一种微波模块散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及散热结构，具体涉及一种微波模块散热结构。


背景技术：

2.对于现有的微波模块，为了减少串扰，多采用的是信号传输和电源模块相互空间独立且密闭的设计方案，在密闭空间内，散热问题的解决尤为重要。温度过高时会对整个系统的性能产生影响，例如频率准确度，功率大小都将随温度而改变。由于微波信号传输的腔体结构都是经过仿真优化而定型的，对其结构进行散热方面的改动并不方便，因此为了降低温度，电源模块的散热变得尤为重要。
3.电源模块产生的热量主要来源于于各种芯片，由于这些芯片正常的工作温度可以达到很高，所以很多都未做散热处理，但是高温状态下工作会使其电性能出现改变。同样的，温度过高还会影响芯片周边的器件性能，更有可能会因受热不均导致印制板板材形变损坏。
4.此外，现有电源模块中经常会采用导热铜管作为芯片的导热器件进行散热，但是随着电源模块的内部结构不断改进优化，芯片的位置也在发生变化，此时需要针对芯片位置重新设计导热铜管形状。但是，现有的散热结构无法对导热铜管进行有效更换，在使用上存在较大不便。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种微波模块散热结构，能够有效克服现有技术所存在的散热效果较差、不便更换导热铜管的缺陷。
7.(二)技术方案
8.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
9.一种微波模块散热结构，包括安装盖板，所述安装盖板顶部设有外部散热板，所述安装盖板底部设有内部导热块，所述外部散热板端部设有用于引导风流进入相邻外部散热板之间间隙的导流块；
10.所述内部导热块内部设有导热铜管，所述安装盖板通过第一弹簧连接导热压板，所述导热压板与安装盖板之间设有弹性导热层，所述导热铜管上相对固定有安装块，所述内部导热块上开设有与安装块滑动配合的安装槽，所述安装盖板上设有用于对安装块进行限位的限位机构。
11.优选地，所述导流块上设有滑动部、衔接面，所述外部散热板端部分别设有与滑动部、衔接面配合的滑动槽、契合面，所述衔接面上设有焊料层。
12.优选地，所述导流块侧面设有相连的导流面、引流面。
13.优选地，所述限位机构包括相对固定于安装盖板底部的滑轨，与滑轨滑动连接的滑块，连接于滑块与内部导热块之间的第二弹簧，以及贯穿内部导热块侧壁并与内部导热
块滑动连接的限位板，所述内部导热块侧壁开设有与限位板配合的通孔。
14.优选地，所述滑块上靠近内部导热块的一端呈封闭状，所述滑块的另一端呈开放状，所述滑块的封闭端接触滑轨时，所述限位板的端部位于通孔内部。
15.优选地，所述导热铜管呈“s”形设置，所述导热铜管、内部导热块的底部分别粘贴有第一绝缘导热硅脂层、第二绝缘导热硅脂层。
16.优选地，所述安装盖板、外部散热板、内部导热块为一体式结构，所述外部散热板沿安装盖板的宽度方向均匀间隔设置。
17.优选地，所述安装盖板的边缘开设有安装螺孔。
18.(三)有益效果
19.与现有技术相比，本实用新型所提供的一种微波模块散热结构，可以将覆盖有绝缘导热硅脂层的导热铜管或者内部导热块直接与产生热量较多的部位接触，热量传导更加高效，使芯片温度上升缓慢，外部散热板充分与空气接触，借助导流块能够引导外部风源产生的风流进入相邻外部散热板之间的间隙，有效提高散热速度；利用限位机构不仅能够防止导热铜管与内部导热块脱离，同时还便于安装、拆卸导热铜管，从而能够及时更换不同形状的导热铜管，使得导热铜管更好地传导芯片产生的热量，提高散热效率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型的结构示意图；
22.图2为本实用新型图1的侧视结构示意图；
23.图3为本实用新型图1中外部散热板端部的放大结构示意图；
24.图4为本实用新型图1中外部散热板端部的俯视放大结构示意图。
具体实施方式
25.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.一种微波模块散热结构，如图1和图2所示，包括安装盖板2，安装盖板2顶部设有外部散热板1，安装盖板2底部设有内部导热块3。
27.安装盖板2的边缘开设有安装螺孔6，通过安装螺孔6能够将散热结构固定安装于存放有电源模块的腔体结构的顶部。
28.安装盖板2、外部散热板1、内部导热块3为一体式结构，外部散热板1沿安装盖板2的宽度方向均匀间隔设置。由于安装盖板2、外部散热板1、内部导热块3为一体式结构，所以对于整个腔体的密闭效果也是比较好的，更加符合微波模块设计的相关技术规范。安装盖
板2、外部散热板1、内部导热块3均采用硬铝材料制成。
29.本技术技术方案中，内部导热块3的面积较大，保证了其接触区域的热量散发均匀，合理保护了发热部位周边的相关元器件。不仅如此，如果此区域的发热源较多，意味着可以同时对多个发热源进行散热处理。
30.内部导热块3内部设有导热铜管5，安装盖板2通过第一弹簧8 连接导热压板9，导热压板9与安装盖板2之间设有弹性导热层，导热铜管5上相对固定有安装块10，内部导热块3上开设有与安装块10 滑动配合的安装槽7，安装盖板2上设有用于对安装块10进行限位的限位机构。
31.导热铜管5呈“s”形设置，导热铜管5、内部导热块3的底部分别粘贴有第一绝缘导热硅脂层4、第二绝缘导热硅脂层11。
32.本技术技术方案中，导热铜管5的外型圆润光滑，且内部中空，并且需要根据发热位置设计合适的形状，以使得导热铜管5更好地与发热部位贴合，传导热量。此外，可以将导热铜管5分布于印制板表面，来使整个印制板受热均匀，防止印制板因受热不均产生裂痕。
33.内部导热块3上留有导热铜管5的安装槽7，此安装槽7内部留有足够空间，可以适应导热铜管5的高度变化。将覆盖有绝缘导热硅脂层的导热铜管5或者内部导热块3直接与产生热量较多的部位接触，热量传导更加高效，由于导热硅脂层是柔软的结构，不会对电路板和器件造成损坏，也能够与发热部位充分接触散热。
34.内部导热块3的高度是固定的，但是借助第一弹簧8可以完全适应不同封装高度的pcb和芯片。由于弹簧弹力的作用，可以使得导热铜管5与发热部位紧密贴合，并且导热铜管5的硬度较低，可以有效防止压坏腔体内部的电路板。
35.导热压板9与安装盖板2之间设有弹性导热层，弹性导热层的设置一方面是为了增大导热压板9与安装盖板2之间的散热面积，使得导热铜管5上的热量快速通过导热压板9传递给安装盖板2；另一方面是为了能够不妨碍导热铜管5在内部导热块3内部向上移动。
36.限位机构包括相对固定于安装盖板2底部的滑轨12，与滑轨12 滑动连接的滑块13，连接于滑块13与内部导热块3之间的第二弹簧 14，以及贯穿内部导热块3侧壁并与内部导热块3滑动连接的限位板 15，内部导热块3侧壁开设有与限位板15配合的通孔。
37.滑块13上靠近内部导热块3的一端呈封闭状，滑块13的另一端呈开放状，滑块13的封闭端接触滑轨12时，限位板15的端部位于通孔内部。
38.需要更换导热铜管5时，克服第二弹簧14的弹力，沿着滑轨12 向外拉动滑块13。当滑块13的封闭端接触滑轨12时，限位板15的端部位于通孔内部，此时安装块10便能够从安装槽7底部移出，使得导热铜管5与内部导热块3脱离。
39.将安装块10对准安装槽7，将新的导热铜管5放入内部导热块3 中，松开滑块13后，限位板15在第二弹簧14的弹力作用下回到原位，限位板15阻挡安装块10。
40.如图3、4所示，外部散热板1端部设有用于引导风流进入相邻外部散热板1之间间隙的导流块16。
41.导流块16上设有滑动部17、衔接面19，外部散热板1端部分别设有与滑动部17、衔接面19配合的滑动槽18、契合面20，衔接面19 上设有焊料层。导流块16侧面设有相连的导流面21、引流面22。
42.在安装导流块16时，将滑动部17对准滑动槽18，移动导流块16 至合适位置，使得
引流面22端部的切面与外部散热板1的侧面在同一平面内，再利用衔接面19上的焊料层进行焊接工作。
43.外部散热板1的多片状结构在流动空气中拥有良好的散热效果。对于微波产品，多用于某些机箱中，机箱外部都设置有散热风扇，散热风扇产生的风流经过导流面21、引流面22后，进入相邻外部散热板 1之间间隙，从而能够快速带走外部散热板1上的热量，进一步提升散热效率。
44.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。