一种高导热型软性线路板的制作方法

1.本实用新型涉及软性线路板技术领域，具体为一种高导热型软性线路板。


背景技术：

2.软性线路板简称软板也叫挠性线路板(fpc)，是一种主要由cu(copper foil)(e.d.或r.a.铜箔)、a(adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和pi(kapton，polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
3.目前，常见的软性电路板其导热性能差，当电路板由于长时间的工作易使电路板产生较高的温度，从而导致电路板的使用寿命降低，造成损失，且也常见的电路板也不便于安装，导致降低安装电路板的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种高导热型软性线路板，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，从而提高元器件产生高温导热的效率与散热的效果；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能。
5.以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热型软性线路板，包括软性基板、第一导热胶层、通孔、导热片安装区域、导热硅胶片、散热孔和散热片，所述软性基板的顶部设有下表面，所述下表面的顶部涂有第一导热胶层，所述软性基板的内部两端设有导热片安装区域，所述导热片安装区域内部粘接导热硅胶片，所述软性基板的底部设有上表面，所述上表面的顶部两端设有散热片，所述软性基板的内部中心开设至少三组散热孔，所述软性基板的表面上下两端开设通孔。
7.优选的，所述软性基板的两侧固定硬板，所述硬板的下表面上下端通过第一导热胶层粘接固定块，所述固定块的顶部固定连接卡块。
8.优选的，所述软性基板的下表面中心上下端设有元器件安装区域，所述元器件安装区域的宽度为3cm。
9.优选的，所述导热硅胶片的厚度为3mm，所述导热硅胶片的密度为3.55g。
10.优选的，所述导热硅胶片的导热系数为8.0w，所述导热硅胶片的耐电压值为15kv。
11.优选的，所述散热片的厚度为3.5mm，所述散热片与导热硅胶片的间距为0.5mm。
12.优选的，相对两组所述固定块的中间部位粘接有相对的螺纹块，所述螺纹块的内部开设凹孔。
13.优选的，所述凹孔的内部螺纹连接螺纹柱，所述螺纹柱的顶部固定连接定位杆。
14.优选的，所述上表面的顶部涂有第二导热胶层。
15.优选的，所述第二导热胶层的表面两端设有散热片安装区域，所述散热片安装区
域的内部粘接散热片。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.与现有技术相比，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，通过在软性基板的内部两端设有导热片安装区域，从而使其内的导热硅胶片便于安装与放置的作用，通过设置导热硅胶片，从而使软性基板上的元器件工作时，所产生的高温通过导热硅胶片进行导热，从而提高元器件产生高温导热的效率；通过在软性基板的四周开设通孔，从而提高元器件的散热的效果；
18.通过设置散热孔、散热片安装区域和散热片等部件与以上的导热硅胶片进而配合使用，从而对软性基板上的元器件起到良好的散热效果，且也提高元器件的使用寿命；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能。
19.通过设置固定块、卡块、定位杆、螺纹柱、螺纹块和凹孔等部件配合使用，通过使软性基板的四周粘接固定块，从而对固定块上的卡块起到固定支撑的作用，且通过设置卡块从而使软性基板起到便于安装的效果；通过设置定位杆，使软性基板在安装时，起到定位的作用，且通过设置螺纹柱、螺纹块和凹孔，从而便于对其上的定位杆起到拆装的效果。
附图说明
20.图1为本实用新型线路板下表面结构示意图；
21.图2为本实用新型线路板上表面结构示意图；
22.图3为本实用新型定位杆结构示意图；
23.图4为本实用新型线路板下表面俯视结构示意图。
24.图中：1、软性基板；2、固定块；201、卡块；3、定位杆；301、螺纹柱；302、螺纹块；303、凹孔；4、第一导热胶层；5、元器件安装区域；6、通孔；7、导热片安装区域；701、导热硅胶片；8、散热孔；9、第二导热胶层；10、散热片安装区域；11、散热片；12、上表面；13、下表面；14、硬板。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1～4，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热型软性线路板，包括软性基板1、第一导热胶层4、通孔6、导热片安装区域7、导热硅胶片701、散热孔8和散热片11，软性基板1的顶部设有下表面13，下表面13的顶部涂有第一导热胶层4，第一导热胶层4与第二导热胶层9是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，主要具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，软性基板1的内部两端设有导热片安装区域7，导热片安装区域7主要对导热硅胶片701起到放置的作用，避免乱放，造成混乱现象；
27.导热片安装区域7内部粘接导热硅胶片701，导热硅胶片701是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，主要起到导热传递的作
用，软性基板1的底部设有上表面12，上表面12的顶部两端设有散热片11，上表面12的顶部涂有第二导热胶层9，第二导热胶层9的表面两端设有散热片安装区域10，散热片安装区域10的内部粘接散热片11，散热片11是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，主要起到对软性基板1上的元器件进行散热的效用，软性基板1的内部中心开设至少三组散热孔8，软性基板1的表面上下两端开设通孔6，通过设置散热孔8与通孔6，从而使软性基板1上的元器件散热时，起到良好的散热效果；
28.软性基板1的两侧固定硬板14，硬板14的下表面13上下端通过第一导热胶层4粘接固定块2，硬板14的下表面13上下端通过第一导热胶层4粘接固定块2，固定块2的顶部固定连接卡块201，通过设置以上的固定块2与卡块201，从而使软性基板1起到便于安装的效果；
29.软性基板1的下表面13中心上下端设有元器件安装区域5，元器件安装区域5主要安装软性基板1上的元器件的作用，元器件安装区域5的宽度为3cm；
30.导热硅胶片701的厚度为3mm，导热硅胶片701的密度为3.55g，导热硅胶片701的导热系数为8.0w，导热硅胶片701的耐电压值为15kv，散热片11的厚度为3.5mm，散热片11与导热硅胶片701的间距为0.5mm，通过设置以上的导热硅胶片701和散热片11的规格间距，从而使软性基板1的导热与散热性能达到最佳的状态；
31.相对两组固定块2的中间部位粘接有相对的螺纹块302，螺纹块302的内部开设凹孔303，凹孔303的内部螺纹连接螺纹柱301，螺纹柱301的顶部固定连接定位杆3，通过设置螺纹柱301、螺纹块302和凹孔303，从而便于对其上的定位杆3起到拆装的效果；
32.首先，当软性基板1上的元器件工作时，其上的元器件易产生高温，这时通过软性基板1内的导热硅胶片701进行导热吸收，然后然后使导热硅胶片701导热吸收的温度传导在散热片11上，进行散热，从而延长软性基板1上元器件的使用寿命且通过软性基板1上的通孔6与散热孔8配合使用，从而提高软性基板1的导热性与散热性能的效果。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。