一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法与流程

技术特征：
1.一种10g的eml激光器同轴焦距控制方法，其步骤如下：步骤一：原材料的高度值分档，激光器原材料包括底座、制冷器、陶瓷热沉、45度反射镜及发光芯片，根据激光器原材料中的制冷器、陶瓷热沉及发光芯片,利用光学仿真技术，对原材料的高度均值不同进行分档，每一个档位对应一个45度反射镜与发光芯片之间的贴装距离；步骤二：原材料贴装之前，根据原材料中的制冷器、陶瓷热沉及发光芯片获取原材料的高度均值；步骤三：判断原材料的高度均值落于哪一个档位范围之内；步骤四：根据高度均值落入的档位调整自动贴装设备中的贴装数据；步骤五：通过自动贴装设备将制冷器贴装到底座上，烘烤固化；步骤六：通过自动贴装设备将发光芯片焊接到陶瓷热沉的预镀金锡焊料位置，构成coc组件；步骤七：通过自动贴装设备将45度反射镜贴装到陶瓷热沉上，烘烤固化，45度反射镜与发光芯片之间的贴装距离同档位划分的贴装距离相对应；步骤八：通过自动贴装设备将贴装有45度反射镜的coc组件贴装到制冷器上，烘烤固化；步骤九：在步骤八的基础上，进行后续封装，制作形成完成品；步骤十：对完成品进行长度测量验证；步骤十一：重复上述步骤二~步骤十，完成每一个激光器的贴装制作。2.根据权利要求1所述的一种10g的eml激光器同轴焦距控制方法，其特征在于：所述步骤一中，原材料的高度均值分为4个档位。3.根据权利要求1所述的一种10g的eml激光器同轴焦距控制方法，其特征在于：所述步骤二中，原材料的高度均值获取方法为，先按照批次分别求出原材料中制冷器、陶瓷热沉及发光芯片的各高度平均值，再根据制冷器、陶瓷热沉及发光芯片的高度平均值求出原材料的高度均值。4.根据权利要求3所述的一种10g的eml激光器同轴焦距控制方法，其特征在于：所述原材料中制冷器、陶瓷热沉及发光芯片的各高度平均值为在同一批次产品中随机抽样的方法获得。5.根据权利要求4所述的一种10g的eml激光器同轴焦距控制方法，其特征在于：所述同一批次产品的高度分布在高度平均值20um以内。

技术总结
本发明涉及激光器贴装技术领域，具体为一种10G的EML激光器同轴焦距控制方法。该方法的步骤如下：原材料的高度值分档；原材料贴装之前，获取原材料的高度均值；判断原材料的高度均值落在哪一个档位范围之内；根据高度均值落入的档位调整贴装设备的贴装数据；将制冷器贴装到底座上；将发光芯片焊接到陶瓷热沉上，构成COC组件；将45度反射镜贴装到陶瓷热沉上；将贴好45度反射镜的COC组件贴装到制冷器上；进行后续封装，制作形成完成品；对完成品进行长度测量验证；以批次为单位对原材料进行贴装。该控制方法通过调节45度反射镜与发光芯片的距离来调节激光器焦距的方法，以实现严格控制激光器的总长。激光器的总长。激光器的总长。


技术研发人员：武晓伟 洪振海 张培
受保护的技术使用者：大连藏龙光电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2021/11/24