一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

速装砌块的制作方法

2021-11-29 19:29:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.速装砌块,包括预制而成的砌块本体,其特征在于:沿砌块本体的厚度方向,在砌块本体顶端设置有向内凹陷的开口向上的上凹槽(b1),底端设置有向内凹陷的开口向下的下凹槽(b2);所述上凹槽(b1)与下凹槽(b2)相对设置;且沿砌块本体的长度方向,所述上凹槽(b1)和下凹槽(b2)均由砌块本体的左端贯穿至右端;砌块本体上还设置有由其顶端贯穿底端的通孔(b3),并经所述通孔(b3)连通上凹槽(b1)与下凹槽(b2)。2.如权利要求1所述的速装砌块,其特征在于:砌块本体设置有相互平行的至少两道所述上凹槽(b1)以及相互平行的至少两道所述下凹槽(b2)。3.如权利要求1所述的速装砌块,其特征在于:所述上凹槽(b1)和下凹槽(b2)均为弧形槽。4.如权利要求1或2所述的速装砌块,其特征在于:所述砌块本体为大面预制块(1),大面预制块(1)呈z形,由方块状的理想砌块一的两个对角位置截去理想立柱体形成一角带有左缺角一(11)、另一角带有右缺角一(12)的所述大面预制块(1);所述大面预制块(1)包括中部的连接部一(15)、突出于连接部一(15)一端的与左缺角一(11)对应的左凸部一(13)和突出于连接部一(15)另一端的与右缺角一(12)对应的右凸部一(14);所述左凸部一(13)与右缺角一(12)相适配;所述左缺角一(11)与右凸部一(14)相适配。5.如权利要求4所述的速装砌块,其特征在于:大面预制块(1)的左凸部一(13)和右凸部一(14)上设置有所述通孔(b3);且左凸部一(13)上的通孔(b3)与右凸部一(14)上的通孔(b3)相对应。6.如权利要求4所述的速装砌块,其特征在于:所述砌块本体为封边预制块(2);所述封边预制块(2)呈l形;由方块状的理想砌块二的其中一个角位置截去理想立柱体形成一角带有缺角二(21)的所述封边预制块(2);所述封边预制块(2)包括连接部二(23)和突出于连接部二(23)一端的与缺角二(21)对应的凸部二(22);所述凸部二(22)与大面预制块(1)的左缺角一(11)相适配;所述缺角二(21)与大面预制块(1)的左凸部一(13)相适配;在连接部二(23)和凸部二(22)上均设置有所述通孔(b3);所述凸部二(22)上的通孔(b3)与左凸部一(13)上的通孔(b3)相对应。7.如权利要求4所述的速装砌块,其特征在于:所述砌块本体为封口预制块(3);所述封口预制块(3)呈方形;所述封口预制块(3)与插槽相适配;由两个大面预制块(1)的右缺角一(12)相对拼接形成空缺(d),且沿着大面预制块(1)宽度方向将空缺(d)均分成两份,其中一份构成所述插槽;在封口预制块(3)的顶端设置有纵向通槽(a3),封口预制块(3)的纵向通槽(a3)为沿封口预制块(3)宽度方向贯穿其一端的盲槽。8.如权利要求7所述的速装砌块,其特征在于:所述砌块本体为接头预制块(4);所述接头预制块(4)呈z形;由方块状的理想砌块一的两个对角位置截去立柱体形成一角带有左缺角三(41)、另一角带有右缺角三(42)的所述接头预制块(4);
所述接头预制块(4)包括中部的连接部三(45)、突出于连接部三(45)一端的与左缺角三(41)对应的左凸部三(43)和突出于连接部三(45)另一端的与右缺角三(42)对应的右凸部三(44);所述右凸部三(44)与大面预制块(1)的左缺角一(11)相适配;所述右缺角三(42)与大面预制块(1)的左凸部一(13)相适配;所述左凸部三(43)与插槽相适配;由两个大面预制块(1)相对拼接形成空缺(d),且沿着大面预制块(1)宽度方向将空缺(d)均分成两份,其中一份构成所述插槽;在左凸部三(43)顶端上设置有向内凹陷的开口向上的纵向通槽(a3),所述纵向通槽(a3)为沿接头预制块(4)的宽度方向贯通的通槽。

技术总结
本实用新型速装砌块,属于建筑材料领域,目的是保证速装砌块砌筑后的墙体的稳定性。包括砌块本体,在砌块本体顶端设置有上凹槽,底端设置有下凹槽;上凹槽与下凹槽相对设置;各砌块本体上还设置有由其顶端贯穿底端的通孔,并经通孔连通上凹槽与下凹槽。通过上凹槽与下凹槽相对设置,使得速装砌块沿竖向码砌后,上下相邻两块速装砌块之间下凹槽与上凹槽包围形成横向通道形成横向通道;通过通孔的设置,使得速装砌块码砌后通形成竖向通道;由于通孔连通上凹槽与下凹槽,从而使得竖向通道和横向通道相互交错贯通,为向墙体内部注浆创造条件,使得浆液凝固后可在墙体内形成整体骨架,保证横向连接的可靠性,也能增强砌筑墙体的稳定性和整体强度。定性和整体强度。定性和整体强度。


技术研发人员:胡念三 李志波 陈超政 刘斌 李强 张鹏 黄家伦 黄会军
受保护的技术使用者:中国十九冶集团有限公司
技术研发日:2021.05.25
技术公布日:2021/11/28
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献