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一种新型下机匣的锻件毛坯的制作方法

2021-12-01 10:18:00 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及一种锻造坯料,特别的涉及一种新型下机匣的锻件毛坯。
2.背景领域
3.随着国家安全重要性的日益提升,我国的军工行业发展备受关注,而且军工行业是国家安全的支柱,承担国防科研生产任务,为国家武装力量提供各种武器装备研制。枪械武器是军工行业的一个重要分支,枪械武器装备的发展可以巩固国防建设和促进和平发展,对人民军队的现代化、正规化建设和增强国防力量具有重大意义。
4.下机匣作为某种枪械的重要零件,其结构特点和安全稳定性备受研发人员的关注。本专利涉及某新型的下机匣装置,传统的下机匣结构复杂,性能参数要求多,不易加工且浪费原材料,导致这种装置制造成本高。


技术实现要素:

5.针对以上的技术问题,本实用新型所要提供的是一种结构新颖,节约材料,且满足制造要求且具有更高稳定性和强度的的下机匣锻造毛坯件。
6.为了解决上述的技术问题,本实用新型采用了如下的技术方案:
7.一种新型下机匣的锻件毛坯,包括:机身、端头、下凸块三部分,所述下机匣的锻件毛坯采用左右分模由铝合金一次锻造成型,在分模处有拔模斜度,各边线采用圆角过渡。
8.进一步地,所述机身两侧有环形凸块,且形状尺寸一次成型,无需后续加工。
9.进一步地,所述机身两侧平面逐级下降,以一定斜度过渡。
10.进一步地,所述端头有倒l形凸块。
11.进一步地,所述下凸块两头以大圆弧过渡到机身。
12.如上,本实用新型提供的一种下机匣的锻件毛坯,具有以下优点:
13.本实用新型提供的一种新型下机匣的锻件毛坯由铝合金一次锻造成型,各边线采用圆角过渡。机身两侧平面逐级下降,保证毛胚正常脱模。机身两侧有环形凸块形状,且形状尺寸一次成形,无需后续加工。端头有倒l形凸块,下凸块两头以大圆弧过渡到机身,以保证结构强度。本发明所涉及的某种下机匣结构简单,加工容易,在传统工艺的基础上很大程度的节约了原材料,并且具有更高的稳定性和强度。
附图说明
14.图1为新型下机匣锻件毛坯的结构图。
15.图2为新型下机匣锻件毛坯的正视图。
16.图3为新型下机匣锻件毛坯的剖视图。
17.图中:1、机身;2、端头;3、下凸块
具体实施方式
18.下面将结合附图对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述
的实施列仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
19.实施例:
20.请参阅图1,显示为本实用新型的一种新型下机匣的锻件毛坯的结构示意图,如图1所示,一种下机匣锻件毛坯,包括:机身,端头、下凸块三部分;采用左右分模由铝合金一次锻造成型,在分模处有拔模斜度,各边线采用圆角过渡。机身两侧平面逐级下降,且左右侧有环形凸块,具有对称特征。下凸块两头以大圆弧过渡到机身。
21.综上,本实用新型提供的一种新型下机匣的锻件毛坯采用左右分模由铝合金一次锻造成型,各边线采用圆角过渡。机身两侧平面逐级下降,保证毛胚正常脱模。机身两侧有环形凸块形状,且形状尺寸一次成型,无需后续加工。下凸块两头以大圆弧过渡到机身。本发明所涉及的某种下机匣结构简单,加工容易,在传统工艺的基础上很大程度的节约了原材料,并且具有更高的稳定性和强度。所以,本实用新型有效克服了传统工艺的种种缺点而具有高度产业利用价值。
22.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不以本实用新型为限制,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种新型下机匣的锻件毛坯,其特征在于,包括机身(1)、端头(2)、下凸块(3);所述下机匣锻件毛坯采用左右分模由铝合金一次锻造成型,各边线采用圆角过渡。2.根据权利要求1所述下机匣的锻件毛坯,其特征在于,所述机身(1)两侧平面逐级依次下降,以一定斜度过渡。3.根据权利要求1所述下机匣的锻件毛坯,其特征在于,所述机身(1)的左右侧有环形凸块,其形状尺寸一次成型,无需后续加工。4.根据权利要求1所述下机匣的锻件毛坯,其特征在于,所述端头(2)有倒l形凸块。5.根据权利要求1所述下机匣的锻件毛坯,其特征在于,所述下凸块(3)的两头以大圆弧过渡到机身。

技术总结
本实用新型公开了一种新型下机匣的锻件毛坯。本装置由机身、端头、下凸块三部分构成。下机匣的锻件毛坯采用左右分模由铝合金一次锻造成型,各边线采用圆角过渡。机身两侧平面逐级下降,且左右侧有环形凸块,其形状尺寸一次成型,无需后续加工。端头有倒L形凸块,下凸块的两头以大圆弧过渡到机身。本实用新型设计结构简单,加工相对简单容易,不需要使用复杂的技术和工艺方法,质量轻且稳定性高。质量轻且稳定性高。质量轻且稳定性高。


技术研发人员:周志明 唐珲 姚照云 唐丽文 张宝亮 涂坚 王军军 谷成渝 朱春明 方勤 张军 陈文静
受保护的技术使用者:重庆理工大学
技术研发日:2021.04.02
技术公布日:2021/11/30
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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