一种半导体反应设备及其位置校准方法与流程

技术特征：
1.一种半导体反应设备，其特征在于，包括反应腔、晶圆承载模块、晶圆传递模块及至少一个位置检测模块；所述晶圆承载模块用于承载晶圆，并通过移动在交接工位和反应工位之间切换，所述交接工位位于所述反应腔外，所述反应工位位于所述反应腔内；所述位置检测模块包括第一激光发送单元、激光接收单元及第一阻挡单元，所述激光接收单元设置于所述晶圆传递模块上，所述晶圆传递模块与所述第一激光发送单元位于所述交接工位的两侧，所述第一阻挡单元位于所述晶圆承载模块上；所述晶圆承载模块位于所述交接工位上时，所述第一激光发送单元、所述激光接收单元及所述第一阻挡单元对准，根据所述激光接收单元的检测结果判定所述晶圆承载模块是否处于预设姿态。2.如权利要求1所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述第一阻挡单元的外壁上涂布有碳化硅涂层。3.如权利要求1所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述位置检测模块具有两个，且两个所述位置检测模块沿横向分布于所述晶圆传递模块的两侧。4.如权利要求1所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述晶圆承载模块具有若干用于存储晶圆且沿垂向分布的存储工位，所述晶圆传递模块具有若干与所述存储工位一一对应的传递工位；当所述晶圆承载模块处于所述预设姿态时，所述传递工位向对应的所述存储工位上传递晶圆。5.如权利要求4所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述晶圆传递模块包括：双叉式机械手，包括若干沿垂向分布的双叉，每个所述双叉的表面均为一个所述交接工位，用于承载一个所述晶圆。6.如权利要求4所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述位置检测模块还包括：至少一个第二激光发送单元及至少一个第二阻挡单元，所述第二激光发送单元与所述第一激光发送单元沿垂向对齐；所述第二阻挡单元位于所述晶圆承载模块上，并与所述第一阻挡单元沿垂向对齐；所述第一激光发送单元与所述第二激光发送单元之间沿垂向上距离等于所述第一阻挡单元与所述第二阻挡单元之间沿垂向上距离。7.如权利要求1所述的一种半导体反应设备，其特征在于，所述晶圆承载模块在所述交接工位和所述反应工位内均可在设定角度范围内旋转。8.如权利要求6所述的一种半导体反应设备，其特征在于，还包括第一计数器和第二计数器，所述第一计数器设置于所述激光接收单元内，所述第二计数器设置于所述晶圆承载模块内；所述第一计数器在所述激光接收单元接收到的激光中断时计数一次，当所述第一计数器的计数大于第一设定值时，所述晶圆承载模块按照设定程序旋转至设定姿态，所述第二计数器在所述第一计数器计数超过第一预设值时计数一次，当所述第二计数器的计数值大于第二设定值时，报警提醒。9.一种如权利要求1至8中任意一项所述半导体反应设备的位置校准的方法，其特征在于，包括：第一激光发送单元发出激光，将第一激光发送单元与激光接收单元对准；将晶圆承载模块移动至交接工位；
根据所述激光接收单元的检测结果判定所述晶圆承载模块是否处于预设姿态，当所述晶圆承载模块处于预设姿态时，晶圆传递模块向所述晶圆承载模块传递晶圆。10.如权利要求9所述的一种半导体反应设备的位置校准的方法，其特征在于，将所述晶圆承载模块移动至交接工位后，还包括：所述晶圆传递模块沿垂向移动，记录移动过程中所述激光接收单元接收到的激光中断次数，当中断次数大于第一设定值时，所述晶圆承载模块按照设定程序旋转至设定姿态，当所述晶圆承载模块旋转的次数大于第二设定值时，报警提醒。

技术总结
本发明提供一种半导体反应设备及其位置校准方法，包括：反应腔、晶圆承载模块、晶圆传递模块及至少一个位置检测模块；所述晶圆承载模块用于承载晶圆，所述位置检测模块包括第一激光发送单元、激光接收单元及第一阻挡单元，所述激光接收单元设置于所述晶圆传递模块上，所述晶圆传递模块与所述第一激光发送单元位于所述交接工位的两侧，所述第一阻挡单元位于所述晶圆承载模块上；根据所述激光接收单元的是否接收到激光判定所述晶圆承载模块是否处于预设姿态，保证每次工艺开始和结束后晶圆承载模块回到预设姿态，避免晶圆传送时发生晶圆掉落或破损的现象。掉落或破损的现象。掉落或破损的现象。


技术研发人员：张乐成
受保护的技术使用者：上海华力微电子有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2021/11/30