一种高导热型软性线路板的制作方法

技术特征：
1.一种高导热型软性线路板，包括软性基板(1)、第一导热胶层(4)、通孔(6)、导热片安装区域(7)、导热硅胶片(701)、散热孔(8)和散热片(11)，其特征在于：所述软性基板(1)的顶部设有下表面(13)，所述下表面(13)的顶部涂有第一导热胶层(4)，所述软性基板(1)的内部两端设有导热片安装区域(7)，所述导热片安装区域(7)内部粘接导热硅胶片(701)，所述软性基板(1)的底部设有上表面(12)，所述上表面(12)的顶部两端设有散热片(11)，所述软性基板(1)的内部中心开设至少三组散热孔(8)，所述软性基板(1)的表面上下两端开设通孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述软性基板(1)的两侧固定硬板(14)，所述硬板(14)的下表面(13)上下端通过第一导热胶层(4)粘接固定块(2)，所述固定块(2)的顶部固定连接卡块(201)。3.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述软性基板(1)的下表面(13)中心上下端设有元器件安装区域(5)，所述元器件安装区域(5)的宽度为3cm。4.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述导热硅胶片(701)的厚度为3mm，所述导热硅胶片(701)的密度为3.55g。5.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述导热硅胶片(701)的导热系数为8.0w，所述导热硅胶片(701)的耐电压值为15kv。6.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述散热片(11)的厚度为3.5mm，所述散热片(11)与导热硅胶片(701)的间距为0.5mm。7.根据权利要求2所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：相对两组所述固定块(2)的中间部位粘接有相对的螺纹块(302)，所述螺纹块(302)的内部开设凹孔(303)。8.根据权利要求7所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述凹孔(303)的内部螺纹连接螺纹柱(301)，所述螺纹柱(301)的顶部固定连接定位杆(3)。9.根据权利要求1所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述上表面(12)的顶部涂有第二导热胶层(9)。10.根据权利要求9所述的一种高导热型软性线路板，其特征在于：所述第二导热胶层(9)的表面两端设有散热片安装区域(10)，所述散热片安装区域(10)的内部粘接散热片(11)。

技术总结
本实用新型公开了一种高导热型软性线路板，属于软性线路板技术领域，通过设置软性基板、导热片安装区域、导热硅胶片和散热孔等部件，从而提高元器件产生高温导热的效率与散热的效果；通过设置散热孔与以上的散热片、导热硅胶片和通孔，配合使用，从而使电路板具有良好的导热性与散热性能，通过软性基板内的导热硅胶片进行导热吸收，然后然后使导热硅胶片导热吸收的温度传导在散热片上，进行散热，从而延长软性基板上元器件的使用寿命且通过软性基板上的通孔与散热孔配合使用，从而提高软性基板的导热性与散热性能的效果。基板的导热性与散热性能的效果。基板的导热性与散热性能的效果。


技术研发人员：谢素娟 谢林二 刘艳萍
受保护的技术使用者：深圳市邦顺通电子有限公司
技术研发日：2021.06.12
技术公布日：2021/11/24