电子部件的制作方法

1.本发明涉及一种具有端子电极的电子部件。


背景技术：

2.作为电子部件的一种类型，已知有在素体的外表面形成有端子电极(有时也称为外部电极)的电子部件。在这样的电子部件中，端子电极通常通过在素体的外表面涂布导电性膏并进行烧接处理而形成。另外，有时也通过镀敷法或溅射法等形成。但是，在线圈装置的素体包含树脂成分的情况下，有时端子电极对素体的外表面不充分密合，不能充分确保端子电极的接合强度。
3.另一方面，在专利文献1中公开了一种通过利用切块机将素体的一部分切削而在素体的外表面形成与端子电极接触的部分的技术。在通过切块机进行加工的情况下，素体的内部所包含的金属粒子本身也被削除，金属粒子的截面在素体的外表面露出。其结果，容易在通过切块机进行了加工的部分形成由镀敷膜构成的端子电极。但是，在专利文献1的技术中，在素体的外表面，不仅金属粒子的截面露出，素体中包含的树脂成分也多露出(参照专利文献1的图4)。因此，在专利文献1的技术中，可以说端子电极相对于素体的外表面的接合强度还不充分。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：国际公开第2015/115180号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的技术问题
8.本发明是鉴于这种实际情况而成的，其目的在于提供一种提高了端子电极相对于素体的接合强度的电子部件。
9.用于解决技术问题的技术方案
10.为了实现上述目的，本发明的电子部件具有：
11.素体，其包含金属粒子和树脂；和
12.树脂电极层，其形成于所述素体的外表面的一部分即电极相对部，
13.所述树脂电极层包含树脂成分和导体粉末，
14.所述电极相对部具有在所述素体的最外表面所述树脂被去除而位于最外表面的所述金属粒子的外周缘的一部分露出的露出部，
15.所述树脂电极层和所述电极相对部的所述露出部接合。
16.在本发明的电子部件中，通过具有上述结构，树脂电极层的一部分进入在电极相对部露出的金属粒子之间，提高了端子电极(树脂电极层)相对于素体的电极相对部的接合强度。另外，在本发明的电子部件中，在位于露出部的金属粒子的表面也可以残留有绝缘覆膜。在该情况下，金属粒子的绝缘覆膜在露出部的最外表面露出。即，在本发明的线圈装置
中，即使在电极相对部不去除金属粒子的绝缘覆膜，也可以充分地确保端子电极的接合强度。此外，在本发明的电子部件中，树脂电极层构成端子电极的至少一部分。
17.优选的是，所述树脂电极层的所述导体粉末包含粒径为微米级的第一粒子和粒径为纳米级的第二粒子。通过具有上述结构，在树脂电极层中，第二粒子被填充于第一粒子之间。其结果，能够降低端子电极的电阻值。
18.另外，优选的是，所述素体中所含的所述金属粒子由平均粒径不同的至少两种以上的粒子群构成。通过具有上述结构，能够提高素体中所含的金属粒子的填充比，并且能够降低在电极相对部露出的树脂的比例。其结果，可以提高电极相对部与树脂电极层的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。
19.另外，优选的是，在所述露出部的最外表面，所述树脂电极层中所含的所述第二粒子进入所述金属粒子之间。特别是，通过纳米级的第二粒子进入位于露出部的最外表面的金属粒子之间，可以提高电极相对部与树脂电极层的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。
20.除了所述露出部以外，所述电极相对部可以还具有导体露出的引出电极部和未去除所述树脂的非露出部。在该情况下，优选的是，在所述电极相对部的平面方向上，所述露出部位于所述引出电极部的周围。此外，在所述电极相对部的平面方向上，所述非露出部可以位于所述露出部的外侧。通过具有上述结构，可以提高引出电极部与端子电极的密合性，并且进一步提高端子电极的接合强度。另外，也能够降低端子电极的电阻值。
附图说明
21.图1是表示本发明的一个实施方式的线圈装置的立体图。
22.图2是从安装面侧观察图1所示的线圈装置时的立体图。
23.图3a是沿着图1所示的iiia
‑
iiia线的剖视图。
24.图3b是表示图1及图3a所示的线圈装置的变形例的剖视图。
25.图4a是表示元件主体(电极相对部)与端子电极的界面的剖视图。
26.图4b是放大了图4a所示的区域ivb的剖视图。
27.图4c是放大了图4a所示的区域ivc的剖视图。
28.符号的说明：
[0029]2…
电感器
[0030]4…
元件主体
[0031]
4a
…
上表面
[0032]
4b
…
底面
[0033]
4c～4f
…
侧面
[0034]
41
…
第一芯部
[0035]
41a
…
凸缘部
[0036]
41b
…
卷芯部
[0037]
41c
…
切口部
[0038]
42
…
第二芯部
[0039]
6α
…
线圈部
[0040]6…
导线
[0041]
61
…
导体部
[0042]
62
…
绝缘层
[0043]
6a
…
引线部
[0044]8…
端子电极
[0045]
81
…
树脂电极层
[0046]
82
…
树脂成分
[0047]
83
…
导体粉末
[0048]
83a
…
第一粒子
[0049]
83b
…
第二粒子
[0050]
20
…
电极相对部
[0051]
20a
…
引出电极部
[0052]
20b
…
露出部
[0053]
20c
…
非露出部
具体实施方式
[0054]
下面，基于附图所示的实施方式对本发明进行详细地说明。
[0055]
如图1所示，作为本发明的第一实施方式的电子部件的电感器2具有由大致长方体形状(大致六面体)构成的元件主体4。
[0056]
元件主体4具有上表面4a、在z轴方向上位于与上表面4a相反侧的底面4b、以及四个侧面4c～4f。元件主体4的尺寸没有特别限定。例如，可以将元件主体4的x轴方向的尺寸设为1.2～6.5mm，可以将y轴方向的尺寸设为0.6～6.5mm，可以将高度(z轴)方向的尺寸设为0.5～5.0mm。
[0057]
如图1及图2所示，在元件主体4的底面4b形成有一对端子电极8。一对端子电极8在x轴方向上分开形成，并且相互绝缘。在本实施方式的电感器2中，可以经由未图示的配线等将外部电路与该端子电极8连接。另外，电感器2可以使用焊料或导电性粘接剂等接合部件安装于电路基板等各种基板上。在安装于基板的情况下，元件主体4的底面4b为安装面，端子电极8和基板通过接合部件接合。
[0058]
另外，元件主体4在其内部具有线圈部6α。该线圈部6α通过将作为导体的导线6卷绕成线圈状而构成。在本实施方式的图1中，线圈部6α为以通常的正常宽度卷绕而成的空芯线圈，但导线6的卷绕方式不限于此。例如，也可以是将导线6进行了α卷绕而成的空芯线圈或进行了扁绕而成的空芯线圈。或者，导线6也可以直接卷绕于后述的卷芯部41b(参照图3a)。
[0059]
构成线圈部6α的导线6主要由包含铜的导体部61和覆盖该导体部的外周的绝缘层62构成。更具体地，导体部61由无氧铜或紫铜等纯铜、磷青铜或黄铜、红铜、铍铜、银
‑
铜合金等包含铜的合金、或者铜包覆钢线构成。另一方面，绝缘层62只要具有电绝缘性即可，没有特别限定。例如，例示了环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯、尼龙、聚酯等，或者将上述树脂中的至少两种树脂混合后的合成树脂。另外，在本实施方式中，如图1及图3a所示，导线6为圆线，导体部的截面形状为圆形。
[0060]
如图1及图3a所示，本实施方式的元件主体4具有第一芯部41和第二芯部42。该第一芯部41及第二芯部42均可以由包含金属粒子12和树脂14的压粉体构成。
[0061]
各芯部41、42中所含的金属粒子12只要是磁性材料即可，没有特别限定。例如，例示fe
‑
ni合金、fe
‑
si合金、fe
‑
co合金、fe
‑
si
‑
cr合金、fe
‑
si
‑
al合金、包含fe的非晶质合金、包含fe的纳米晶合金等其它软磁性合金。此外，也可以向金属粒子12中适当地添加副成分。
[0062]
另外，第一芯部41及第二芯部42由例如相同种类的金属粒子12构成，也可以使第一芯部41的相对磁导率μ1和第二芯部42的相对磁导率μ2相等。另外，也可以由材质互不相同的金属粒子12构成第一芯部41和第二芯部42。
[0063]
另外，关于第一芯部41或第二芯部42中包含的金属粒子12，可以将其中值粒径(d50)设为5μm～50μm左右。特别是，在本实施方式中，第二芯部42中包含的金属粒子12优选将d50不同的多个粒子群混合而构成。例如，第二芯部42的金属粒子12优选将d50为8μm～15μm的大粒子12a、d50为1μm～5μm的中粒子12b、以及d50为0.3μm～0.9μm的小粒子12c混合而构成。除了如上所述的三种粒子群的组合以外，也可以是大粒子12a和中粒子12b的组合、大粒子12a和小粒子12c的组合、中粒子12b和小粒子12c的组合等。此外，大粒子12a、中粒子12b以及小粒子12c可以全部由同种材质构成，也可以由不同的材质构成。
[0064]
如上所述，在将多个粒子群混合的情况下，各粒子群的含量比例没有特别限定。例如，在将三种粒子群(大粒子12a、中粒子12b以及小粒子12c)混合的情况下，如果将大粒子12a、中粒子12b及小粒子12c在元件主体4的截面中所占的面积的总和设为100％，则大粒子12a所占的面积优选设为50％～90％，中粒子12b所占的面积优选设为0％～30％，小粒子12c所占的面积优选设为5％～30％。
[0065]
另外，与上述同样地，第一芯部41的金属粒子12也可以将d50不同的多个粒子群混合而构成。如上所述，通过由多个粒子群构成第一芯部41或第二芯部42中包含的金属粒子12，能够提高元件主体4中包含的金属粒子12的填充比。其结果，磁导率或涡流损耗、直流叠加特性等电感器2的诸特性提高。
[0066]
此外，金属粒子12的粒径及各粒子群所占的面积可以通过利用扫描型电子显微镜(sem)或扫描透射型电子显微镜(stem)等观察元件主体4的截面，通过软件对所得到的截面照片进行图像分析来测定。此时，金属粒子12的粒径优选通过等效圆直径换算进行测量。
[0067]
另外，就元件主体4中包含的金属粒子12而言，优选该粒子间相互绝缘。作为绝缘的方法，可以举出例如在粒子表面形成绝缘覆膜的方法。作为绝缘覆膜，可以举出由树脂或无机材料形成的覆膜及通过热处理使粒子表面氧化而形成的氧化覆膜。在由树脂或无机材料形成绝缘覆膜的情况下，作为树脂，可以举出硅树脂、环氧树脂等。作为无机材料，可以举出磷酸镁、磷酸钙、磷酸锌、磷酸锰等磷酸盐、硅酸钠等硅酸盐(水玻璃)、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铅玻璃、铝硅酸玻璃、硼酸盐玻璃、硫酸盐玻璃等。此外，金属粒子12的绝缘覆膜的厚度优选为5nm～20nm。通过形成绝缘覆膜，能够提高粒子间的绝缘性，并且能够提高电感器2的耐电压。
[0068]
另外，作为各芯部41、42中包含的树脂14，没有特别限定，可以使用例如环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、尿素树脂、呋喃树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等热固性树脂；或丙烯酸树脂、聚苯硫醚(pps)、聚丙烯(pp)、液晶聚合物(lcp)等热塑性树脂等。
[0069]
如图1所示，第一芯部41具有凸缘部41a、卷芯部41b以及切口部41c。凸缘部41a朝向元件主体4的各侧面4c～4f突出，与各侧面4c～4f对应地形成四个凸缘部41a。在该凸缘部41a的上表面搭载有线圈部6α，凸缘部41a支承线圈部6α。在此，将沿着x轴方向突出的两个凸缘部41a分别设为第一凸缘部41ax，将沿着y轴方向突出的两个凸缘部41a分别设为第二凸缘部41ay。第一凸缘部41ax的厚度比第二凸缘部41ay的厚度薄，在第一凸缘部41ax的下方存在收容引线部6a的一部分的空间。
[0070]
卷芯部41b位于比凸缘部41a靠z轴方向的上方，与凸缘部41a一体地形成。另外，卷芯部41b由朝向z轴的上方突出的大致椭圆柱构成，插入线圈部6α的内侧。卷芯部41b的形状不限于图1及图3a所示的实施方式，只要制成与线圈部6α的卷绕形状一致的形状即可。例如，可以制成圆柱状、棱柱状。
[0071]
切口部41c位于各凸缘部41a之间，在x
‑
y平面的四角形成有四个切口部41c。即，切口部41c形成于元件主体4的各侧面4c～4f彼此交叉的部位附近。该切口部41c用作用于使从线圈部6α引出的引线部6a通过的通路。另外，切口部41c也作为在制造过程中，构成第二芯部42的成形材料从第一芯部41的表面侧向背面侧流动时的通路发挥作用。在图1中，切口部41c被切成大致正方形状，但其形状只要是引线部6a及上述的成形材料通过的形状即可，没有特别限定。例如，切口部41c也可以是贯通凸缘部41a的表面和背面的贯通孔。
[0072]
如图3a所示，第二芯部42覆盖第一芯部41。更具体地，第二芯部在凸缘部41a的上方覆盖线圈部6α和卷芯部41b，并且填充于切口部41c及第一凸缘部41ax的下方存在的空间。此外，如图2所示，第二凸缘部41ay的下表面构成元件主体4的底面4b的一部分，在该第二凸缘部41ay的下方未填充第二芯部42。
[0073]
如图1所示，一对引线部6a分别在第一凸缘部41ax的上方从线圈部6α沿着y轴被引出。另外，一对引线部6a分别在元件主体4的侧面4c附近折回而在第一凸缘部41ax的下方从侧面4c侧朝向侧面4d侧延伸。
[0074]
在此，如图3a及图4a所示，元件主体4的从底面4b到第一凸缘部41ax的z轴方向的高度h小于引线部6a的外径。因此，在第一凸缘部41ax的下方，引线部6a的大半收容于元件主体4(尤其是第二芯部42)的内部，但引线部6a的外周缘的一部分在元件主体4的底面4b露出。引线部6a均由导线6构成，但在底面4b露出的部位，存在于导线6的外周侧的绝缘层62被去除，导线6的导体部61露出。
[0075]
如图2及图4a所示，端子电极8以覆盖在底面4b露出的引线部6a的导体部61的方式形成。而且，引线部6a的导体部61与端子电极8电连接。在本实施方式中，将与端子电极8相接的元件主体4侧的外表面称为电极相对部20。特别是，在本实施方式中，端子电极8形成于第二芯部42的底面，电极相对部20存在于第二芯部42的底面的一部分。
[0076]
在本实施方式中，端子电极8至少具有树脂电极层81。另外，端子电极8也可以是具有树脂电极层81和其它电极层的层叠结构。在将端子电极8设为层叠结构的情况下，树脂电极层81位于元件主体4的与电极相对部20接触的部分，其它电极层夹着树脂电极层81的外侧、即树脂电极层81层叠于电极相对部20的相反侧。其它电极层可以为单层，也可以为多层，其材质没有特别限定。例如，其它电极层可以由sn、au、cu、ni、pt、ag、pd等金属、或包含这些金属元素中的至少一种的合金构成，可以通过镀敷或溅射形成。另外，端子电极8整体的厚度优选平均设为3μm～60μm，树脂电极层81的厚度优选设为1μm～50μm。
[0077]
如图4b及图4c所示，树脂电极层81包含树脂成分82和导体粉末83。树脂电极层81中的树脂成分82由环氧树脂或酚醛树脂等热固性树脂构成。另一方面，导体粉末83可以由ag、au、pd、pt、ni、cu、sn等金属粉末、或包含上述中的至少一种的合金的金属粉末构成，特别优选包含ag作为主成分。
[0078]
进一步，在本实施方式中，树脂电极层81的导体粉末83优选由粒度分布不同的两个粒子群，即第一粒子83a和第二粒子83b构成。第一粒子83a是粒径为微米级的粒子群。在本实施方式中，“微米级的粒子”是指平均粒径为0.05μm以上数十μm以下的粒子。就本实施方式的第一粒子83a而言，在树脂电极层81的截面上，平均粒径优选为1μm～10μm，更优选为3μm～5μm。
[0079]
另外，第一粒子83a的形状可以设为近似球的形状、长球状、不规则的块状、针状、扁平状，特别优选为针状或扁平状。在本实施方式中，扁平状的粒子是指在树脂电极层81的截面上，长宽比(长边方向的长度相对于短边方向的长度的比)为2～30的粒子。此外，第一粒子83a的平均粒径可以通过利用sem或stem观察树脂电极层81的截面，对所得到的截面照片进行图像分析来测定。在该测定时，第一粒子83a的平均粒径以最大长度换算算出。
[0080]
另一方面，第二粒子83b是平均粒径小于第一粒子83a的纳米级的粒子群。该第二粒子83b凝聚于第一粒子83a的外周附近或第一粒子83a的粒子间隙而存在。如果通过stem将第二粒子83b的凝聚部分放大进行观察，则第二粒子83b被辨识为粒径至少为100nm以下的微粒的集合体。此外，第二粒子83b优选在树脂电极层81的原料即膏的制造过程中，作为形状为大致球状且平均粒径为5nm～30nm的纳米粒子进行添加。
[0081]
如上所述，树脂电极层81包含第一粒子83a和第二粒子83b，由此能够降低树脂电极层81的接触电阻。此外，在树脂电极层81中，第一粒子83a及第二粒子83b优选以规定的比例配合。具体地，如果将树脂成分82及导体粉末83在树脂电极层81的截面中所占的合计面积设为100％，则导体粉末83所占的面积优选为60％以下。
[0082]
此外，上述各要素所占的面积可以通过利用sem或者stem观察树脂电极层81的截面，对所得到的截面图像进行图像分析来测定。在使用sem的情况下，优选通过反射电子图像进行观测；在使用stem的情况下，优选通过bf图像进行观测。在上述观察图像中，对比度暗的部分为树脂成分82，对比度亮的部分为导体粉末83。另外，在上述观测中，每一视野的观察视野优选设为0.04μm2～0.36μm2，各要素所占的面积优选作为至少观测10个视野以上的平均值算出。
[0083]
具有上述结构的树脂电极层81与元件主体4侧的电极相对部20直接接合。在本实施方式中，如图4a所示，该电极相对部20具有引出电极部20a、露出部20b以及非露出部20c。
[0084]
引出电极部20a由在底面4b露出的引线部6a的外周缘的一部分构成。即，在底面4b露出的导体部61的表层部分为引出电极部20a。在该引出电极部20a和树脂电极层81的界面，优选形成有包含导体部61的金属成分和树脂电极层81的金属成分的扩散层a(未图示)。该扩散层a可以通过导体部61的金属成分扩散到树脂电极层81的导体粉末83侧，进行合金化而形成。通过在引出电极部20a和树脂电极层81的界面存在扩散层，从而能够降低端子电极8的接触电阻。
[0085]
露出部20b在x
‑
y平面上以包围引出电极部20a的周围的方式存在。该露出部20b通过在端子电极8形成前，对元件主体4的底面4b的一部分进行激光加工而形成。因此，与底面
4b的不与端子电极8相接的部位相比，露出部20b的表面的表面粗糙度变大。
[0086]
图4b是放大了元件主体4侧的露出部20b和树脂电极层81的界面的剖视图。如图4b所示，在元件主体4侧的露出部20b，通过激光的照射，元件主体4中包含的树脂14被去除而位于最外表面的金属粒子12的外周缘的一部分露出。即，位于露出部20b的最外表面的金属粒子12未进行切削加工，该金属粒子12的外周缘的一部分向元件主体4的外侧突出而与树脂电极层81接触。
[0087]
特别是，本实施方式的图4b表示由大粒子12a、中粒子12b以及小粒子12c构成金属粒子12的情况下的剖视图。在该情况下，在露出部20b的最外表面，主要是大粒子12a的外周缘的一部分和中粒子12b的外周缘的一部分露出。通过激光的照射，小粒子12c容易与树脂14一起从元件主体4的底面4b被去除。因此，在露出部20b露出的小粒子12c的比例小于大粒子12a或中粒子12b。
[0088]
另外，如图4b所示，在露出部20b和树脂电极层81的界面，树脂电极层81进入位于露出部20b的最外表面的金属粒子12之间。特别是，在本实施方式中，树脂电极层81包含纳米级的第二粒子83b，该第二粒子83b主要进入位于露出部20b的最外表面的金属粒子12之间。而且，第二粒子83b显示出高于微米级的粒子的反应性，因此，在露出部20b和树脂电极层81的界面也可以形成有扩散层b(未图示)。该情况下的扩散层b可以形成于元件主体4侧的金属粒子12和树脂电极层81的第二粒子83b相接的位置。
[0089]
另外，在金属粒子12的表面形成有绝缘覆膜的情况下，在元件主体4的外侧露出的金属粒子12的外周缘中也可以残留有绝缘覆膜(未图示)。在该情况下，露出的金属粒子12的绝缘覆膜存在于露出部20b的最外表面，该绝缘覆膜与树脂电极层81相接。
[0090]
另一方面，如图4a所示，非露出部20c位于电极相对部20的端缘，与露出部20b不同，未实施激光加工。因此，非露出部20c的表面成为在将元件主体4成形时形成的面的状态，其表面粗糙度与底面4b的不与端子电极8相接的部位为相同的程度。此外，非露出部20c的形成部位不限于图4a所示的实施方式，在电极相对部20的平面方向(x
‑
y平面)上位于露出部20c的外侧即可。
[0091]
图4c是放大了元件主体4侧的非露出部20c和树脂电极层81的界面的剖视图。如图4c所示，在非露出部20c的表面未去除树脂14。因此，位于非露出部20c的金属粒子12不向元件主体4的外侧突出，成为被树脂14覆盖而埋设于元件主体4的内部的状态。即，在非露出部20c和树脂电极层81的界面，存在很多元件主体4的树脂14与树脂电极层81相接的区域。
[0092]
在如图4a所示的截面中，如果将电极相对部20和树脂电极层81的边界线的长度设为100％，则露出部20b的长度的比例优选设为60％～85％。另一方面，非露出部20c的长度的比例优选保持在15％以下。
[0093]
接下来，对本实施方式的电感器2的制造方法进行说明。
[0094]
首先，通过加热加压成形等冲压法或注塑成型法制作第一芯部41。在第一芯部41的制作中，将金属粒子12的原料粉末和粘合剂、溶剂等混练而制成粒子，将该粒子用作成形用的原料。在由多个粒子群构成第一芯部41的金属粒子12的情况下，准备粒度分布不同的原料粉末，并按规定的比例混合即可。
[0095]
接着，将线圈部6α搭载于所得到的第一芯部41。线圈部6α为预先将导线6卷绕成规定的形状的空芯线圈，将该空芯线圈插入到第一芯部41的卷芯部41b。或者，也可以将导线6
直接卷绕于第一芯部41的卷芯部41b，形成线圈部6α。在将第一芯部41和线圈部6α组合后，如图1所示，从线圈部6α引出一对引线部6a，并将其配置于第一凸缘部41ax的下方。
[0096]
接着，通过嵌件注塑成形制作第二芯部42。在第二芯部42的制作中，首先，将搭载有线圈部6α的第一芯部41设置于成形用模具的内部。优选预先将脱模用膜铺满该成形用模具的内表面。作为脱模用膜，可以使用pet膜等具有可挠性的片状部件。通过使用脱模用膜，在将第一芯部41设置于成形用模具时，位于第一凸缘部41ax的下方的引线部6与脱模用膜密合。其结果，引线部6a的外周缘的一部分被脱模用膜覆盖，在制作第二芯部42之后，引线部6a的外周缘的一部分从元件主体4的底面4b突出。
[0097]
作为构成第二芯部42的原料，可以使用在成形时有流动性的复合材料。具体而言，使用将金属粒子12的原料粉末和热塑性树脂或热固性树脂等粘合剂混炼而成的复合材料。也可以向该复合材料中适当地添加溶剂、分散剂等。另外，如图4b及图4c所示，在由大粒子12a、中粒子12b以及小粒子12c构成第二芯部42的金属粒子12的情况下，各粒子在金属粒子12的原料粉末整体中所占的配合比例优选为规定的比例。具体地，大粒子12a的配合比例优选为70wt％～80wt％，中粒子12b的配合比例优选为10wt％～15wt％，小粒子12c的配合比例优选为10wt％～15wt％。
[0098]
另外，在嵌件注塑成形中，在将上述复合材料浆料化的状态下，导入到成形用模具内。此时，导入的浆料也通过第一芯部41的切口部41c而填充到第一凸缘部41ax的下方。另外，在注塑成型时，根据所使用的粘合剂的材质，适当地加热。这样，得到了第一芯部41、第二芯部42以及线圈部6α一体化后的元件主体4。
[0099]
接着，对元件主体4的底面4b的一部分照射激光而形成引出电极部20a和露出部20b。通过该激光照射，将向底面4b突出的引线部6a的绝缘层62去除而导体部61露出，形成引出电极部20a。另外，通过激光照射，在底面4b的最外表面将元件主体4(第二芯部42)中包含的树脂14去除，在底面4b的照射了激光的部位形成露出部20b。
[0100]
此外，上述所使用的激光的波长优选为400nm以下。即，照射的激光优选为波长比绿色激光(波长：532nm)短的uv激光等。如上所述，通过使用短波长的激光，大粒子12a或中粒子12b等金属粒子12不被去除，树脂14及引线部6a的绝缘层62被选择性地去除。另外，在使用了上述的短波长的激光的情况下，存在形成于金属粒子12的表面的绝缘覆膜几乎未被去除而残留的趋势。
[0101]
接着，通过印刷法等方法将树脂电极用膏涂布于元件主体4的底面4b的一部分。此时，以覆盖照射了激光的部位的方式涂布树脂电极用膏。即，引出电极部20a及露出部20b被树脂电极用膏覆盖。由此，在图2所示的x
‑
y平面，形成的树脂电极层81的面积大于照射了激光的面积。另外，底面4b的与树脂电极层81接触的部位中未照射激光的部位成为非露出部20c。
[0102]
此外，树脂电极用膏包含成为树脂成分82的粘合剂和成为导体粉末83的金属原料粉末。在本实施方式中，金属原料粉末由粒径为微米级的微粒子和粒径为纳米级的纳米粒子构成。微粒子是在膏的固化处理后成为第一粒子83a的粒子，平均粒径优选为1μm～10μm，更优选为3μm～5μm。另一方面，纳米粒子是在膏的固化处理后成为第二粒子83b的粒子，平均粒径优选为5nm～30nm，更优选为5nm～15nm。
[0103]
将树脂电极用膏涂布于元件主体4后，在规定的条件下对元件主体4进行加热处
理，使膏中的粘合剂(树脂成分82)固化。加热处理的条件根据所使用的粘合剂的种类适当地设定即可。这样，在元件主体4的底面4b形成树脂电极层81。
[0104]
另外，也可以在树脂电极层81的外表面适当地形成镀敷膜或溅射膜。例如，通过预先在树脂电极层81的外表面形成ni、cu、sn等镀敷膜，相对于焊料的润湿性提高。
[0105]
通过以上的制造方法，得到在元件主体4上形成有一对端子电极8的电感器2。
[0106]
(实施方式的总结)
[0107]
在本实施方式的电感器2中，露出部20b存在于与端子电极8相接的元件主体4的电极相对部20，在该露出部的最外表面树脂14被去除而位于最外表面的金属粒子的外周缘的一部分露出。而且，在本实施方式的电感器2中，端子电极8的树脂电极层81与电极相对部20的露出部20b接合。
[0108]
通过具有上述结构，在露出部20b和树脂电极层81的界面，树脂电极层81进入位于露出部20b的最外表面的金属粒子12之间。其结果，露出部20b和树脂电极层81的密合性提高，端子电极8与元件主体4牢固地接合。
[0109]
另外，在位于露出部20b的最外表面的金属粒子12的表面也可以残留有绝缘覆膜。即，在电极相对部20的最外表面无需将金属粒子12的绝缘覆膜去除。在本实施方式的电感器2中，即使不将绝缘覆膜去除，也能充分确保端子电极8的接合强度。
[0110]
另外，在本实施方式中，树脂电极层81的导体粉末83包含粒径为微米级的第一粒子83a和粒径为纳米级的第二粒子83b。通过具有上述结构，在树脂电极层81的内部，第二粒子83b在第一粒子83a的粒子间隙凝聚，发挥将第一粒子83a之间电连接的作用。其结果，能够进一步降低端子电极8的接触电阻。
[0111]
进一步，通过树脂电极层81包含第二粒子83b，从而在露出部20b的最外表面，第二粒子83b进入露出的金属粒子12之间。其结果，进一步提高了露出部20b和树脂电极层81的密合性，能够进一步提高端子电极8相对于元件主体4的接合强度。
[0112]
另外，在本实施方式中，元件主体4中包含的金属粒子12由平均粒径及d50不同的至少两种以上的粒子群构成。通过具有上述结构，能够提高元件主体4中包含的金属粒子12的填充比，并且能够降低在电极相对部20b露出的树脂的比例。其结果，能够提高露出部20b和树脂电极层81的密合性，并且进一步提高端子电极8的接合强度。
[0113]
另外，除了露出部20b以外，本实施方式的电极相对部20还具有引线部6a的导体部61露出的引出电极部20a和树脂14未被去除的非露出部20c。而且，在电极相对部20的平面方向(x
‑
y平面)上，露出部20b位于引出电极部20a的周围。在本实施方式的电感器2中，如上所述，露出部20b和树脂电极层81牢固地密合，因此，通过露出部20b存在于引出电极部20a的周围，从而也提高了引出电极部20a和树脂电极层81的密合性。其结果，能够进一步提高端子电极8的接合强度，并且降低端子电极8的接触电阻。
[0114]
(变形例)
[0115]
如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式，在本发明的范围内可以进行各种改变。
[0116]
例如，在图1～图3a中，线圈部6α由圆线的导线6构成，但导线6的种类不限于此，也可以为如图3b所示的导体部的截面形状为大致长方形的扁线。或者，也可以为方线或将细线绞合而成的李兹线。进一步，线圈部6α也可以将导电性的板材层叠而构成。
[0117]
另外，在上述的实施方式中，端子电极8形成于元件主体4的底面4b，但端子电极8的形成部位不限于此，也可以形成于上表面4a或侧面4c～4f，也可以横跨多个面而形成。
[0118]
另外，构成元件主体4的第一芯部41也可以设为铁氧体粉末或金属磁性粉末的烧结体。进一步，也可以将元件主体4本身设为ft型、et型、ei型、uu型、ee型、eer型、ui型、鼓型、环型、壶型、杯型的压粉体芯，将线圈卷绕于该压粉体芯而构成电感器元件。在该情况下，引线部无需埋设于元件主体的内部，也可以沿着芯的外周被引出并与端子电极8的外表面连接。
[0119]
另外，本发明的电子部件不限于电感器，也可以是变压器、扼流线圈、共模滤波器等电子部件、或者将电感器元件和电容器元件等其它元件组成而成的复合电子部件。