1.本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器。
背景技术：
2.厚膜功率电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，由于性能优良且精密性高，所以得到了广泛的应用。
3.to
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220标准封装是应用于半导体的封装形式，其应用于厚膜功率电阻器封装后具有直插式的结构，便于电阻器的安装。但是这种结构均采用镀锡铜引脚引出，工作电压只能达到350v。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，该电阻器能够提高工作电压，并且能够减少电阻器的空洞率。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板与陶瓷基板，所述陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂封装块呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封；所述硅胶引线的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块。
7.进一步的，所述铜底板的尺寸大于陶瓷基板、并设有安装孔。
8.本实用新型的有益效果是：
9.一、在陶瓷基板底面印刷背电极，通过背电极使陶瓷基板与铜底板真空焊接，从而能够减少电阻器的空洞率。
10.二、改变传统的to
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220标准封装直插式结构，采用硅胶引线与电阻层的侧电极直接焊接，使电阻器的最大工作电压能达到1500v，并且便于电阻器的电连接。
11.三、铜底板上设置安装孔，可以通过安装孔直接对电阻器进行平面固定安装；另外，铜底板具有优良的热传导性能，相当于散热器，能够及时对电阻器进行散热。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
13.图1是本实用新型的结构示意图；
14.图2是本实用新型的侧视放大示意图，忽略环氧树脂封装块与硅胶引线；
15.图3是本实用新型的正视图，忽略环氧树脂封装块。
具体实施方式
16.结合图1
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3所示，本实用新型提供一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板1与陶瓷基板2，所述陶瓷基板2顶面印刷有电阻层3、底面印刷有背电极4，陶瓷基板2通过背电极4与铜底板1顶面真空焊接；电阻层3两侧分别印刷有侧电极5，侧电极5分别焊接有硅胶引线6；所述电阻器还包括环氧树脂封装块7，环氧树脂封装块7呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封，在制备时，环氧树脂封装块模压注塑成型；硅胶引线6的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块7。
17.作为优选的，铜底板的尺寸大于陶瓷基板、并设有安装孔8。
18.通过安装孔直接对电阻器进行平面固定安装；另外，铜底板具有优良的热传导性能，相当于散热器，能够及时对电阻器进行散热。
19.改变传统的to
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220标准封装直插式结构，采用硅胶引线与电阻层的侧电极直接焊接，使电阻器的最大工作电压能达到1500v，并且便于电阻器的电连接。在陶瓷基板底面印刷背电极，通过背电极使陶瓷基板与铜底板真空焊接，从而能够减少电阻器的空洞率。
20.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
技术特征：
1.一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，其特征在于，包括铜底板与陶瓷基板，所述陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂封装块呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封；所述硅胶引线的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块。2.根据权利要求1所述的一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，其特征在于，所述铜底板的尺寸大于陶瓷基板、并设有安装孔。
技术总结
本实用新型公开一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板与陶瓷基板，陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂封装块呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封；所述硅胶引线的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块；改变传统的TO
技术研发人员：李福喜 郑如涛 杨波 黄明怀 马红勇
受保护的技术使用者：贝迪斯电子有限公司
技术研发日：2021.06.17
技术公布日：2021/11/21
再多了解一些
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