混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法与流程

1.本发明是关于一种光通讯，且特别是关于一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法。


背景技术：

2.智能电话和其它移动设备已经变得越来越具有丰富的计算能力。它们可能配备百万像素相机和高分辨率显示器，支持高速互联网和高清视频以及3d图形和游戏存取，以及广泛的rf功能，例如wi
‑
fi，蓝牙，wlan，gps，gsm等。有时，可能会打开在多个窗口中运行的多个应用程序，这需要高速计算能力，从而推高了移动设备处理器的时钟速率。
3.同时，移动设备中的并行总线接口被高速串行链路所代替。串行数据链路减少了引脚数，减少了传输线的数量，抑制了干扰，并降低了功耗。例如，在mipi摄像机串行接口2(cs1
‑
2)和d
‑
phy上支持的数据速率为每信道800mb/s至1gpbs，并可通过四个通道扩展至4gbit/s。
4.然而，用于显示和照相机模块的数千兆位数据链可以包括与蜂窝频率重迭的频谱分量，这将使数据链易于与位置紧密靠近的定位天线和移动天线进行电磁耦合。此外，连接器发射可能会降低信号质量和阻抗控制。此外，随着持续的小型化，增加的组件密度以及高速芯片封装的数量增加，在移动设备的设计中，热管理的挑战也越来越多。
5.可挠曲印刷电路通常用于电气设备中以在可以采用可挠曲或可弯曲互连件的位置中连接功能模块。例如，可以通过连接铰链采用可挠曲印刷电路，以在可折迭移动电话的上部(例如，具有显示部分)和下部(例如，具有主机处理器)之间进行连接。在前述示例中，大约30至60或更多个信号可以通过铰链以平行走线传输。但是，在高频下，所使用的铜走线会受到辐射和电磁干扰(emi)的影响，从而降低信号完整性并增加串扰。尽管可以使用光学可挠曲印刷电路来增强带宽并改善信号质量，但是当面对诸如多层金属层的多种功率要求或低速电信号要求(给定多层对准限制和材料特性)以及材料特性差异时，其制造是一个挑战。


技术实现要素：

6.本发明公开一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且前述光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征(intrinsic)膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，前述本征(intrinsic)膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且前述第一固晶区对准前述第一窗口，前述第二固晶区对准前述第二窗口；一光波导膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内，前述光波导膜包含一具有一第一斜面且对准前述第一固晶区的第一凹槽，以及一具有一第二斜面且对准前述第二固晶区的第二凹槽；一第一可挠曲印刷电路板，形成于前述光波导膜上，且前述第一可挠曲印刷电路板包含第一金属线路、一对准前述第一窗口的第一开口以及一对准前述第二窗口的第二开口，
及/或一第二可挠曲印刷电路板，形成于前述本征(intrinsic)膜上，且前述第二可挠曲印刷电路板包含第二金属线路、一对准前述第一窗口的第三开口以及一对准前述第二窗口的第四开口；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜的第一固晶区以及第二固晶区；其中，前述第一光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第二光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。
7.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述本征(intrinsic)膜包括一绝缘层、一形成于前述绝缘层上的金属图案层、及一形成于前述金属图案层上且部分覆盖前述金属图案层的覆盖层，其中，前述本征(intrinsic)膜是藉由前述绝缘层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，且位在前述第一、第二固晶区内的前述金属图案层是裸露的。
8.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，更包括一贯穿前述本征(intrinsic)膜、前述光学可挠曲基板以及前述光波导膜以裸露出部分位在前述第一可挠曲印刷电路板上的前述第一金属联机的第一连接窗口，及/或一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板以裸露出部分位在前述本征(intrinsic)膜上的金属图案层的第二连接窗口。
9.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述光波导膜包括：一上纤壳层、一下纤壳层以及一夹于前述上纤壳层和前述下纤壳层之间的纤芯层，且前述第一、第二凹槽是分别贯穿前述下纤壳层、前述纤芯层以及部分前述上纤壳层，且前述光波导膜是藉由前述上纤壳层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内。
10.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述光学可挠曲基板可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物所构成的群组的材料制备获得。
11.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，更包括一第三光电组件和一第四光电组件，分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区，其中前述第四光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第三光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。
12.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述第一、第四光电组件是各自独立的光信号发射组件，而前述第二、第三电组件则是各自独立的光信号接收组件。
13.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述第一可挠曲印刷电路板及/或前述第二可挠曲印刷电路板为一单层、双层或多层的印刷电路板。
14.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述第一斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ1，前述第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2。
15.前述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件，其中前述第一可挠曲印刷电路板是藉由第一黏着层、及/或一第一异方向性导电膜、及/或第一焊球、及/或第一金属图块而形成于前述光波导膜上，及/或前述第二可挠曲印刷电路板是藉由第二黏着层、及/或一第二异方性导电膜、及/或第二焊球、及/或第二金属图块而形成于前述本征(intrinsic)膜上。
16.本发明公开一种制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，包括以下步骤：提供一光学可挠曲基板，具有相对的第一、第二表面；形成一本征(intrinsic)膜于前述光
学可挠曲基板的前述第一表面上，前述本征(intrinsic)膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区；于前述光学可挠曲基板上形成一第一、第二窗口分别对准前述第一、第二固晶区；形成一光波导膜于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内；形成一第一可挠曲印刷电路板于前述光波导膜上，且前述第一可挠曲印刷电路板包含第一金属线路、一对准前述第一窗口的第一开口以及一对准前述第二窗口的第二开口，及/或形成一第二可挠曲印刷电路板于前述本征(intrinsic)膜上，且前述第二可挠曲印刷电路板包含第二金属线路、一对准前述第一窗口的第三开口以及一对准前述第二窗口的第四开口；形成一具有一第一斜面且对准前述第一固晶区的第一凹槽以及一具有一第二斜面且对准前述第二固晶区的第二凹槽于前述光波导膜上；以及分别固定设置一第一光电组件及一第二光电组件于前述本征(intrinsic)膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区；其中，前述第一光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第二光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。
17.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述本征(intrinsic)膜包括一绝缘层、一形成于前述绝缘层上的金属图案层、及一形成于前述金属图案层上且部分覆盖前述金属图案层的覆盖层，其中，前述本征(intrinsic)膜是藉由前述绝缘层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，且位在前述第一、第二固晶区内的前述金属图案层是裸露的。
18.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，更包括一贯穿前述本征(intrinsic)膜、前述光学可挠曲基板以及前述光波导膜以裸露出部分位在前述第一可挠曲印刷电路板上的前述第一金属联机的第一连接窗口，及/或一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板以裸露出部分位在前述本征(intrinsic)膜上的金属图案层的第二连接窗口。
19.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述光波导膜包括：一上纤壳层、一下纤壳层以及一夹于前述上纤壳层和前述下纤壳层之间的纤芯层，且前述第一、第二凹槽是分别贯穿前述下纤壳层、前述纤芯层以及部分前述上纤壳层，且前述光波导膜是藉由前述上纤壳层而形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内。
20.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述光学可挠曲基板可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物所构成的群组的材料制备获得。
21.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，更包括一步骤以分别固定设置一第三光电组件和一第四光电组件于前述本征(intrinsic)膜的前述第一固晶区以及前述第二固晶区，其中前述第四光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第三光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。
22.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述第一可挠曲印刷电路板及/或前述第二可挠曲印刷电路板为一单层、双层或多层的印刷电路板。
23.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述第一、第二凹槽是分别经由前述第一、第二开口以激光切割或机械切割制备获得。
24.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述第一斜面包含一
角度介于25度至75度的锐角θ1，前述第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2。
25.前述的制造混合多层光学可挠曲印刷电路组件的方法，其中前述第一可挠曲印刷电路板是藉由第一黏着层、及/或一第一异方向性导电膜、及/或第一焊球、及/或第一金属图块而形成于前述光波导膜上，及/或前述第二可挠曲印刷电路板是藉由第二黏着层、及/或一第二异方性导电膜、及/或第二焊球、及/或第二金属图块而形成于前述本征(intrinsic)膜上。
附图说明
26.除非另有说明，否则附图所绘示的是根据以下本发明各实施例的创新专利目标。参照附图，其中相关视图中，相似的附图标记指示相似的部分，结合示例性而非限制性的方式示出了结合了当前公开原理的方面的光通信的若干示例。
27.图1a是根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的上视图。
28.图1b是沿如图1a中的剖面线ib
‑
ib’所绘示的是根据本发明实施例一的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的剖视图。
29.图1a’是根据本发明实施例二所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的上视图。
30.图1b’是沿如图1a’中的剖面线ib
‑
ib’所绘示的是根据本发明实施例二的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的剖视图。
31.图1c’是沿如图1a’中的剖面线ic
‑
ic’所绘示的是根据本发明实施例二的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的剖视图。
32.图2流程图所绘示的是制造根据根据本发明各实施例所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件的制程步骤。
33.图3a～3c是根据图2流程图的步骤610～630所绘示的用以制造根据根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的的剖面制程。
34.图4a～4d是根据图2流程图的步骤640～670所绘示的用以制造根据根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的的剖面制程。
35.图5a～5c是根据图2流程图的步骤680～700所绘示的用以制造根据根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的的剖面制程。
36.图6是根据图2流程图的步骤710所绘示的用以制造根据根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的的剖面制程。
37.图7a是根据本发明实施例三所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101的上视图。
38.图7b是沿如图7a中的剖面线viib
‑
viib’所绘示的是根据本发明实施例三的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101的剖视图。
39.图7a’是根据本发明实施例四所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的上视图。
40.图7b’是沿如图7a’中的剖面线viib
‑
viib’所绘示的是根据本发明实施例四的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的剖视图。
41.图7c’是沿如图7a’中的剖面线viic
‑
viic’所绘示的是根据本发明实施例四的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的剖视图。
42.图8a是根据本发明实施例五所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102的上视图。
43.图8b是沿如图8a中的剖面线viiib
‑
viiib’所绘示的是根据本发明实施例五的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102的剖视图。
44.图8a’是根据本发明实施例六所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的上视图。
45.图8b’是沿如图8a’中的剖面线viiib
‑
viiib’所绘示的是根据本发明实施例六的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的剖视图。
46.图8c’是沿如图8a’中的剖面线viiic
‑
viiic’所绘示的是根据本发明实施例六的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的剖视图。
47.其中，附图中符号的简单说明如下：
48.100、100’、101、101’、102、102
’ꢀꢀꢀ
混合多层光学可挠曲印刷电路组件
49.200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
本征(intrinsic)膜
50.202
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
绝缘层
51.203
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
金属图案层
52.204
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
覆盖层
53.206a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一光电组件
54.206b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二光电组件
55.206c
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第三光电组件
56.206d
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四光电组件
57.207
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
结合垫
58.210
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一固晶区
59.220
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二固晶区
60.250
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光学可挠曲基板
61.250a
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一表面
62.250b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二表面
63.300
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
光波导膜
64.301
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
上纤壳层
65.302
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
纤芯层
66.303
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
下纤壳层
67.307
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一窗口
68.308
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二窗口
69.310
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一凹槽
70.315
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一斜面
71.320
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二凹槽
72.325
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二斜面
73.400
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一可挠曲印刷电路板
74.401
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一金属线路
75.405
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一黏着层
76.410
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一开口
77.420
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二开口
78.500
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一连接窗口
79.510
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二连接窗口
80.600
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二可挠曲印刷电路板
81.601
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二金属线路
82.605
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二黏着层
83.610
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第三开口
84.640
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第四开口
85.θ1、θ2
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
角度介于25度至75度的锐角
具体实施方式
86.为了使本发明公开内容更加详尽与完备，下文针对了本发明的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本发明具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其它的实施例，而无须进一步的记载或说明。
87.下面通过参考光通信的具体示实施和混合多层光学可挠曲印刷电路组件来描述与光通信有关的各种原理，包括混合多层光学可挠曲印刷电路组件的设置和实施例，以及体现创新概念的制造方法。更具体地但非排他性地，关于光通信的所选例示描述了相关的创新原理，并且出于简洁和清楚的目的，没有详细描述混合多层光学可挠曲印刷电路组件和众所周知的功能或构造。但是，可以将一个或多个所公开的原理并入光通信的各种其它实施例中，以及混合多层光学可挠曲印刷电路组件中，以实现各种期望的结果、特性及/或性能标准中的任何一个。
88.因此，具有与本说明书中所讨论的那些特定例示不同的属性的光通信和混合多层光学可挠曲印刷电路组件可以体现一种或多种创新原理，并且可以在本文未详细描述的应用中使用。因此，如在阅读了本说明书后面相关领域的普通技术人员将理解的，光通信的实施例以及本说明书中未详细描述的混合多层光学可挠曲印刷电路组件也落入本发明的专利范围内。
89.除非另外定义，所有使适用于本说明书中所公开的术语(包含科技及科学术语)与专有名词，于实质上系与本发明所属领域的技术人士一般所理解的意思相同，而例如于一般所使用的字典所定义的那些术语应被理解为具有与相关领域的内容一致的意思，且除非明显地定义于本说明书中，将不以过度理想化或过度正式的意思理解。
90.本发明所公开的发明构思不限于本说明中所例示的实施例，而是与它们的全部范围一致，与本说明书中所公开的概念所基于的原理一致。用于各组件中的方向和符号(例如“上”，“下”，“上面的”，“下面的”，“水平”，“垂直”，“左”，“右”等)并不表示绝对关系，位置和/或方向。各组件所使用的名词(例如“第一”和“第二”)不是文字，而是区别性的名词。如本说明书中所使用的，名词“包括”涵盖“包括”和“具有”的概念，并指定组件，操作和/或基
团或其组合的存在，并不意味着排除存在或添加。一个或多个其它组件，操作和/或组或其组合。除非特别说明，否则操作顺序并不意味着绝对。除非特别声明，否则以单数形式提及组件，例如通过使用冠词“一”或“一个”，并不旨在表示“一个且只有一个”，而是“一个或多个”。如本文所用，“及/或”是指“及”或“或”，以及“及”和“或”。定义或修改范围和子范围(例如“至少”，“大于”，“小于”，“不超过”等)的意思是子范围和/或上限或下限。相关领域的普通技术人员已知或以后知道的在整个说明书所中描述的各实施例中的一个旨在被本说明书所描述和要求保护的特征所涵盖。此外，本说明书中所公开的任何内容均无意于献给公众，无论所公开内容是否最终可在权利要求书中明确地叙述。
91.实施例
92.实施例一
93.本实施例一乃公开一如图1a～1b所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件100乃以图2流程图所示的步骤以及图3a～3c、4a～4d、5a～5c以及6所示的剖面制程制造获得。
94.请参阅图1a～1b。图1a是根据本发明实施例一所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的上视图。图1b是沿如图1a中的剖面线ib
‑
ib’所绘示的是根据本发明实施例一的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的剖视图。如图1a～1b所示，根据本实施例一所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100，包括：一光学可挠曲基板250，包含一第一窗口307及一第二窗口308，且前述光学可挠曲基板250具有相对的第一、第二表面250a、250b；一本征(intrinsic)膜200，形成于前述光学可挠曲基板250的前述第一表面上250a上，前述本征(intrinsic)膜200包含一第一固晶区210以及一第二固晶区220，且前述第一固晶区210对准前述第一窗口307，前述第二固晶区220对准前述第二窗口308；一光波导膜300，形成于前述光学可挠曲基板250的前述第二表面250b上且填充于前述光学可挠曲基板250的前述第一、第二窗口307、308内，前述光波导膜300包含一具有一第一斜面315且对准前述第一固晶区210的第一凹槽310，以及一具有一第二斜面325且对准前述第二固晶区220的第二凹槽320；一第一可挠曲印刷电路板400，形成于前述光波导膜300上，且前述第一可挠曲印刷电路板400包含第一金属线路401、一对准前述第一窗口307的第一开口410以及一对准前述第二窗口308的第二开口420；以及一第一光电组件206a及一第二光电组件206b，分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜200的前述第一固晶区210以及前述第二固晶区220内；其中，前述第一光电组件206a是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第二光电组件206b则是用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。
95.如图1a～1b所示，前述本征(intrinsic)膜200包括一绝缘层202、一形成于前述绝缘层202上的金属图案层203、及一形成于前述金属图案层203上且部分覆盖前述金属图案层203的覆盖层204，其中，前述本征(intrinsic)膜200是藉由前述绝缘层202而形成于前述光学可挠曲基板250的前述第一表面250a上，且位在前述第一、第二固晶区210、220内的前述金属图案层203是裸露的。绝缘层202可由介电材料例如但不限于聚亚酰胺(pi)制备获得，其厚度例如但不限于3～70μm。金属图案层203可由高导电金属例如但不限于铜、镍、金或铝制备获得，其厚度例如但不限于0.5～30μm。覆盖层204可由例如但不限于聚亚酰胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、显像型聚合物(photoimageable polymers)在无黏着剂
存在情况下获有黏着剂例如但不限于压感黏着剂(pressure sensitive adhesive:psa)、环氧树脂黏着剂或压克力黏着剂存在情况下形成，其厚度例如但不限于5～50μm。
96.如图1a～1b所示，前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件100，更包括一贯穿前述本征(intrinsic)膜200、前述光学可挠曲基板250以及前述光波导膜300以裸露出部分位在前述第一可挠曲印刷电路板400上的前述第一金属联机401的第一连接窗口500，使得电源、高速电信号与低速电信号可在第一印刷电路板400与输入/输出埠(未绘示)之间分别被耦合。
97.如图1a～1b所示，前述光波导膜300包括：一上纤壳层301、一下纤壳层303及一夹于前述上纤壳层301和前述下纤壳层303之间的纤芯层302，且前述第一、第二凹槽310、320分别贯穿前述下纤壳层303、前述纤芯层302以及部分前述上纤壳层301，且前述光波导膜300是藉由前述上纤壳层301而形成于前述光学可挠曲基板250的前述第二表面250b上且填充于前述光学可挠曲基板250的前述第一、第二窗口307、308内。前述上纤壳层301、前述纤芯层302和前述下纤壳层303可由材料例如但不限于折射率介于1.45～1.6之间的光敏性聚亚酰胺树脂或者环氧树脂制备获得，其厚度例如但不限于20～60μm。光波导膜300是作为光强度信号的传输路径，且特别是作为高速光强度信号的传输路径。
98.如图1a～1b所示，其中前述光学可挠曲基板250可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物(lcp)所构成的群组的材料制备获得。
99.如图1a～1b所示，前述第一光电组件206a是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第二光电组件206b则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使第一光电组件206a射入纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得纤芯层302内的光强度信号可被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b所接收。第一光电组件206a可为例如但不限于一种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))或一种光二极管(photo diode:pd)，而前述第二光电组件206b则可为例如但不限于种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))接收器或一种光二极管(photo diode:pd)接收器。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使得第一光电组件206a所射出的光强度信号可被垂直倾斜，然后射入光波导层300的纤芯层302内，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收。第一光电组件206a和第二光电组件206b可以覆晶方式分别透过其本身的结合垫207被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203上，且较佳的是被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面的表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)上。前述表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)可藉由电镀，或无电电镀，例如但不限于化学镀膜，分别形成于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面上，以提升第三光电组件206c、第四光电组件206d与位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面之间的结合强度。
100.图1a～1b所示的包含第一金属线路401的第一可挠曲印刷电路板400乃提供一弹
性的布局平台，前述布局平台可配置为例如但不限于高速电信号(数据信号)、低速电信号(控制信号)或电源(直流或交流电源)的辅助连接，其可例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
101.如图1a～1b所示，其中前述第一凹槽310的第一斜面315包含一角度介于25度至75度的锐角θ1，且较佳为角度45度的锐角θ1，前述第二凹槽320的第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2，且较佳为角度45度的锐角θ2。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使第一光电组件206a射入纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得纤芯层302内的光强度信号可被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b所接收。
102.如图1a～1b所示，前述第一可挠曲印刷电路板400乃藉由一第一黏着层405而形成于前述光波导膜300上。根据本发明的其它实施例，前述第一可挠曲印刷电路板400也可藉由一第一异方向性导电膜(acf)(未绘示)、及/或第一焊球(未绘示)、及/或第一金属凸块(未绘示)或甚至与前述第一黏着层405合并使用而形成于前述光波导膜300上。
103.以下将配合图2流程图、以及图3a～3c、图4a～4d、图5a～5c及图6等剖面图说明如图1a～1b所示的根据本发明实施例一所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的制造方法。
104.请参阅图2以及图3a～3c。首先，请参阅图3a，如图2流程图的制造方法的步骤610所述般，提供一具有相对的第一、第二表面250a、250b的光学可挠曲基板250，然后利用习知的沉积、印刷技术以及光刻、蚀刻等习知技术进行后续图案化后，形成一绝缘层202于前述光学可挠曲基板250的第一表面250a上。如前所述，前述光学可挠曲基板250可由一种选自聚酰亚胺、金属和液晶聚合物(lcp)所构成的群组的材料制备获得。其次，请参阅图3b，如图2流程图的制造方法的步骤620所述般，利用电镀或溅镀等方法形成一由例如但不限于铜、镍、金或铝等材料所构成的金属图案层203于前述绝缘层202上。其中，光刻或印刷技术所定义出的特定图案可藉由蚀刻技术而被转移至前述金属图案层203上，进而完成前述金属涂案层203的制备。前述金属图案层203可作为例如但不限于结合垫、接地垫(gnd pad)、电力线、控制信号线或传输线等。接着，请参阅图3c，如图2流程图的制造方法的步骤630所述般，利用习知的沉积或印刷技术以及光刻、蚀刻技术定义后，形成一覆盖层204于前述金属图案层203上，并且部分覆盖前述金属图案层203，在前述光学可挠曲基板250的第一表面250a上完成一具有第一、第二固晶区210、220的本征(intrinsic)层200。如前所述，绝缘层202可由介电材料例如但不限于聚亚酰胺(pi)制备获得，其厚度例如但不限于3～70μm。金属图案层203可由高导电金属例如但不限于铜、镍、金或铝制备获得，其厚度例如但不限于0.5～30μm。覆盖层204可由例如但不限于聚亚酰胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、显像型聚合物(photoimageable polymers)在无黏着剂存在情况下获有黏着剂例如但不限于压感黏着剂(pressure sensitive adhesive:psa)、环氧树脂黏着剂或压克力黏着剂存在情况下形成，其厚度例如但不限于5～50μm。
105.接着，请参阅图4a，如图2流程图的制造方法的步骤640所述般，例用干蚀刻或者湿蚀刻技术在光学可挠曲基板250形成一对准前述第一固晶区210的第一窗口307以及一对准前述第二固晶区220的第二窗口308。然后，请参阅图4b，如图2流程图的制造方法的步骤650所述般，利用光刻、印刷等习知技术，形成一上纤壳层301于前述光学可挠曲基板250的前述
第二表面250b上且填充于前述光学可挠曲基板250的第一、第二窗口307、308内。然后，请参阅图4c，如图2流程图的制造方法的步骤660所述般，利用光刻、印刷等习知技术形成一纤芯层302于前述上纤壳层301相异于前述光学可挠曲基板250的一侧表面上。前述纤芯层302可利用光刻、蚀刻等习知技术加以图案化定义。然后，请参阅图4d，如图2流程图的制造方法的步骤670所述般，利用光刻、印刷等习知技术形成一下纤壳层303于前述纤芯层302相异于前述上纤壳层301的一侧表面上，以完成一光波导膜300，形成于前述光学可挠曲基板250的前述第二表面250b上且填充于前述光学可挠曲基板250的第一、第二窗口307、308内。如前所述，前述上纤壳层301、前述纤芯层302和前述下纤壳层303可由材料例如但不限于折射率介于1.45～1.6之间的光敏性聚亚酰胺树脂或者环氧树脂制备获得，其厚度例如但不限于20～60μm。光波导膜300是作为光强度信号的传输路径，且特别是作为高速光强度信号的传输路径。
106.接着，请参阅图5a，如图2流程图的制造方法的步骤680所述般，提供一第一可挠曲印刷电路板400，形成于前述光波导膜300的前述下纤壳层303上，且前述第一可挠曲印刷电路板400包含第一金属线路401、一对准前述第一窗口307的第一开口410以及一对准前述第二窗口308的第二开口420。然后，请参阅图5b，如图2流程图的制造方法的步骤690所述般，使第一可挠曲印刷电路板400藉由一第一黏着层405而形成于前述光波导膜303的前述下纤壳层303上。根据本发明的其它实施例，前述第一可挠曲印刷电路板400也可藉由一第一异方向性导电膜(acf)(未绘示)、及/或第一焊球(未绘示)、及/或第一金属凸块(未绘示)或甚至与前述第一黏着层405合并使用而形成于前述光波导膜300的前述下纤壳层303上。然后，请参阅图5c，如图2流程图的制造方法的步骤700所述般，利用利如但不限于激光切割或机械切割等习知技术并经由第一可挠曲印刷电路板400的前述第一、第二开口410、420，在前述光波导膜300形成一具有一第一斜面315且对准前述第一固晶区210的第一凹槽310，以及一具有一第二斜面325且对准前述第二固晶区220的第二凹槽320，且前述第一、第二凹槽310、320是分别贯穿前述下纤壳层303、前述纤芯层302以及部分前述上纤壳层301。如前所述，其中前述第一凹槽310的第一斜面315包含一角度介于25度至75度的锐角θ1，且较佳为角度45度的锐角θ1，前述第二凹槽320的第二斜面包含一角度介于25度至75度的锐角θ2，且较佳为角度45度的锐角θ2。
107.如前所述，图1a～1b所述的第一可挠曲印刷电路板400可为单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
108.最后，请参阅图6，如图2流程图的制造方法的步骤710所述般，分别固定设置一第一光电组件206a及一第二光电组件206b于前述本征(intrinsic)膜的前述第一固晶区210以及前述第二固晶区220内裸露的金属图案层203上，以完成如图1a～1b所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100的制备。如前所述，第一光电组件206a是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第二光电组件206b则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使第一光电组件206a射入纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得纤芯层302内的光强度信号可被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b所接收。第一光电组件206a可为例如但不限
于一种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))或一种光二极管(photo diode:pd)，而前述第二光电组件206b则可为例如但不限于种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))接收器或一种光二极管(photo diode:pd)接收器。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使得第一光电组件206a所射出的光强度信号可被垂直倾斜，然后射入光波导层300的纤芯层302内，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收。第一光电组件206a和第二光电组件206b可以覆晶方式分别透过其本身的结合垫207被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203上，且较佳的是被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面的表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)上。前述表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)可藉由电镀，或无电电镀，例如但不限于化学镀膜，分别形成于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面上，以提升第三光电组件206c、第四光电组件206d与位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面之间的结合强度。
109.实施例二
110.本实施例二乃公开一如图1a’～1c’所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’乃以图2流程图所示的步骤制造获得。
111.请参阅图1a’～1c’以及图2。图1a’是根据本发明实施例二所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的上视图。图1b’是沿如图1a’中的剖面线ib
‑
ib’所绘示的是根据本发明实施例二的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的剖视图。图1c’是沿如图1a’中的剖面线ic
‑
ic’所绘示的是根据本发明实施例二的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’的剖视图。如图1a’～1c’所示，根据本实施例二所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’，其结构与根据本实施例一图1a～1b所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100相似，其差异仅在于混合多层光学可挠曲印刷电路组件100’更包括一第三光电组件260c以及一第四光电组件206d分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜200的前述第一固晶区210以及前述第二固晶区220内所裸露的金属图案层203，且前述第四光电组件206d所发出的光强度信号可经由前述光波导膜300中的前述纤芯层302而被前述第三光电组件206c接收。
112.如图1a’～1c’以及图2所示，第一光电组件206a及第三光电组件206c是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第一固晶区210内所裸露的金属图案层203上，而第二光电组件206b及第四光电组件206d则是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第二固晶区220内所裸露的金属图案层203上。其中，前述第四光电组件206d是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第三光电组件206c则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第四光电组件206d可为例如但不限于一种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))或一种光二极管(photo diode:pd)，而前述第三光电组件206c则可为例如但不限于种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))接收器或一种光二极管(photo diode:pd)接收器。第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使
得第四光电组件206d所射出的光强度信号可被垂直倾斜，然后射入光波导层300的纤芯层302内，而第一凹槽310内的前述第一斜面315也作为一光反射器，使纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第三光电组件206c接收。
113.相似地，第三光电组件206c和第四光电组件206d可以覆晶方式分别透过其本身的结合垫207被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203上，且较佳的是被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面的表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)上。前述表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)可藉由电镀，或无电电镀，例如但不限于化学镀膜，分别形成于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面上，以提升第三光电组件206c、第四光电组件206d与位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面之间的结合强度。
114.相似地，图1a’～1c’所示的包含第一金属线路401的第一可挠曲印刷电路板400乃提供一弹性的布局平台，前述布局平台可配置为例如但不限于高速电信号(数据信号)、低速电信号(控制信号)或电源(直流或交流电源)的辅助连接，其可例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
115.实施例三
116.本实施例三乃公开一如图7a～7b所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件101乃以图2流程图所示的步骤制造获得。
117.请参阅图7a～7b以及图2。图7a是根据本发明实施例三所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101的上视图。图7b是沿如图7a中的剖面线viib
‑
viib’所绘示的是根据本发明实施例三的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101的剖视图。如图7a～7b所示，根据本实施例三所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101，其结构与根据本实施例一图1a～1b所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100相似，其差异仅在于一形成于前述本征(intrinsic)膜上的第二可挠曲印刷电路板600，被用来取代形成于光波导膜300上的第一可挠曲印刷电路板400。前述第二可挠曲印刷电路板600包含第二金属线路601、一对准前述第一窗口307的第三开口610以及一对准前述第二窗口308的第四开口620。包含第二金属线路601的第二可挠曲印刷电路板600乃提供一弹性的布局平台，前述布局平台可配置为例如但不限于高速电信号(数据信号)、低速电信号(控制信号)或电源(直流或交流电源)的辅助连接。
118.图7a～7b所示的第二可挠曲印刷电路板600可例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
119.如图7a～7b所示，前述第二可挠曲印刷电路板600乃藉由一第二黏着层605而形成于前述本征(intrinsic)膜200上。根据本发明的其它实施例，前述第二可挠曲印刷电路板600也可藉由一第二异方向性导电膜(acf)、及/或第二焊球、及/或第二金属凸块或甚至与前述第二黏着层605合并使用而形成于前述本征(intrinsic)膜200上。
120.如图7a～7b所示，前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件101更包括一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板600的第二连接窗口501，以裸露出本征(intrinsic)膜200表面上的部分金属图案203，使得不仅高速电信号可链结于第一、第二光电组件206a、206b与外部组件(未绘示)之间，并且也可使低速电信号或电力线链结于混合多层光学可挠曲印刷电路组
件101的端点之间。
121.相似地，前述第一光电组件206a是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第二光电组件206b则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使第一光电组件206a射入纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得纤芯层302内的光强度信号可被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b所接收。
122.实施例四
123.本实施例四乃公开一如图7a’～7c’所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’乃以图2流程图所示的步骤制造获得。
124.请参阅图7a’～7c’以及图2。图7a’是根据本发明实施例四所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的上视图。图7b’是沿如图7a’中的剖面线viib
‑
viib’所绘示的是根据本发明实施例四的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的剖视图。图7c’是沿如图7a’中的剖面线viic
‑
viic’所绘示的是根据本发明实施例四的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的剖视图。如图7a’～7c’所示，根据本实施例四所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’，其结构与根据本实施例三图7a～7b所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件101相似，其差异仅在于混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’更包括一第三光电组件260c以及一第四光电组件206d分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜200的前述第一固晶区210以及前述第二固晶区220内所裸露的金属图案层203，且前述第四光电组件206d所发出的光强度信号可经由前述光波导膜300中的前述纤芯层302而被前述第三光电组件206c接收。
125.如图7a’～7c’以及图2所示，第一光电组件206a及第三光电组件206c是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第一固晶区210内所裸露的金属图案层203上，而第二光电组件206b及第四光电组件206d则是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第二固晶区220内所裸露的金属图案层203上。其中，前述第四光电组件206d是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第三光电组件206c则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第四光电组件206d可为例如但不限于一种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))或一种光二极管(photo diode:pd)，而前述第三光电组件206c则可为例如但不限于种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))接收器或一种光二极管(photo diode:pd)接收器。第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得第四光电组件206d所射出的光强度信号可被垂直倾斜，然后射入光波导层300的纤芯层302内，而第一凹槽310内的前述第一斜面315也作为一光反射器，使纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第三光电组件206c接收。
126.如图7a’～7c’所示，前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’更包括一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板600的第二连接窗口501，以裸露出本征(intrinsic)膜200表面上的部分金属图案203，使得不仅高速电信号可链结于第一、第二、第三、第四光电组件206a、
206b、206c、206d与外部组件(未绘示)之间，并且也可使低速电信号或电力线链结于混合多层光学可挠曲印刷电路组件101’的端点之间。
127.相似地，第三光电组件206c和第四光电组件206d可以覆晶方式分别透过其本身的结合垫207被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203上，且较佳的是被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面的表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)上。前述表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)可藉由电镀，或无电电镀，例如但不限于化学镀膜，分别形成于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面上，以提升第三光电组件206c、第四光电组件206d与位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面之间的结合强度。
128.相似地，图7a’～7c’所示的第二可挠曲印刷电路板600可例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
129.实施例五
130.本实施例五乃公开一如图8a～8b所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件102乃以图2流程图所示的步骤制造获得。
131.请参阅图8a～8b以及图2。图8a是根据本发明实施例五所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102的上视图。图8b是沿如图8a中的剖面线viiib
‑
viiib’所绘示的是根据本发明实施例五的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102的剖视图。如图8a～8b所示，根据本实施例五所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102，其结构与根据本实施例一图1a～1b所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件100相似，其差异仅在于在图2流程图的步骤680～690中，更包括形成一第二可挠曲印刷电路板600于前述本征(intrinsic)膜上，前述第二可挠曲印刷电路板600包含第二金属线路601、一对准前述第一窗口307的第三开口610以及一对准前述第二窗口308的第四开口620。前述包含第二金属线路601的第二可挠曲印刷电路板600可提供一弹性的布局平台，前述布局平台可配置为用于例如但不限于高速电信号(数据信号)、低速电信号(控制信号)或电源(直流或交流电源)的辅助连接
132.相似地，图8a～8b所示的第一可挠曲印刷电路板400可例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
133.如图8a～8b所示，前述第二可挠曲印刷电路板600乃藉由一第二黏着层605而形成于前述本征(intrinsic)膜200上。根据本发明的其它实施例，前述第二可挠曲印刷电路板600也可藉由一第二异方向性导电膜(acf)、及/或第二焊球、及/或第二金属凸块或甚至与前述第二黏着层605合并使用而形成于前述本征(intrinsic)膜200上。
134.如图8a～8b所示，前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件101更包括一贯穿前述本征(intrinsic)膜200、前述光学可挠曲基板250以及前述光波导膜300的第一连接窗口500以裸露出第一可挠曲印刷电路板400表面的部分第一金属联机401，使得电源、高速电信号与低速电信号可在第一印刷电路板与输入/输出埠(未绘示)之间分别被耦合，以及一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板600的第二连接窗口501以裸露出本征(intrinsic)膜200表面上的部分金属图案203，使得不仅高速电信号可链结于第一、第二光电组件206a、206b与外部组件(未绘示)之间，并且也可使低速电信号或电力线链结于混合多层光学可挠曲印刷电路组件102的端点之间。
135.相似地，前述第一光电组件206a是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第二光电组件206b则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第一凹槽310内的前述第一斜面315是作为一光反射器，使第一光电组件206a射入纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b接收，而第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得纤芯层302内的光强度信号可被垂直倾斜，然后被第二光电组件206b所接收。
136.实施例六
137.本实施例六乃公开一如图8a’～8c’所示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’，且前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’乃以图2流程图所示的步骤制造获得。
138.请参阅图8a’～8c’以及图2。图8a’是根据本发明实施例六所绘示的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的上视图。图8b’是沿如图8a’中的剖面线viiib
‑
viiib’所绘示的是根据本发明实施例六的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的剖视图。图8c’是沿如图8a’中的剖面线viiic
‑
viiic’所绘示的是根据本发明实施例六的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’的剖视图。如图8a’～8c’所示，根据本实施例六所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’，其结构与根据本实施例五图8a～8b所公开的混合多层光学可挠曲印刷电路组件102相似，其差异仅在于混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’更包括一第三光电组件260c以及一第四光电组件206d分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜200的前述第一固晶区210以及前述第二固晶区220内所裸露的金属图案层203，且前述第四光电组件206d所发出的光强度信号可经由前述光波导膜300中的前述纤芯层302而被前述第三光电组件206c接收。
139.如图8a’～8c’以及图2所示，第一光电组件206a及第三光电组件206c是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第一固晶区210内所裸露的金属图案层203上，而第二光电组件206b及第四光电组件206d则是在如图2所示的流程图中的步骤710中分别被固定设置于第二固晶区220内所裸露的金属图案层203上。其中，前述第四光电组件206d是一种光信号发射组件，用来将电信号转换成光强度信号，然后再将前述光强度信号射入前述光波导膜300内，而前述第三光电组件206c则是一种光信号接收组件，用来将接收自前述光波导膜300的光强度信号转换成电信号。第四光电组件206d可为例如但不限于一种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))或一种光二极管(photo diode:pd)，而前述第三光电组件206c则可为例如但不限于种垂直共振腔面射型激光((vertical
‑
cavity surface
‑
emitting laser:vcsel))接收器或一种光二极管(photo diode:pd)接收器。第二凹槽320内的前述第二斜面325是作为另一光反射器，使得第四光电组件206d所射出的光强度信号可被垂直倾斜，然后射入光波导层300的纤芯层302内，而第一凹槽310内的前述第一斜面315也作为一光反射器，使纤芯层302内的光强度信号可进一步被垂直倾斜，然后被第三光电组件206c接收。
140.如图8a’～8c’所示，前述混合多层光学可挠曲印刷电路组件102’更包括一贯穿前述第二可挠曲印刷电路板600的第二连接窗口501，以裸露出本征(intrinsic)膜200表面上的部分金属图案203，使得不仅高速电信号可链结于第一、第二、第三、第四光电组件206a、206b、206c、206d与外部组件(未绘示)之间，并且也可使低速电信号或电力线链结于混合多
层光学可挠曲印刷电路组件102’的端点之间。
141.相似地，第三光电组件206c和第四光电组件206d可以覆晶方式分别透过其本身的结合垫207被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203上，且较佳的是被固定设置于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面的表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)上。前述表面处理层(surface finishing layer)(未绘示)可藉由电镀，或无电电镀，例如但不限于化学镀膜，分别形成于位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面上，以提升第三光电组件206c、第四光电组件206d与位在第一固晶区210和第二固晶区220内的金属图案层203表面之间的结合强度。
142.相似地，图8a’～8c’所示的第一、第二可挠曲印刷电路板400、600可分别例如为一单层可挠曲印刷电路板、双层可挠曲印刷电路板或多层可挠曲印刷电路板。
143.如上所述，前述本征(intrinsic)膜200和前述光波导层300之间的高对准精度可藉由光刻和印刷技术达成。此外，前述第一可挠曲印刷电路板400可藉由前述第一黏合层405、及/或一第一异方向性导电膜(未绘示)、及/或第一焊球(未绘示)、及/或第一金属凸块(未绘示)形成于前述光波导层300上，及/或前述第二可挠曲印刷电路板600可藉由前述第二黏合层605、及/或一第一异方向性导电膜(未绘示)、及/或第二焊球(未绘示)、及/或第二金属凸块(未绘示)形成于前述本征(intrinsic)膜200上，因此不需要使第一可挠曲印刷电路板400与本征(intrinsic)膜200高度精确对准的技术，及/或不需要使前述第二可挠曲印刷电路板600与本征(intrinsic)膜200高度精确对准的技术。因此，上述混合多层光学可挠曲印刷电路组件100、100’、101、101'，102和102'可适用于支持高速互联网和高清晰度视频和3d图像以及游戏存取和更宽广的射频(rf)功能应用范围，例如wi
‑
fi，蓝牙，wlan，gps，gsm和其它移动设备，例如但不限于智能手机，笔记本计算机或平板计算机。
144.虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。