焊接参数确定方法、装置、电子设备及介质与流程

1.本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种熔化极气体保护焊设备的引弧控制方法。


背景技术：

2.熔化极气体保护焊接设备是以可熔化的焊丝与焊件之间产生的电弧为热源，通过喷嘴向焊接区输送保护气体，并可连续的送焊丝的设备。该设备通过向焊丝通电的方式引燃焊丝与焊件之间产生的电弧，从而使焊丝达到熔点之后熔化，达到焊接的目的。
3.熔化极气体保护焊接设备的引弧性能关系到焊缝初始位置的焊接质量，而焊接设备在焊接时的焊丝温度状态会影响其引弧性能。在焊接过程中处于不同温度状态的焊丝所需的引弧能量应有所不同，例如当焊丝温度较高时，其只需较少的引弧能量就可以达到熔点；当焊丝温度较低时，其需要更多的引弧能量才能达到熔点，其中引弧能量与引弧电流、引弧电压以及引弧的持续时间等焊接参数有关，只有提供的引弧能量与焊丝温度状态相适应，才能达到最好的焊接质量。但是目前熔化极气体保护焊接设备的焊接参数一般为固定值，即设备为焊接过程提供的引弧能量也是固定的，而焊丝温度状态是变化的，此时设备提供的引弧能量不能根据焊丝温度状态进行动态调整，所以固定的焊接参数制约了熔化极气体保护焊接设备的引弧性能，从而制约了焊接质量的提高。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种焊接参数确定方法、装置、电子设备及介质，可以根据焊丝温度状态来调整和确定焊接参数。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种焊接参数确定方法，所述方法包括：
6.若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；
7.根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；
8.根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
9.第二方面，本技术实施例提供了一种焊接参数确定装置，其特征在于，包括：
10.焊丝温度表征量确定模块，用于若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；
11.目标调整系数确定模块，用于根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；
12.目标焊接参数确定模块，用于根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
13.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本技术实施例所述的焊接参数确定方法。
14.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本技术实施例所述的焊接参数确定方法。
15.本实施例通过以下技术方案实现了焊接参数的调整和确定：若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。上述技术方案中利用焊丝温度表征量表达焊丝温度状态，并根据焊丝温度表征量调节焊接参数，进而使设备为焊接过程提供的引弧能量与焊丝温度状态相匹配，避免了焊丝温度较低而引弧能量较小导致焊丝达不到熔点，从而影响焊接质量，又能避免焊丝温度较高而引弧能量较大导致的能源浪费，在保证焊接的牢固程度的同时还可以节约能源。
附图说明
16.图1是本技术实施例一提供的一种焊接参数确定方法流程图；
17.图2是本技术实施例一提供的一种加权系数kd与焊丝直径关系示意图；
18.图3是本技术实施例二提供的一种焊接参数确定方法流程图；
19.图4是本技术实施例三提供的一种焊接参数确定装置的结构框图；
20.图5是本技术实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
22.在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
23.实施例一
24.图1是本技术实施例一提供的焊接参数确定方法流程图，本实施例可适用于需要根据焊丝温度状态来调整和确定焊接参数的场景中。该方法可以由本技术实施例所提供的焊接参数确定装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电子设备中，该电子设备可以是一种焊接设备。
25.如图1所示，本技术实施例中提供的焊接参数确定方法可包括以下步骤：
26.s110、若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加
权系数根据焊丝尺寸确定。
27.本实施例的执行主体可以是焊接设备，例如熔化极气体保护焊接设备。本实施例中，检测到焊接触发信号，可以是用户按下焊接设备的开关启动了焊接设备，焊接设备检测到了用户的按键操作。上一次焊接结束时的引弧电流是指上一次焊接结束时设备的电源提供的电流值，可以理解的，焊接设备通过电源为焊丝通电，利用引燃焊丝与焊件之间的电弧产生的热量熔化焊丝达到焊接的目的。
28.其中，焊丝温度表征量与焊丝的温度状态有关，且焊丝温度表征量与上一次焊接结束时的引弧电流成反比，与上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔成正比。
29.本实施例中，可选的，根据如下公式，确定焊丝温度表征量：
30.k＝kd*t/i；
31.其中，k为焊丝温度表征量，kd为加权系数，t为上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，i为上一次焊接结束时的引弧电流。
32.可以理解的，上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔越长，焊丝温度表征量越大。因为时间间隔越长，说明设备间隔了比较长的时间才重新开机使用，此时的焊丝温度较低，要使焊丝达到熔点需要更多的能量。而焊丝温度表征量越大，则可以将焊接参数例如引弧电流调整为更大的值，从而为焊接过程提供更多能量。反之，如果时间间隔越短，焊丝温度表征量越小。因为时间间隔较短，说明上次焊接结束后不久又重新启动了设备准备再次焊接，此时焊丝温度较高，要使焊丝达到熔点不需要很多的能量。而焊丝温度表征量越小，则可以将焊接参数例如引弧电流调整为较小的值，从而为焊接过程提供较小的能量，节约了能源消耗。上一次焊接结束时的引弧电流与焊接温度表征量的关系同理。
33.本实施例中，焊丝尺寸可以是焊丝直径、焊丝长度等。图2是本实施例提供的加权系数kd与焊丝直径关系示意图，如图2所示，加权系数kd与焊丝直径成正比。
34.本实施例通过根据上一次焊接结束时的引弧电流、上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔以及加权系数来表达焊丝温度状态，可以灵活地调整焊接参数，进而使设备合理地为焊接过程提供引弧能量，避免了能量提供的不足造成焊接不牢固，或者能量提供的过多导致资源浪费。
35.s120、根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数。
36.其中，焊接参数是指在使用焊接设备进行焊接的过程中对于焊接结果会产生影响的一些可变量。
37.本实施例中，可选的，所述焊接参数包括引弧电流参数、引弧电流持续时间、引弧电压参数、引弧电压持续时间中的至少一项。
38.进一步的，本实施例中，可选的，若所述焊接参数为引弧电流和/或引弧电压，则所述调整权值为第一调整权值，若所述焊接参数为引弧电流持续时间和/或引弧电压持续时间，则所述调整权值为第二调整权值，所述第一调整权值大于第二调整权值。
39.本实施例中，目标调整系数用于调整焊接参数的基准值。可以理解的，焊接参数的基准值是根据焊接设备确定的，不同焊接设备的焊接参数基准值是不同的。
40.示例性的，目标调整系数可以通过以下公式进行表示：
41.ka＝k1*k，或kt＝k2*k
42.其中，ka和kt均为目标调整系数，k为焊丝温度表征量，k1为第一调整权值，k2为第二调整权值。当需要调整的焊接参数为引弧电流和/或引弧电压时，焊接参数的目标调整系数为ka；当需要调整的焊接参数为引弧电流持续时间和/或引弧电压持续时间时，焊接参数的目标调整系数为kt。
43.进一步的，k1大于k2。可以理解的，本实施例中对于引弧电流和引弧电压的调整幅度大于引弧电流持续时间或引弧电压持续时间。
44.本实施例技术方案将引弧电流参数、引弧电流持续时间、引弧电压参数以及引弧电压持续时间作为需要调整的焊接参数，可以更直接的为引弧过程提供合理的引弧能量，从而使焊接结果达到一个更理想的状态。此外，本技术实施例通过设置不同的调整系数，并使引弧电流和引弧电压的调整系数大于引弧电流持续时间和引弧电压持续时间的调整系数，可以尽量减少时间成本，更多的通过引弧电流和引弧电压为引弧过程提供合理的引弧能量。
45.s130、根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
46.其中，根据所述目标系数对焊接参数的基准值进行调整得到目标焊接参数，可以是以一定的规则将目标系数运用于焊接参数的基准值上，而后得到目标焊接参数。进一步的，一定的规则可以是加减乘除运算法则之一或者其中几种运算法则的组合，本实施例对此不进行限制。
47.本实施例通过以下方法实现了焊接参数的调整和确定：若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。上述技术方案中利用焊丝温度表征量表达焊丝温度状态，并根据焊丝温度表征量调节焊接参数，进而使设备为焊接过程提供的引弧能量与焊丝温度状态相匹配，避免了焊丝温度较低而引弧能量较小导致焊丝达不到熔点，从而影响焊接质量，又能避免焊丝温度较高而引弧能量较大导致的能源浪费，在保证焊接的牢固程度的同时还可以节约能源。
48.实施例二
49.图3为本技术实施例二提供的焊接参数确定方法流程图，本实施例以上述实施例为基础进行优化。具体优化为：根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的调整系数，包括：根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的初始调整系数；根据所述初始调整系数与最大调整系数、最小调整系数之间的关系，确定目标调整系数。
50.如图3所示，本技术实施例中提供的焊接参数确定方法可包括以下步骤：
51.s210、若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量。
52.s220、根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的初始调整系数。
53.s230、根据所述初始调整系数与最大调整系数、最小调整系数之间的关系，确定目标调整系数。
54.其中，最小调整系数以及最大调整系数可以根据实验数据确定，且最小调整系数
以及最大调整系数与设备的性能有关，不同设备的最小调整系数以及最大调整系数可能不同。
55.本实施例中，可选的，根据所述初始调整系数与最大调整系数、最小调整系数之间的关系，确定目标调整系数，包括：若所述初始调整系数小于所述最小调整系数，则将最小调整系数作为目标调整系数；若所述初始调整系数大于或等于所述最小调整系数，且小于所述最大调整系数，则将所述初始调整系数作为目标调整系数；若所述初始调整系数大于或等于所述最大调整系数，则将所述最大调整系数作为目标调整系数。
56.示例性的，设kamin与kamax为引弧电流及引弧电压最小及最大调整系数，ka为引弧电流及引弧电压初始调整系数，ktmin与ktmax为引弧电流持续时间时间及引弧电压持续时间最小及最大调整系数，kt为引弧电流持续时间时间及引弧电压持续时间初始调整系数。若kamin<ka<kamax，则将ka作为引弧电流及引弧电压的目标调整系数；若ka<kamin，则将kamin作为引弧电流及引弧电压的目标调整系数；若ka>kamax，则将kamax作为引弧电流及引弧电压的目标调整系数。引弧电流持续时间时间及引弧电压持续时间的目标调整系数的确定方式同上。
57.本实施例将初始调整系数与最小以及最大调整系数进行比较后得到目标调整系数，这样可以使目标调整系数是一个合理的值，避免了由于误差使目标调整系数过大或者过小，导致被调整后的焊接参数过大，而设备无法提供过大的能量，或者被调整后的焊接参数过小，设备提供的能量不足，从而达不到设定的焊接效果的问题。
58.s240、根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
59.本实施例中，可选的，根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，包括：将所述焊接参数的基准值与所述目标调整系数的乘积，作为目标焊接参数。
60.可以理解的，本实施例中，目标焊接参数包括目标引弧电流参数、目标引弧电流持续时间、目标引弧电压参数、目标引弧电压持续时间中的至少一项。
61.示例性的，目标焊接参数可通过如下公式得到：
62.目标引弧电流参数＝引弧电流参数基准值*ka
63.目标引弧电压参数＝引弧电压参数基准值*ka
64.目标引弧电流持续时间＝引弧电流持续时间基准值*kt
65.目标引弧电压持续时间＝引弧电压持续时间基准值*kt
66.本实施例通过以下方法确定了目标调整系数，以对焊接参数的基准值进行调整：根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的初始调整系数；根据所述初始调整系数与最大调整系数、最小调整系数之间的关系，确定目标调整系数。通过将初始调整系数与最小以及最大调整系数进行比较后得到目标调整系数，可以使目标调整系数是一个合理的值，避免了由于误差使目标调整系数过大或者过小，导致被调整后的目标焊接参数过大，而设备无法提供过大的能量，或者被调整后的目标焊接参数过小，设备提供的能量不足，从而达不到设定的焊接效果的问题。
67.实施例三
68.图4为本技术实施例三提供的一种焊接参数确定装置的结构框图，该装置可执行
本技术任意实施例所提供的焊接参数确定方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。如图4所示，该装置可以包括：
69.焊丝温度表征量确定模块410，用于若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；
70.目标调整系数确定模块420，用于根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；
71.目标焊接参数确定模块430，用于根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
72.进一步的，目标调整系数确定模块420，包括：
73.初始调整系数确定单元，用于根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的初始调整系数。
74.调整系数比较单元，用于根据所述初始调整系数与最大调整系数、最小调整系数之间的关系，确定目标调整系数。
75.进一步的，调整系数比较单元，具体用于：
76.若所述初始调整系数小于所述最小调整系数，则将最小调整系数作为目标调整系数；
77.若所述初始调整系数大于或等于所述最小调整系数，且小于所述最大调整系数，则将所述初始调整系数作为目标调整系数；
78.若所述初始调整系数大于或等于所述最大调整系数，则将所述最大调整系数作为目标调整系数。
79.目标焊接参数确定模块430，具体用于，将所述焊接参数的基准值与所述目标调整系数的乘积，作为目标焊接参数。
80.上述产品可执行本技术实施例所提供的焊接参数确定方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
81.实施例四
82.图5为本技术实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。图5示出了适于用来实现本技术实施方式的示例性计算机设备12的框图。图5显示的电子设备12仅仅是一个示例，不应对本技术实施例的功能和使用范围带来任何限制。
83.如图5所示，电子设备12以通用计算设备的形式表现。电子设备12的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元16，系统存储器28，连接不同系统组件(包括系统存储器28和处理单元16)的总线18。
84.总线18表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
85.电子设备12典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备12访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
86.系统存储器28可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取
存储器(ram)30和/或高速缓存存储器32。电子设备12可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统34可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图5未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图5中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd
‑
rom,dvd
‑
rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线18相连。存储器28可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本技术各实施例的功能。
87.具有一组(至少一个)程序模块42的程序/实用工具40，可以存储在例如存储器28中，这样的程序模块42包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块42通常执行本技术所描述的实施例中的功能和/或方法。
88.电子设备12也可以与一个或多个外部设备14(例如键盘、指向设备、显示器24等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备12交互的设备通信，和/或与使得该电子设备12能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口22进行。另外，本实施例中的电子设备12，显示器24不是作为独立个体存在，而是嵌入镜面中，在显示器24的显示面不予显示时，显示器24的显示面与镜面从视觉上融为一体。并且，电子设备12还可以通过网络适配器20与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器20通过总线18与电子设备12的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备12使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
89.处理单元16通过运行存储在系统存储器28中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本技术实施例所提供的焊接参数确定方法：
90.若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；
91.根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；
92.根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
93.实施例五
94.本技术实施例五提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本技术所有实施例提供的焊接参数确定方法：
95.若检测到焊接触发信号，则根据加权系数、上一次焊接结束时的引弧电流以及上一次焊接结束至检测到焊接触发信号之间的时间间隔，确定焊丝温度表征量；其中，加权系数根据焊丝尺寸确定；
96.根据所述焊丝温度表征量以及调整权值，确定焊接参数的目标调整系数；
97.根据所述目标调整系数，对焊接参数的基准值进行调整，得到目标焊接参数，以根据目标焊接参数进行焊接。
98.可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd
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rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
99.计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
100.计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
101.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
102.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。