贴片元器件反贴式的PCB电路板的制作方法

贴片元器件反贴式的pcb电路板
技术领域
1.本实用新型实施例涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种贴片元器件反贴式的pcb电路板。


背景技术：

2.在电子产品小型化的趋势下，pcb单板的面积越来越小，其结构限制越来越多，无疑增加了互连工程师的压力，因此表面贴装技术smt成为电子产品的pcb电路组件级互连的主要技术手段。当然，很多时候还是有限高禁布等问题困扰着互连工程师，通常是调整结构方案，取消或更改区域限制，甚至是更小型化的器件替代，但是无论是哪种方案，都需要增加人力及器件成本，因此pcb电路板中解决常见封装类型的限高禁布问题非常有必要。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例中提供了一种贴片元器件反贴式的pcb电路板，以实现不大幅度增加成本的前提下解决pcb电路板中常见封装类型的限高禁布问题。
4.本实用新型实施例中提供了一种贴片元器件反贴式的pcb电路板，所述电路板包括pcb单板和海鸥翼状型引脚的贴片元器件；所述pcb单板中配置有贯通式开槽口，所述贴片元器件的器件本体与非焊接引脚部分反向嵌入所述贯通式开槽口，且使所述贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接在一起；所述焊接引脚部分上端侧与所述贴片元器件的器件本体正面同侧。
5.进一步地，所述pcb单板中的贯通式开槽口为基于矩形轮廓进行倒角生成的开槽口。
6.进一步地，所述pcb单板中的贯通式开槽口的轮廓形状为圆角矩形。
7.进一步地，所述pcb单板中的贯通式开槽口的开槽尺寸与目标尺寸之间的尺寸差值在预设公差之内；所述目标尺寸为所述贴片元器件的器件本体尺寸与非焊接引脚部分尺寸之和。
8.进一步地，在所述贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接时，所述pcb单板上焊盘外沿边缘相对所述贴片元器件的焊接引脚部分的外沿边缘的外扩间距大于预设值。
9.进一步地，所述预设值为15mil。
10.进一步地，所述贴片元器件的器件本体底部与所述贴合焊接对应的pcb单板上焊盘朝向一致。
11.进一步地，所述pcb单板上焊盘与所述贯通式开槽口交界处设置有指示贴片元器件进行反向贴装的虚线丝印。
12.进一步地，所述贴片元器件为器件高度大于限高区域限高值和/或底部不放置器件及pcb走线的元器件。
13.进一步地，所述贴片元器件的焊接引脚部分的长度是经对所述贴片元器件的非焊
接引脚部分进行折弯后延长设计。
14.本实用新型实施例中提供了一种贴片元器件反贴式的pcb电路板，包括pcb单板和海鸥翼状型引脚的贴片元器件；pcb单板中配置有贯通式开槽口，贴片元器件的器件本体与非焊接引脚部分反向嵌入贯通式开槽口，且使贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接在一起，焊接引脚部分上端侧与贴片元器件的器件本体正面同侧。采用本实用新型技术方案，不需要对贴片元器件在pcb单板上最佳位置进行调整，避免导致位置调整影响信号质量，通过反贴解决限高禁布等特殊场景内贴装问题，且开槽反贴能使正反面空间对流，一定程度上达到散热效果。
15.上述实用新型内容仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
17.图1是本实用新型实施例中提供的一种贴片元器件反贴式的pcb电路板的剖面示意图；
18.图2是本实用新型实施例中提供的一种贴片元器件的侧视示意图；
19.图3是本实用新型实施例中提供的一种用于反贴贴片元器件的pcb单板的开槽示意图；
20.图4是本实用新型实施例中提供的一种用于反贴贴片元器件的pcb单板的俯视示意图；
21.图5a是本实用新型实施例中提供的一种侧视贴片元器件的尺寸标注图；
22.图5b是本实用新型实施例中提供的一种俯视贴片元器件的尺寸标注图；
23.图6是本实用新型实施例中提供的一种贴片元器件反贴式的pcb电路板的效果示意图；
24.图7是本实用新型实施例中提供的另一种贴片元器件反贴式的pcb电路板的效果示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
26.在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所
述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
27.图1是本实用新型实施例中提供的一种贴片元器件反贴式的pcb电路板的剖面示意图，本实施例可适用于对贴片元器件进行贴装的情况，如图1所示，本实施例中提供的贴片元器件反贴式的pcb电路板，可包括以下：pcb单板110和海鸥翼状型引脚的贴片元器件120。其中：
28.pcb单板110中配置有贯通式开槽口130，贴片元器件120的器件本体1201与非焊接引脚部分1202反向嵌入贯通式开槽口130，且使贴片元器件120的焊接引脚部分1203上端侧与pcb单板110上的焊盘140贴合焊接在一起；焊接引脚部分1203上端侧与贴片元器件120的器件本体1201正面同侧。
29.海鸥翼状型引脚的贴片元器件(l型引脚元器件)是表面贴装技术smt中常见封装形式，一般指引脚向外张开的器件，多用于集成电路封装。例如，常见的l型引脚元器件主要包括sop、tsop、qfp、sot等封装的元器件，其中以sop和qfp封装应用较多。其中，sop是一种很常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l)型，多采用塑料封装，应用在各种集成电路中；qfp：(quad flat package)为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(l)型，多采用塑料封装，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
30.参见图1与参见图2，以引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状型引脚的贴片元器件为例，贴片元器件120包括器件本体1201、非焊接引脚部分1202以及焊接引脚部分1203，在对贴片元器件进行焊接时非焊接引脚部分1202悬空不焊接，而焊接引脚部分1203需要焊接在焊盘上。其中，焊接引脚部分1203的上端侧部位为焊接引脚部分1203上位于器件本体1201正面一侧的引脚部位，而焊接引脚部分1203的下端侧部位为焊接引脚部分1203上位于器件本体1201反面一侧的引脚部位。
31.参见图1、图2、图3与图4，贯穿pcb单板110中需要焊接贴片元器件的区域设计用于反向贴装贴片元器件的贯通式开槽口，同时贯通式开槽口周围设置有用于放置贴装元器件引脚的焊盘，进而贴片元器件120的器件本体1201与非焊接引脚部分1202反向嵌入贯通式开槽口，让贴片元器件120的焊接引脚部分1203上端侧与pcb单板110上的焊盘140贴合接触，然后通过焊接方式将焊接引脚部分1203上端侧与焊盘固定在一起。
32.采用上述方式，不需要对贴片元器件在pcb单板上最佳位置进行调整，对于pcb单板结构中限高或禁布等特殊场景，通过反贴贴片元器件解决单板内限高禁布等贴装问题，缓解布局压力，并且开槽反贴能助于pcb单板两面的气流流通，一定程度上达到散热效果。同时，不需要评估调整结构方案，取消或更改区域限制等操作，也不需要引入更小型化的器件替代原来的元器件。
33.作为一种可选方案，参见图1与图3，考虑到以现在工艺很难加工形成矩形槽，因此pcb单板110中的贯通式开槽口130为基于对矩形轮廓进行倒角生成的开槽口，而非矩形槽。其中，倒角尺寸为1mm。可选地，pcb单板110中的贯通式开槽口130的轮廓形状为圆角矩形。
34.作为一种可选方案，参见图2、图3、图5a与图5b，pcb单板110中的贯通式开槽口130的开槽尺寸与目标尺寸之间的尺寸差值在预设公差之内；目标尺寸为贴片元器件120的器件本体尺寸与非焊接引脚部分尺寸之和，即pcb单板中配置的贯穿式开槽口的开槽尺寸与贴片元器件的器件本体尺寸、非焊接引脚部分尺寸以及预设公差之和相同。其中预设公差
可参考资料或设定为
±
0.2mm。
35.参见图5a与图5b，以引脚从封装四侧引出呈海鸥翼状型引脚的贴片元器件为例，根据贴片元器件的封装实际尺寸(d1*d1)、引脚的伸出长度及预设公差确定在pcb单板上的开槽尺寸，绘制开槽轮廓形状，通过开槽得到一个经对矩形槽进行倒角生成的贯通式开槽口。其中，pcb单板上贯通式开槽口的开槽长度(宽度)＝d1 l1
‑
l x，预设公差x＝器件公差 板厂加工公差，d1为贴片元器件120的器件本体尺寸，l1为贴片元器件120的引脚尺寸，l为贴片元器件120的引脚中非焊接引脚部分尺寸。
36.作为一种可选方案，参见图1、图3与图4，在贴片元器件120的焊接引脚部分1203上端侧与pcb单板110上的焊盘140贴合焊接时，pcb单板110上焊盘140外沿边缘相对贴片元器件120的焊接引脚部分1203的外沿边缘进行外扩间距，且外扩间距大于预设值。
37.采用上述方式好处，反贴器件最大的风险点在于焊接牢固度，反贴后焊盘内沿为负数，因此需要在一定基础上增加焊盘外沿以在焊盘外扩处补充与焊接引脚部分进行贴合焊接所需的锡量，增加焊接牢固度。
38.可选地，焊盘外沿和引脚间距有关，但一般不会大于25mil，在这个基础上焊盘140的外沿向外扩预设值，再增加焊盘140的长度预设值，预设值为15mil，以保证焊接的牢固度。可选地，在pcb单板110上的焊盘140进行贴装时，贴装强度上如果有风险可以预先对引脚进行一定程度的折弯，即贴片元器件120的焊接引脚部分的长度可以是预先经该贴片元器件120的非焊接引脚部分进行折弯后延长设计。
39.作为一种可选方案，参见图6与图7，在贴片元器件反贴式的pcb电路板中，贴片元器件120的器件本体120底部与贴合焊接对应的pcb单板110上焊盘140朝向一致，即反贴元器件的焊接面和封装主视图是反的。如图6与图7示出的反贴贴片元器件的3d效果图，贴片元器件高度为1.2mm，pcb单板的厚度为2mm，器件反贴后顶部未超出单板正面。
40.作为一种可选方案，在贴片元器件反贴式的pcb电路板中，pcb单板110上焊盘130与pcb单板110中配置有贯通式开槽口130交界处设置有指示贴片元器件进行反向贴装的虚线丝印150，通过虚线丝印150可以提示在进行元器件贴装时对贴片元器件进行反向贴装。其中，虚线丝印不再是器件本体的最大值，而需要结合器件本体以及非焊接引脚部分形成的开槽而定。
41.可选地，贴片元器件为器件高度大于限高区域限高值和/或辐射强底部不放置器件及pcb走线的元器件。例如，对于像变压器等高器件而言，反向贴装的效果会更佳，变压器自身高度比较高，且由于辐射强，一般底部不放置器件及走线，反贴能减少一定的高度。
42.根据本实用新型实施例中提供的贴片元器件反贴式的pcb电路板，pcb单板中配置有贯通式开槽口，贴片元器件的器件本体与非焊接引脚部分反向嵌入贯通式开槽口，且使贴片元器件的焊接引脚部分上端侧与pcb单板上的焊盘贴合焊接在一起，不需要对贴片元器件在pcb单板上最佳位置进行调整，避免导致位置调整影响信号质量，通过反贴解决限高禁布等特殊场景内贴装问题，且开槽反贴能使正反面空间对流，一定程度上达到散热效果。
43.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离
本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。