一种集成电路封装用压紧结构的制作方法

1.本实用新型属于集成电路技术领域，特别是涉及一种集成电路封装用压紧结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.集成电路板在进行封装包装时通常采用绝缘塑料袋进行包装，其中首先对上下两片绝缘料带的三边进行密封，然后将集成电路放置在袋体内腔，在进行开口的密封。这样的封装方式，操作工序较多，安装步骤繁琐，需要进行包装袋的两次安装，需要进行两次的热压密封，同时需要消耗大量的人力资源，导致包装效率较低。
4.经检索，公告号cn211196820u，公告日期2020.08.07公开了一种集成电路封装用压紧装置，包括底座，底座的上端面设置有下安装台，底座的后端面上端设置有横梁，下安装台的上端面中间开始有安装槽，横梁的下端正对安装槽的上端。
5.该专利存在以下不足之处：
6.1.该压紧装置需要一个一个的进行包装，封装效率低下；
7.2.该压紧装置在封装时，绝缘料带与限位槽的贴合不够紧密，造成在热压过程中，绝缘料带产生移动，影响热压质量。
8.因此，现有的集成电路封装压紧装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

9.本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用压紧结构，通过设置绝缘料带定位槽、多个插槽和多个切刀槽，使得该压紧结构可同时封装多个集成电路芯片，封装效率得到大大提高，且通过设置压孔机构，使得该压紧结构的封装质量更好，集成电路芯片能更加方便放置在插槽内，解决了现有的压紧装置封装效率低下，热压质量低的问题。
10.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
11.本实用新型为一种集成电路封装用压紧结构，包括承压板、第一下压机构、第二下压机构、第三下压机构、顶出机构和压孔机构，所述承压板设置有多个且等间距分布在输送带上，所述输送带设置在机架上，所述机架的顶部沿物料输送方向依次设置有第一下压机构、第二下压机构和第三下压机构，所述第一下压机构的底部设置有压孔机构，所述第二下压机构的底部设置有热压板，所述第三下压机构的底部设置有切刀安装架；
12.所述承压板的顶部设置有绝缘料带定位槽，所述绝缘料带定位槽内分别设置有一排等间距分布的插槽和切刀槽，所述切刀槽设置在相邻两个插槽之间；
13.所述插槽内设置有顶出机构。
14.进一步地，所述承压板的底部设置有安装块，所述承压板通过安装块固定在输送带上。
15.进一步地，所述第一下压机构包括龙门架、气缸和导杆，所述龙门架固定在机架上，所述气缸固定在龙门架的横梁顶部，所述气缸的两侧贯穿设置有导杆。
16.进一步地，所述压孔机构包括升降架、第二电动伸缩杆、压块、辊架和导辊，所述升降架的顶部中心与第一下压机构的气缸的活塞杆固定连接，所述升降架的顶部两端分别与第一下压机构的导杆的底端固定连接，所述升降架内固定有一排等间距分布的第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的活动端穿过升降架的底面与压块固定连接，所述压块与插槽相配合，所述压块之间设置有辊架，所述辊架固定在升降架的底部，所述辊架上转动设置有导辊。
17.进一步地，所述第二下压机构和第三下压机构均与第一下压机构的结构相同。
18.进一步地，所述第二下压机构的气缸的活塞杆端部固定有热压板，所述热压板的顶部两端分别与第二下压机构的导杆的底端固定连接，所述热压板与绝缘料带定位槽相配合。
19.进一步地，所述第三下压机构的气缸的活塞杆端部固定有切刀安装架，所述切刀安装架的顶部两端分别与第三下压机构的导杆的底端固定连接，所述切刀安装架的底部设置有一排等间距分布的裁切刀，所述裁切刀与切刀槽相配合。
20.进一步地，所述顶出机构包括第一电动伸缩杆、安装板、顶柱和顶出板，所述第一电动伸缩杆固定在承压板的内部空腔中，所述第一电动伸缩杆的活动端固定有安装板，所述安装板的顶部固定有一排等间距分布的顶柱，所述顶柱插入至插槽内且其端部固定有顶出板，所述顶出板与插槽相配合。
21.本实用新型具有以下有益效果：
22.1、本实用新型通过设置绝缘料带定位槽、多个插槽和多个切刀槽，使得该压紧结构可同时封装多个集成电路芯片，封装效率得到大大提高，且通过承压板和输送带的配合，可实现全程自动化运行，进一步提高封装效率。
23.2、本实用新型通过设置压孔机构，使得该压紧结构的封装质量更好，集成电路芯片能更加方便放置在插槽内，使用时，将一片绝缘料带放置在绝缘料带定位槽内，然后通过压孔机构将绝缘料带压向插槽内，使得绝缘料带能贴附在插槽内，然后再将待封装的集成电路芯片放置在插槽内，再在集成电路上方覆盖一层绝缘料带，即可通过热压板进行封装。
24.3、本实用新型通过设置顶出机构，使得该压紧结构便于取出封装好的集成电路芯片，当集成电路芯片封装完成后，随着输送带输送至机架的端部，当承压板倾斜时，此时控制顶出机构将封装好的集成电路芯片顶出，即完成下料动作，方便快捷。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本实用新型的整体结构外观示意图；
27.图2为本实用新型的承压板结构示意图；
28.图3为本实用新型的承压板剖面图；
29.图4为本实用新型的第一下压机构结构示意图；
30.图5为本实用新型的第二下压机构结构示意图；
31.图6为本实用新型的第三下压机构结构示意图。
32.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
33.1、承压板；2、输送带；3、第一下压机构；4、第二下压机构；5、第三下压机构；6、顶出机构；7、压孔机构；8、热压板；9、切刀安装架；11、安装块；12、绝缘料带定位槽；13、插槽；14、切刀槽；21、机架；31、龙门架；32、气缸；33、导杆；61、第一电动伸缩杆；62、安装板；63、顶柱；64、顶出板；71、升降架；72、第二电动伸缩杆；73、压块；74、辊架；75、导辊；91、裁切刀。
具体实施方式
34.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
35.请参阅图1、4
‑
6所示，本实用新型为一种集成电路封装用压紧结构，包括承压板1、第一下压机构3、第二下压机构4、第三下压机构5、顶出机构6和压孔机构7，承压板1设置有多个且等间距分布在输送带2上，输送带2设置在机架21上，机架21的顶部沿物料输送方向依次设置有第一下压机构3、第二下压机构4和第三下压机构5，第一下压机构3的底部设置有压孔机构7，第二下压机构4的底部设置有热压板8，第三下压机构5的底部设置有切刀安装架9。
36.其中如图2
‑
3所示，承压板1的顶部设置有绝缘料带定位槽12，绝缘料带定位槽12内分别设置有一排等间距分布的插槽13和切刀槽14，切刀槽14设置在相邻两个插槽13之间，承压板1的底部设置有安装块11，承压板1通过安装块11固定在输送带2上。
37.其中如图4所示，第一下压机构3包括龙门架31、气缸32和导杆33，龙门架31固定在机架21上，气缸32固定在龙门架31的横梁顶部，气缸32的两侧贯穿设置有导杆33。
38.其中如图4所示，压孔机构7包括升降架71、第二电动伸缩杆72、压块73、辊架74和导辊75，升降架71的顶部中心与第一下压机构3的气缸32的活塞杆固定连接，升降架71的顶部两端分别与第一下压机构3的导杆33的底端固定连接，升降架71内固定有一排等间距分布的第二电动伸缩杆72，第二电动伸缩杆72的活动端穿过升降架71的底面与压块73固定连接，压块73与插槽13相配合，压块73之间设置有辊架74，辊架74固定在升降架71的底部，辊架74上转动设置有导辊75，压孔机构7具体工作时，通过气缸32带动升降架71下降，使得导辊75下降并抵住绝缘料带，再控制第二电动伸缩杆72，第二电动伸缩杆72带动压块73下移，通过压块73将绝缘料带贴附在插槽13内，形成凹槽，从而便于放置集成电路芯片。
39.第二下压机构4和第三下压机构5均与第一下压机构3的结构相同。
40.其中如图5所示，第二下压机构4的气缸32的活塞杆端部固定有热压板8，热压板8的顶部两端分别与第二下压机构4的导杆33的底端固定连接，热压板8与绝缘料带定位槽12相配合。
41.其中如图6所示，第三下压机构5的气缸32的活塞杆端部固定有切刀安装架9，切刀
安装架9的顶部两端分别与第三下压机构5的导杆33的底端固定连接，切刀安装架9的底部设置有一排等间距分布的裁切刀91，裁切刀91与切刀槽14相配合。
42.其中如图3所示，插槽13内设置有顶出机构6，顶出机构6包括第一电动伸缩杆61、安装板62、顶柱63和顶出板64，第一电动伸缩杆61固定在承压板1的内部空腔中，第一电动伸缩杆61的活动端固定有安装板62，安装板62的顶部固定有一排等间距分布的顶柱63，顶柱63插入至插槽13内且其端部固定有顶出板64，顶出板64与插槽13相配合。
43.本实施例的一个具体应用为：
44.使用时，将一片绝缘料带放置在绝缘料带定位槽12内，然后通过压孔机构7将绝缘料带压向插槽13内，使得绝缘料带能贴附在插槽13内；
45.再将待封装的集成电路芯片放置在插槽13内，再在集成电路上方覆盖一层绝缘料带；
46.通过热压板8进行封装；
47.再通过裁切刀91进行裁切；
48.裁切完成后，封装好的集成电路芯片，随着输送带2输送至机架21的端部，当承压板1倾斜时，此时控制顶出机构6将封装好的集成电路芯片顶出，即可完成整个的封装过程。
49.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。