一种SMT贴片机吸附装置的制作方法

一种smt贴片机吸附装置
技术领域
1.本发明涉及电路板制造的技术领域，尤其是涉及一种smt贴片机吸附装置。


背景技术：

2.smt是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业中最流行的一种工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文名称片状元器件)安装在电路板的表面或者其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.在电路板贴片完成后，需要通过吸附装置对电路板进行吸附转移，一般是通过一个大吸盘对电路板进行吸附，但由于电路板表面安装有一些凸起的电子元器件，导致大吸盘不能很好的与电路板表面相贴合，对电路板的吸附不稳定。


技术实现要素：

4.为了提升对电路板吸附的稳定性，本技术提供一种smt贴片机吸附装置。
5.本技术提供的一种smt贴片机吸附装置，包括安装板以及用于吸附电路板的吸盘，所述吸盘与安装板相连接，所述吸盘与气泵相连通，所述气泵与安装板固定连接，所述安装板上开设有与电路板上的凸起相对应的避让槽，所述吸盘设置有若干，若干个所述吸盘的下端面齐平，若干个所述吸盘用于与电路板的表面相贴合。
6.通过采用上述技术方案，通过避让槽对凸起的避让，即凸起嵌入到避让槽中，可以使吸盘的下端更好与电路板上的平面部位相互贴合，多个吸盘同时作用，对电路板进行吸附，提高了对电路板吸附的稳定性。
7.可选的，所述安装板上开设有与电路板相对应的放置槽，所述避让槽与放置槽相连通。
8.通过采用上述技术方案，放置槽的设置增大了安装板与电路板之间的接触面积，放置槽的侧壁与电路板的侧壁相互贴合，使电路板可以更加稳定的放置在安装板的下端。
9.可选的，所述安装板上端设置有封盖罩，所述封盖罩的端面尺寸与安装板的端面尺寸相对应，所述封盖罩与安装板固定连接，所述安装板上开设有若干个气孔，所述气孔与封盖罩相连通，所述封盖罩与气泵相连通。
10.通过采用上述技术方案，气泵启动，使封盖罩内产生负压，电路板与安装板之间存在一定量的空气，电路板与安装板之间的空气在气孔的作用下被抽出，电路板与安装板之间产生负压，进一步对电路板进行吸附固定。
11.可选的，所述放置槽的侧壁上均设置有密封条，所述密封条与安装板固定连接，所述密封条用于与电路板的侧壁相抵紧。
12.通过采用上述技术方案，密封条对放置槽的侧壁与电路板的侧壁之间的间隙进行密封，使安装板与电路板之间产生负压时，对电路板的吸附效果更好。
13.可选的，所述密封条位于下端的棱边处设置有倒角。
14.通过采用上述技术方案，倒角的设置可以使电路板更加顺利的向放置槽内滑入，使密封条更加方便对电路板进行抵紧。
15.可选的，所述吸盘沿竖直方向设置，所述吸盘穿过安装板以及封盖罩延伸至封盖罩的上端，所述吸盘与安装板以及封盖罩均为滑移连接，所述吸盘的上端螺纹连接有抵紧杆，所述封盖罩的上端对应抵紧杆的位置设置有安装架，所述安装架与抵紧杆之间设置有弹簧，所述弹簧的一端与安装架相连，所述弹簧的另一端与抵紧杆相连。
16.通过采用上述技术方案，吸盘对电路板进行吸附时，安装板向靠近电路板的方向移动，吸盘与电路板相抵触，安装板继续向靠近电路板的方向移动，弹簧被压缩，由于弹簧有复原的趋势，使吸盘与电路板更加紧密的贴合在一起。
17.可选的，所述气泵上连通有主气管，所述主气管设置为硬质管，所述吸盘以及封盖罩的空腔均连通有分支气管，所述分支气管与主气管相连通，所述分支气管为波纹管。
18.通过采用上述技术方案，气泵启动以产生负压，主气管设置为硬质管可以更好的与分支气管相连通，吸盘以及封盖罩内的空腔产生负压时，分支气管会由于压力变化产生形变，分支气管设置为波纹管可以适应分支气管的形变，延长了分支气管的使用寿命。
19.可选的，所述安装板的下端设置有用于限制安装板行程的防撞条。
20.通过采用上述技术方案，防撞条的设置降低了由于安装板向下移动的距离过大，导致安装板与电路板之间发生碰撞，对电路板造成损坏的可能性。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
22.1．通过避让槽对凸起的避让，即凸起嵌入到避让槽中，可以使吸盘的下端更好与电路板上的平面部位相互贴合，多个吸盘同时作用，对电路板进行吸附，提高了对电路板吸附的稳定性；
23.2. 气泵启动，使封盖罩内产生负压，电路板与安装板之间存在一定量的空气，电路板与安装板之间的空气在气孔的作用下被抽出，电路板与安装板之间产生负压，进一步对电路板进行吸附固定；
24.3. 安装板向靠近电路板的方向移动，吸盘与电路板相抵触，安装板继续向靠近电路板的方向移动，弹簧被压缩，由于弹簧有复原的趋势，使吸盘与电路板更加紧密的贴合在一起。
附图说明
25.图1是用于体现本实施例配合电路板使用时的爆炸示意图。
26.图2是用于体现吸附组件结构的爆炸示意图。
27.图3是用于体现抵紧组件结构的示意图。
28.图4是用于体现安装板内部结构的爆炸示意图。
29.图5是用于体现本实施例吸附电路板时的状态示意图。
30.附图标记说明：
31.1、安装板；11、放置槽；12、避让槽；13、气孔；2、封盖罩；3、吸附组件；31、吸盘；311、抽吸罩；312、导气管；313、气管接头；32、气泵；33、主气管；34、分支气管；4、抵紧组件；41、安装架；42、抵紧杆；421、抵紧部；422、连接部；43、弹簧；5、密封条；51、倒角；6、防撞条；7、电路板；71、凸起；8、连接杆。
具体实施方式
32.以下结合附图1
‑
5对本技术作进一步详细说明。
33.本技术实施例公开一种smt贴片吸附装置。
34.参照图1，一种smt贴片吸附装置包括安装板1，安装板1上端设置有封盖罩2，封盖罩2为下端开口的罩体，封盖罩2的端面以及安装板1的端面均设置为矩形，封盖罩2的端面尺寸与安装板1的端面尺寸相匹配，安装板1位于封盖罩2下端且与封盖罩2固定连接，封盖罩2上设置有用于吸附电路板7的吸附组件3，安装板1的下端面设置有与电路板7相对应的放置槽11，电路板7的上端面包括有凸起71，安装板1的下端面开设有与凸起71相对应的避让槽12，放置槽11与避让槽12相连通，封盖罩2上端面的拐角处均固定连接有用于与设备相连接的连接杆8。
35.参照图1，在对电路板7进行吸附时，电路板7上端的凸起71嵌入到避让槽12内，用过吸附组件3对电路板7上的平面位置进行吸附，可以对电路板7起到更好的吸附效果。
36.参照图2，吸附组件3包括吸盘31，吸盘31设置有若干个，本实施例中的吸盘31数量为四个，吸盘31包括抽吸罩311、导气管312以及气管接头313，抽吸罩311以及导气管312同轴设置且抽吸罩311与导气管312固定连接，抽吸罩311位于安装板1的下方，导气管312穿过封盖罩2以及安装板1，导气管312与封盖罩2以及安装板1均为滑移连接，气管接头313位于封盖罩2的上端且与导气管312相连通，封盖罩2的上端固定连接有气泵32，气泵32上连通有主气管33，主气管33为硬质管，气管接头313上均连接有分支气管34，分支气管34的一端与气管接头313相连通，分支气管34的另一端与主气管33相连通，分支气管34为波纹管。
37.参照图2，安装板1向靠近电路板7的方向移动，抽吸罩311与电路板7相贴合时，气泵32启动，抽吸罩311内产生负压，实现了对电路板7的吸附。主气管33设置为硬质管可以更好的与分支气管34相连通，抽吸罩311内产生负压时，分支气管34会由于压力变化产生形变，分支气管34设置为波纹管可以适应分支气管34的形变，延长了分支气管34的使用寿命。
38.参照图2和图3，封盖罩2的上端对应导气管312的位置均设置有抵紧组件4，抵紧组件4包括安装架41、抵紧杆42以及弹簧43，抵紧杆42包括抵紧部421以及连接部422，抵紧部421设置为圆片状，连接部422从抵紧部421的中部向靠近封盖罩2的方向延伸，连接部422设置为螺纹杆，连接部422与抵紧部421为一体成型，连接部422与导气管312螺纹连接，安装架41为一端开口的凵形架，安装架41与封盖罩2固定连接，弹簧43位于安装架41与抵紧杆42之间，弹簧43的一端与抵紧部421固定连接，弹簧43的另一端与安装架41固定连接。
39.参照图2和图3，抽吸罩311与电路板7相抵触时，安装板1继续向靠近电路板7的方向移动，弹簧43被压缩，由于弹簧43有复原的趋势，使抽吸罩311与电路板7更加紧密的贴合在一起。
40.参照图4，放置槽11的四个侧壁上固定连接有密封条5，密封条5呈闭合方环与放置槽11的侧壁相贴合，密封条5靠近安装板1下端面的棱边设置有倒角51。
41.参照图2和图4，放置槽11的底壁上均匀开设有若干个气孔13，若干个气孔13均贯通安装板1与封盖罩2相连通，封盖罩2上也连接有分支气管34，分支气管34的一端与封盖罩2连通，封盖罩2的另一端与主气管33相连通。
42.参照图2和图4，由于抽吸罩311的体积占用了一定空间，电路板7的上端面与放置槽11的底壁存在一定间隙，气泵32启动时，在气孔13的作用下，电路板7与放置槽11之间的
间隙也产生负压，可以对电路板7起到更好的吸附作用，密封条5可对安装板1与电路板7之间的缝隙起到更好的密封作用，对电路板7的吸附效果更好。第一倒角51的设置使电路板7进入到放置槽11中时更加顺利。
43.参照图4和图5，吸盘31对电路板7吸附后，电路板7的下端面凸出于安装板1的下端面，安装板1的下端面固定连接有防撞条6，防撞条6与放置槽11的开口位置相对应。防撞条6对安装板1的行程进行了限制，降低了由于安装板1向下移动的距离过大，导致安装板1与电路板7之间发生碰撞，对电路板7造成损坏的可能性。
44.本技术实施例的实施原理为：安装板1向靠近电路板7的方向移动，电路板7进入放置槽11内，电路板7上的凸起71嵌入避让槽12中，吸盘31与电路板7相贴合。气泵32启动，吸盘31对电路板7进行吸附，同时电路板7与安装板1内的间隔也形成负压，配合吸盘31共同对电路板7进行吸附。
45.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。