光波导元件及光波导器件的制作方法

技术特征：
1.一种光波导元件，具有：光学基板，形成有光波导和导体图案；及支承基板，支承所述光学基板，其中，所述导体图案包含作为进行电连接的范围而规定的至少一个电连接区域，所述光学基板在与所述电连接区域对应的部分具有以贯通所述光学基板的方式除去该光学基板的原材料而得到的基板除去部，所述电连接区域的至少一部分经由所述基板除去部而形成于所述支承基板。2.根据权利要求1所述的光波导元件，其中，所述光学基板的厚度为10μm以下。3.根据权利要求1或2所述的光波导元件，其中，所述电连接区域是作为所述导体图案的一部分而构成的矩形的电连接焊盘，所述导体图案包含与所述电连接焊盘相连的线路部分，所述电连接焊盘以相对于该电连接焊盘的最近的所述线路部分的线路宽度而沿着与该线路宽度相同的方向测得的宽度较宽的方式形成，所述电连接焊盘的至少一部分经由所述基板除去部而形成于所述支承基板，该基板除去部以不使与所述光学基板的其他的部分之间的交界形成于所述线路部分之下的方式配置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光波导元件，其中，所述基板除去部以至少包含直径40μm的圆的大小形成。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光波导元件，其中，所述基板除去部以在所述光学基板的外缘具有开口的方式形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的光波导元件，其中，所述导体图案以在与所述基板除去部和所述光学基板的其他的部分之间的交界对应的部分具有台阶的方式形成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的光波导元件，其中，至少两个所述电连接区域经由一个所述基板除去部而形成于所述支承基板。8.根据权利要求7所述的光波导元件，其中，所述导体图案包括传播电信号的信号导体图案和连接于接地电位的接地导体图案，所述至少两个所述电连接区域包括至少一个所述信号导体图案的所述电连接区域和至少一个所述接地导体图案的所述电连接区域。9.根据权利要求1～8中任一项所述的光波导元件，其中，所述基板除去部以与所述光学基板的其他的部分之间的交界不包含弯折的形状形成。10.根据权利要求1～9中任一项所述的光波导元件，其中，所述基板除去部以在经由该基板除去部能够目视确认的所述支承基板的范围中包含未形成所述导体图案的部分的方式形成。11.根据权利要求1～10中任一项所述的光波导元件，其中，所述电连接区域经由配置于所述光学基板之外的导体而与其他的所述电连接区域电连接。12.一种光波导器件，具有：
权利要求1～11中任一项所述的光波导元件；及收容该光波导元件的壳体。

技术总结
在使用加工得薄的基板的光调制元件中，防止电连接时的基板破碎，从而防止连接不良、制造成品率下降。在具有形成有光波导和导体图案的光学基板和支承光学基板的支承基板的光波导元件中，导体图案包含作为进行电连接的范围而规定的至少一个电连接区域，光学基板在与电连接区域对应的部分具有以贯通光学基板的方式除去该光学基板的原材料而得到的基板除去部，电连接区域的至少一部分经由基板除去部形成在支承基板上。成在支承基板上。成在支承基板上。


技术研发人员：本谷将之 宫崎德一
受保护的技术使用者：住友大阪水泥股份有限公司
技术研发日：2019.09.26
技术公布日：2021/11/26