一种SMD铜柱的制作方法

技术特征：
1.一种smd铜柱，包括铜柱本体(11)其特征在于，还包括环形连接座(12)，所述环形连接座(12)与所述铜柱本体(11)同轴设置；所述环形连接座(12)套设在所述铜柱本体(11)上，且所述铜柱本体(11)的底端伸出所述环形连接座(12)形成环形台阶(13)。2.根据权利要求1所述的smd铜柱，其特征在于，所述环形连接座(12)的外周上等间距开设有多个凹槽(121)。3.根据权利要求2所述的smd铜柱，其特征在于，所述凹槽(121)为v型凹槽，所述凹槽(121)的数量为12个。4.根据权利要求3所述的smd铜柱，其特征在于，所述v型凹槽的两侧壁之间的夹角为70
°
。5.根据权利要求1所述的smd铜柱，其特征在于，所述环形台阶(13)的高度为0.1mm。6.根据权利要求5所述的smd铜柱，其特征在于，在所述环形台阶(13)上设有定位柱(14)，所述定位柱(14)与所述铜柱本体(11)同轴设置。7.根据权利要求1所述的smd铜柱，其特征在于，所述铜柱本体(11)顶部向下设有螺纹孔(15)。

技术总结
本实用新型属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种SMD铜柱。该SMD铜柱包括铜柱本体和环形连接座，环形连接座与铜柱本体同轴设置，环形连接座套设在铜柱本体上，且铜柱本体的底端伸出环形连接座形成环形台阶。由此，该SMD铜柱实现了使焊锡分布均匀提高铜柱与电路板铜柱焊盘的连接性使SMD铜柱不易脱落，从而提高了印刷电路板的安装精度。印刷电路板的安装精度。印刷电路板的安装精度。


技术研发人员：王明臣 赵毅 熊海军
受保护的技术使用者：浙江德广信电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2021/11/21