一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料及其制备方法与流程

1.本发明涉及电子设备领域，具体是涉及一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料及其制备方法。


背景技术：

2.在密封的电子设备(仪器)、电子电路或者设备的壳体上，以及传感器领域。为了保证密封的设备满足防护等级，需要满足防水需求，与此同时，电子电路在运行中会产生热量，还需要保证透气特点；针对蚀刻电子电路的pcb板也需要做到绝缘处理；蚀刻的电路也是要导电，要达到相应的导电功能。
3.但是，目前市场缺乏将上述功能基于一体的材料，目前市场上的材料有的只是单纯防水透气或者单纯导电。为此，需要提供一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料及其制备方法，旨在解决上述问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本发明实施例的目的在于提供一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料及其制备方法，以解决上述背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜和导电材料，所述导电材料为纳米银浆，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜表面并烘干制成复合材料。
7.作为本发明进一步的方案，所述ptfe防水透气膜的两面均涂覆有纳米银浆，纳米银浆的涂覆厚度为200nm～500nm。
8.作为本发明进一步的方案，所述纳米银浆采用高速搅拌机搅拌后澄清，高速搅拌机搅拌的搅拌速度为1000～2000r/min。
9.作为本发明进一步的方案，所述纳米银浆采用涂覆设备涂覆，涂覆设备的涂覆厚度调节范围为200～500nm。
10.作为本发明进一步的方案，烘干采用烘箱，烘箱温度在80℃，时间为5min。
11.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
12.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为1000～2000r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
13.2)将ptfe防水透气膜固定在涂覆设备的放卷设备上；
14.3)将涂覆设备的涂覆厚度调节至200nm～500nm；
15.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备的加料装置中；
16.5)开启涂覆设备，并以3～4m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜的表面；
17.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱，烘箱温度：80℃；时间：5min；烘干后制得复合材料；
18.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备进行收卷即可。
19.作为本发明进一步的方案，步骤1)中，高速搅拌机的搅拌速度为1000r/min。
20.作为本发明进一步的方案，步骤3)中，涂覆设备的涂覆厚度调节至200nm。
21.综上所述，本发明实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
22.本发明的防水、透气、导电并绝缘的复合材料，满足了防水、透气、导电以及绝缘的特性，不再只是单纯防水透气或者单纯导电，其实现了集防水、透气、导电及绝缘功能于一体，适用于密封的电子设备、电子电路或者设备的壳体上使用，也适用于传感器使用，其制作方法便捷，将多种材料复合为一种材料，节省了生产成本，提高了使用性能。
23.为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
24.图1为发明中一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法的流程图。
25.图2为发明中一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的结构示意图。
26.附图标记：1-ptfe防水透气膜、2-导电材料、3-放卷设备、4-涂覆设备、5-烘箱、6-收卷设备。
具体实施方式
27.下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
28.实施例1
29.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜1和导电材料2，所述导电材料2为纳米银浆，参见图2所示，ptfe防水透气膜1的两面均涂覆有200nm厚度的纳米银浆，并烘干制成复合材料。
30.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，参见图1所示，包括以下步骤：
31.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为1000r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
32.2)将ptfe防水透气膜1固定在涂覆设备4的放卷设备3上；
33.3)将涂覆设备4的涂覆厚度调节至200nm；
34.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备4的加料装置中；
35.5)开启涂覆设备4，并以3m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜1的表面；
36.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱5，烘箱5温度：80℃；时间：5min；烘干后制得复合材料；
37.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备6进行收卷即可。
38.实施例2
39.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜1和导电材料2，所述导电材料2为纳米银浆，ptfe防水透气膜1的两面均涂覆有300nm厚度的纳米银浆，并烘干制成复合材料。
40.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
41.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为1200r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
42.2)将ptfe防水透气膜1固定在涂覆设备4的放卷设备3上；
43.3)将涂覆设备4的涂覆厚度调节至300nm；
44.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备4的加料装置中；
45.5)开启涂覆设备4，并以3m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜1的表面；
46.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱5，烘箱5温度：80℃；时间：5min；烘干后制得复合材料；
47.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备6进行收卷即可。
48.实施例3
49.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜1和导电材料2，所述导电材料2为纳米银浆，ptfe防水透气膜1的两面均涂覆有300nm厚度的纳米银浆，并烘干制成复合材料。
50.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
51.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为1500r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
52.2)将ptfe防水透气膜1固定在涂覆设备4的放卷设备3上；
53.3)将涂覆设备4的涂覆厚度调节至300nm；
54.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备4的加料装置中；
55.5)开启涂覆设备4，并以4m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜1的表面；
56.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱5，烘箱5温度：80℃；时间：5min；烘干后制得复合材料；
57.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备6进行收卷即可。
58.实施例4
59.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜1和导电材料2，所述导电材料2为纳米银浆，ptfe防水透气膜1的两面均涂覆有400nm厚度的纳米银浆，并烘干制成复合材料。
60.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
61.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为1700r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
62.2)将ptfe防水透气膜1固定在涂覆设备4的放卷设备3上；
63.3)将涂覆设备4的涂覆厚度调节至400nm；
64.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备4的加料装置中；
65.5)开启涂覆设备4，并以4m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜1的表面；
66.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱5，烘箱5温度：80℃；时间：5min；烘干后制得
复合材料；
67.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备6进行收卷即可。
68.实施例5
69.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料，包括ptfe防水透气膜1和导电材料2，所述导电材料2为纳米银浆，ptfe防水透气膜1的两面均涂覆有500nm厚度的纳米银浆，并烘干制成复合材料。
70.一种防水、透气、导电并绝缘的复合材料的制备方法，包括以下步骤：
71.1)将纳米银浆倒入高速搅拌机搅拌，高速搅拌机的搅拌速度为2000r/min，搅拌后的纳米银浆呈澄清状态；
72.2)将ptfe防水透气膜1固定在涂覆设备4的放卷设备3上；
73.3)将涂覆设备4的涂覆厚度调节至500nm；
74.4)将步骤1)中搅拌好的纳米银浆倒进涂覆设备4的加料装置中；
75.5)开启涂覆设备4，并以3m/min速度进行运转，纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜1的表面；
76.6)使步骤5)中涂覆好的材料进入烘箱5，烘箱5温度：80℃；时间：5min；烘干后制得复合材料；
77.7)将步骤6)中烘干后的复合材料采用收卷设备6进行收卷即可。
78.测试：
79.将实施例1-5的纳米银浆涂覆在ptfe防水透气膜表面并烘干制成复合材料，采用导电率测试仪、防水测试仪、透气测试仪以及绝缘测试仪进行测试；测试结构如下表：
[0080][0081]
综上所述，本发明实施例1-5所制备的复合材料，满足了防水、透气、导电以及绝缘的特性，不再只是单纯防水透气或者单纯导电，其实现了集防水、透气、导电及绝缘功能于一体，适用于密封的电子设备、电子电路或者设备的壳体上使用，也适用于传感器使用，其制作方法便捷，将多种材料复合为一种材料，节省了生产成本，提高了使用性能。
[0082]
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，仅是本发明的优选实施方式。本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。