显示装置及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种显示装置，且特别涉及一种包括抗静电环的显示装置及 其制造方法。


背景技术：

2.发光二极管是一种电致发光的半导体元件，具有效率高、寿命长、不易 破损、反应速度快、可靠性高等优点。随着大量的时间与金钱的投入，发光 二极管已能运用于显示装置(如手机、电脑荧幕、电视等)中。在制造发光 二极管显示装置的工艺中，常常会包括激光工艺。激光工艺例如用于移除工 艺中使用的临时载板或用于移除电子元件或导线中不需要或损坏的部分。然 而，在执行激光工艺时，很容易因为激光的能量过大而导致激光损伤到不想 要移除的电子元件或导线。


技术实现要素：

3.本发明提供一种显示装置，能避免信号线在激光工艺中损坏，且能减少 静电对显示装制造成损害。
4.本发明提供一种显示装置的制造方法，能避免信号线在激光工艺中损坏， 且能减少静电对显示装制造成损害。
5.本发明的至少一实施例提供一种显示装置。显示装置包括基板、多个显 示元件、多个接合垫、多个信号线、第一导电图案以及绝缘层。基板具有第 一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的多个侧面。第一面 具有显示区以及位于显示区至少一侧的周边区。显示元件位于显示区上。接 合垫位于周边区上。信号线电性连接接合垫，且自周边区延伸进显示区。第 一导电图案部分重叠于信号线。第一导电图案表面具有激光痕迹。抗静电环 包括第一导电图案。绝缘层位于第一导电图案与信号线之间。
6.本发明的至少一实施例提供一种显示装置的制造方法，包括：提供电路 基板，电路基板包括基板、多个接合垫、多个信号线、第一导电图案以及绝 缘层。基板具有第一面、相对于第一面的第二面以及连接第一面与第二面的 多个侧面。第一面具有显示区以及位于显示区至少一侧的周边区。接合垫位 于周边区上。信号线电性连接接合垫，且自周边区延伸进显示区。第一导电 图案部分重叠于信号线。绝缘层位于第一导电图案与信号线之间。形成保护 层于基板的第一面上。执行激光工艺以将保护层分为第一部分以及第二部分。 第一部分重叠于周边区，且第二部分重叠于显示区。激光工艺于第一导电图 案上留下激光痕迹。移除保护层的第一部分。形成至少一连接结构于接合垫 上，其中第一抗静电环包括第一导电图案。移除保护层的第二部分。形成多 个显示元件于显示区上。
附图说明
7.图1a是依照本发明的一实施例的一种电路基板的局部示意图。
8.图1b是图1a的电路基板的剖面示意图。
9.图1c是依照本发明的一实施例的一种电路基板的俯视示意图。
10.图1d是依照本发明的一实施例的一种电路基板的仰视示意图。
11.图2a、图3a、图4至图6是依照本发明的一实施例的一种显示装置的 制造方法的剖面示意图。
12.图2b和图3b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的 俯视示意图。
13.图7a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。
14.图7b是图7a的显示装置的剖面示意图。
15.图7c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
16.图7d是依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。
17.图7e是依照本发明的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的 立体示意图。
18.图8a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。
19.图8b是图8a的显示装置的剖面示意图。
20.图8c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
21.图8d是依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。
22.图8e是依照本发明的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的 立体示意图。
23.图9a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。
24.图9b是图9a的显示装置的剖面示意图。
25.图9c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
26.图9d是依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。
27.图9e是依照本发明的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的 立体示意图。
28.图10a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。
29.图10b是图10a的显示装置的剖面示意图。
30.图10c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
31.图10d是依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。
32.图10e是依照本发明的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环 的立体示意图。
33.图11是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
34.符号说明
35.1、2、3、4:显示装置
36.100:基板
37.102:第一面
38.104:第二面
39.106:侧面
40.110、180:接合垫
41.120、190:信号线
42.130、130a、130b、130c:第一抗静电环
43.132、132a、132b、131c:第一导电图案
44.134a、134b、132c:第二导电图案
45.133c:第三导电图案
46.134c:第四导电图案
47.135b:导电环
48.136a、136b、136c:第一侧面走线
49.138a、137b、138c:第二侧面走线
50.138b:第三侧面走线
51.139b:第四侧面走线
52.140:第一绝缘层
53.142:绝缘层150:第二绝缘层
54.162:导孔
55.164:电极
56.170:第二抗静电环
57.200、200a:保护层
58.210、210a:第一部分
59.220、220a:第二部分
60.310:连接结构
61.320:保护层
62.322:保护层
63.400:显示元件
64.500:覆盖胶层
65.600:导电外框
66.da:显示区
67.ls:激光工艺
68.lt:激光痕迹
69.pa:周边区
70.w1:宽度
具体实施方式
71.图1a是依照本发明的一实施例的一种电路基板的局部示意图。图1b 是图1a的显示装置的剖面示意图，其中图1b对应了图1a的线a
‑
a’的位 置。图1c是依照本发明的一实施例的一种电路基板的俯视示意图。图1d是 依照本发明的一实施例的一种电路基板的仰视示意图。
72.请参考图1a至图1d，提供电路基板10。电路基板10包括基板100、 多个接合垫110、多个信号线120、第一导电图案132以及第一绝缘层140。 在本实施例中，电路基板10还包括第二绝缘层150、多个导孔162以及多个 电极164。
73.基板100具有第一面102、相对于第一面102的第二面104以及连接第 一面102与第
二面104的多个侧面106。第一面102具有显示区da以及位 于显示区da至少一侧的周边区pa。基板100的材料可为玻璃、石英、有 机聚合物、或是不透光/反射材料(例如：导电材料、金属、晶片、陶瓷或其 他可适用的材料)或是其他可适用的材料。若使用导电材料或金属时，则在 基板100上覆盖一层绝缘层(未绘示)，以避免短路问题。在一些实施例中， 基板100为可挠性的材料，举例而言包括聚酰胺(polyamide，pa)、聚亚酰 胺(polyimide，pi)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)，pmma)、 聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)、聚对苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，pet)、玻璃纤维强化塑胶(fiber reinforcedplastics，frp)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)、环氧树脂或其他 合适的材料或上述材料的组合。
74.接合垫110位于周边区pa上。接合垫110为单层或多层的导电材料。 接合垫110的材料可为金属、金属氧化物、金属氮化物、其他导电材料或上 述导电材料的组合。在本发明的图示中，各种元件的数量仅是用于示意，各 种元件的数量不限于图示所显示的数量。在本实施例中，接合垫110靠近基 板100的其中一个侧面106设置，但本发明不以此为限。在其他实施例中， 接合垫110靠近基板100的相对两个侧面106设置，也可以说接合垫110可 设置于显示区da的相对两侧。
75.信号线120位于周边区pa上。信号线120电性连接接合垫110，且自 周边区pa延伸进显示区da。信号线120为单层或多层的导电材料。信号 线120的材料可为金属、金属氧化物、金属氮化物、其他导电材料或上述导 电材料的组合。在本实施例中，信号线120与接合垫110一体成形，但本发 明不以此为限。在其他实施例中，信号线120与接合垫110分别属于不同导 电层，且通过绝缘层(未绘出)中的通孔而彼此电性连接。在一些实施例中， 信号线120上还设置有其他绝缘层(未绘出)。
76.第一绝缘层140位于基板100的第一面102上。在本实施例中，第一绝 缘层140覆盖显示区da上的信号线120，并暴露出周边区pa上的接合垫 110。第一绝缘层140为单层或多层结构。第一绝缘层140的材料包含无机 材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其他合适的材料或上述至少二种 材料的堆叠层)、有机材料或其他合适的材料或上述的组合。
77.第一导电图案132位于第一绝缘层140上，且第一导电图案132部分重 叠于信号线120。第一绝缘层140位于第一导电图案132与信号线120之间。 在本实施例中，电路基板10包括第一抗静电环130，且第一抗静电环130包 括第一导电图案132。在本实施例中，第一抗静电环130(或第一导电图案 132)为环状结构，且第一抗静电环130(或第一导电图案132)环绕显示区 da。
78.第一导电图案132为单层或多层的导电材料。第一导电图案132的材料 包括金属(例如铝、银、铜或其他可导电且可反射及/或吸收激光的材料)或 其他合适的材料。在本实施例中，第一抗静电环130为一体成形的环状结构， 且整个第一抗静电环130皆位于第一面102上，但本发明不以此为限。在其 他实施例中，第一抗静电环130分布于第一面102以及侧面106上。在其他 实施例中，第一抗静电环130分布于第一面102、侧面106以及底面104上。
79.第二绝缘层150位于第一绝缘层140上。在本实施例中，第二绝缘层 150为图案化的绝缘层，且第二绝缘层150形成于显示区da中。在本实施 例中，第二绝缘层150未覆盖第一导电图案132，但本发明不以此为限。在 其他实施例中，第二绝缘层150覆盖整个第一绝缘层140以及第一导电图案 132。
80.电极164形成于第二绝缘层150上，且通过导孔162而电性连接至信号 线120，其中导孔162穿过第一绝缘层140以及第二绝缘层150。在图1b 中，信号线120与电极164之间仅包含第一绝缘层140、第二绝缘层150以 及导孔162，但本发明不以此为限。在一些实施例中，信号线120与电极164 之间还包括其他绝缘层以及其他导电结构。在一些实施例中，信号线120与 电极164之间还包括其他主动(有源)元件(未绘出)或被动(无源)元件 (未绘出)，信号线120通过前述主动元件或被动元件而电性连接至电极164。
81.在本实施例中，电路基板10还包括第二抗静电环170、接合垫180、信 号线190以及绝缘层142。第二抗静电环170、接合垫180、信号线190以及 绝缘层142位于基板100的第二面104上。接合垫180电性连接至信号线 190。绝缘层142覆盖信号线190，且第二抗静电环170位于绝缘层142上。 在本实施例中，接合垫180靠近基板100的其中一个侧面106设置，但本发 明不以此为限。在其他实施例中，接合垫180靠近基板100的相对两个侧面 106设置。在一些实施例中，第一抗静电环130与第二抗静电环170的材料 皆包括金属，且第一抗静电环130及/或第二抗静电环170电性连接至接地 电压，举例来说，第一抗静电环130及/或第二抗静电环170电性连接至显示 区da中的主动元件(未绘出)的vss信号线。
82.图2b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的俯视示意 图，图2a为图2b的剖面图。请参考图2a与图2b，形成保护层200于基 板100的第一面102上。保护层200覆盖显示区da以及周边区pa。在本 实施例中，保护层200整面地覆盖电极164、第一导电图案132以及接合垫 150。
83.在本实施例中，形成保护层200的方法例如为包括涂布或印刷(例如网 印)绝缘材料(例如聚氯乙烯(pvc)、树脂或其他合适的材料)于基板100的 第一面102上，接着再将前述绝缘材料固化以形成保护层200。在其他实施 例中，保护层200为具有粘性的保护膜，且保护层200可以用任何合适的印 刷方式形成并覆盖于基板100的第一面102上。在一些实施例中，以滚轴将 保护层200印刷于基板100的第一面102上。
84.在本实施例中，保护层200的宽度wt1小于基板100的第一面102的 宽度wt2，使部分第一导电图案132在保护层200的宽度wt1的方向上被 保护层200暴露出来，但本发明不以此为限。在其他实施例中，保护层200 的宽度wt1约等于基板100的第一面102的宽度wt2，且保护层200完全 覆盖第一导电图案132。
85.在一些实施例中，除了于基板100的第一面102上形成保护层200之 外，还于基板100的第二面104上形成保护层200a，且保护层200a覆盖第 二抗静电环170、接合垫180以及信号线190。在一些实施例中，保护层200a 的宽度约等于保护层200的宽度wt1。
86.图3b是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的俯视示意 图，图3a为图3b的剖面图。请参考图3a与图3b，执行激光工艺ls以将 保护层200分为第一部分210以及第二部分220。第一部分210重叠于周边 区pa，且第二部分220重叠于显示区da。执行激光工艺ls以将保护层 200a分为第一部分210a以及第二部分220a。第一部分210a重叠于周边区 pa，且第二部分220a重叠于显示区da。保护层200以及保护层200a可以 在相同或不同的时间切割。
87.激光工艺ls于第一导电图案132上留下激光痕迹lt。激光痕迹lt例 如为第一导电图案132在吸收激光的能量后所产生的颜色深度不同或表面凹 凸不平的部分。第一导电图案132可以保护信号线120不被激光损坏，因此 可以提高显示装置的制造良率。
88.在一些实施例中，激光工艺ls是选用波长约为103纳米至104纳米的激 光，且第一导电图案132所选用的材料可以反射及/或吸收波长约为103纳米 至104纳米的激光。在一些实施例中，选用对波长约为103纳米至104纳米的 激光高反射且低吸收的材料(例如金属)作为第一导电图案132，然而，只 要有少部分的激光被第一导电图案132所吸收，即会于第一导电图案132表 面留下激光痕迹lt。在本实施例中，第一导电图案132重叠于信号线120的 部分的宽度w1为30微米至70微米，由此避免激光工艺ls出现的误差导 致激光照射到信号线120。
89.请参考图4，移除保护层200的第一部分210以暴露出接合垫110。移 除保护层200a的第一部分210a以暴露出接合垫180。在其他实施例中，当 接合垫110以及接合垫180靠近基板100的相对两个侧面106设置时，切割 保护层200两次以使位于基板100的相对两个侧面106的接合垫110得以被 暴露出来，切割保护层200a两次以使位于基板100的相对两个侧面106的 接合垫180得以被暴露出来。换句话说，当接合垫110以及接合垫180靠近 基板100的相对两个侧面106设置时，第一导电图案132上可以有对应于基 板100的相对两个侧面106的两条激光痕迹lt，且第二抗静电环170上可 以有对应于基板100的相对两个侧面106的两条激光痕迹lt。
90.请参考图5，形成至少一连接结构310于接合垫150上。在本实施例中， 连接结构310从基板100的第一面102延伸至基板100的侧面106，且从基 板100的侧面106延伸至基板100的第二面104。在一些实施例中，连接结 构310电性连接接合垫110至接合垫180。在一些实施例中，连接结构310 包括导电胶，例如银胶或其他合适的材料。在一些实施例中，第二面104的 其他接合垫适用于与其他电路板、芯片或驱动电路电性连接。通过接合垫110、 连接结构310以及接合垫180的设置，其他电路板、芯片或驱动电路可设置 于基板100的第二面104。
91.保护层320以及保护层322形成于连接结构310上。在一些实施例中， 保护层320以及保护层322例如通过涂布的方式形成于连接结构310上。
92.在本实施例中，保护层200覆盖了显示区da，因此，形成连接结构310 的工艺、形成保护层320的工艺以及形成保护层322的工艺都不会对显示区da中的元件造成损伤，由此提高显示装置的制造良率。
93.在其他实施例中，当接合垫110以及接合垫180靠近基板100的相对两 个侧面106设置时，于基板100的相对两个侧面106皆形成连接结构310、 保护层320以及保护层322。
94.请参考图6，移除保护层200的第二部分220。形成多个显示元件400 于显示区da上。显示元件400电性连接至电极164。
95.在本实施例中，显示元件400为微型发光二极管(micro
‑
led)，但本发 明不以此为限。在其他实施例中，形成有机发光二极管(oled)于显示区 da上。
96.在本实施例中，在移除保护层200的第二部分220之后才形成显示元件 400于显示区da上，但本发明不以此为限。在一些实施例中，移除保护层 200a的第二部分220a。
97.图7a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。图7b 是图7a的显示装置的剖面示意图，其中图7b对应了图7a的线a
‑
a’的位 置。图7c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。图7d是 依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。图7e是依照本发明 的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的立体示意
图。
98.请参考图7a至图7e，形成覆盖胶层500于基板100的第一面102上。 在一些实施例中，覆盖胶层500还延伸至基板100的部分侧面106，以部分 覆盖保护层320。在本实施例中，覆盖胶层500从基板100的第一面102延 伸至基板100的靠近接合垫110的其中一个侧面106，并部分覆盖前述靠近 接合垫110的其中一个侧面106，但本发明不以此为限。在其他实施例中， 覆盖胶层500还从基板100的第一面102延伸至其他未对应于接合垫110的 侧面106，并部分覆盖未对应于接合垫110的侧面106。举例来说，基板100 的每个侧面106都可以被覆盖胶层500部分覆盖。至此，显示装置1大致完 成。覆盖胶层500覆盖显示元件400以及第一导电图案132的激光痕迹lt。 覆盖胶层500例如为显示元件400的封装胶或形成于显示元件400的封装胶 上的其他材料。在一些实施例中，覆盖胶层500具有抗反射特性，使底下金 属眩光程度降低。换句话说，覆盖胶层500为抗反射层，且有助于避免第一 抗静电环130反射的光线影响显示装置1的显示品质。
99.图8a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。图8b 是图8a的显示装置的剖面示意图，其中图8b对应了图8a的线a
‑
a’的位 置。图8c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。图8d是 依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。图8e是依照本发明 的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的立体示意图。
100.在此必须说明的是，图8a至图8e的实施例沿用图1a至图7e的实施 例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的 元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实 施例，在此不赘述。
101.图8a至图8e的显示装置2与图7a至图7e的显示装置1的差异在 于：在显示装置2中，第一抗静电环130a部分位于第一面102上，且另一 部分位于侧面106上。
102.在本实施例中，第一抗静电环130a分布于基板100的第一面102上以 及侧面106上，且第二抗静电环170位于基板100的第二面104上。第一抗 静电环130a包括第一导电图案132a、第二导电图案134a、第一侧面走线 136a以及第二侧面走线138a。
103.电路基板包括第一导电图案132a以及第二导电图案134a。第一导电图 案132a以及第二导电图案134a位于基板100的第一面102上，且第一导电 图案132a以及第二导电图案134a位于显示区da的相对两侧。第一导电图 案132a部分重叠于信号线120。激光痕迹lt位于第一导电图案132a上。在 一些实施例中，不只第一抗静电环130a的第一导电图案132a上具有激光痕 迹lt，第一抗静电环130a的第二导电图案134a以及第二抗静电环170上 也具有激光痕迹lt。在一些实施例中，第一导电图案132a以及第二导电图 案134a为单层或多层的导电材料。第一导电图案132a的材料包括金属(例 如铝、银、铜或其他可导电且可反射及吸收激光的材料)或其他合适的材料。 在一些实施例中，第二导电图案134a的材料可与第一导电图案132a的材料 相同或不同。
104.形成第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a于基板100的侧面106 上。第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a的材料不同于第一导电图案 132a以及第二导电图案134a的材料。在一些实施例中，第一侧面走线136a 以及第二侧面走线138a包括导电胶，例如银胶或其他合适的材料。
105.形成第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a的方法类似或不同于形 成连接结
构310的方法。在一些实施例中，例如在形成保护层200(请参考 图2至图4)后才形成第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a，由此避 免形成第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a的工艺对显示区da中的 元件造成损伤。
106.第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a电性连接第一导电图案132a 以及第二导电图案134a。第一侧面走线136a连接第一导电图案132a的一端 以及第二导电图案134a的一端，且第二侧面走线138a连接第一导电图案 132a的另一端以及第二导电图案134a的另一端。第一导电图案132a、第二 导电图案134a、第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a依序相连以构成 第一抗静电环130a。
107.在一些实施例中，在未执行激光工艺前或在执行激光工艺后，保护层200 (或第二部分220)与基板100的左右两侧之间的部分第一导电图案132a未 被保护层200(或第二部分220)所覆盖。因此，在形成第一侧面走线136a 以及第二侧面走线138a时，第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a会 分别从基板100的左右两侧延伸至第一导电图案132a被保护层200(或第二 部分220)所暴露出的部分顶面，并覆盖住第一导电图案132a被保护层200 (或第二部分220)所暴露出的部分顶面，但本发明不以此为限。在其他实 施例中，第一侧面走线136a以及第二侧面走线138a未覆盖第一导电图案 132a的顶面以及第二导电图案134a的顶面。
108.覆盖胶层500覆盖显示元件400、第一导电图案132a以及第二导电图案 134a。在一些实施例中，覆盖胶层500有助于避免第一导电图案132a以及 第二导电图案134a反射的光线影响显示装置2的显示品质。换句话说，覆 盖胶层500可以为抗反射层。
109.在本实施例中，第一导电图案132a可避免激光工艺ls(如图3所示) 对信号线120造成的损伤，由此提升显示装置2的制造良率。
110.图9a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。图9b 是图9a的显示装置的剖面示意图，其中图9b对应了图9a的线a
‑
a’的位 置。图9c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。图9d是 依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。图9e是依照本发明 的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的立体示意图。
111.在此必须说明的是，图9a至图9e的实施例沿用图1a至图7e的实施 例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的 元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实 施例，在此不赘述。
112.图9a至图9e的显示装置3与图7a至图7e的显示装置1的差异在 于：在显示装置3中，第一抗静电环130b分布于第一面102、侧面106以及 第二面104上。第一抗静电环130b包括第一导电图案132b、第二导电图案 134b、导电环135b、第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走 线138b以及第四侧面走线139b。
113.请参考图9a至图9e，电路基板包括第一导电图案132b、第二导电图 案134b以及导电环135b。第一导电图案132b以及第二导电图案134b位于 基板100的第一面102上，且第一导电图案132b以及第二导电图案134b位 于显示区da的相对两侧，第一导电图案132b部分重叠于信号线120。激光 痕迹lt位于第一导电图案132b上。导电环135b位于基板100的第二面104 上。在一些实施例中，不只第一导电图案132b上具有激光痕迹lt，第二导 电图案134b以及导电环135b上也具有激光痕迹lt。在一些实施例中，第 一导电图案132b以及第二
导电图案134b为单层或多层的导电材料。第一导 电图案132b的材料包括金属(例如铝、银、铜或其他可导电且可反射及吸 收激光的材料)或其他合适的材料。在一些实施例中，第二导电图案134b与 导电环135b的材料可与第一导电图案132b的材料相同或不同。
114.形成第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及 第四侧面走线139b于基板100的侧面106上。第一侧面走线136b、第二侧 面走线137b、第三侧面走线138b以及第四侧面走线139b的材料不同于第 一导电图案132b、第二导电图案134b与导电环135b的材料。在一些实施例 中，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及第四 侧面走线139b包括导电胶，例如银胶或其他合适的材料。
115.形成第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及 第四侧面走线139b的方法类似于形成连接结构310的方法。在一些实施例 中，例如在形成保护层200(请参考图2至图4)后才形成第一侧面走线136b、 第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及第四侧面走线139b，由此避免 形成第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及第四 侧面走线139b的工艺对显示区da中的元件造成损伤。
116.第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b以及第四 侧面走线139b电性连接第一导电图案132b、第二导电图案134b与导电环 135b。第一侧面走线136b与第二侧面走线137b分别连接第一导电图案132b 的两端。第三侧面走线138b与第四侧面走线139b分别连接第二导电图案 134b的两端。第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走线138b 以及第四侧面走线139b电性连接导电环135b。
117.在一些实施例中，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面 走线138b以及第四侧面走线139b自基板100的侧面106延伸至基板100的 第一面102。在一些实施例中，在未执行激光工艺前或在执行激光工艺后， 保护层200(或第二部分220)与基板100的左右两侧之间的部分第一导电 图案132b以及部分第二导电图案134b未被保护层200(或第二部分220) 所覆盖。因此，在形成第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面走 线138b以及第四侧面走线139b时，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、 第三侧面走线138b以及第四侧面走线139b会分别从基板100的左右两侧延 伸至部分第一导电图案132b以及部分第二导电图案134b被保护层200(或 第二部分220)所暴露出的部分顶面，并覆盖住第一导电图案132b以及第二 导电图案134b被保护层200(或第二部分220)所暴露出的部分顶面，但本 发明不以此为限。在其他实施例中，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、 第三侧面走线138b以及第四侧面走线139b未覆盖第一导电图案132b的顶 面以及第二导电图案134b的顶面。
118.在一些实施例中，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第三侧面 走线138b以及第四侧面走线139b自基板100的侧面106延伸至基板100的 第二面104。在一些实施例中，第一侧面走线136b、第二侧面走线137b、第 三侧面走线138b以及第四侧面走线139b部分覆盖导电环135b背对基板100 的顶面，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第一侧面走线136b、第二 侧面走线137b、第三侧面走线138b以及第四侧面走线139b未覆盖导电环 135b的顶面。
119.在本实施例中，第一导电图案132b可避免激光工艺ls(如图3所示) 对信号线120造成的损伤，由此提升显示装置3的制造良率。
120.图10a是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部示意图。图10b 是图10a的
显示装置的剖面示意图，其中图10b对应了图10a的线a
‑
a’的 位置。图10c是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。图 10d是依照本发明的一实施例的一种显示装置的仰视示意图。图10e是依照 本发明的一实施例的一种第一抗静电环与第二抗静电环的立体示意图。
121.在此必须说明的是，图10a至图10e的实施例沿用图1a至图7e的实 施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似 的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述 实施例，在此不赘述。
122.图10a至图10e的显示装置4与图7a至图7e的显示装置1的差异在 于：在显示装置4中，第一抗静电环130c分布于第一面102、侧面106以及 第二面104上。第一抗静电环130c包括第一导电图案131c、第二导电图案 132c、第三导电图案133c、第四导电图案134c、第一侧面走线136c以及第 二侧面走线138c。
123.请参考图10a至图10e，电路基板包括第一导电图案131c、第二导电图 案132c、第三导电图案133c以及第四导电图案134c。第一导电图案131c以 及第二导电图案132c位于基板100的第一面102上，且第一导电图案131c 以及第二导电图案132c位于显示区da的相对两侧，第一导电图案131c部 分重叠于信号线120。激光痕迹lt位于第一导电图案131c上。第三导电图 案133c以及第四导电图案134c位于基板100的第二面104上。在一些实施 例中，不只第一导电图案131c上具有激光痕迹lt，第二导电图案132c、第 三导电图案133c以及第四导电图案134c上也具有激光痕迹lt。第三导电 图案133c以及第四导电图案134c分别重叠第一导电图案131c以及第二导 电图案132c。在一些实施例中，第一导电图案131c、第二导电图案132c、 第三导电图案133c以及第四导电图案134c为单层或多层的导电材料。第一 导电图案131c、第二导电图案132c、第三导电图案133c以及第四导电图案 134c的材料包括金属(例如铝、银、铜或其他可导电且可反射及吸收激光的 材料)或其他合适的材料。在一些实施例中，第二导电图案132c、第三导电 图案133c以及第四导电图案134c的材料可与第一导电图案131c的材料相 同或不同。
124.形成第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c于基板100的侧面106 上。第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c的材料不同于第一导电图案 131c、第二导电图案132c、第三导电图案133c以及第四导电图案134c的材 料。在一些实施例中，第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c包括导电 胶，例如银胶或其他合适的材料。
125.形成第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c的方法类似于形成连接 结构310的方法。在一些实施例中，例如在形成保护层200(请参考图2至 图4)后才形成第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c，由此避免形成 第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c的工艺对显示区da中的元件造 成损伤。
126.第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c电性连接第一导电图案131c、 第二导电图案132c、第三导电图案133c以及第四导电图案134c。
127.第一侧面走线136c连接第一导电图案131c的一端以及第二导电图案 132c的一端，且第二侧面走线138c连接第一导电图案131c的另一端以及第 二导电图案132c的另一端。第一侧面走线136c连接第三导电图案133c的 一端以及第四导电图案134c的一端，且第二侧面走线138c连接第三导电图 案133c的另一端以及第四导电图案134c的另一端。
128.第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c自基板100的侧面106延伸 至基板100
的第一面102。在一些实施例中，在未执行激光工艺前或在执行 激光工艺后，保护层200(或第二部分220)与基板100的左右两侧之间的 部分第一导电图案131c以及部分第二导电图案132c未被保护层200(或第 二部分220)所覆盖。因此，在形成第一侧面走线136c以及第二侧面走线 138时，第一侧面走线136c以及第二侧面走线138会分别从基板100的左右 两侧延伸至第一导电图案131c以及第二导电图案132c被保护层200(或第 二部分220)所暴露出的部分顶面，并覆盖住第一导电图案131c以及第二导 电图案132c被保护层200(或第二部分220)所暴露出的部分顶面，但本发 明不以此为限。在其他实施例中，第一侧面走线136c以及第二侧面走线138 未覆盖第一导电图案131c的顶面以及第二导电图案132c的顶面。
129.第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c自基板100的侧面106延伸 至基板100的第二面104。在一些实施例中，第一侧面走线136c以及第二侧 面走线138c部分覆盖第三导电图案133c背对基板100的顶面以及第四导电 图案134c背对基板100的顶面，但本发明不以此为限。在其他实施例中， 第一侧面走线136c以及第二侧面走线138c未覆盖第三导电图案133c的顶 面以及第四导电图案134c的顶面。
130.在本实施例中，第一导电图案131c可避免激光工艺ls(如图3所示) 对信号线120造成的损伤，由此提升显示装置4的制造良率。
131.图11是依照本发明的一实施例的一种显示装置的俯视示意图。
132.在此必须说明的是，图11的实施例沿用图10a至图10e的实施例的元 件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件， 并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例， 在此不赘述。
133.请参考图11，在本实施例中，显示装置4还包括导电外框600。基板100 设置于导电外框600中，且导电外框600电性连接至第一抗静电环130c。在 本实施例中，导电外框600例如接触第一侧面走线136c以及第二侧面走线 138c中的至少一者。
134.综上所述，本发明第一抗静电环可避免激光工艺对信号线造成的损伤， 由此提升显示装置的制造良率。此外，抗反射层有助于避免第一抗静电环反 射的光线影响显示装置的显示品质。