基片液处理装置和基片液处理方法与流程

1.本发明涉及基片液处理装置和基片液处理方法。


背景技术：

2.在专利文献1公开的装置中，基于响应时间来测量流过供给路径的处理液的流量，当该流量的测量值大于阈值时，判断为在设置于供给路径的阀中发生处理液的泄漏。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特许第6059087号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题
7.本发明提供了一种有利于检测处理液的泄漏等不良情况的发生的技术。
8.用于解决技术问题的技术方案
9.本发明的一方面涉及一种基片液处理装置，包括：供处理液流动的液配管；释放嘴，其释放经由液配管供给的处理液；配管阀机构，其调节液配管中的处理液的流动；和液检测传感器，其检测液配管中是否存在处理液，在配管阀机构工作以使液配管中的处理液位于比液配管的第一配管测量部位靠上游处的状态下，液检测传感器检测在位于第一测量点的第一配管测量部位是否存在处理液。
10.发明效果
11.依照本发明，有利于检测处理液的泄漏等不良情况的发生。
附图说明
12.图1是表示处理系统的一例的概要的图。
13.图2是表示处理单元的一例的概要的图。
14.图3是例示处理腔室的内侧的一部分的状态的俯视图。
15.图4是例示供给管线的第一配管测量部位和液检测传感器的第一测量点的概要图。
16.图5是概要地例示液检测传感器与供给管线及摆动臂之间的相对位置的图。
17.图6是表示液检测传感器与供给管线及摆动臂之间的相对位置(横轴)、与由受光部测量的检测光的受光量(纵轴)之关系示例的图表。
18.图7是表示控制部的功能构成的一例的框图。
19.图8是表示泄漏检查流程的一例的图。
20.图9是表示阈值的决定流程的一例的图。
21.图10是表示基片液处理流程的一例的图。
22.图11是表示基片液处理流程的一例的图。
23.图12是用于说明第一变形例的异常检测方法的图。
24.图13是用于说明第一变形例的异常检测方法的图。
25.图14是用于说明第一变形例的异常检测方法的图。
26.附图标记说明
27.10
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处理单元
28.15
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释放嘴
29.16
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供给管线
30.17
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排液管线
31.28
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阀机构
32.35
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液检测传感器
33.93
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控制部
34.m1
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第一测量点
35.q
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处理液
36.r1
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第一配管测量部位
37.w
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基片。
具体实施方式
38.图1是表示处理系统80的一例的概要的图。图1所示的处理系统80具有送入送出站91和处理站92。送入送出站91包括：具有多个承载器c的载置部81；以及设置有第一运送机构83和交接部84的运送部82。在各承载器c中，多个基片w以水平状态被收纳。在处理站92设有：设置于运送通路86的两侧的多个处理单元10；和在运送通路86中往复移动的第二运送机构85。
39.基片w由第一运送机构83从承载器c取出并载置在交接部84，由第二运送机构85从交接部84取出。然后，基片w由第二运送机构85送入对应的处理单元10，在对应的处理单元10中被实施规定的液处理(例如，药液处理)。之后，基片w由第二运送机构85从对应的处理单元10取出并载置在交接部84，然后由第一运送机构83送回到载置部81的承载器c。
40.处理系统80具有控制部93。控制部93例如由计算机构成，具有运算处理部和存储部。在控制部93的存储部中存储有用于处理系统80中执行的各种处理的程序和数据。控制部93的运算处理部通过适当地读出并执行存储在存储部中的程序，来控制处理系统80的各种装置而进行各种处理。
41.存储在控制部93的存储部中的程序和数据，可以是记录在计算机可读取的存储介质中的程序和数据，从该存储介质安装到存储部。作为计算机可读取的存储介质，例如有硬盘(hd)、软盘(fd)、光盘(cd)、磁光盘(mo)和存储卡等。
42.图2是表示处理单元10的一例的概要的图。
43.处理单元10包括对基片w供给处理液以进行液处理的基片液处理装置和控制部93(参照图1)。处理液的具体组成和用途没有限定，例如可以将药液、纯水和清洗液作为处理液。
44.本实施方式的处理单元10包括基片保持部11、旋转驱动部12、液体供给部14、杯状结构体21、非活性气体供给部22、整流板23、ffu(fan filter unit：风机过滤单元)24和处
理腔室25。基片保持部11、旋转驱动部12、液体供给部14的至少一部分、杯状结构体21和整流板23设置于处理腔室25的内侧。非活性气体供给部22和ffu 24的至少一部分设置于处理腔室25的外侧。
45.基片保持部11保持由第二运送机构85(参照图1)供给的基片w。虽然图示的基片保持部11采用吸附保持基片w的背面的真空方式，但是基片保持部11可以通过其他方式(例如，机械卡盘方式)来保持基片w。旋转驱动部12对基片保持部11施加旋转动力，以使由基片保持部11保持的基片w与基片保持部11一起旋转。图示的旋转驱动部12包括旋转驱动轴和旋转驱动主体部，其中，旋转驱动轴在旋转轴线a1上延伸，并且其前端部固定地安装有基片保持部11，旋转驱动主体部使旋转驱动轴以旋转轴线a1为中心旋转。像这样，由基片保持部11和旋转驱动部12构成使基片w以旋转轴线a1为中心旋转的旋转机构13的至少一部分。
46.杯状结构体21具有环状的平面形状，以包围由基片保持部11保持的基片w的方式设置。杯状结构体21承接从基片w飞散的液体并将其引导到排液管(未图示)，以及调节气体的流动来防止基片w周围的气体扩散。杯状结构体21的具体结构没有限定。例如，杯状结构体21可以以分体的方式具有主要用于引导液体的杯状体和主要用于调节气体的流动的杯状体。
47.非活性气体供给部22将非活性气体(例如，氮)供给到处理腔室25内。ffu 24在处理腔室25内产生向下流动的气流。整流板23具有多个孔(参照后述的贯通孔(图4的附图标记“23a”))，设置在ffu 24的吹出口的正下方，调节气流以使处理腔室25内的向下流动的气流最优化。
48.液体供给部14具有连接到处理液供给源31的供给管线16和连接到供给管线16的释放嘴15。来自处理液供给源31的处理液流过供给管线16。释放嘴15释放经由供给管线16供给的处理液。
49.在处理腔室25的内侧设置有释放头18、摆动臂19和摆动装置20。在释放头18安装有释放嘴15。在摆动臂19的一端部安装有释放头18，在摆动臂19的另一端部安装有摆动装置20。摆动装置20具有在旋转轴线a2上延伸的旋转驱动轴20a和固定在旋转驱动轴20a的上方端部及摆动臂19的旋转主体部20b，并且以旋转轴线a2为中心旋转。释放嘴15、释放头18和摆动臂19随着摆动装置20的旋转动作，以旋转轴线a2为中心摆动。
50.供给管线16在处理腔室25的外侧和内侧延伸。在处理腔室25的内侧，供给管线16以贯穿摆动装置20、摆动臂19和释放头18的每一者的方式设置，并连接到释放嘴15。在处理腔室25的外侧，在供给管线16连接有排液管线17的一端部。在排液管线17的另一端部连接有排放部32，从供给管线16流入排液管线17的处理液被输送到排放部32。像这样，在本实施方式中，供处理液流过的液配管包括供给管线16和排液管线17。
51.调节液配管中的处理液的流动的阀机构包括供给开闭阀26和排液开闭阀27。即，在供给管线16安装有供给开闭阀26，在排液管线17安装有排液开闭阀27。供给开闭阀26调节供给管线16中的处理液的流动，排液开闭阀27调节排液管线17中的处理液的流动。具体而言，通过打开供给开闭阀26以使供给管线16开放，通过关闭供给开闭阀26以将供给管线16封闭。此外，通过打开排液开闭阀27以使排液管线17开放，通过关闭排液开闭阀27以将排液管线17封闭。
52.在图示的例子中，排液管线17从供给管线16中的位于比处理腔室25靠外侧的部位
分支，设置于比释放嘴15、释放头18、摆动臂19和摆动装置20的每一者低的位置。供给开闭阀26和排液开闭阀27设置于处理腔室25的外侧，尤其是供给开闭阀26设置于供给管线16中的比排液管线17分支的部位靠上游处。因此，基于虹吸原理，通过打开排液开闭阀27，供给管线16(特别是比排液管线17分支的部位靠下游侧处)中的处理液流入排液管线17，流向排放部32。因此，通过在用供给开闭阀26封闭供给管线16的状态下调节排液开闭阀27的开闭，能够改变供给管线16(特别是比排液管线17分支的部位靠下游侧处)中的处理液的位置(特别是最下游的位置)。尤其是，为了如后述那样使供给管线16中的处理液位于比第一配管测量部位(参照图4的附图标记“r1”)靠上游处，本实施方式的排液开闭阀27工作，以开放排液管线17使处理液从供给管线16流到排液管线17。
53.另外，关于“上游”和“下游”这样的用语，只要没有特别说明，就以正常工作时的液体的流动为基准。例如，关于供给管线16，只要没有特别说明，则靠近处理液供给源31的一侧为“上游侧”，靠近释放嘴15的一侧为“下游侧”。关于排液管线17，只要没有特别说明，则靠近与供给管线16连接的部位的一侧为“上游侧”，靠近排放部32的一侧为“下游侧”。
54.图3是例示处理腔室25的内侧的一部分的状态的俯视图。
55.在本实施方式中，设置有多个摆动臂19，还设置有多个释放头18。在图示的例子中，设置有三个摆动臂19a、19b、19c和三个释放头18a、18b、18c，所有摆动臂19a、19b、19c安装于一个旋转主体部20b(摆动装置20)。还设置有多个供给管线16(液配管)。在图示的例子中，三个供给管线16a、16b、16c分别被设置成贯穿对应的摆动臂19a、19b、19c和释放头18a、18b、18c，并连接到对应的释放嘴15a、15b、15c。
56.另外，在不彼此区分地称呼多个摆动臂19的情况下，简单地表示为“摆动臂19”，在彼此区分地称呼的情况下，在附图标记“19”的末尾添加“a”、“b”和“c”来表示。关于释放嘴15、供给管线16和释放头18，也与摆动臂19同样地进行表示。
57.释放嘴15、供给管线16、释放头18和摆动臂19随着摆动装置20的旋转动作，以旋转轴线a2为中心沿旋转方向d1一体地移动。在图3中，用实线表示释放嘴15、供给管线16、释放头18和摆动臂19配置于从基片w的上方避让的位置(原始位置)的状态。配置于原始位置的各释放嘴15，以与固定地设置于处理腔室25内的承液部39相对的方式配置。此外，在图3中，用虚线表示释放嘴15、供给管线16、释放头18和摆动臂19配置于基片w的上方的状态的一例。
58.在处理腔室25内设置有检测各供给管线16中是否存在处理液的液检测传感器35。本实施方式的液检测传感器35固定地设置，与液检测传感器35连接的配线不容易发生断线。各供给管线16(特别是形成于摆动臂19和释放头18的部分)被设置成能够相对于液检测传感器35相对地移动。尤其是，各摆动臂19和供给管线16的位于各摆动臂19的部分横穿液检测传感器35的第一测量点。在本实施方式中，使摆动装置20旋转，以使得多个摆动臂19a、19b、19c连续地通过第一测量点。在该旋转动作时，液检测传感器35连续地检测供给管线16a、16b、16c中的通过第一测量点的部分(即，后述的第一配管测量部位(参照图4的附图标记“r1”))是否填充有处理液。像这样，依照本实施方式，能够通过一次旋转动作，简单且快速地进行以多个供给管线16为对象的是否存在处理液的检测。
59.图4是例示供给管线16的第一配管测量部位r1和液检测传感器35的第一测量点m1的概要图。
60.本实施方式的液检测传感器35具有固定地设置于处理腔室25的内侧的发光部36和受光部37。发光部36向受光部37发出检测光l，受光部37被设置成能够接收检测光l。在本实施方式中，基于由受光部37测量的检测光l的受光量，来检测在供给管线16的第一配管测量部位r1是否存在处理液q。
61.在图示的例子中，发光部36设置于受光部37的正下方，从发光部36发出的检测光l在与重力产生作用的铅垂方向正好相反的向上方向上行进。发光部36被检测罩41覆盖，从发光部36发出的检测光l穿过形成于检测罩41的贯通孔41a。受光部37位于比整流板23靠上方处，去往受光部37的检测光l穿过形成于整流板23的贯通孔23a。像这样，发光部36和受光部37被检测罩41和整流板23覆盖，防止处理液等的附着。此外，检测罩41内可以由未图示的气体喷出装置吹入气体(例如，非活性气体)，以保持为正压。在这种情况下，能够有效地抑制液滴进入检测罩41内，能够更可靠地防止处理液等附着到发光部36。
62.各供给管线16(特别是第一配管测量部位r1)被设置成能够随着摆动装置20的旋转，以横穿从液检测传感器35去往发光部36的检测光l的光路(特别是第一测量点m1)的方式，相对于液检测传感器35相对地移动。当各供给管线16的第一配管测量部位r1通过第一测量点m1时，液检测传感器35检测在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否存在处理液q。
63.在本实施方式中，各摆动臂19和各供给管线16(特别是与第一配管测量部位r1对应的部分)由可使检测光l透射的材料(例如，pfa(全氟烷氧基烷烃))构成。检测光l能够透射形成于各摆动臂19的各供给管线16的部分(包括第一配管测量部位r1)。然而，由于光散射等的影响，根据检测光l是否穿过各摆动臂19和各供给管线16，以及根据在供给管线16中的检测光l穿过的部分是否存在处理液q，而由受光部37接收到的检测光l的光量发生变化。
64.例如，与检测光l穿过各供给管线16和各摆动臂19的情况相比，在检测光l不穿过各供给管线16和各摆动臂19而到达受光部37的情况下，由受光部37接收到的检测光l的光量变大。此外，与在供给管线16的测量对象部位(即，第一配管测量部位r1)没有填充处理液q的情况相比，在第一配管测量部位r1填充有处理液q的情况下，由受光部37接收到的检测光l的光量变大。因此，根据由受光部37接收到的检测光l的光量的大小与针对各供给管线16设定的阈值之间的比较，能够检测出在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否存在处理液q。
65.特别地，在本实施方式中，如图4所示，使阀机构(即，图2所示的供给开闭阀26和排液开闭阀27)工作，以使各供给管线16中的处理液q位于比各供给管线16的第一配管测量部位r1靠上游处。在这种状态下，液检测传感器35通过检测在位于第一测量点m1的各供给管线16的第一配管测量部位r1是否存在处理液q，能够检测出在阀机构中是否发生了处理液q的泄漏等不良情况。
66.例如，在阀机构中没有发生不良情况时，随着阀机构的工作，各供给管线16的处理液q被恰当地配置在比第一配管测量部位r1靠上游的位置。因此，检测光l穿过没有填充处理液q的第一配管测量部位r1，其结果是，由受光部37接收到的检测光l的光量相对地变小。另一方面，当在供给开闭阀26中发生了处理液q的泄漏时，即使排液开闭阀27恰当地工作，各供给管线16的处理液q也没有被配置在恰当的位置，有时成为第一配管测量部位r1被处理液q填充了的状态。在这种情况下，检测光l穿过填充有处理液q的第一配管测量部位r1，
其结果是，由受光部37接收到的检测光l的光量相对地变大。像这样，由受光部37接收到的检测光l的光量根据阀机构中是否存在泄漏等不良情况而发生变化，因此通过将该光量与阈值进行比较，能够检测出不良情况的发生。
67.阈值被设定为，比在第一配管测量部位r1填充有处理液q的情况下由受光部37测量的检测光l的受光量大，并且比在第一配管测量部位r1没有填充处理液q的情况下由受光部37测量的检测光l的受光量小的值。在这种情况下，通过将由受光部37实际接收到的检测光l的光量与该阈值进行比较，能够检测出在第一配管测量部位r1是否填充有处理液q。
68.另外，在如本实施方式那样设置多个供给管线16的情况下，可以针对各供给管线16设定特有的阈值。根据各供给管线16和各摆动臂19的材质、流过各供给管线16的处理液的组成、或者各供给管线16和各摆动臂19的个体差异，由受光部37接收的检测光l的光量在供给管线16之间不一定相同。例如，在处理液q是用于beol(back end of line：后道工序)的药液的情况下，处理液q大多着色浓度高。因此，通过按照每个供给管线16决定阈值，能够高精度地检测出在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否填充有处理液q。
69.图5是概要地例示液检测传感器35与供给管线16a、16b、16c及摆动臂19a、19b、19c之间的相对位置(第一相对位置p1～第七相对位置p7)的图。在图5中，关于第一供给管线16a～第三供给管线16c和第一摆动臂19a～第三摆动臂19c，示出了在第一配管测量部位r1的截面。根据图5可知，在第一供给管线16a和第三供给管线16c的第一配管测量部位r1没有填充处理液q，而在第二供给线16b的第一配管测量部位r1填充有处理液q。
70.图6是表示液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置(横轴)、与由受光部37测量的检测光l的受光量(纵轴)的关系示例的图表。图6所示的图表表示在使图5所示的状态的第一供给管线16a～第三供给管线16c与液检测传感器35相对地移动的情况下得到的关系示例。
71.在供给管线16、摆动臂19和液检测传感器35配置在检测光l不穿过各供给管线16和各摆动臂19的相对位置的情况下，由受光部37接收到的检测光l表现为最大受光量v0(参照图5和图6的p1、p3、p5和p7)。另一方面，在供给管线16、摆动臂19和液检测传感器35配置在检测光l穿过各供给管线16和各摆动臂19的相对位置的情况下，由受光部37接收到的检测光l表现为比最大受光量v0小的受光量。特别地，在检测光l穿过没有填充处理液q的空的第一配管测量部位r1(第一供给管线16a和第三供给管线16c)的情况下，受光部37接收到的检测光l表现为相对小的受光量v2(参照图5和图6的p2和p6)。另一方面，在检测光l穿过填充有处理液q的第一配管测量部位r1(第二供给管线16b)的情况下，受光部37接收到的检测光l表现为相对大的受光量v1(v1＞v2)(参照图5和图6的p4)。
72.因此，通过将阈值t设定为小于上述受光量v1且大于上述受光量v2的值，能够高精度地检测出在第一供给管线16a～第三供给管线16c各自的第一配管测量部位r1是否填充有处理液q。此外，根据表示摆动装置20的旋转位置、旋转距离和/或旋转时间的控制数据，能够掌握“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置”。因此，通过将在预先设定的“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置(第一相对位置p1～第七相对位置p7)”由受光部37测量的检测光l的受光量与阈值t进行比较，能够进行高精度的检测。
73.处理单元10可以还具有上述未提及的其他装置。例如，可以设置有用于从处理腔
室25内排出气体的排气装置、用于从处理腔室25内排出从基片w落下(飞散)的液体的排液装置。此外，可以设置有用于加热基片w上的液体以促进基片w的液处理的加热装置。
74.图7是表示控制部93的功能构成的一例的框图。特别地，图7概要地示出了用于根据液检测传感器35的测量结果来检测是否发生处理液q的泄漏等不良情况的功能构成示例。
75.控制部93具有装置驱动部95和异常检测部96。装置驱动部95控制与控制部93连接的各种装置的驱动。异常检测部96基于液检测传感器35的测量结果，来检测是否存在泄漏等不良情况。
76.控制部93与液检测传感器35(发光部36和受光部37)、阀机构28(供给开闭阀26和排液开闭阀27)、摆动装置20和警报装置45连接。这些液检测传感器35、阀机构28、摆动装置20和警报装置45的驱动由装置驱动部95控制。
77.液检测传感器35将测量结果发送到控制部93。在本实施方式中，受光部37将表示实际测量出的检测光l的受光量的数据发送到控制部93(特别是异常检测部96)。异常检测部96将从受光部37送来的检测光l的受光量与阈值t进行比较，判断在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否填充有处理液q。本实施方式的异常检测部96基于摆动装置20的驱动信息，获取与预先设定的“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置(参照图5和图6的第一相对位置p1～第七相对位置p7)”有关的信息。然后，异常检测部96将在预先设定的“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置”由受光部37测量的受光量与阈值t进行比较。
78.当在阀机构28工作以使得处理液位于比第一配管测量部位r1靠上游处的状态下，液检测传感器35表示在第一配管测量部位r1没有填充处理液q时，异常检测部96判断为在阀机构28中没有发生泄漏等异常。当在阀机构28工作以使得处理液位于比第一配管测量部位r1靠上游处的状态下，液检测传感器35表示在第一配管测量部位r1填充有处理液q时，异常检测部96判断为在阀机构28中发生了泄漏等异常。
79.异常检测部96在判断为在阀机构28中发生了泄漏等异常的情况下，控制警报装置45的驱动以发出警报，通知用户发生异常。从警报装置45发出的警报的形式没有限定，典型而言通过声音、显示的形式来发出警报。异常检测部96在判断为在阀机构28中没有发生泄漏等异常的情况下，可以借助警报装置45通知用户没有发生异常。
80.下面，说明基片液处理方法(包括泄漏检查方法)的一例。以下说明的各方法，通过在控制部93的控制下适当地驱动构成基片液处理装置的各装置来执行。
81.图8是表示泄漏检查流程的一例的图。
82.首先，控制部93控制摆动装置20，将各摆动臂19配置在原始位置(参照图3的实线部分)(图8的s1)。
83.然后，控制部93控制阀机构28。用处理液q填充各供给管线16的第一配管测量部位r1(s2)。具体而言，打开供给开闭阀26并关闭排液开闭阀27，防止处理液q从供给管线16流入排液管线17，并且使处理液从处理液供给源31流向释放嘴15。然后，在各供给管线16的第一配管测量部位r1被处理液q填充了的时刻(timing)，维持排液开闭阀27关闭的状态，并且关闭供给开闭阀26。在本步骤s2中，从将处理液q可靠地填充到各供给管线16的第一配管测量部位r1的观点出发，优选从各释放嘴15释放处理液q。从配置在原始位置的各释放嘴15释
放的处理液，着落到承液部39(参照图3)后被回收。
84.然后，控制部93控制阀机构28，使处理液q避让到比各供给管线16的第一配管测量部位r1靠上游的位置，而第一配管测量部位r1不被处理液q填充(s3)。具体而言，关闭供给开闭阀26并打开排液开闭阀27，使处理液q从供给管线16流入排液管线17。然后，在认为各供给管线16的处理液q避让到了比第一配管测量部位r1靠上游处的时刻，维持供给开闭阀26关闭的状态，并且关闭排液开闭阀27。此时，能够基于自排液开闭阀27打开的时刻起经过的时间，来决定排液开闭阀27关闭的时刻。以这种方式，用阀机构28调节供给管线16中的处理液q的流动，以使与释放嘴15连接的供给管线16中的处理液q位于比供给管线16的第一配管测量部位r1靠上游处。
85.然后，控制部93控制摆动装置20，使各摆动臂19摆动以使各供给管线16的第一配管测量部位r1通过第一测量点m1，并且液检测传感器35的受光部37测量检测光l的受光量(s4)。将受光部37的测量结果发送到控制部93(特别是异常检测部96)。此外，在本步骤s4中，维持供给开闭阀26和排液开闭阀27关闭的状态。
86.然后，异常检测部96基于从受光部37发送来的检测光l的受光量和阈值t，判断在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否存在处理液q(s5)。在本实施方式中，“第一配管测量部位r1是否被处理液q填充”对应于“在第一配管测量部位r1是否存在处理液q”。以这种方式，用液检测传感器35检测在位于第一测量点m1的第一配管测量部位r1是否存在处理液q。
87.然后，异常检测部96基于在各供给管线16的第一配管测量部位r1是否填充有处理液q，判断阀机构28(特别是供给开闭阀26)中是否存在泄漏(s6)。当判断为在阀机构28中发生了泄漏时，异常检测部96使警报装置45(参照图7)发出警报。
88.下面，说明阈值t的决定方法的一例。阈值t的决定在实施泄漏检查流程(参照图8)之前执行，所决定的阈值t用于泄漏检查流程。
89.图9是表示阈值t的决定流程的一例的图。
90.首先，控制部93控制阀机构28，从各供给管线16排出处理液q，使处理液q避让到比第一配管测量部位r1靠上游处的位置(图9的s11)。具体而言，关闭供给开闭阀26并打开排液开闭阀27，使处理液q从各供给管线16流入排液管线17。
91.然后，控制部93控制摆动装置20，使各摆动臂19摆动以使各供给管线16的第一配管测量部位r1通过第一测量点m1，液检测传感器35的受光部37测量检测光l的受光量(s12：第一光量测量)。将受光部37的测量结果发送到控制部93(特别是异常检测部96)。此外，在本步骤s12中，维持供给开闭阀26关闭的状态，但是排液开闭阀27可以关闭也可以打开。
92.然后，控制部93控制阀机构28，从各释放嘴15释放经由各供给管线16供给的处理液q，将处理液q填充到各供给管线16的第一配管测量部位r1(s13)。具体而言，在各供给管线16位于原始位置的状态下，打开供给开闭阀26并关闭排液开闭阀27。由此，防止处理液q从各供给管线16流入排液管线17，并且使处理液q从处理液供给源31流向各释放嘴15。从各释放嘴15释放的处理液q被承液部39回收。然后，在各供给管线16的第一配管测量部位r1被处理液q填充了的时刻，维持排液开闭阀27关闭的状态，并且关闭供给开闭阀26。
93.然后，控制部93控制摆动装置20，使各摆动臂19摆动以使各供给管线16的第一配管测量部位r1通过第一测量点m1，液检测传感器35的受光部37测量检测光l的受光量(s14：
第二光量测量)。受光部37的测量结果被发送到控制部93(特别是异常检测部96)。此外，在本步骤s14中，维持供给开闭阀26和排液开闭阀27关闭的状态，维持在各供给管线16的第一配管测量部位r1填充有处理液q的状态。
94.然后，异常检测部96基于第一光量测量(s12)和第二光量测量(s14)的结果，决定阈值t(s15)。阈值t的具体计算方法没有限定，例如，可以将“通过第一光量测量出的检测光l的受光量”和“通过第二光量测量出的检测光l的受光量”之和的二分之一的值设定为阈值t。异常检测部96可以将所决定的阈值t预先存储在控制部93的存储部(未图示)中，根据需要从该存储部适当地读出并使用。
95.在上述阈值t的决定流程中，可以适当地执行检查是否发生异常的步骤。
96.例如，异常检测部96可以在上述步骤s11之前，进行从发光部36发出的检测光l的光量的检查(参照图9的s16)。具体而言，在发光部36与受光部37之间不存在摆动臂19等障碍物的状态(例如，摆动臂19a配置于原始位置的状态)下，从发光部36发出检测光l。此时，基于受光部37实际接收的检测光l的光量是否包含在希望从发光部36发出的检测光l的光量的容许范围内，进行检测光l的光量检查。
97.同样的检测光l的光量的检查可以在其他时刻进行，例如可以在上述步骤s11与步骤s12之间进行(参照图9的s17)。
98.此外，异常检测部96可以基于第一光量测量(s12)和第二光量测量(s14)的结果，检查是否发生异常(参照图9的s18)。例如，可以基于“通过第一光量测量出的检测光l的受光量”与“通过第二光量测量出的检测光l的受光量”之差是否偏离设想范围，检查是否存在检测光l的检测异常。在“通过第一光量测量出的检测光l的受光量”与“通过第二光量测量出的检测光l的受光量”之差比规定的设想值大得多或小得多的情况下，认为在检测光l的测量系统中可能发生了某些异常。
99.当在这样的异常检查步骤(s16～s18)中没有检测出异常时，可以继续进行阈值t的决定流程(s11～s15)。另一方面，当在异常检查步骤中检测出异常时，进行异常恢复处理步骤。在异常恢复处理步骤中，可以进行用于消除异常状态的任意处理。例如，异常检测部96借助于警报装置45促使用户重新调节处理单元10的各装置(例如，液检测传感器35)，或者驱动未图示的清洁装置进行液检测传感器35的清洁。液检测传感器35的清洁的具体方法没有限定，清洁装置可以将例如水等液体和气体吹到液检测传感器35。在进行了异常恢复处理步骤之后，可以再次进行异常检查步骤，可以从阈值t的决定流程的开始处进行处理，也可以进行阈值t的决定流程中的要在异常检查步骤后进行的步骤。
100.下面，说明一边进行泄漏检查，一边将处理液q供给到基片w以进行液处理的基片液处理方法的一例。
101.图10和图11是表示基片液处理流程的一例的图。特别地，图10表示在将基片w送入处理腔室25之前的处理流程的一例，图11表示在将基片w送入处理腔室25之后的处理流程的一例。
102.在图10和图11所示的基片液处理方法中，在将基片w送入处理腔室25之前进行泄漏检查(图10的s21)。泄漏检查虽然例如可以按照图8所示的处理流程来实施，但是也可以按照其他处理流程来实施。
103.当泄漏检查的结果(参照图8的s6)表示“在阀机构28中，没有发生泄漏”时(s22的
“
否”)，将基片w送入处理腔室25(s27)。另一方面，当泄漏检查的结果表示“在阀机构28中发生了泄漏”时(s22的“是”)，在控制部93的控制下驱动未图示的清洁装置，进行液检测传感器35(发光部36和/或受光部37)的清洁(s23)。之后，再次进行泄漏检查(s25)。当该泄漏检查的结果表示“在阀机构28中没有发生泄漏”时(s25的“否”)，将基片w送入处理腔室25(s27)。另一方面，当该泄漏检查的结果表示“在阀机构28中发生了泄漏”时(s25的“是”)，在控制部93的控制下驱动警报装置45发出本次警报，通知用户发生泄漏(s26)。
104.在步骤s27中将基片w送入处理腔室25之后，用处理单元10进行该基片w的处理(s28)。在本步骤s28中进行的基片处理包括使用处理液q的液处理，根据需要还可以包括其他处理。
105.之后，再次进行泄漏检查(s29)。当该泄漏检查的结果表示“在阀机构28中没有发生泄漏”时(s30的“否”)，将已处理的基片w从处理腔室25中送出(s31)，由控制部93确认是否有要送入处理腔室25的下一个基片w。当存在要送入处理腔室25的下一个基片w时(s32的“是”)，将下一个基片w送入处理腔室25(s27)。当不存在要送入处理腔室25的下一个基片w时(s32的“否”)，处理结束。
106.另一方面，当该泄漏检查(s29)的结果表示“在阀机构28中发生了泄漏”时(s30的“是”)，在控制部93的控制下驱动警报装置45发出预警报(s33)。之后，将已处理的基片w从处理腔室25送出(s34)，用清洁装置进行液检测传感器35的清洁(s35)，再次进行泄漏检查(s36)。当该泄漏检查的结果表示“在阀机构28中发生了泄漏”时(s37的“是”)，在控制部93的控制下驱动警报装置45发出本次警报，通知用户发生泄漏(s38)。
107.另一方面，当该泄漏检查(s36)的结果表示“在阀机构28中没有发生泄漏”时(s37的“否”)，进行光量检查(s39；参照图9的s16和s17)。当该光量检查的结果表示“液检测传感器35的光量(特别是发光部36的发光量)没有错误时(s40的“否”)，由控制部93确认是否有要送入处理腔室25的下一个基片w。当存在要送入处理腔室25的下一个基片w时(s32的“是”)，将下一个基片w送入处理腔室25(s27)。当不存在要送入处理腔室25的下一个基片w时(s32的“否”)，处理结束。
108.另一方面，当该光量检查的结果表示“液检测传感器35的光量有错误”时(s40的“是”)，在控制部93的控制下将液检测传感器35的光量复位(s41)。由此，例如即使在发光部36中发生发光量随时间的下降，也能够继续进行恰当的泄漏检查。之后，由控制部93确认是否有要送入处理腔室25的下一个基片w。当存在下一个基片w时(s32的“是”)，将下一个基片w送入处理腔室25(s27)，当不存在下一个基片w时(s32的“否”)，处理结束。
109.如以上说明的那样，依照上述本实施方式的装置和方法，能够高精度地检测出阀机构28中的处理液q的泄漏等不良情况的发生。
110.在无法恰当地检测出阀机构28中的泄漏的发生的情况下，会给处理单元10中进行的基片w的液处理带来各种问题。例如，由于放任在供给开闭阀26中发生的处理液q的泄漏，处理液q可能会意外地从释放嘴15滴落到基片w上，基片w上的药液浓度意外地变化了，造成基片w的干燥不良。另一方面，依照本实施方式的装置和方法，能够恰当地检测出供给开闭阀26中的泄漏的发生，从而进行用于消除该泄漏的恰当措施。由此，能够防止处理液q的意外滴落等问题于未然，而稳定地进行处理单元10中的基片w的液处理。
111.另外，本实施方式的装置和方法还能够检测出极少量(例如，10ml/min以下)的处
理液q的泄漏的发生，泄漏的检测精度非常高。
112.另外，依照本实施方式的装置和方法，还能够检测出阀机构28(特别是排液开闭阀27)是否存在工作不良、供给管线16中是否存在处理液q的意外起泡。例如，在排液处理中排液开闭阀27没有恰当地工作的情况下，即使控制部93控制排液开闭阀27，有时也无法使供给管线16中的处理液避让到比第一配管测量部位r1靠上游处。此外，处理液q在供给管线16的第一配管测量部位r1起泡的情况下，即使控制部93控制排液开闭阀27，有时也无法使处理液q的起泡部分避让到比第一配管测量部位r1靠上游处。在这些情况下，液检测传感器35也能够检测出在第一配管测量部位r1存在处理液q。
113.另外，依照本实施方式的装置和方法，能够用一个液检测传感器35来检测与多个供给管线16中的每个供给管线16有关的异常。由此，能够简化处理单元10中的装置结构。
114.[第一变形例]
[0115]
液检测传感器35可以检测在供给管线16(液配管)中的与第一配管测量部位r1不同的第二配管测量部位是否存在处理液q，该第二配管测量部位位于与第一测量点m1不同的第二测量点。
[0116]
图12～图14是用于说明第一变形例的异常检测方法的图。
[0117]
在图12～图14所示的例子中，设置有多个液检测传感器(具体而言，第一～第三液检测传感器35a、35b、35c)。这些液检测传感器35a、35b、35c检测各供给管线16中的彼此不同的部位(具体而言，第一～第三配管测量部位r1、r2、r3)是否存在处理液q。第一配管测量部位r1、第二配管测量部位r2和第三配管测量部位r3从供给管线16(特别是位于摆动臂19的部分)的下游侧向上游侧依次配置。
[0118]
第一液检测传感器35a具有第一发光部36a和第一受光部37a，检测在位于第一测量点m1的第一配管测量部位r1是否存在处理液q。第二液检测传感器35b具有第二发光部36b和第二受光部37b，检测在位于第二测量点m2的第二配管测量部位r2是否存在处理液q。第三液检测传感器35c具有第三发光部36c和第三受光部37c，检测在位于第三测量点m3的第三配管测量部位r3是否存在处理液q。
[0119]
例如，在图12所示的情况下，第三发光部36c检测出在第三配管测量部位r3存在处理液q，但是第一发光部36a和第二发光部36b检测出在第一配管测量部位r1和第二配管测量部位r2不存在处理液q。在图13所示的情况下，第一发光部36a～第三发光部36c检测出在第一配管测量部位r1～第三配管测量部位r3不存在处理液q。在图14所示的情况下，第一发光部36a～第三发光部36c检测出在第一配管测量部位r1～第三配管测量部位r3存在处理液q。
[0120]
控制部93(特别是异常检测部96)能够基于多个液检测传感器35a、35b、35c的检测结果，精准地确定供给管线16中的处理液q的位置。像这样，本变形例的异常检测部96能够分级(逐段)地检测供给管线16中的处理液q的拉回位置的偏差。由此，例如异常检测部96不仅能够检测是否存在处理液q的泄漏等异常，在发生了异常的情况下，还能够检测异常的程度。
[0121]
[其他变形例]
[0122]
检测液配管中是否存在处理液的液检测传感器35，不限于上述的光学传感器(即，发光部36和受光部37)，可以采用任意的检测方式和任意结构。例如，可以使用这样的传感
器作为液检测传感器35，即：能够通过测量供给管线16(特别是包括测量对象部位的部分)中的静电电容或磁场，来检测供给管线16中的处理液的位置和填充量的传感器。
[0123]
泄漏检查可以在基片液处理方法中的上述以外的时刻进行，泄漏检查的次数也没有限定。可以在产品处理之前、之后和/或期间的任意时刻进行泄漏检查。
[0124]
与“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置(参照图5和图6的第一相对位置p1～第七相对位置p7)”有关的信息，可以基于由受光部37测量的检测光l的受光量的变化来获取。例如，如图6所示，由受光部37测量的检测光l的受光量(图6的纵轴)，表示与“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置”相应的某种程度上共通的变化趋势(即，峰谷变化趋势)。因此，基于由受光部37测量的检测光l的受光量的变化趋势，可以获取与“液检测传感器35与供给管线16及摆动臂19之间的相对位置(参照图5和图6的第一相对位置p1～第七相对位置p7)”有关的信息。在这种情况下，泄漏检查的检测精度不容易受因时间流逝或外部因素引起的液检测传感器35(特别是发光部36)的发光量变化带来的影响，以及因装置类的位置偏差引起的液检测传感器35(特别是受光部37)的受光量变化代理的影响。
[0125]
处理单元10可以仅具有一个液配管(即，一个供给管线16和一个排液管线17)以及一个释放嘴15。
[0126]
在上述实施方式中，对用于向基片w的正面(即，上表面)供给处理液q的液配管进行泄漏等异常的检查，但是可以同样地检查用于向基片w的背面(即，下表面)供给处理液q的液配管(未图示)的异常。
[0127]
应当注意，本说明书公开的实施方式在所有方面仅是示例性的，不以限制方式来解释。在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，可以以各种方式省略、替换或改变上述实施方式和变形例。例如，可以将上述实施方式和变形例组合，此外可以将上述以外的实施方式与上述实施方式或变形例组合。
[0128]
另外，实现上述技术思想的技术的类别没有限定。例如，上述基片液处理装置可以应用于其他装置。此外，可以借助用于使计算机执行上述基片液处理方法(包括泄漏检查方法和异常检测方法)中包含的一个或多个工序(步骤)的计算机程序，来实现上述技术思想。此外，可以借助存储了这样的计算机程序的计算机可读取的非暂时性(non
‑
transitory)存储介质，来实现上述技术思想。