以被交替地设置在第一栅绝缘膜130上和第一层间绝缘膜141上。
201.图16是具体地图示图5中的区域b的另一实施例的布局图，图17是具体地图示图5中的区域c的另一实施例的布局图，图18是图示沿着图16的线i2
‑
i2’截取的显示面板的另一实施例的截面图，并且图19是图示沿着图17的线iv2
‑
iv2’截取的显示面板的另一实施例的截面图。
202.图16至图19的实施例与图9、图10、图12和图15的实施例的不同之处在于，在第一方向(x轴方向)上，第二子扫描路由线srl2的线宽度wsr2大于第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1，并且第二子发光路由线erl2的线宽度wer2大于第一子发光路由线erl1的线宽度
wer1。在图16至图19中，将主要描述与图9、图10、图12和图15的实施例的差异。
203.参照图16至图19，第二子扫描路由线srl2的线宽度wsr2可以在平面图中的相同点处比第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1宽。第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1可以在平面图中的相同点处比第三子扫描路由线srl3的线宽度wsr3宽。在此情况下，第二层间绝缘膜142具有阶梯状台阶。
204.当第三子扫描路由线srl3的残留膜在制造工艺期间保留在第二层间绝缘膜142上时，可能减小彼此邻近的第三子扫描路由线srl3之间的距离。因此，彼此邻近的第三子扫描路由线srl3可能被残留膜短接。
205.当第二子扫描路由线srl2的线宽度wsr2在平面图中的相同点处比第一子扫描路由线srl1的线宽度wsr1大时，第二层间绝缘膜142可以具有阶梯状台阶。因此，即使当第三子扫描路由线srl3的残留膜在制造工艺期间保留在第二层间绝缘膜142上时，第三子扫描路由线srl3和残留膜由于第二层间绝缘膜142的台阶而被切断的可能性也会很高。因此，可以有效地防止或减少彼此邻近的第三子扫描路由线srl3被残留膜短接。
206.进一步，第二子发光路由线erl2的线宽度wer2可以在平面图中的相同点处比第一子发光路由线erl2的线宽度wer1宽。第一子发光路由线erl1的线宽度wer1可以在平面图中的相同点处比第三子发光路由线erl3的线宽度wer3宽。在此情况下，第二层间绝缘膜142具有阶梯状台阶。因此，即使当第三子发光路由线erl3的残留膜在制造工艺期间保留在第二层间绝缘膜142上时，第三子发光路由线erl3和残留膜由于第二层间绝缘膜142的台阶而被切断的可能性也会很高。因此，可以有效地防止或减少彼此邻近的第三子发光路由线erl3被残留膜短接。
207.而且，沿着图16中的线ii
‑
ii’截取的显示面板的截面与图13中的截面基本上相同，并且沿着图16中的线iii
‑
iii’截取的显示面板的截面与图14中的截面基本上相同。因此，省略其图示和描述。
208.图20是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图，图21是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图，图22是图示沿着图20的线i3
‑
i3’截取的显示面板的另一实施例的截面图，并且图23是图示沿着图21的线iv3
‑
iv3’截取的显示面板的另一实施例的截面图。
209.图20至图23的实施例与图9、图10、图12和图15的实施例的不同之处在于，扫描路由线srl包括四条子扫描路由线srl1至srl4并且发光路由线erl包括四条子发光路由线erl1至erl4。在图20至图23中，将主要描述与图9、图10、图12和图15的实施例的差异。
210.参照图20至图23，扫描路由线srl可以包括第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3和第四子扫描路由线srl4。
211.第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3和第四子扫描路由线srl4可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3和第四子扫描路由线srl4可以彼此电连接。
212.第四子扫描路由线srl4可以被布置在第一子扫描路由线srl1之下。第四子扫描路由线srl4可以被布置在第二阻挡膜br2上并且可以被缓冲膜bf覆盖。第四子扫描路由线srl4可以通过穿过第一栅绝缘膜130和缓冲膜bf的第三扫描路由接触孔srt3连接到第一子扫描路由线srl1。第四子扫描路由线srl4的线宽度wsr4可以在平面图中的相同点处比第一
子扫描路由线srl1的线宽度wsr1宽。
213.因为第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3与参照图9、图10、图12和图15描述的第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3基本上相同，所以省略其描述。
214.发光路由线erl可以包括第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3和第四子发光路由线erl4。
215.第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3和第四子发光路由线erl4可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3和第四子发光路由线erl4可以彼此电连接。
216.第四子发光路由线erl4可以被布置在第一子发光路由线erl1之下。第四子发光路由线erl4可以被布置在第二阻挡膜br2上并且可以被缓冲膜bf覆盖。第四子发光路由线erl4可以通过穿过第一栅绝缘膜130和缓冲膜bf的第三发光路由接触孔ert3连接到第一子发光路由线erl1。第四子发光路由线erl4的线宽度wer4可以在平面图中的相同点处比第一子发光路由线erl1的线宽度wer1宽。
217.因为第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3与参照图9、图10、图12和图15描述的第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3基本上相同，所以省略其描述。
218.在实施例中，沿着图20中的线ii
‑
ii’截取的显示面板的截面与图13中的截面基本上相同，并且沿着图20中的线iii
‑
iii’截取的显示面板的截面与图14中的截面基本上相同。因此，省略其图示和描述。
219.图24是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图，图25是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图，图26是图示沿着图24的线i4
‑
i4’截取的显示面板的另一实施例的截面图，并且图27是图示沿着图25的线iv4
‑
iv4’截取的显示面板的另一实施例的截面图。
220.图24至图27的实施例与图9、图10、图12和图15的实施例的不同之处在于，扫描路由线srl包括五条子扫描路由线srl1至srl5并且发光路由线erl包括五条子发光路由线erl1至erl5。在图24至图27中，将主要描述与图9、图10、图12和图15的实施例的差异。
221.参照图24至图27，扫描路由线srl可以包括第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3、第四子扫描路由线srl4和第五子扫描路由线srl5。
222.第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3、第四子扫描路由线srl4和第五子扫描路由线srl5可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3、第四子扫描路由线srl4和第五子扫描路由线srl5可以彼此电连接。
223.第四子扫描路由线srl4可以被布置在第三子扫描路由线srl3上。第四子扫描路由线srl4可以被布置在第三层间绝缘膜150上并且可以被第一有机膜160覆盖。也就是说，第四子扫描路由线srl4可以与第一阳极连接电极ande1被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。第四子扫描路由线srl4可以通过穿过第三层间绝缘膜150的第三扫描路由接触孔srt3连接到第三子扫描路由线srl3。
224.第五子扫描路由线srl5可以被布置在第四子扫描路由线srl4上。第五子扫描路由
线srl5可以被布置在第一有机膜160上并且可以被第二有机膜180覆盖。也就是说，第五子扫描路由线srl5可以与第二阳极连接电极ande2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。第五子扫描路由线srl5可以通过穿过第一有机膜160的第四扫描路由接触孔srt4连接到第四子扫描路由线srl4。在此情况下，第五子扫描路由线srl5可以与扫描连接线scl被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。因此，第五子扫描路由线srl5可以连接到扫描连接线scl而不用单独的接触孔。
225.第三子扫描路由线srl3的线宽度wsr3可以在平面图中的相同点处比第四子扫描路由线srl4的线宽度wsr4宽。第四子扫描路由线srl4的线宽度wsr4可以在平面图中的相同点处比第五子扫描路由线srl5的线宽度wsr5宽。
226.因为第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3与参照图9、图10、图12和图15描述的第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和第三子扫描路由线srl3基本上相同，所以省略其描述。
227.发光路由线erl可以包括第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3、第四子发光路由线erl4和第五子发光路由线erl5。
228.第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3、第四子发光路由线erl4和第五子发光路由线erl5可以在第三方向(z轴方向)上彼此重叠。第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3、第四子发光路由线erl4和第五子发光路由线erl5可以彼此电连接。
229.第四子发光路由线erl4可以被布置在第三子发光路由线erl3上。第四子发光路由线erl4可以被布置在第三层间绝缘膜150上并且可以被第一有机膜160覆盖。也就是说，第四子发光路由线erl4可以与第一阳极连接电极ande1被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。第四子发光路由线erl4可以通过穿过第三层间绝缘膜150的第三发光路由接触孔ert3连接到第三子发光路由线erl3。
230.第五子发光路由线erl5可以被布置在第四子发光路由线erl4上。第五子发光路由线erl5可以被布置在第一有机膜160上并且可以被第二有机膜180覆盖。也就是说，第五子发光路由线erl5可以与第二阳极连接电极ande2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。第五子发光路由线erl5可以通过穿过第一有机膜160的第四发光路由接触孔ert4连接到第四子发光路由线erl4。在此情况下，第五子发光路由线erl5可以与发光连接线ecl被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。因此，第五子发光路由线erl5可以连接到发光连接线ecl而不用单独的接触孔。
231.第三子发光路由线erl3的线宽度wer3可以在平面图中比相同点处的第四子发光路由线erl4的线宽度wer4宽。第四子发光路由线erl4的线宽度wer4可以在平面图中比相同点处的第五子发光路由线erl5的线宽度wer5宽。
232.因为第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3与参照图9、图10、图12和图15描述的第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2和第三子发光路由线erl3基本上相同，所以省略其描述。
233.在实施例中，第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2、第三子扫描路由线srl3、第四子扫描路由线srl4和第五子扫描路由线srl5的设置以及第一子发光路由线erl1、第二子发光路由线erl2、第三子发光路由线erl3、第四子发光路由线erl4和第五子发
光路由线erl5的设置不限于图24至图27中所示的设置。第一子扫描路由线srl1和第一子发光路由线erl1可以被设置在第二阻挡膜br2上，第二子扫描路由线srl2和第二子发光路由线erl2可以被设置在第一栅绝缘膜130上，并且第三子扫描路由线srl3和第三子发光路由线erl3可以被设置在第一层间绝缘膜141上。第四子扫描路由线srl4和第四子发光路由线erl4可以被设置在第二栅绝缘膜131上，并且第五子扫描路由线srl5和第五子发光路由线erl5可以被设置在第三层间绝缘膜150上。在此情况下，扫描连接线scl可以通过单独的接触孔连接到第五子扫描路由线srl5。进一步，发光连接线ecl可以通过单独的接触孔连接到第五子发光路由线erl5。
234.进一步，沿着图24中的线ii
‑
ii’截取的显示面板的截面与图13中的截面基本上相同，并且沿着图24中的线iii
‑
iii’截取的显示面板的截面与图14中的截面基本上相同。因此，省略其图示和描述。
235.图28是具体地图示图5中的区域b的另一实施例的布局图，图29是具体地图示图5中的区域c的另一实施例的布局图，图30是图示沿着图28的线i5
‑
i5’截取的显示面板的实施例的截面图，并且图31是图示沿着图29的线iv5
‑
iv5’截取的显示面板的实施例的截面图。
236.图28至图31的实施例与图9、图10、图12和图15的实施例的不同之处在于，奇数扫描路由线osrl是单层且偶数扫描路由线esrl包括被设置在多个层上的多条子扫描路由线srl1至srl3，并且在于，奇数发光路由线oerl是单层且偶数发光路由线eerl包括被设置在多个层上的多条子发光路由线erl1至erl3。在图28至图31中，将主要描述与图9、图10、图12和图15的实施例的差异。
237.参照图28至图31，奇数扫描路由线osrl可以被布置在第一栅绝缘膜130上。也就是说，奇数扫描路由线osrl可以与第一薄膜晶体管tft1的第一栅电极g1被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。在此情况下，扫描连接线scl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131、第二层间绝缘膜142和第一层间绝缘膜141的第三扫描连接接触孔sct3连接到奇数扫描路由线osrl。进一步，因为奇数扫描路由线osrl与第一扫描控制线scnl1被布置在同一层中并且包括相同材料或由相同材料形成，所以奇数扫描路由线osrl可以连接到第一扫描控制线scnl1而不用单独的接触孔。
238.可替代地，奇数扫描路由线osrl也可以被布置在第一层间绝缘膜141上。也就是说，奇数扫描路由线osrl可以与第二电容器电极cae2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。在此情况下，扫描连接线scl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131和第二层间绝缘膜142的第三扫描连接接触孔sct3连接到奇数扫描路由线osrl。进一步，奇数扫描路由线osrl和第一扫描控制线scnl1可以被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。因此，奇数扫描路由线osrl可以连接到第一扫描控制线scnl1而不用单独的接触孔。
239.因为偶数扫描路由线esrl与参照图9、图10、图12和图15描述的扫描路由线srl基本上相同，所以将省略其描述。
240.奇数发光路由线oerl可以被布置在第一栅绝缘膜130上。也就是说，奇数发光路由线oerl可以与第一薄膜晶体管tft1的第一栅电极g1被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。在此情况下，发光连接线ecl可以通过穿过第一有机膜160、第三层
间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131、第二层间绝缘膜142和第一层间绝缘膜141的第三扫描连接接触孔sct3连接到奇数发光路由线oerl。进一步，因为奇数发光路由线oerl与第一发光控制线ecnl1被布置在同一层中并且包括相同材料或由相同材料形成，所以奇数发光路由线oerl可以连接到第一发光控制线ecnl1而不用单独的接触孔。
241.可替代地，奇数发光路由线oerl也可以被布置在第一层间绝缘膜141上。也就是说，奇数发光路由线oerl可以与第二电容器电极cae2被布置在同一层中，并且可以包括相同材料或由相同材料形成。在此情况下，发光连接线ecl可以通过穿过第一有机膜160、第三层间绝缘膜150、第二栅绝缘膜131和第二层间绝缘膜142的第三扫描连接接触孔sct3连接到奇数发光路由线oerl。进一步，奇数发光路由线oerl和第一发光控制线ecnl1被布置在同一层中，并且包括相同材料或由相同材料形成。因此，奇数发光路由线oerl可以连接到第一发光控制线ecnl1而不用单独的接触孔。
242.因为偶数发光路由线eerl与参照图9、图10、图12和图15描述的发光路由线erl基本上相同，所以将省略其描述。
243.当第三子扫描路由线srl3的残留膜在制造工艺期间保留在第二层间绝缘膜142上时，可能减小彼此邻近的第三子扫描路由线srl3之间的距离。因此，彼此邻近的第三子扫描路由线srl3可能被残留膜短接。
244.如图28至图31中所示，当奇数扫描路由线osrl是单层时，并且即使当偶数扫描路由线esrl包括被设置在多个层上的多条子扫描路由线srl1至srl3时，也可以增大彼此邻近的第三子扫描路由线srl3之间的距离。因此，可以有效地防止彼此邻近的第三子扫描路由线srl3被残留膜短接。
245.而且，沿着图28中的线ii
‑
ii’截取的显示面板的截面与图13中的截面基本上相同，并且沿着图28中的线iii
‑
iii’截取的显示面板的截面与图14中的截面基本上相同。因此，省略其图示和描述。
246.图32是具体地图示图5中的区域b的又一实施例的布局图，图33是具体地图示图5中的区域c的又一实施例的布局图，并且图34是图示沿着图32的线iii2
‑
iii2’截取的显示面板的实施例的截面图。
247.图32至图34的实施例与图9、图10和图14的实施例的不同之处在于，数据路由线drl包括被设置在多个层上的多条子数据路由线drl1至drl3。在图32至图34中，将主要描述与图9、图10和图14的实施例的差异。
248.参照图32至图34，数据路由线drl中的每一条可以包括第一子数据路由线drl1、第二子数据路由线drl2和第三子数据路由线drl3。第一子数据路由线drl1可以被布置在第一栅绝缘膜130上，第二子数据路由线drl2可以被布置在第一层间绝缘膜141上，并且第三子数据路由线drl3可以被布置在第二栅绝缘膜131上。
249.第二子数据路由线drl2可以通过穿过第一层间绝缘膜141的第一数据路由接触孔drt1连接到第一子数据路由线drl1。第三子数据路由线drl3可以通过穿过第二栅绝缘膜131和第二层间绝缘膜142的第二数据路由接触孔drt2连接到第二子数据路由线drl2。数据连接线dcl可以通过第一数据连接接触孔dct1连接到第三子数据路由线drl3。
250.此外，因为第一子数据路由线drl1、第二子数据路由线drl2和第三子数据路由线drl3分别与参照图9、图10和图12描述的第一子扫描路由线srl1、第二子扫描路由线srl2和
第三子扫描路由线srl3基本上相同，所以省略其描述。
251.如图32至图34中所示，在非显示区域nda和第一区域a1中，数据扇出线dfl的数据路由线drl可以包括在第三方向(z轴方向)上重叠的多条子数据路由线drl1至drl3。因此，即使当在被第一方向和第二方向限定的平面中数据路由线drl的多条子数据路由线drl1至drl3的线宽度减小时，也可以有效地防止数据路由线drl的线电阻增加。因此，与显示面板100的第一侧边ss1邻近的非显示区域nda在第二方向(y轴方向)上的宽度ndaw可以通过减小数据路由线drl以及扫描路由线srl和发光路由线erl中的每一条的线宽度而减小。
252.在显示装置的示例性实施例中，在与拐角部分邻近的非显示区域中，路由线可以包括子路由线。因此，即使当在平面图中多条子路由线的宽度减小时，也可以有效地防止路由线的线电阻增加。因此，在平面图中显示面板的非显示区域的宽度可以通过减小每条路由线的线宽度而减小。
253.本发明不应被解释为限于本文所阐述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例以使本发明将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
254.虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并且描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解的是，可以在其中做出形式和细节上的各种改变而不脱离本发明的精神或范围。