一种半导体打磨加工用固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体打磨加工用固定装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.在半导体芯片打磨加工的过程中，需要用到工作台对芯片进行打磨加工，但是现有的工作台无法对芯片的位置进行稳定固定，导致在加工芯片时，芯片容易偏移，从而造成打磨加工误差，降低了工作台的实用性。为解决上述问题，我们提出了一种半导体打磨加工用固定装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体打磨加工用固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体打磨加工用固定装置，包括机体，所述机体为中空矩形结构，所述机体顶面开设有凹槽，所述凹槽为十字形凹槽，所述凹槽的一侧壁与另一侧壁活动安装有若干转轮，所述转轮为圆形结构，所述转轮中心分别开设有固定孔，所述固定孔为圆形通孔，所述凹槽一侧壁与另一侧壁活动安装有若干固定转轮，所述固定转轮为圆形结构，所述固定转轮一侧分别固定安装有转杆，所述转轮与所述固定转轮在同一水平面内，所述一个转轮与所述一个固定转轮组成一个机构，所述转轮与所述固定转轮组成的机构的侧壁分别活动安装有传送带，所述传送带为环形结构，所述机体一侧内壁分别固定安装有电机一，所述电机一为现有结构，在此不做赘述，所述凹槽的一侧壁开设有通孔一，所述通孔一为圆形通孔，所述通孔一的面积与所述固定孔的面积相同，所述固定孔与所述通孔一与所述电机一对应在一起，所述电机一的转轴贯穿所述通孔一，所述电机一的转轴与所述固定孔固定安装在一起。
6.优选的，所述凹槽的一侧壁分别活动安装有转筒，所述转筒为圆柱体，所述转筒的两端分别固定安装有转杆，所述机体另一侧内壁分别固定安装有电机二，所述电机二为现有结构，在此不做赘述，所述凹槽的一侧内壁与另一侧内壁分别开设有通孔二，所述通孔二为圆形通孔，所述转杆的横截面积与所述通孔二的面积相同，所述电机二的转轴贯穿所述通孔二，所述电机二的转轴与所述转杆固定连接在一起，所述转筒的侧壁上固定安装有连接块，所述连接块为圆柱体，所述连接块的一端固定安装有旋转器。
7.优选的，所述旋转器的一端固定安装有固定块，所述固定块为圆柱体，所述固定块
的一端固定安装有下固定架，所述下固定架为u形结构，所述固定块一端固定安装有上固定架，所述上固定架为中空t形结构，所述上固定架底面为敞口，所述上固定架内部一端与另一端固定安装有电液推杆，所述电液推杆的推杆一端固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫为矩形结构，所述凹槽内一端与另一端固定安装有打磨轮。
8.本实用新型的技术效果和优点：
9.1、本实用新型结构合理,当进行半导体芯片打磨加工时，基板从一段的凹槽口放入到传送带上，启动电机一带动传送带旋转运动，传送带带动基板向中心的固定架平移滑动，基板平移进上固定架与下固定架中间，电液推杆启动将基板固定在下固定架上，两端的固定架均如上运行，以仿人手构建结构，增加了稳定性，稳定地固定了基板，防止了固定不稳造成的打磨加工地误差，增加了工作台的实用性；
10.2、利用转筒与旋转器的设计，使固定架实现上下左右多方位移动，使基板可以全方位打磨加工，增加了打磨加工的实用性，并且固定与打磨工序一体化，增加了生产效率。
附图说明
11.图1为本实用新型立体结构示意图；
12.图2为本实用新型传送带结构示意图；
13.图3为本实用新型固定架结构示意图；
14.图4为本实用新型上固定架结构示意图。
15.图中：1、机体；2、凹槽；3、转轮；4、固定孔；5、固定转轮；6、传送带；7、电机一；8、通孔一；9、转筒；10、电机二；11、通孔二；12、连接块；13、旋转器；14、固定块；15、下固定架；16、上固定架；17、电液推杆；18、橡胶垫；19、打磨轮。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.本实用新型提供了如图1
‑
4所示的一种半导体打磨加工用固定装置，包括机体1，所述机体1为中空矩形结构，所述机体1顶面开设有凹槽2，所述凹槽2为十字形凹槽，所述凹槽2的一侧壁与另一侧壁活动安装有若干转轮3，所述转轮3为圆形结构，所述转轮3中心分别开设有固定孔4，所述固定孔4为圆形通孔，所述凹槽2一侧壁与另一侧壁活动安装有若干固定转轮5，所述固定转轮5为圆形结构，所述固定转轮5一侧分别固定安装有转杆，所述转轮3与所述固定转轮5在同一水平面内，所述一个转轮3与所述一个固定转轮5组成一个机构，所述转轮3与所述固定转轮5组成的机构的侧壁分别活动安装有传送带6，所述传送带6为环形结构，形成传送结构，用于平行传送移动基板，所述机体1一侧内壁分别固定安装有电机一7，所述电机一7为现有结构，在此不做赘述，用于带动转轮做旋转运动，所述凹槽2的一侧壁开设有通孔一8，所述通孔一8为圆形通孔，所述通孔一8的面积与所述固定孔的面积相同，所述固定孔4与所述通孔一8与所述电机一7对应在一起，所述电机一7的转轴贯穿所述通孔一8，所述电机一7的转轴与所述固定孔4固定安装在一起，使半导体基板通过传送带
平行移动。
18.进一步地，所述凹槽2的一侧壁分别活动安装有转筒9，所述转筒9为圆柱体，所述转筒9的两端分别固定安装有转杆，所述机体1另一侧内壁分别固定安装有电机二10，所述电机二10为现有结构，在此不做赘述，用于带动转筒做旋转运动，所述凹槽2的一侧内壁与另一侧内壁分别开设有通孔二11，所述通孔二11为圆形通孔，所述转杆的横截面积与所述通孔二11的面积相同，所述电机二10的转轴贯穿所述通孔二11，所述电机二10的转轴与所述转杆固定连接在一起，使电机二带动转筒做旋转运动，所述转筒9的侧壁上固定安装有连接块12，所述连接块12为圆柱体，所述连接块12的一端固定安装有旋转器13，所述旋转器13为现有结构，在此不做赘述，用于带动固定架做旋转运动。
19.进一步地，所述旋转器13的一端固定安装有固定块14，所述固定块14为圆柱体，所述固定块14的一端固定安装有下固定架15，所述下固定架15为u形结构，用于支撑固定基板，所述固定块14一端固定安装有上固定架16，所述上固定架16为中空t形结构，所述上固定架16底面为敞口，所述上固定架16内部一端与另一端固定安装有电液推杆17，所述电液推杆17为现有结构，在此不做赘述，用于上端固定基板，所述电液推杆17的推杆一端固定安装有橡胶垫18，所述橡胶垫18为矩形结构，用于保护基板不受剐蹭，所述凹槽2内一端与另一端固定安装有打磨轮19，所述打磨轮19为现有结构，在此不做赘述，用于打磨加工半导体。
20.本实用工作原理：当进行半导体芯片打磨加工时，基板从一段的凹槽口放入到传送带上，启动电机一带动传送带旋转运动，传送带带动基板向中心的固定架平移滑动，基板平移进上固定架与下固定架中间，电液推杆启动将基板固定在下固定架上，两端的固定架均如上运行。
21.当基板被固定在固定架上后，电机二启动带动转筒旋转，转向打磨轮一侧，并可上下转动地被打磨轮进行打磨加工，同时旋转器可以自身中心左右旋转，被打磨器进行左右打磨加工，以进行多方位打磨加工，完成打磨加工后，转筒转回凹槽中心，将基板放到传送带上，电液推杆收回推杆松开基板，使基板流向下一个工序，完成了固定基板并打磨基板的工作。
22.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。