混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且前述光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，前述本征膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且前述第一固晶区对准前述第一窗口，前述第二固晶区对准前述第二窗口；一光波导膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内，前述光波导膜包含一具有一第一斜面且对准前述第一固晶区的第一凹槽，以及一具有一第二斜面且对准前述第二固晶区的第二凹槽；一第一可挠曲印刷电路板，形成于前述光波导膜上，且前述第一可挠曲印刷电路板包含第一金属线路、一对准前述第一窗口的第一开口以及一对准前述第二窗口的第二开口，及/或一第二可挠曲印刷电路板，形成于前述本征膜上，且前述第二可挠曲印刷电路板包含第二金属线路、一对准前述第一窗口的第三开口以及一对准前述第二窗口的第四开口；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于前述本征膜的第一固晶区以及第二固晶区；其中，前述第一光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第二光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。2.如权利要求1所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述本征膜包括一绝缘层、一形成于前述绝缘层上的金属图案层、及一形成于前述金属图案层上且部分覆盖前述金属图案层的覆盖层，其中，前述本征膜是藉由前述绝缘层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，且位在前述第一、第二固晶区内的前述金属图案层是裸露的。3.如权利要求2所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，更包括一贯穿前述本征膜、前述光学可挠曲基板以及前述光波导膜以裸露出部分位在前述第一可挠曲印刷电路板上的前述第一金属联机的第一连接窗口，及/或一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板以裸露出部分位在前述本征膜上的金属图案层的第二连接窗口。4.如权利要求1所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述光波导膜包括：一上纤壳层、一下纤壳层以及一夹于前述上纤壳层和前述下纤壳层之间的纤芯层，且前述第一、第二凹槽是分别贯穿前述下纤壳层、前述纤芯层以及部分前述上纤壳层，且前述光波导膜是藉由前述上纤壳层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内。5.如权利要求2所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述光学可挠曲基板可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物所构成的群组的材料制备获得。6.如权利要求2所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，更包括一第三光电组件和一第四光电组件，分别被固定设置于前述本征膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区，其中前述第四光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第三光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度
信号转换成电信号。7.如权利要求6所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述第一、第四光电组件是各自独立的光信号发射组件，而前述第二、第三电组件则是各自独立的光信号接收组件。8.如权利要求1所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述第一可挠曲印刷电路板及/或前述第二可挠曲印刷电路板为一单层、双层或多层的印刷电路板。9.如权利要求1所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述第一斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ1，前述第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2。10.如权利要求1所述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其特征在于，其中前述第一可挠曲印刷电路板是藉由第一黏着层、及/或一第一异方向性导电膜、及/或第一焊球、及/或第一金属图块而形成于前述光波导膜上，及/或前述第二可挠曲印刷电路板是藉由第二黏着层、及/或一第二异方性导电膜、及/或第二焊球、及/或第二金属图块而形成于前述本征膜上。11.一种制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一光学可挠曲基板，具有相对的第一、第二表面；形成一本征膜于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，前述本征膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区；于前述光学可挠曲基板上形成一第一、第二窗口分别对准前述第一、第二固晶区；形成一光波导膜于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内；形成一第一可挠曲印刷电路板于前述光波导膜上，且前述第一可挠曲印刷电路板包含第一金属线路、一对准前述第一窗口的第一开口以及一对准前述第二窗口的第二开口，及/或形成一第二可挠曲印刷电路板于前述本征膜上，且前述第二可挠曲印刷电路板包含第二金属线路、一对准前述第一窗口的第三开口以及一对准前述第二窗口的第四开口；形成一具有一第一斜面且对准前述第一固晶区的第一凹槽以及一具有一第二斜面且对准前述第二固晶区的第二凹槽于前述光波导膜上；以及分别固定设置一第一光电组件及一第二光电组件于前述本征膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区；其中，前述第一光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第二光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。12.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述本征膜包括一绝缘层、一形成于前述绝缘层上的金属图案层、及一形成于前述金属图案层上且部分覆盖前述金属图案层的覆盖层，其中，前述本征膜是藉由前述绝缘层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，且位在前述第一、第二固晶区内的前述金属图案层是裸露的。13.如权利要求12所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，更包括一贯穿前述本征膜、前述光学可挠曲基板以及前述光波导膜以裸露出部分位在前述
第一可挠曲印刷电路板上的前述第一金属联机的第一连接窗口，及/或一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板以裸露出部分位在前述本征膜上的金属图案层的第二连接窗口。14.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述光波导膜包括：一上纤壳层、一下纤壳层以及一夹于前述上纤壳层和前述下纤壳层之间的纤芯层，且前述第一、第二凹槽是分别贯穿前述下纤壳层、前述纤芯层以及部分前述上纤壳层，且前述光波导膜是藉由前述上纤壳层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内。15.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述光学可挠曲基板可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物所构成的群组的材料制备获得。16.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，更包括一步骤以分别固定设置一第三光电组件和一第四光电组件于前述本征膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区，其中前述第四光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第三光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。17.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述第一可挠曲印刷电路板及/或前述第二可挠曲印刷电路板为一单层、双层或多层的印刷电路板。18.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述第一、第二凹槽是分别经由前述第一、第二开口以激光切割或机械切割制备获得。19.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述第一斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ1，前述第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2。20.如权利要求11所述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其特征在于，其中前述第一可挠曲印刷电路板是藉由第一黏着层、及/或一第一异方向性导电膜、及/或第一焊球、及/或第一金属图块而形成于前述光波导膜上，及/或前述第二可挠曲印刷电路板是藉由第二黏着层、及/或一第二异方性导电膜、及/或第二焊球、及/或第二金属图块而形成于前述本征膜上。

技术总结
本发明公开了一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且该光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征膜，形成于该光学可挠曲基板的该第一表面上，该本征膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且该第一固晶区对准该第一窗口，该第二固晶区对准该第二窗口；一光波导膜，形成于该光学可挠曲基板的该第二表面上且填充于该光学可挠曲基板的该第一、第二窗口内；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于该本征膜的该第一固晶区以及该第二固晶区。以及该第二固晶区。以及该第二固晶区。


技术研发人员：沈帛宽 许朝杰 林圣富 颜俊强 尤秋林 韩凯伦 张正阳 伍茂仁
受保护的技术使用者：合圣科技股份有限公司
技术研发日：2021.05.17
技术公布日：2021/11/24