温度补偿电路、终端以及温度控制方法、装置和存储介质与流程

1.本公开涉及触觉领域，尤其涉及一种温度补偿电路、终端以及温度控制方法、装置和存储介质。


背景技术：

2.由于移动设备的不断发展，触觉是用户与移动设备交互得到反馈的一种表达方式，通过用户在移动设备的触摸，移动终端通过振动给予用户触觉反馈。
3.相关技术中，移动终端的触觉反馈振动组件(haptic)驱动振动马达，可以模拟简单的振动或者提示。在移动设备在用户交互过程中，出现大量的需要触觉感触的场景时，振动马达温度会随着终端温度的变化出现波动，此时，触觉反馈振动组件驱动振动马达，使振动马达进行振动，会出现有延迟，不能实现瞬间起振，停振，进而影响用户的触觉效果。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种温度补偿电路、终端以及温度控制方法、装置和存储介质。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种温度补偿电路，用于对振动马达温度进行补偿，包括控制组件、温度传感器以及吸热放热电路，其中，
6.所述温度传感器与振动马达连接，用于检测所述振动马达的温度；所述控制组件与温度传感器连接，用于基于所述温度传感器检测到的温度控制所述吸热放热电路吸热或放热，以升高或降低所述振动马达的温度使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
7.在一种实施方式中，所述吸热放热电路包括金属器件、半导体器件和电源电路；
8.所述金属器件两端分别连接有半导体器件，所述电源电路的两端与金属器件两端连接的半导体器件连接；所述半导体器件与所述金属器件在所述电源电路驱动下进行电子移动和空穴移动，并通过电子移动方向和空穴移动方向形成电流，以使所述金属器件吸热或放热。
9.在一种实施方式中，所述金属器件为金属片。
10.在一种实施方式中，所述半导体器件包括p型半导体和n型半导体。
11.在一种实施方式中，所述电源电路包括直流电源转换器或者低压差线性稳压器。
12.在一种实施方式中，所述控制组件与所述电源电路电连接，所述电源电路为所述控制组件提供电压。
13.根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括触觉反馈组件，所述触觉反馈组件包括振动马达以及第一方面和第一方面任意一种实施方式中所述的温度补偿电路。
14.根据本公开实施例的第三方面，提供一种温度控制方法，其特征在于，应用于第一方面和第一方面任意一种实施方式中所述温度补偿电路，所述温度控制方法包括：
15.获取温度传感器实时检测的振动马达的温度；
16.响应于检测到所述振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制所述吸热放热电路吸热以降低所述振动马达的温度，或者放热以升高所述振动马达的温度，使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
17.在一种实施方式中，响应于检测到所述振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制所述吸热放热电路吸热以降低所述振动马达的温度，使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围，包括：
18.响应于检测到所述振动马达的温度高于所述温度阈值范围内的最高温度，控制金属器件中的电子和空穴向半导体器件移动形成电流，使所述金属器件吸热以降低所述振动马达的温度，直至所述振动马达的温度降低至所述温度阈值范围内。
19.在一种实施方式中，响应于检测到所述振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制所述吸热放热电路放热以升高所述振动马达的温度，使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围，包括：
20.响应于检测到所述振动马达的温度低于所述温度阈值范围内的最低温度，控制半导体器件中的电子和空穴向金属器件移动形成电流，使所述金属器件放热以升高所述振动马达的温度，直至所述振动马达的温度升高至所述温度阈值范围内。
21.根据本公开实施例的第四方面，提供一种温度控制装置，应用于第一方面和第一方面任意一种实施方式中所述温度补偿电路，所述温度控制装置包括：
22.获取模块，用于获取温度传感器实时检测的振动马达的温度；
23.响应模块，用于响应于检测到所述振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制所述吸热放热电路吸热以降低所述振动马达的温度，或者放热以升高所述振动马达的温度，使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
24.在一种实施方式中，所述响应模块采用下述方式降低马达的温度：
25.响应于检测到所述振动马达的温度高于所述温度阈值范围内的最高温度，控制金属器件中的电子和空穴向半导体器件移动形成电流，使所述金属器件吸热以降低所述振动马达的温度，直至所述振动马达的温度降低至所述温度阈值范围内。
26.在一种实施方式中，所述响应模块采用下述方式升高马达的温度：
27.响应于检测到所述振动马达的温度低于所述温度阈值范围内的最低温度，控制半导体器件中的电子和空穴向金属器件移动形成电流，使所述金属器件放热以升高所述振动马达的温度，直至所述振动马达的温度升高至所述温度阈值范围内。
28.根据本公开实施例的第五方面，提供一种温度控制装置，其特征在于，包括：
29.处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：执行第三方面和第三方面任意一种实施方式中所述的温度控制方法。
30.根据本公开实施例的第六方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由网络设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行第三方面和第三方面任意一种实施方式中所述的温度控制方法。
31.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设计温度补偿电路，进一步通过温度补偿电路对马达的温度进行合理控制，使马达的温度保持在预设的温度范围内，实现了马达的阻尼一致性，进一步由于振动马达阻尼一致性，缩短振动马达的响应时间，实现了马达瞬间起振以及与定制的瞬态起振效果的一致性。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
33.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
34.图1是根据一示例性实施例示出的一种温度补偿电路的框图。
35.图2是根据一示例性实施例示出的又一种温度补偿电路的框图。
36.图3是根据一示例性实施例示出的一种温度补偿电路的电路图。
37.图4是根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法的流程图。
38.图5是根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法温度补偿电路吸热过程的示意图。
39.图6是根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法温度补偿电路放热过程的示意图。
40.图7是根据一示例性实施例示出的一种温度控制装置的框图。
41.图8是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。
具体实施方式
42.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
43.本公开实施例提供的温度补偿电路以及温度控制方法应用于设置有触觉振动反馈组件的终端。用户使用设置有触觉振动反馈组件的终端时，由于终端应用的运行，导致终端温度的上升，进而影响振动马达的温度，使振动马达的阻尼不能保持一致性，触觉反馈振动组件不能瞬间响应振动反馈。
44.本公开提供一种温度补偿电路、终端以及温度控制方法、装置及存储介质，通过设计温度补偿电路，进一步通过温度补偿电路对振动马达的温度进行合理控制，使马达的温度保持在预设的温度范围内，实现了马达的阻尼一致性，进一步，实现了马达瞬间起振，与终端的瞬态效果保持一致性。
45.本公开实施例以下结合实际应用首先对本公开涉及的温度补偿电路进行说明。
46.图1是根据一示例性实施例示出的一种温度补偿电路的框图，如图1所示，温度补偿电路，用于对振动马达的温度进行补偿，包括控制组件104、温度传感器102以及吸热放热电路103。
47.温度传感器102用于检测振动马达的温度。
48.控制组件104基于温度传感器102检测到的温度控制吸热放热电路103吸热或放热，以升高或降低所述振动马达的温度使所述振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
49.其中，温度传感器102可以设置于振动马达的内部，也可以设置于振动马达的外部，可以根据空间的结构选择温度传感器的放置位置。控制组件104可以是cpu(中央处理
器)。
50.控制组件104接收温度传感器102实时发送的振动马达的温度，若振动马达的温度高于或者低于预设的温度阈值范围，则根据预设的温度阈值以及振动马达的温度控制吸热放热电路103吸热或放热，进一步对振动马达进行降温或者升温，从而使振动马达达到预设的温度阈值范围。
51.上述温度补偿电路，可以通过对振动马达温度的实时检测，以及吸热放热电路103，进一步控制振动马达的温度，保证了振动马达阻尼一致性。
52.图2是根据一示例性实施例示出的一种温度补偿电路的框图，如图2所示，吸热放热电路103包括金属器件1033、半导体器件1031和电源电路1032。
53.电源电路1032与半导体器件1031连接，半导体器件1031与所述金属器件1033并联。
54.半导体器件1031与金属器件1033在电源电路1032驱动下进行电子移动和空穴移动，并通过控制电子移动方向和空穴移动方向形成电流，以使所述金属器件1033吸热或放热。若控制电子和空穴由金属器件1033向半导体器件1031方向移动，则金属器件1033吸热。若控制电子和空穴由半导体器件1031向安装的金属器件1033方向移动，则金属器件1033放热。
55.半导体器件1031，在常温下，通过获得能量得到自由电子以及对应的空穴。本公开利用上述半导体器件1031的特性与金属器件1033和电源电路1032连接，使半导体器件1031中的电子和空穴利用电源电路提供的能量向指定方向进行移动，形成电流，其中，包括电子电流和空穴电流。在电子和空穴的移动过程中，若电子和空穴通过金属器件1033向半导体器件1031移动，则在电子和空穴移动至半导体器件1031的过程中，金属器件1033进行吸热，若电子和空穴基于半导体器件1031向金属器件1033移动，则在电子和空穴移动至金属器件1033的过程中，金属器件1033进行放热。
56.图3是根据一示例性实施例示出的一种温度补偿电路的电路图，如图3所示，在本公开一示例性实施例中，金属器件1033为金属片。
57.在本公开一示例性实施例中，半导体器件1031包括p型半导体和n型半导体。
58.在本公开一示例性实施例中，电源电路1032为直流电源转换器(dc)或者低压差线性稳压器(low dropout regulator，ldo)。
59.在本公开一示例性实施例中，控制组件104与电源电路1032电连接，为电源电路1032提供电压。
60.控制组件104通过电源，例如，锂电池，为电源电路1032提供电压，电源电路1032根据控制组件104提供的电压进行转换，为吸热放热电路103提供电流。
61.基于上述实施例提供的温度补偿电路，本公开提供一种终端，该终端包括触觉反馈振动组件，触觉反馈振动组件包括温度补偿电路，温度补偿电路的构成可以参阅上述相关实施例的描述，此处将不做详细阐述说明。
62.基于同一种发明构思，本公开还提供一种温度控制方法。
63.图4是根据一示例性实施例示出的一种温度控制方法流程图，如图4所示，温度控制方法用于终端中，包括以下步骤。
64.在步骤s41中，获取温度传感器实时检测的振动马达的温度。
65.在步骤s42中，响应于检测到振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制吸热放热电路吸热或放热，以升高或降低振动马达的温度使振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
66.用户在终端运行应用时，终端的控制组件，例如cpu，控制触觉反馈振动组件中温度补偿电路的温度传感器实时检测终端振动马达的温度。并确认实时检测的振动马达的温度是否在预设的温度阈值范围内。若检测的振动马达的温度高于或者低于预设的温度阈值范围，终端控制组件则会控制温度补偿电路进行吸热或者放热，控制终端的振动马达的温度保持在预设的阈值范围内。
67.在本公开一示例性实施例中，终端检测到振动马达的温度高于温度阈值范围内的最高温度，如图5所示，终端控制组件控制温度补偿电路中的半导体器件的电子和空穴进行移动，其中，空穴通过温度补偿电路的金属器件向半导体器件的一侧移动，电子通过温度补偿电路的金属器件向半导体器件的另一侧移动，形成电流，并且与温度补偿电路中的电源电路提供的电流相反，金属器件吸热，从而使振动马达的温度下降，直到振动马达的温度降低至温度阈值范围内。终端的控制组件控制温度补偿电路停止吸热。
68.在本公开一示例性实施例中，终端检测到振动马达的温度低于温度阈值范围内的最低温度，如图6所示，终端控制组件控制温度补偿电路中的半导体器件的电子和空穴进行移动，此时，温度补偿电路中的电源电路提供的电流通过半导体器件的空穴所在一侧向金属器件流过，空穴由半导体器件的一侧向金属器件进行移动，在空穴向金属器件移动的过程中，金属器件放热。同时，电子由半导体器件的另一侧向金属器件移动，在电子移动到金属器件后，放热。直至振动马达的温度升高至温度阈值范围内。终端控制组件控制温度补偿电路停止放热。
69.其中，半导体器件由一块n型半导体器件和一块p型半导体器件联结构成，并且连接有电源电路。当有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。因为半导体中的载流子数量是会随温度的升高而增加的，所以半导体器件，热端的载流子数量要大于冷端的载流子数量。对于n型半导体器件，一些电子移动到冷端，使热端正离子更多，热端电势高于冷端。对于p型半导体器件，空穴移动到冷端，热端电势低于冷端。
70.电子经金属器件进入p型半导体器件，与空穴结合释放热量，冷端吸热产生电子-空穴对，电子进入金属器件，空穴在p型半导体器件中传输；电子经金属进入n型半导体器件，金属中电子能级低于n型半导体器件中导带电子能级，吸热，并在热端放热再进入金属，最终返回电源正极。
71.电子通过n型半导体器件向金属器件移动，此时n型半导体器件的电子势能比金属器件的电子势能高，因此电子移动到金属器件后放热。空穴通过p型半导体器件向金属器件移动，由于p型半导体器件空穴势能比金属器件高，因此，空穴由p型半导体器件向金属器件移动过程中放热。
72.上述温度控制方法中，通过控制调节振动马达的温度，保持振动马达温度的一致，保证了振动马达的阻尼一致性，进一步使终端的触觉反馈更加精准，实现瞬态振动和停振。
73.本公开实施例中涉及的振动马达可以为线性振动马达。
74.基于相同的构思，本公开实施例还提供一种温度控制装置。
75.可以理解的是，本公开实施例提供的温度控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
76.图7是根据一示例性实施例示出的一种温度控制装置框图。参照图7，温度控制装置700用于控制温度补偿电路对振动马达的温度进行控制，包括获取模块701和响应模块702。
77.获取模块701，用于获取温度传感器实时检测的振动马达的温度。响应模块702，用于响应于检测到所述振动马达的温度不在设定的温度阈值范围内，控制吸热放热电路吸热以降低所述振动马达的温度，或者放热以升高振动马达的温度，使振动马达的温度保持在设定温度阈值范围。
78.在本公开实施例中，响应模块702采用下述方式降低振动马达的温度：
79.响应于检测到振动马达的温度高于所述温度阈值范围内的最高温度，控制金属器件中的电子和空穴向半导体器件移动形成电流，使金属器件吸热以降低振动马达的温度，直至振动马达的温度降低至温度阈值范围内。
80.在本公开实施例中，响应模块702采用下述方式升高振动马达的温度：
81.响应于检测到振动马达的温度低于温度阈值范围内的最低温度，控制半导体器件中的电子和空穴向金属器件移动形成电流，使金属器件放热以升高所述振动马达的温度，直至振动马达的温度升高至所述温度阈值范围内。
82.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
83.图8是根据一示例性实施例示出的一种温度控制装置800的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
84.参照图8，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
85.处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
86.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储
器，磁盘或光盘。
87.电力组件806为装置800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
88.多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
89.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
90.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
91.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
92.通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
93.在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
94.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
95.进一步可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
96.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
97.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
98.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
99.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。