一种芯片散热封装结构的制作方法

1.本发明涉及芯片技术领域，具体是一种芯片散热封装结构。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，电子电气产品中大量使用到芯片。芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化。芯片在投入使用时，需要将其安装在电路板上特定的位置，但是由于芯片能耗高、发热量大，且安装位置较为封闭，会导致芯片散热效率低，严重影响芯片的工作效率和使用寿命。
3.现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。


技术实现要素：

4.本发明实施例的目的在于提供一种芯片散热封装结构，旨在解决以下问题：现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：
7.固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；
8.导热件，用于吸收芯片的热量；
9.伸缩件，安装在安装件的表面，用于安装导热件，且还可以带动导热件移动；以及
10.散热结构，设置在安装件和导热件上，且其内部储存有冷却液，散热结构用于在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并可以以导热件为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失。
11.进一步的，所述固定组件包括：
12.第三传动件，转动连接在安装件的表面；
13.第一活动件，安装在第三传动件的表面，第三传动件用于带动第一活动件移动；
14.限位件，连接在第一活动件上，第一活动件用于带动限位件移动；以及
15.锁紧件，与电路板的侧面相连接，限位件用于带动锁紧件移动，且还可以限定锁紧件的位置，锁紧件用于夹持电路板。
16.进一步的，所述散热结构包括：
17.喷淋组件，安装在安装件和导热件上，用于在伸缩件带动导热件移动的过程中，将冷却液均匀的喷洒在导热件的表面；以及
18.气流制造组件，设置在导热件和安装件的外侧，用于在导热件移动时，以导热件为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件表面的气流。
19.进一步的，所述喷淋组件包括：
20.第一储液件，连接在安装件的表面，用于储存冷却液；
21.送液件，与冷却液的内部相连通；
22.第二储液件，连接在安装件的外侧，送液件用于将第一储液件内的冷却液输送入第二储液件内部，且送液件的外侧安装有控制件，控制件用于避免冷却液回流；
23.喷淋件，与第二储液件内部相连通；以及
24.挤压件，设置在导热件和第二储液件上，用于以导热件为动力输入挤压第二储液件内的冷却液，使冷却液被压入喷淋件内，喷淋件用于将冷却液喷洒在导热件的表面。
25.进一步的，所述气流制造组件包括：
26.气流制造件，用于制造气流；
27.转动件，转动安装在安装件的表面，用于安装气流制造件，且还可以带动气流制造件转动；
28.第二传动件，设置在转动件的外侧，用于带动转动件运动；
29.第一传动件，与第二传动件相连接，用于带动第二传动件活动；以及
30.牵动件，连接在导热件上，用于以导热件为动力输入带动第一传动件移动。
31.进一步的，所述芯片散热封装结构还包括：清灰组件，设置在散热结构上，且与电路板的表面相接触，用于以散热结构为动力输入并配合机械传动清理电路板表面的灰尘。
32.进一步的，所述清灰组件包括：
33.清灰件，与电路板的表面相接触，用于清理电路板表面的灰尘；
34.第二活动件，用于安装清灰件，且还可以带动清灰件移动；
35.第四传动件，设置在散热结构上，用于安装第二活动件，且还用于以散热结构为动力输入带动第二活动件移动；以及
36.导向件，安装在安装件的表面，用于限定第二活动件的运动轨迹。
37.本发明提供的一种芯片散热封装结构，通过设置散热结构，可以在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并还可以制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失，从而提高了该封装结构的散热效率。
附图说明
38.图1为一种芯片散热封装结构的结构示意图。
39.图2为一种芯片散热封装结构中的散热结构的局部结构示意图。
40.图3为一种芯片散热封装结构中的喷淋组件的局部结构示意图。
41.图4为一种芯片散热封装结构中的固定组件的局部结构示意图。
42.图中：1、安装件；2、散热结构；21、喷淋组件；211、控制件；212、第一储液件；213、送液件；214、第二储液件；215、挤压件；216、喷淋件；22、气流制造组件；221、导风件；222、第一传动件；223、第二传动件；224、转动件；225、气流制造件；226、牵动件；3、固定组件；31、第一活动件；32、第三传动件；33、限位件；34、锁紧件；4、清灰组件；41、导向件；42、第四传动件；43、第二活动件；44、清灰件；5、电路板；6、芯片；7、伸缩件；8、导热件；9、冷却液。
具体实施方式
43.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
44.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
45.如图1
‑
图4所示，本发明实施例提供的一种芯片散热封装结构，包括电路板5、芯片6和安装件1，且芯片6安装在电路板5的表面，所述芯片散热封装结构还包括：
46.固定组件3，安装在安装件1上，用于将安装件1稳定设置在电路板5上；
47.导热件8，用于吸收芯片6的热量；
48.伸缩件7，安装在安装件1的表面，用于安装导热件8，且还可以带动导热件8移动；以及
49.散热结构2，设置在安装件1和导热件8上，且其内部储存有冷却液9，散热结构2用于在伸缩件7带动导热件8活动的过程中，将冷却液9均匀喷洒在导热件8的表面，并可以以导热件8为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件8表面的气流，以加速导热件8上冷却液的蒸发，加速导热件8热量的散失。
50.在本发明的一个实施例中，安装件1可以为支撑板或者支撑块，固定组件3可以通过丝杠传动来带动夹持物件移动，以使得夹持物件能够夹持在电路板5的两侧，进而将安装件1稳定的与电路板5连接在一起，也可以通过螺纹连接方式，来将安装件1固定在电路板5的表面，优选为第一种方式，该种方式可以方便的将安装件1固定在不同大小的电路板5上，导热件8可以为导热板或者导热块，伸缩件7可以为电动伸缩杆或者气动伸缩杆，散热结构2可以通过在伸缩件7带动导热件8移动时，以运动的导热件8来压缩密闭空间内的冷却液9，以使得冷却液9能够被均匀的喷洒在导热件8的表面，并再以导热件8为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件8表面的气流，以加速导热件8上冷却液的蒸发，加速导热件8热量的散失，或者直接将冷却液9与导热件8的表面相接触来带走导热件8上的热量，通过伸缩件7来带动导热件8移动的目的是，在导热件8吸收足够多的热量时，使导热件8不再与芯片6相贴，以避免导热件8影响芯片6的散热。
51.如图1和图4所示，在本发明的一个实施例中，所述固定组件3包括：
52.第三传动件32，转动连接在安装件1的表面；
53.第一活动件31，安装在第三传动件32的表面，第三传动件32用于带动第一活动件31移动；
54.限位件33，连接在第一活动件31上，第一活动件31用于带动限位件33移动；以及
55.锁紧件34，与电路板5的侧面相连接，限位件33用于带动锁紧件34移动，且还可以限定锁紧件34的位置，锁紧件34用于夹持电路板5。
56.在本实施例中，第三传动件32可以为双螺纹杆或者双螺纹丝杠，第一活动件31可以为螺纹圈或者活动螺母，限位件33可以为连接杆或者支撑杆，锁紧件34可以为卡块或者限位板，当需要将安装件1稳定设置在电路板5上时，可以转动第三传动件32，使得两个第一活动件31在第三传动件32上移动，并带动两个限位件33相互靠近，从而使得限位件33上的锁紧件34能够抵在电路板5上，在两个锁紧件34将电路板5牢牢夹持住后，就可以将安装件1稳定设置在电路板5上。
57.如图1
‑
图3所示，在本发明的一个实施例中，所述散热结构2包括：
58.喷淋组件21，安装在安装件1和导热件8上，用于在伸缩件7带动导热件8移动的过程中，将冷却液9均匀的喷洒在导热件8的表面；以及
59.气流制造组件22，设置在导热件8和安装件1的外侧，用于在导热件8移动时，以导热件8为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件8表面的气流。
60.在本实施例中，喷淋组件21可以通过在伸缩件7驱动导热件8移动的过程中，使导热件8挤压密闭空间内的冷却液9来使冷却液9受压喷射在导热件8的表面，或者利用水泵来抽取冷却液9，并将冷却液9喷淋在导热件8的表面，气流制造组件22可以通过在导热件8移动时，以导热件8为动力输入并配合齿轮传动来驱动造风物件运动，或者直接利用电机驱动造风物件运动，以使得气流能够吹向导热件8的表面。
61.在本实施例中，所述喷淋组件21包括：
62.第一储液件212，连接在安装件1的表面，用于储存冷却液9；
63.送液件213，与冷却液9的内部相连通；
64.第二储液件214，连接在安装件1的外侧，送液件213用于将第一储液件212内的冷却液9输送入第二储液件214内部，且送液件213的外侧安装有控制件211，控制件211用于避免冷却液9回流；
65.喷淋件216，与第二储液件214内部相连通；以及
66.挤压件215，设置在导热件8和第二储液件214上，用于以导热件8为动力输入挤压第二储液件214内的冷却液9，使冷却液9被压入喷淋件216内，喷淋件216用于将冷却液9喷洒在导热件8的表面。
67.在本实施例中，第一储液件212可以为储液箱或者储液桶，送液件213可以为连通管或者连通筒，控制件211可以为单向阀或者电磁阀，喷淋件216可以为喷淋管，挤压件215可以为活塞板或者活塞块，第二储液件214可以为储液桶或者储液盒，在伸缩件7带动导热件8上移的过程中，导热件8会带动挤压件215挤压第二储液件214内的冷却液9，使得冷却液9被压入喷淋件216内，且冷却液9会经喷淋件216喷淋在导热件8的表面，而由于与第二储液件214相连通的送液件213外侧设置有控制件211，因此冷却液9在被挤压时并不会回流入第一储液件212内，伸缩件7带动导热件8下移时，第一储液件212内的冷却液9则会经送液件213注入第二储液件214内，以备下次喷淋。
68.在本实施例中，所述气流制造组件22包括：
69.气流制造件225，用于制造气流；
70.转动件224，转动安装在安装件1的表面，用于安装气流制造件225，且还可以带动气流制造件225转动；
71.第二传动件223，设置在转动件224的外侧，用于带动转动件224运动；
72.第一传动件222，与第二传动件223相连接，用于带动第二传动件223活动；以及
73.牵动件226，连接在导热件8上，用于以导热件8为动力输入带动第一传动件222移动。
74.在本实施例中，气流制造件225可以为扇叶，转动件224可以为转动杆或者转动柱，第二传动件223可以为传动齿轮或者齿圈，第一传动件222可以为传动齿条或者齿板，牵动件226可以为连接板或者牵动块，在安装件1的表面还倾斜设置有导风件221，且导风件221
可以为导风板或者导风块，在导热件8上下活动时，导热件8会带动第一传动件222上下移动，第一传动件222移动的过程中会带动第二传动件223和转动件224转动，从而转动件224带动气流制造件225转动，气流制造件225制造出气流，且气流在导风件221的导向下吹向导热件8的表面，从而加速导热件8表面的冷却液9的蒸发。
75.如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，所述芯片散热封装结构还包括：清灰组件4，设置在散热结构2上，且与电路板5的表面相接触，用于以散热结构2为动力输入并配合机械传动清理电路板5表面的灰尘。
76.在本实施例中，清灰组件4可以通过在散热结构2运动时，以散热结构2为动力输入并配合丝杠传动的方式来带动清洁物件在电路板5的表面移动着清理灰尘，也可以利用电动、气动伸缩杆来推动清洁物件在电路板5的表面移动以清理灰尘。
77.在本实施例中，所述清灰组件4包括：
78.清灰件44，与电路板5的表面相接触，用于清理电路板5表面的灰尘；
79.第二活动件43，用于安装清灰件44，且还可以带动清灰件44移动；
80.第四传动件42，设置在散热结构2上，用于安装第二活动件43，且还用于以散热结构2为动力输入带动第二活动件43移动；以及
81.导向件41，安装在安装件1的表面，用于限定第二活动件43的运动轨迹。
82.在本实施例中，清灰件44可以为清洁毛刷或者清洁棉块，第二活动件43可以为螺纹管或者滚珠螺母，第四传动件42可以为螺纹杆或者滚珠丝杠，导向件41可以为导向滑轨或者导向板，且第二活动件43与导向件41滑动连接，在转动件224转动时，转动件224会带动第四传动件42转动，使得第二活动件43在第四传动件42上移动，并带动清灰件44在电路板5的表面移动着清理灰尘，从而可以避免电路板5表面靠近芯片6的位置积累灰尘而影响芯片6的正常散热。
83.本发明的工作方式为：当需要将安装件1稳定设置在电路板5上时，可以转动第三传动件32，使得两个第一活动件31在第三传动件32上移动，并带动两个限位件33相互靠近，从而使得限位件33上的锁紧件34能够抵在电路板5上，在两个锁紧件34将电路板5牢牢夹持住后，就可以将安装件1稳定设置在电路板5上；
84.在伸缩件7带动导热件8上移的过程中，导热件8会带动挤压件215挤压第二储液件214内的冷却液9，使得冷却液9被压入喷淋件216内，且冷却液9会经喷淋件216喷淋在导热件8的表面，而由于与第二储液件214相连通的送液件213外侧设置有控制件211，因此冷却液9在被挤压时并不会回流入第一储液件212内，伸缩件7带动导热件8下移时，第一储液件212内的冷却液9则会经送液件213注入第二储液件214内，以备下次喷淋，在导热件8上下活动时，导热件8会带动第一传动件222上下移动，第一传动件222移动的过程中会带动第二传动件223和转动件224转动，从而转动件224带动气流制造件225转动，气流制造件225制造出气流，且气流在导风件221的导向下吹向导热件8的表面，从而加速导热件8表面的冷却液9的蒸发；
85.在转动件224转动时，转动件224会带动第四传动件42转动，使得第二活动件43在第四传动件42上移动，并带动清灰件44在电路板5的表面移动着清理灰尘，从而可以避免电路板5表面靠近芯片6的位置积累灰尘而影响芯片6的正常散热。
86.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。