光刻胶去除设备及光刻胶去除方法与流程

技术特征：
1.一种光刻胶去除设备，用于去除晶圆边缘处光刻胶，其特征在于，包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。2.根据权利要求1所述的光刻胶去除设备，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圆边缘处残留的光刻胶和/或光刻胶底部填充层。3.根据权利要求1所述的光刻胶去除设备，其特征在于，所述喷嘴可以配合晶圆的旋转，达到控制清洗边界的效果。4.一种光刻胶去除方法，其特征在于，采用光刻胶去除设备去除晶圆边缘处的光刻胶，所述光刻胶去除设备包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。5.根据权利要求4所述的光刻胶去除方法，其特征在于，所述清洗溶液用于清除晶圆边缘处残留的光刻胶和/或光刻胶底部填充层。6.根据权利要求4所述的光刻胶去除方法，其特征在于，所述喷嘴可以配合晶圆的旋转，达到控制清洗边界的效果。

技术总结
本发明提供了一种光刻胶去除设备及光刻胶去除方法。所述光刻胶去除设备，用于去除晶圆边缘处光刻胶，其特征在于，包括用于喷射清洗溶液的喷嘴：所述喷嘴的角度能够调整，使清洗溶液的喷射方向从晶圆的边缘向中心移动；所述喷嘴的喷射速度能够调整；所述喷嘴的喷射范围能够调整。本发明通过设置可调节喷嘴，改变清洗溶液的喷射角度、喷射方向、喷射速度和喷射范围，解决了晶圆边缘处的光刻胶及光刻胶底部填充层堆积的问题，解决了晶圆减薄后低凹处残留的光刻胶及光刻胶底部填充层难以去除的问题。问题。问题。


技术研发人员：邢程 朱振华
受保护的技术使用者：芯盟科技有限公司
技术研发日：2021.08.20
技术公布日：2021/11/23