显示面板制作设备和显示面板制作方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板制作设备和显示面板制作方法。


背景技术：

2.近几年，显示技术得到了快速的发展，其中，柔性可弯曲变形的显示器从屏幕尺寸到显示质量都得到大大提升。目前，显示面板的制程方法为：首先将聚酰亚胺整面涂布覆盖在载体玻璃上形成柔性衬底，然后在柔性衬底上形成显示功能层，再绑定(bonding)电学电子元件和光学电子元件，然后通过激光剥离将柔性显示器件(包括柔性衬底和显示功能层)从载体玻璃上剥离下来，并进行薄膜封装，形成所要的显示面板；但是在进行激光剥离的过程中，绑定区的印刷电路板(printed circuit board，pcb)和/或覆晶薄膜(chip on film，cof)容易受到激光的影响，导致最终得到的显示面板的良率不高。
3.因此，在激光剥离过程中如何降低绑定区的印刷电路板和/或覆晶薄膜受到的影响，从而提高显示面板的良率，是急需解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提出一种显示面板制作方法与设备，旨在解决目标显示面板良率不高的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供一种显示面板制作设备，该制作设备包括：激光剥离平台，所述激光剥离平台用于承载待处理显示面板；掩膜模块，所述掩膜模块设置在所述激光剥离平台的边缘；掩膜版，所述掩膜版具有与所述掩膜模块固定设置的第一位置，且具有对所述待处理显示面板的绑定区进行遮挡的第二位置。
6.根据本发明的具体实施例，所述掩膜版位于所述第一位置时，所述掩膜版与所述激光剥离平台相对设置。
7.根据本发明的具体实施例，所述掩膜版具有在所述激光剥离平台的带动下由所述第一位置运动至所述第二位置，所述掩膜版位于所述第二位置时，所述掩膜版与所述掩膜模块分离。
8.根据本发明的具体实施例，所述待处理显示面板包括显示区以及设置在所述显示区边缘的所述绑定区，所述绑定区设置有印刷电路板以及覆晶薄膜的至少之一。
9.根据本发明的具体实施例，所述掩膜版包括：掩膜版本体，所述掩膜版本体中间具有镂空区域，所述掩膜版本体靠近所述镂空区域具有遮挡部，所述掩膜版本体一侧的表面分别具有凸出的支撑块和限位块，所述支撑块位于所述限位块与所述遮挡部之间。
10.根据本发明的具体实施例，所述掩膜版位于所述第一位置时，所述限位块用于与所述掩膜模块卡接配合。
11.根据本发明的具体实施例，所述掩膜版位于所述第二位置时，所述支撑块用于与所述激光剥离平台设置有所述待处理显示面板的一侧抵接，所述遮挡部用于对设置在所述激光剥离平台上的所述待处理显示面板的所述绑定区进行遮挡。
12.根据本发明的具体实施例，所述掩膜模块包括：相连的横向驱动机构和限位槽，所述横向驱动机构用于驱动所述限位槽移动；所述限位槽具有远离所述激光剥离平台的第三位置，以及在所述横向驱动机构的驱动在由所述第三位置运动至靠近所述激光剥离平台的第四位置，所述限位槽位于所述第四位置时，所述限位槽与所述限位块相对设置。
13.根据本发明的具体实施例，所述激光剥离平台具有靠近所述掩膜模块的第五位置，以及具有远离所述掩膜模块的第六位置。
14.在本发明的另一方面，本发明提供一种利用前面描述的显示面板制作设备制备显示面板的方法，该制作方法包括如下步骤：提供待处理显示面板，所述待处理显示面板包括显示区以及设置在所述显示区边缘的绑定区；将所述待处理显示面设置在所述激光剥离平台上；利用所述掩膜版遮挡所述绑定区；对所述待处理显示面板中的所述显示区进行激光剥离处理。
15.根据本发明的具体实施例，所述利用掩膜版遮挡所述绑定区的步骤包括：将所述激光剥离平台移动到掩膜模块下方；抬升所述激光剥离平台，使得所述掩膜版与所述激光剥离平台抵接，以使所述掩膜版位于遮挡所述绑定区的第二位置；驱动掩膜模块移动到远离所述激光剥离平台的第三位置，并移动所述激光剥离平台，以使所述掩膜版和所述待处理显示面板移动到激光剥离位置。
16.根据本发明的具体实施例，所述对所述待处理显示面板中的所述显示区进行激光剥离处理的步骤之后，还包括：移动所述激光剥离平台，将经过激光剥离处理后的所述待处理显示面板和所述掩膜版移动到所述掩膜模块上方；驱动掩膜模块移动到靠近所述激光剥离平台的第四位置，以使所述掩膜模块与所述掩膜版相对设置；降低所述激光剥离平台，以使所述掩膜版返回与所述掩膜模块固定设置的所述第一位置。
17.本发明提出的显示面板制作设备，通过掩膜版对待处理显示面板中的绑定区进行遮挡操作，并对遮挡操作后的待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理，通过掩膜版的遮挡操作保护了待处理显示面板中的绑定区，进而提高了最终得到的显示面板的良率。
附图说明
18.图1为待处理显示面板示意图；
19.图2为掩膜版遮挡待处理显示面板的俯视图；
20.图3为显示面板制作设备示意图；
21.图4为激光剥离平台上升的示意图；
22.图5为横向驱动机构驱动限位槽从第四位置移动到第三位置的示意图；
23.图6为激光剥离平台下降的示意图；
24.图7为本发明显示面板制作方法实施例的流程示意图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称21显示区22覆晶薄膜23印制电路板31掩膜版41横向驱动机构42限位块43遮挡部44限位槽
45支撑块46绑定区48激光剥离平台
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27.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
29.参考图1至图6，本发明提供一种显示面板制作设备，所述显示面板制作设备包括激光剥离平台48、掩膜模块和掩膜版31。
30.激光剥离平台48用于承载待处理显示面板；掩膜模块设置在激光剥离平台48的边缘；掩膜版31具有与掩膜模块固定设置的第一位置，且具有对待处理显示面板的绑定区46进行遮挡的第二位置。
31.待处理显示面板包括显示区以及设置在显示区边缘的绑定区，绑定区设置有印刷电路板以及覆晶薄膜的至少之一。具体的，参考图1，图1为待处理显示面板示意图，覆晶薄膜22的一端与待处理显示面板的显示区21绑定在一起，另一端与印刷电路板23绑定在一起，并且印刷电路板23和覆晶薄膜21只绑定在显示面板的周围，构成待处理显示面板的绑定区46。
32.显示面板制作设备能够驱动激光剥离平台48进行上下左右的移动，通过移动完成将所述掩膜版31遮挡在待处理显示面板的绑定区46上方的操作，完成将掩膜版31和待处理显示面板移动到预设激光剥离位置上的操作，以及完成将掩膜版31放置回掩膜模块中的操作。
33.如图3所示，掩膜模块包括横向驱动机构41和限位槽44，横向驱动机构41与限位槽44相连接在一起，横向驱动机构41用于驱动限位槽44移动，限位槽44具有远离激光剥离平台48的第三位置，以及在横向驱动机构41的驱动下从第三位置运动至靠近激光剥离平台48的第四位置，所述限位槽44位于所述第四位置时，所述限位槽44与所述限位块42相对设置；需要说明的是，相对设置指的可以是掩膜模块位于第四位置时，即限位槽44位于第四位置时，此时位于激光剥离平台48上的掩膜版31中的限位块并没有与限位槽44卡接，而是位于限位槽44的上方，也可以是掩膜模块位于第四位置时，即限位槽44位于第四位置时，此时位于激光剥离平台48上的掩膜版31中的限位块与限位槽44卡接在一起；掩膜模块中至少包括两个横向驱动机构41和两个限位槽44，所有的横向驱动机构41在接收到驱动命令时，同时驱动对应的限位槽44进行移动。
34.如图2和图3所示，掩膜版31包括：掩膜版本体，掩膜版本体中间具有镂空区域，掩膜版本体靠近镂空区域具有遮挡部43，掩膜版本体一侧的表面分别具有凸出的支撑块45和限位块42，支撑块45位于限位块42与遮挡部43之间。
35.如图3所示，掩膜版31包括依次相连的限位块42、支撑块45和遮挡部43，限位块42的形状为倒棱台，支撑块45为矩形块，遮挡部43的形状为中间部分镂空的矩形版块，限位块42用于与掩膜模块卡接配合，支撑块45用于与激光剥离平台48设置有待处理显示面板的一侧抵接，遮挡部43用于对设置在激光剥离平台48上的待处理显示面板的绑定区46进行遮挡；
36.进一步地，掩膜版31具有与掩膜模块固定设置的第一位置，掩膜版位于第一位置
时，掩膜版中的限位块42与掩膜模块中的限位槽44卡接在一起，掩膜版31与激光剥离平台48相对设置，此时掩膜版31不与激光剥离平台48抵接；
37.进一步地，掩膜版31位于第一位置时，掩膜模块中的两个限位槽44位于掩膜版31中的限位块42的下方，并且限位槽44与限位块42卡接，使得掩膜版31固定在掩膜模块上方，此时掩膜模块的限位槽44位于第四位置；
38.进一步地，如图4所示，掩膜版31还具有在激光剥离平台48的带动下由第一位置运动至与掩膜模块分离的第二位置，掩膜版31位于第二位置时，掩膜版31中的支撑块45与激光剥离平台48设置有待处理显示面板的一侧抵接，掩膜版31中的遮挡部43对设置在激光剥离平台48上的待处理显示面板的绑定区46进行遮挡；掩膜版31位于第二位置时，掩膜模块中的限位槽44位于远离激光剥离平台48的第三位置。
39.参考图2，图2为掩膜版31遮挡待处理显示面板的俯视图，显示面板制作设备将掩膜版31遮挡待处理显示面板的绑定区46上方。
40.参考图3，图3为显示面板制作设备示意图，其中，包括掩膜模块、掩膜版31和激光剥离平台48，掩膜模块包括：限位槽44和横向驱动机构41；掩膜版包括：限位块42、支撑块45和遮挡部43，限位块42的形状为倒棱台，支撑块45为矩形块，遮挡部43的形状为中间部分镂空的矩形版块；遮挡部43是用于覆盖在印刷电路板23和覆晶薄膜22上方，即待处理显示面板的绑定区46上方，为印刷电路板23和覆晶薄膜22遮挡激光，避免激光照射；支撑块45是用于在掩膜版31随着激光剥离平台48移动时，起到稳定和支撑掩膜版31的作用；限位块42是用于与限位槽44卡接，使得激光剥离平台48在抬升时，掩膜版31能准确地遮挡在待处理显示面板的绑定区46上方，而且还能在完成激光剥离处理后，将掩膜版31和激光剥离平台48分离。
41.具体地，如图5所示，激光剥离平台具有靠近掩膜模块的第五位置，如图6所示，激光剥离平台具有远离所述掩膜模块的第六位置。
42.参考图4
‑
6，图4代表的是，激光剥离平台48抬升时，将原本固定在限位槽上的第一位置的掩膜版31一起抬升，使得掩膜版31抵接在激光剥离平台48上的第二位置；图5代表的是，显示面板制作设备利用掩膜模块中的横向驱动机构41，驱动限位槽44向外侧移动，从第四位置移动到第三位置，以便激光剥离平台48下降时，掩膜版31中的限位块42不会被限位槽44卡住；图7代表的是，激光剥离平台48通过下降，将掩膜版31和待处理显示面板移动到掩膜模块下方，以进行移动到预设激光剥离位置进行激光剥离处理的步骤。需要说明的是，待处理显示面板经过激光剥离处理后，激光剥离平台48将掩膜版返回第一位置的步骤顺序为从图6到图4，如图6所示，先将激光剥离平台48移动到掩膜模块下方，如图6所示，再将激光剥离平台48抬升到掩膜模块中的限位槽44的上方，如图4所示，最后通过掩膜模块的横向驱动机构41，将限位槽44移动到掩膜版31中的限位块42的下方，再通过下降激光剥离平台48，便能使得掩膜版31返回与掩膜模块固定设置的第一位置。
43.本发明提出的显示面板制作设备，通过掩膜版对待处理显示面板中的绑定区进行遮挡操作，并对遮挡操作后的待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理，通过掩膜版的遮挡操作保护了待处理显示面板中的绑定区，进而提高了最终得到的显示面板的良率。
44.在上述显示面板制作设备的基础上，提出本发明显示面板制作方法实施例；
45.参照图7，图7为本发明显示面板制作方法实施例的流程示意图，所述方法包括：
46.步骤s10，提供待处理显示面板，所述待处理显示面板包括显示区以及设置在所述显示区边缘的绑定区；
47.步骤s20，将所述待处理显示面设置在所述激光剥离平台上；
48.步骤s30，利用所述掩膜版遮挡所述绑定区；
49.步骤s40，对所述待处理显示面板中的所述显示区进行激光剥离处理。
50.本实施例显示面板制作方法运用于显示面板生产机构的显示面板制作设备中，显示面板制作设备可以是终端或者pc设备，为描述方便，以显示面板制作设备为例进行描述；显示面板制作设备通过上料区提供包括显示区以及设置在所述显示区边缘的绑定区的待处理显示面板，将待处理显示面板设置在激光剥离平台上，并通过移动激光剥离平台，将原本固定在掩膜模块上的掩膜版低接在激光剥离平台上，并使得掩膜版对激光剥离平台上的待处理显示面板中的绑定区进行遮挡，再通过移动掩膜模块，使得掩膜版能够跟随所述激光剥离平台进行移动到预设激光剥离位置，对待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理，再通过移动激光剥离平台和移动掩膜模块，使得掩膜版重新固定在掩膜模块上。需要说明的是，待处理显示面板中的绑定区设置有印刷电路板(pcb)以及覆晶薄膜(cof)的至少之一，其中，pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，cof(chip on flex，or，chip on film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。待处理显示面板中的显示区包括依次层叠设置的载体基板、柔性基板、和显示功能层。
51.本实施例的显示面板制作方法，提供待处理显示面板，待处理显示面板包括显示区以及设置在显示区边缘的绑定区；将待处理显示面设置在激光剥离平台上；利用掩膜版遮挡所述绑定区；对待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理。本发明通过掩膜版对待处理显示面板中的绑定区进行遮挡操作，并对遮挡操作后的待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理，通过掩膜版的遮挡操作保护了待处理显示面板中的绑定区，进而提高了最终得到的显示面板的良率。
52.以下将对各个步骤进行详细说明：
53.步骤s10，提供待处理显示面板，所述待处理显示面板包括显示区以及设置在所述显示区边缘的绑定区；
54.在本实施例中，显示面板制作设备在检测到启动指令时，将所述待处理显示面板进行一系列准备操作后，通过上料区为显示面板制作设备提供待处理显示面板，该待处理显示面板包括显示区以及设置在显示区边缘的绑定区，绑定区设置有印刷电路板以及覆晶薄膜的至少之一，即绑定区中可同时具有印刷电路板和覆晶薄膜，也可具有印刷电路板和覆晶薄膜的其中之一，绑定区中的印刷电路板和覆晶薄膜若被强激光直接照射，会损坏印刷电路板上元器件和覆晶薄膜上集成电路，导致显示面板显示紊乱。
55.步骤s20，将所述待处理显示面设置在所述激光剥离平台上；
56.在本实施例中，显示面板制作设备将待处理显示面板设置并固定在激光剥离平台上。
57.步骤s30，利用掩膜版遮挡所述绑定区；
58.在本实施例中，显示面板制作设备通过向上移动激光剥离平台，使得原本固定在掩膜模块上的掩膜版，通过掩膜版中的支撑块抵接在激光剥离平台上，掩膜版中的遮挡部便会遮挡住待处理显示面板中的绑定区，
59.具体的，步骤s30还包括：
60.步骤a，并将所述激光剥离平台移动到掩膜模块下方；
61.在该步骤中，显示面板制作设备将待处理显示面板设置在激光剥离平台上后，将激光剥离平台移动到掩膜模块下方的位置，该位置位于掩膜模块的正下方，使得激光剥离平台被抬升时，能够准确地与掩膜版抵接。
62.步骤b，抬升所述激光剥离平台，使得所述掩膜版与所述激光剥离平台抵接，以使所述掩膜版位于遮挡所述绑定区的第二位置；
63.在该步骤中，显示面板制作设备抬升位于掩膜模块下方的激光剥离平台，使得固定在掩膜模块上的掩膜版中的支撑块与激光剥离平台抵接，以使掩膜版位于遮挡绑定区的第二位置，此时掩膜版中的遮挡部位于待处理显示面板中的绑定区的上方，以遮挡住激光剥离平台上待处理显示面板中的绑定区；需要说明的是，需要说明的是，绑定区是位于待处理显示面板的边缘而不是在待处理显示面板的内部；掩膜版本体中间具有镂空区域，掩膜版本体靠近镂空区域具有遮挡部，掩膜版本体一侧的表面分别具有凸出的支撑块和限位块，支撑块位于限位块与遮挡部之间其中，支撑块用于与激光剥离平台抵接，使得遮挡部与激光剥离平台表面形成一定的空间间隔，以使遮挡部能遮挡在待处理显示面板中的绑定区上方，而不会直接压在绑定区的上方，实现无接触保护绑定区中的印刷电路板和覆晶薄膜，遮挡部的形状是中间镂空的长方形版块，中间镂空是为了使得待处理显示面板中的显示区可以被激光照射，不镂空的部分遮挡在待处理显示面板中的绑定区上方，用于避免激光的照射到绑定区中的印刷电路板和覆晶薄膜，进而保护绑定区中的印刷电路板和覆晶薄膜。
64.步骤c，驱动掩膜模块移动到远离所述激光剥离平台的第三位置，并移动所述激光剥离平台，以使所述掩膜版和所述待处理显示面板移动到激光剥离位置。
65.在该步骤中，显示面板制作设备通过驱动掩膜模块中的横向驱动机构，驱动掩膜模块中的限位槽移动到远离激光剥离平台的第三位置，使得掩膜模块中的限位槽不会限制掩膜版跟随激光剥离平台移动，并移动激光剥离平台，以使位于激光剥离平台上的掩膜版和待处理显示面板移动到激光剥离位置；显示面板制作设备降低激光剥离平台，此时掩膜版便可以跟随激光剥离平台离开与掩膜模块固定设置的第一位置；需要说明的是，第三位置是指掩膜模块移动到远离激光平台的位置，此时掩膜模块中的限位槽也会远离掩膜版中的限位块，当掩膜版跟随激光剥离平台向下移动时，便不会受到限位槽的阻碍；第一位置是指掩膜版在静止时位于掩膜模块上的位置，此时掩膜版中的限位块与掩膜模块中的限位槽卡接在一起。
66.步骤s40，对所述待处理显示面板中的所述显示区进行激光剥离处理。
67.在本实施例中，显示面板制作设备以对移动到激光剥离处理位置的待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理；需要说明的是，激光剥离处理要求使用波长尽量短的激光(激光剥离工艺中常用的是波长为308nm以及248nm的激光)，由于准分子激光器具有波长短、能量和功率高的特点，因此在进行激光剥离处理时，采用准分子激光器进行激光剥离，除了以上波长的激光外，根据具体情况，也可以使用不同波长的激光进行激光剥离处理；对
待处理显示面板中的显示区进行激光剥离操作的步骤为：利用激光扫描载体基板(例如玻璃)和柔性基板(例如聚酰亚胺)之间的界面，以破坏两者之间的粘结力，后续通过剥离处理，去除载体基板后，即形成柔性显示面板(包括柔性基板和显示功能层)。
68.进一步地，步骤s40之后还包括：
69.步骤d，移动所述激光剥离平台，将经过激光剥离处理后的所述待处理显示面板和所述掩膜版移动到所述掩膜模块上方；
70.在该步骤中，在完成对待处理显示面板进行激光剥离处理后，显示面板制作设备移动激光剥离平台，将激光平台上经过激光剥离处理后的待处理显示面板和掩膜版移动到掩膜模块上方，此时掩膜版中的限位块位于掩膜模块的运动轨迹之上，在后续驱动掩膜模块中的限位槽向靠近激光剥离平台的方向移动时，不会阻碍限位槽的移动。
71.步骤e，驱动掩膜模块移动到靠近所述激光剥离平台的第四位置，以使所述掩膜模块与所述掩膜版相对设置；
72.在该步骤中，显示面板制作设备通过掩膜模块中的横向驱动机构，驱动掩膜模块中的限位槽移动到靠近激光剥离平台的第四位置，以使掩膜模块中的限位槽与激光剥离平台上的掩膜版相对设置，此时掩膜版中的限位块位于掩膜模块中的限位槽的正上方，或者掩膜版中的限位块与掩膜模块中的限位槽卡接在一起。
73.步骤f，降低所述激光剥离平台，以使所述掩膜版返回与所述掩膜模块固定设置的第一位置。
74.在该步骤中，显示面板制作设备降低激光剥离平台，一种情况为：此时掩膜版依然跟随激光剥离平台下降，当掩膜版中的限位块与掩膜模块中的限位槽卡接在一起时，掩膜版被固定在掩膜模块的限位槽上，激光剥离平台继续下降，便于掩膜版分离，掩膜版便返回到第一位置；另一种情况为：掩膜版中的限位块已经与掩膜模块中的限位槽卡接在一起，此时显示面板制作设备直接降低激光剥离平台便可。
75.本实施例的显示面板制作设备通过上料区提供包括显示区以及设置在所述显示区边缘的绑定区的待处理显示面板，将待处理显示面板设置在激光剥离平台上，并通过移动激光剥离平台，将原本固定在掩膜模块上的掩膜版低接在激光剥离平台上，并使得掩膜版对激光剥离平台上的待处理显示面板中的绑定区进行遮挡，再通过移动掩膜模块，使得掩膜版能够跟随所述激光剥离平台进行移动到预设激光剥离位置，对待处理显示面板中的显示区进行激光剥离处理，再通过移动激光剥离平台和移动掩膜模块，使得掩膜版重新固定在掩膜模块上，进而防止激光照射到绑定区的印刷电路板和/或覆晶薄膜，提高了最终得到的显示面板的良率。
76.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
77.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
78.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下
前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
79.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书与附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。