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一种提高转向管柱和CCB支架导通性的导电弹簧夹的制作方法

2021-11-22 17:25:00 来源:中国专利 TAG:

一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹
技术领域
1.本实用新型涉及转向系统技术领域,具体地说是一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹。


背景技术:

2.目前,管柱式电动转向系统在乘用车市场已经得到广泛地应用。在某些车型中,对转向管柱定义了导电性要求,是因为方向盘的喇叭需要通过管柱连接ccb支架进行接地,以便喇叭回路导通。
3.在现有的管柱设计中,管柱是通过转向轴、轴承、上柱管、u支架、剪切块、整车ccb支架依次来连接导通。目前常用的剪切块和管柱支架是通过塑料注塑连接,这种连接方式使得u支架与剪切块连接导通的可靠性较差,导致售后车辆出现喇叭不响的功能抱怨情况。
4.因此,需要设计一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,以避免发生喇叭不响的功能缺陷,提高用户的满意度。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供了一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,以避免发生喇叭不响的功能缺陷,提高用户的满意度。
6.为了达到上述目的,本实用新型是一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,包括导电弹簧夹本体,导电弹簧夹本体包括卡接结构、u型压缩结构,卡接结构的两端卡在u支架外,卡接结构的一端与u型压缩结构下部连接,u型压缩结构的上部抵住整车ccb支架的下表面。
7.所述的卡接结构、u型压缩结构为一体式结构。
8.所述的卡接结构的两端分别为活动端与连接端,活动端卡在u支架外,连接端与u型压缩结构连接。
9.本实用新型同现有技术相比,设计了用于连接 u支架和整车ccb支架的导电弹簧夹结构,使转向管柱和ccb支架之间增设一个导通回路,有效可靠的确保转向管柱与ccb支架的导通性,解决由于两者无法有效连接而导致的喇叭不响的缺陷问题,已经在产品试制中应用,提高用户的满意度。
附图说明
10.图1为本实用新型的三维立体图。
11.图2为本实用新型的安装示意图。
12.图3为本实用新型的安装剖视图。
具体实施方式
13.现结合附图对本实用新型做进一步描述。
14.参见图1、图2和图3,本实用新型是一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,包括导电弹簧夹本体,导电弹簧夹本体1包括卡接结构11、u型压缩结构12,卡接结构11的两端卡在u支架3外,卡接结构11的一端与u型压缩结构12下部连接,在安装时,u型压缩结构12受到整车ccb支架2的压力而压缩变形,卡在整车ccb支架2与u支架3之间,u型压缩结构12的上部抵住整车ccb支架2的下表面。
15.本实用新型中,卡接结构11、u型压缩结构12为一体式结构。
16.卡接结构11的两端分别为活动端与连接端,活动端卡在u支架3外,连接端与u型压缩结构12连接。
17.导电弹簧夹本体1的结构简单、容易安装,制作周期短,且无需模具工装,造价低,是一种低成本提高导通性的有效方案。
18.本实用新型设计了用于连接 u支架3和整车ccb支架2的导电弹簧夹结构,使转向管柱和ccb支架之间增设一个导通回路,有效可靠的确保转向管柱与ccb支架的导通性,解决由于两者无法有效连接而导致的喇叭不响的缺陷问题,已经在产品试制中应用,提高用户的满意度。


技术特征:
1.一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,包括导电弹簧夹本体,其特征在于:导电弹簧夹本体(1)包括卡接结构(11)、u型压缩结构(12),卡接结构(11)的两端卡在u支架(3)外,卡接结构(11)的一端与u型压缩结构(12)下部连接,u型压缩结构(12)的上部抵住整车ccb支架(2)的下表面。2.根据权利要求1所述的一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,其特征在于:所述的卡接结构(11)、u型压缩结构(12)为一体式结构。3.根据权利要求1所述的一种提高转向管柱和ccb支架导通性的导电弹簧夹,其特征在于:所述的卡接结构(11)的两端分别为活动端与连接端,活动端卡在u支架(3)外,连接端与u型压缩结构(12)连接。

技术总结
本实用新型涉及转向系统技术领域,具体地说是一种提高转向管柱和CCB支架导通性的导电弹簧夹,包括导电弹簧夹本体,导电弹簧夹本体包括卡接结构、U型压缩结构,卡接结构的两端卡在U支架外,卡接结构的一端与U型压缩结构下部连接,U型压缩结构的上部抵住整车CCB支架的下表面。本实用新型同现有技术相比,设计了用于连接U支架和整车CCB支架的导电弹簧夹结构,使转向管柱和CCB支架之间增设一个导通回路,有效可靠的确保转向管柱与CCB支架的导通性,解决由于两者无法有效连接而导致的喇叭不响的缺陷问题,已经在产品试制中应用,提高用户的满意度。满意度。满意度。


技术研发人员:马晓宏 魏雅新 刘士标
受保护的技术使用者:博世华域转向系统有限公司
技术研发日:2021.01.13
技术公布日:2021/11/21
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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