一种集成电路加工方法和加工设备与流程

1.本发明涉及集成电路加工领域，具体涉及一种集成电路加工方法和加工设备。


背景技术：

2.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在集成电路加工过程中，需要多种工序，锡焊就是其中之一，现在批量化生产已经使用机械进行锡焊了，但是现有的集成电路在进行机械锡焊过程中，通过需要调整机械的机械臂或者集成电路板，对集成电路板进行单点焊接，不仅定位难度大，容易出现焊接位置不准，缺焊和漏焊，且单点焊接过程中，焊接的效率低，因此急需一种集成电加工方法和加工设备，以满足实际大规模生产集成电路的需求。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种集成电路加工方法和加工设备，以解决背景技术中的上述不足之处。
4.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路加工方法和加工设备，包括底座，所述底座的顶部通过支架固定设有定位板，所述定位板的顶部一侧固定设有控制台，所述定位板的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板，两个所述锡线固定板的内壁固定设有两个锡焊板，所述锡焊板的一侧外壁固定设有倾斜向下的锡焊板，所述锡焊板的顶部外壁开有固定槽，所述固定槽的内壁固定设有固定套筒，所述固定套筒的内壁插接有引线套筒，固定套筒的内壁插接引线套筒便于更换维修引线套筒内的物件。
5.优选的，所述控制台的顶部一侧设有显示器，所述控制台的顶部一侧设有控制按钮，所述控制台的外壁设有usb数据接口，通过usb数据接口使用u盘能够将集成电路需要焊接的点位输入到控制台内。
6.优选的，所述定位板的顶部中央位置开有滑槽，所述定位板的顶部两侧开有滑动通道，所述定位板的底部外壁固定设有直线电机，所述直线电机的输出块上固定设有滑块，所述滑块的外壁通过支架固定设有四个定位块，四个所述定位块的外壁和两个滑动通道的内壁滑动连接。
7.优选的，所述定位板的顶部外壁设有定位板，所述定位板的顶部外壁开有等距离分布的定位孔，所述定位板的底部中央位置固定设有滑轨，所述滑轨的外壁和滑槽的内壁滑动连接，四个所述定位块的一侧外壁和定位板的外壁固定连接，通过直线电机的输出块能够带动滑块移动，滑块通过定位块能够带动定位板移动，通过定位板底部设有的定位孔和滑槽配合能够使定位板在定位板的顶部平稳地移动。
8.优选的，所述锡焊板的顶部一侧固定设有等距离分布的固定片，所述固定片的顶部开有半弧形固定槽，相邻所述固定片的顶部通过半弧形固定槽套接有锡线卷，所述锡线卷的外壁绕接有锡线主体，所述锡焊板的顶部一侧固定设有等距离分布的导向套筒，所述
锡焊板的顶部一侧开有等距离分布的导向孔，通过导向套筒和导向孔便于引导锡线卷外壁绕接的锡线主体。
9.优选的，所述引线套筒的顶部一侧固定设有定位卡条，所述引线套筒的内壁固定设有微型电动伸缩电机，所述微型电动伸缩电机的输出块固定设有推块，所述引线套筒的底部中央位置开有出线口，所述出线口的内壁和推块的外壁滑动连接，所述推块的底部一侧开有推线槽，所述引线套筒的一侧外壁开有倾斜向下的进线孔，所述进线孔和出线口连通。
10.优选的，所述锡线主体的一端依次通过导向套筒的内壁、导向孔的内壁、进线孔的内壁和出线口的内壁，通过微型电动伸缩电机的输出轴带动推块向下移动，推块底部开有的推线槽抵住锡线主体的端向下移动，能够将锡线主体从出线口的内壁挤出。
11.优选的，所述锡焊板的底部一侧固定设有固定条，所述固定条的底部一侧固定设有等距离分布的激光熔锡射灯，通过激光熔锡射灯能够融化锡丝，使锡溶液焊接集成电路板的焊点，两个所述锡焊板和锡焊板的位置交错，所述锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，相邻所述引线套筒的距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，使集成电路板顶部需要焊接的点位都经过引线套筒的底部。
12.基于上述集成电路加工设备，本发明还提供一种集成电路加工方法，其包括如下步骤：步骤1：使用时首先将集成电路板上需要进行锡焊的位置添加坐标，将集成电路板的数据使用u盘通过usb数据接口导入到控制台内；步骤2：然后通过控制台顶部设有的控制按钮控制直线电机的输出块，直线电机的输出块带动滑块移动，滑块通过定位块带动定位板移动，将定位板移动到定位板顶部距离控制台近的一侧，然后通过定位板顶部开有的定位孔将集成电路板放置于定位板的顶部，使集成电路板远离锡焊板的一端归于原点；步骤3：然后通过控制台开始控制直线电机的输出块往距离锡焊板近的方向移动，定位板顶部放置有的集成电路板开始移动，通过两个锡焊板和锡焊板相互交错，且相邻的引线套筒距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，因此定位板顶部设有的集成电路板移动至锡焊板和锡焊板的底部时，集成电路板上需要进行锡焊的位置均会途经定位卡条的正下方；步骤4：集成电路板需要焊接的位置位于定位卡条的正下方时，此时通过u盘输出的数据，控制指定的微型电动伸缩电机输出块运行一个周期，微型电动伸缩电机的输出块开始向下移动，推块向下移动通过推块底部开有的推线槽向下推动锡丝一个单元，然后推块收缩归于原位，锡丝的一端位于需要焊接的集成电路板焊点的正上方，此时指定的激光熔锡射灯开始工作灼烧锡丝，使锡丝融化，焊接集成电路板上的焊点，焊接完毕后关闭激光熔锡射灯；步骤5：集成电路板通过锡焊板和锡焊板底部后，集成电路板的表面上需要焊接的位置焊接完毕，将集成电路板从定位板的顶部取出，然后通过直线电机控制定位板归于原位。
13.在上述技术方案中，本发明提供的技术效果和优点：通过u盘将集成电路板的数据通过usb数据接口导入控制台内，确定集成电路板需
要焊接的位置，将集成电路板放置于定位板顶部原点的位置，通过直线电机的输出块带动定位板顶部的集成电路板移动，集成电路板移动至锡焊板和锡焊板的底部，通过两个锡焊板和锡焊板相互交错，且相邻的引线套筒距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，锡焊板和锡焊板交错的距离为相邻的引线套筒距离的2/1，因此集成电路板上需要焊接的位置均会途经定位卡条的正下方，所以在给予集成电路板顶部焊接时能够避免现有的锡焊装置移动机械臂，避免多次校准机械臂导致集成电路板上需要焊接的位置不准，防止缺焊和漏焊。
14.集成电路板需位于定位卡条的正下方时，此时指定的微型电动伸缩电机输出块运行一个周期，微型电动伸缩电机的输出块开始向下移动，推块向下移动通过推块底部开有的推线槽向下推动锡丝一个单元，然后推块收缩归于原位，锡丝的一端位于需要焊接的集成电路板焊点的正上方，指定的激光熔锡射灯开始工作灼烧锡丝，使锡丝融化，焊接集成电路板上的焊点，通过多个引线套筒配合激光熔锡射灯给予集成电路板的顶部焊接，集成电路板在锡焊板和锡焊板的底部移动完毕后，集成电路板的顶部锡焊完成，大大提高了集成电路板顶部的锡焊效率，使用效果好，符合现有的工厂大规模批量加工集成电路板。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本发明结构示意图；图2为本发明直线电机立体结构示意图；图3为本发明锡线固定板结构示意图；图4为本发明锡线固定板立体结构示意图；图5为本发明锡线固定板仰视结构示意图；图6为本发明定位板立体结构示意图；图7为本发明锡焊板立体结构示意图；图8为本发明引线套筒剖面结构示意图。
17.附图标记说明：1底座、2定位板、3控制台、4显示器、5控制按钮、6usb数据接口、7滑动通道、8直线电机、9滑块、10定位块、11滑槽、12定位板、13定位孔、14滑轨、16定位杆、17锡线固定板、18锡焊板、19固定片、20半弧形固定槽、21锡线卷、22导向套筒、23导向孔、24固定槽、25固定套筒、26引线套筒、27定位卡条、28出线口、29推线槽、30微型电动伸缩电机、31推块、32进线孔、33固定条、34激光熔锡射灯、35锡线主体。
具体实施方式
18.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
19.实施例一参照说明书附图1
‑
8，一种集成电路加工方法和加工设备，包括底座1，底座1的顶
部通过支架固定设有定位板2，定位板2的顶部一侧固定设有控制台3，定位板2的顶部通过支架固定设有两个锡线固定板16，两个锡线固定板16的内壁固定设有两个锡焊板17，锡焊板17的一侧外壁固定设有倾斜向下的锡焊板18，锡焊板18的顶部外壁开有固定槽24，固定槽24的内壁固定设有固定套筒25，固定套筒25的内壁插接有引线套筒26，固定套筒25的内壁插接引线套筒26便于更换维修引线套筒26内的物件，控制台3的顶部一侧设有显示器4，控制台3的顶部一侧设有控制按钮5，控制台3的外壁设有usb数据接口6，通过usb数据接口6使用u盘能够将集成电路需要焊接的点位输入到控制台3内。
20.实施例二基于实施例一的基础上，定位板2的顶部中央位置开有滑槽11，定位板2的顶部两侧开有滑动通道7，定位板2的底部外壁固定设有直线电机8，直线电机8的输出块上固定设有滑块9，滑块9的外壁通过支架固定设有四个定位块10，四个定位块10的外壁和两个滑动通道7的内壁滑动连接，定位板2的顶部外壁设有定位板12，定位板12的顶部外壁开有等距离分布的定位孔13，定位板12的底部中央位置固定设有滑轨14，滑轨14的外壁和滑槽11的内壁滑动连接，四个定位块10的一侧外壁和定位板12的外壁固定连接，通过直线电机8的输出块能够带动滑块9移动，滑块9通过定位块10能够带动定位板12移动，通过定位板12底部设有的定位孔13和滑槽11配合能够使定位板12在定位板2的顶部平稳地移动。
21.实施例三基于实施例一的基础上，锡焊板17的顶部一侧固定设有等距离分布的固定片19，固定片19的顶部开有半弧形固定槽20，相邻固定片19的顶部通过半弧形固定槽20套接有锡线卷21，锡线卷21的外壁绕接有锡线主体35，锡焊板17的顶部一侧固定设有等距离分布的导向套筒22，锡焊板18的顶部一侧开有等距离分布的导向孔23，通过导向套筒22和导向孔23便于引导锡线卷21外壁绕接的锡线主体35，引线套筒26的顶部一侧固定设有定位卡条27，引线套筒26的内壁固定设有微型电动伸缩电机30，微型电动伸缩电机30的输出块固定设有推块31，引线套筒26的底部中央位置开有出线口28，出线口28的内壁和推块31的外壁滑动连接，推块31的底部一侧开有推线槽29，引线套筒26的一侧外壁开有倾斜向下的进线孔32，进线孔32和出线口28连通，锡线主体35的一端依次通过导向套筒22的内壁、导向孔23的内壁、进线孔32的内壁和出线口28的内壁，通过微型电动伸缩电机30的输出轴带动推块31向下移动，推块31底部开有的推线槽29抵住锡线主体35的端向下移动，能够将锡线主体35从出线口28的内壁挤出。
22.实施例四基于实施例一的基础上，锡焊板18的底部一侧固定设有固定条33，固定条33的底部一侧固定设有等距离分布的激光熔锡射灯34，通过激光熔锡射灯34能够融化锡丝，使锡溶液焊接集成电路板的焊点，两个锡焊板17和锡焊板18的位置交错，锡焊板17和锡焊板18交错的距离为相邻的引线套筒26距离的2/1，相邻引线套筒26的距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，使集成电路板顶部需要焊接的点位都经过引线套筒26的底部。
23.本发明工作原理：参照说明书附图1
‑
8，使用时首先将集成电路板上需要进行锡焊的位置添加坐标，将集成电路板的数据使用u盘通过usb数据接口6导入到控制台3内，然后通过控制台3顶部设有的控制按钮5控制直线电机8的输出块，直线电机8的输出块带动滑块9移动，滑块9通过
定位块10带动定位板12移动，将定位板12移动到定位板2顶部距离控制台3近的一侧，然后通过定位板12顶部开有的定位孔13将集成电路板放置于定位板12的顶部，使集成电路板远离锡焊板17的一端归于原点，然后通过控制台3开始控制直线电机8的输出块往距离锡焊板17近的方向移动，定位板12顶部放置有的集成电路板开始移动，通过两个锡焊板17和锡焊板18相互交错，且相邻的引线套筒26距离为集成电路板锡焊针脚的最小距离的2倍，锡焊板17和锡焊板18交错的距离为相邻的引线套筒26距离的2/1，因此定位板12顶部设有的集成电路板移动至锡焊板18和锡焊板17的底部时，集成电路板上需要进行锡焊的位置均会途经定位卡条27的正下方，集成电路板需要焊接的位置位于定位卡条27的正下方时，此时通过u盘输出的数据，控制指定的微型电动伸缩电机30输出块运行一个周期，微型电动伸缩电机30的输出块开始向下移动，推块31向下移动通过推块31底部开有的推线槽29向下推动锡丝一个单元，然后推块31收缩归于原位，锡丝的一端位于需要焊接的集成电路板焊点的正上方，此时指定的激光熔锡射灯34开始工作灼烧锡丝，使锡丝融化，焊接集成电路板上的焊点，焊接完毕后关闭激光熔锡射灯34，通过个等距离分布的引线套筒26和激光熔锡射灯34能够避免现有的锡焊装置移动机械臂，避免多次校准机械臂导致集成电路板上需要焊接的位置不准，防止缺焊和漏焊，且通过多个引线套筒26和激光熔锡射灯34给予集成电路板的顶部焊接，集成电路板在锡焊板17和锡焊板18的底部移动完毕后，集成电路板的顶部锡焊完成，大大提高了集成电路板顶部的锡焊效率，使用效果好，集成电路板通过锡焊板17和锡焊板18底部后，集成电路板的表面上需要焊接的位置焊接完毕，将集成电路板从定位板12的顶部取出，然后通过直线电机8控制定位板12归于原位。
24.以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。